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Published byEsa-Pekka Laakso Modified 6年之前
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第十二章 突变和重组机理 重点:突变的分子机理、重组的分子机 理、基因转变、遗传重组的 Holiday模型,DNA损伤的修复。
模型、转座子及转座机理。
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第一节 突变的分子基础 一、自发突变 二、诱发突变
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一、自发突变 DNA复制错误
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自发的化学变化 脱嘌呤
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脱氨基
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脱氨基
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氧化损伤 过氧化物原子团(O2-)、(H2O2),(- OH)等需氧代谢的副产物都是有活性的氧 化剂,它们可导致DNA的氧化损伤。T氧 化后产生T-乙二醇,G氧化后产生8-氧- 7,8二氢脱氧鸟嘌呤、8-氧鸟嘌呤(8-O- G)或“GO”,GO可和A错配,导致G→T。
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第二节 重组的分子基础 一、基因重组的可能机理 二、基因转变 三、遗传重组的分子基础
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一、基因重组的可能机理 染色体断裂愈合模型 1、两同源染色体之间的联会和环绕。 2、染色体复制,姐妹染色单体环绕。此时
,同源染色体由之前的相互吸引变成相 互排斥。 3、螺旋松开,两个非姐妹染色单体断裂。 4、重新愈合,发生交换。此时可观察到交 叉现象。
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即染色体复制完成后发生非姐妹染 色单体的断裂和重新愈合,从而造成重 组。所形成的4个染色单体中,一半是亲 组合类型,一半是重组合类型。 该模型的不足之处在于不能解释一 个减数分裂的4个产物不呈2:2分离的现 象。
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模写选择模型
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该模型认为重组是由于染色体复制 过程中非姐妹染色单体交换模板造成的 ,从而形成一半的亲组合和一半的重组 合,且每条DNA链都是正常配对的。 该模型的不足之处: 不能解释三线或四线双交换现象; 该模型要求DNA的全保留复制,而事 实上DNA是半保留复制的。
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二、基因转变 基因转变:一个基因转变为它的等位基因 的现象称为基因转变。 染色单体转变:减数分裂的四个产物中, 有一个产物发生了基因转变的现象。 半染色单体转变:减数分裂的四个产物中 ,有一个产物的一半或两个产物的各 一半出现基因转变的现象。
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基因转变现象
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三、遗传重组的分子基础 遗传重组的Holiday模型
同源染色体复制,形成4条染色单体 两条非姐妹染色单体的DNA单链上产 生缺口 缺口交联并移动 产生异 源双链区 形成中空的十字构型 产生缺口,重新连接。
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最后形成的染色体类型中,每条DNA 双链都存在异源双链区,即存在不配对 的区域。异源DNA是不稳定的,如果这些 异源DNA区都得到正确修复,则一次单交 换所产生的亲组合和重组合呈现正常的 分离比(1:1);如果未全部正确修复或 未修复,都会出现基因转变现象,从而 出现异常的分离比(6:2,3:1:1:3, 5:3)。
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异源DNA的修复 正确修复和错误修复 修复所需酶 核酸外切酶:识别错配DNA片段,随机 切除其中的一条DNA单链。 DNA多聚酶:修复缺口,合成新链与留 下的单链配对。 连接酶:将合成的新链与所在的旧链连 接,成连续的链。
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修复结果 正确修复:A所在的链被切走,最后被修 复为野生型(如果本来的链就应是野 生型)。 错误修复:G所在的链被切走,被修复为 突变型(如果本来的链就应是野生型) 。
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用遗传重组的异源DNA模型说明基因 转变的起源: 1)两条单链都得以正确校正,则呈 现正常分离; 2)一条单链正确校正,一条单链错 误校正,则呈现6:2的异常分离; 3)两条单链都未校正,留给下次有 丝分裂,则呈现3:1:1:3的异常分离; 4)一条单链正确校正,一条未校正 ,则呈现5:3的异常分离。
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第三节 转座遗传因子 一、转座元件的发现和鉴定 二、原核生物的转座因子 三、真核生物的转座因子
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一、转座元件的发现和鉴定 Emerson(1914)玉米种子色素的遗传: 回复突变 花斑 Rhoades(1938)玉米种子糊粉层色素遗 传:二个基因相互作用,与回复突变 有关。
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想通过 “桥-断片-桥” 去掉染色体末端的基因 C。 但是发现:
McClintock(1944): 玉米第 9 条染色体三个连锁基因: 想通过 “桥-断片-桥” 去掉染色体末端的基因 C。 但是发现: 常常得到的是从着丝粒与Wx之间断裂的,丢失三 个基因的染色体。她定义为“ Ds ”(dissociation) 偶尔发现 Ds 可以跳到 C 内的某一位置:种子为无色 在种子发育过程中,Ds 可以从 C 跳出:种子大部分无色,少量斑点。 Ds Wx Sh C
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二、原核生物的转座因子 原核转座因子的类型 1)插入序列 插入序列(Insertion sequence,IS) 是一种转座子,可以整合到宿主非同源 位点上。若IS插入到某基因内,通常该 基因就会失活。正常的细菌基因组和质 粒都含有IS。
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插入序列的结构特征: 含短的末端反向重复序列; 含编码转座酶的基因。转座酶的编 码起始点位于一端的反向重复序列内。 终止点则正好位于另一端的反向重复序 列之前或中间; 靶位点存在5-9 bp的短正向重复序 列。
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IS的转座是由转座酶催化的,首先 转座酶交错切开宿主靶位点,然后IS插 入,与宿主的单链末端相连接,余下的 缺口由DNA聚合酶和连接酶加以填补,结 果使插入的IS两端形成了DR或靶重复。
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2)复合转座子: 一类带有某些抗药性基因(或其它宿 主基因)的转座子,其两翼往往是两个 相同或高度同源的IS序列。表明IS序列 插入到某个功能基因两端时就有可能产 生复合转座子。一旦形成复合转座子, IS序列就不能再单独移动,因为它们的 功能已被修饰,只能作为复合体移动。
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复合转座子的结构特征: 中间区域含编码转座酶以外的标记 基因; 两端具有插入序列; 两末端是反向重复序列; 靶位点存在短正向重复序列。
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转座机制 所有转座子的共同机制: 在靶DNA上造成交错切口,转座子与突出的末端相连,填补缺口。
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转座类型 据转座子的移动机制,可分为: 复制型转座(replicative transposition) 非复制型转座(nonreplicative transposition) 保守型转座(conservative transposition)
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复制转座:转座因子在转座期间先复制 一份拷贝,而后拷贝转座到新的位 置,在原先的位置上仍然保留原来 的转座因子。复制转座有转座酶和 解离酶的参与。转座酶作用于原来 的转座因子的末端,解离酶则作用 于复制的拷贝。
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复制型转座
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非复制转座:转座因子直接从原来位置 上转座插入新的位置,并留在插入 位置上,这种转座只需转座酶的作 用。非复制转座的结果是在原来的 位置上丢失了转座因子,而在插入 位置上增加了转座因子。这可造成 表型的变化。
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非复制型转座
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保守型转座:也是非复制转座的一种类 型。其特点是转座因子的切离和插 人类似于λ噬菌体的整合作用,所 用的转座酶也是属于入整合酶家族 。出现这种转座的转座因子都比较 大,而且转座的往往不只是转座因 子自身,而是连同宿主的一部分DNA 一起转座。
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保守型转座
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转座引起的遗传学效应: 引起插入突变 产生新的基因 引起生物进化 引起染色体畸变
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某些转座子只具有一种转座机制 ,而另一些可能具备两种途径。两个 正向重复(DR)之间的重组使夹在两个 DR中间的DNA序列被切离而产生缺失。 两个反向重复(IR)之间的重组使夹在 两个IR中间的DNA序列发生倒位。
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三、真核生物的转座因子 玉米中的控制因子 玉米基因组中含有几个控制元件家族。每 个家族的成员可分为两类: 1)自主控制元件 Autonomous controlling element 特点:具外切和转座的能力 2) 非自主控制元件 Nonautonomous controlling element 特点:稳定;可被自主控制元件激活
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在Ac-Ds系统中,大部分自主元件Ac 由含有5个外显子的单个基因组成,其产 物是转座酶,它的末端有11bp的IR和8bp 的DR,DR是由靶位点重复而成。Ds元件 与Ac的结构相同,但内部有缺失。各种 Ds的长度和序列都不相同,但和Ac有关 ,其末端同样有11bp的IR。
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第四节 DNA损伤的修复 一、紫外线照射对DNA的损伤 二、光复活 三、暗复活 四、复制后修复
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一、紫外线照射对DNA的损伤 紫外线是一种有效的杀菌剂。用紫 外线照射细菌,并把细菌培养在黑暗中 ,那么细菌被杀死的数量与照射剂量成 正比。如果细菌接触可见光,大部分细 菌就能活下来,这是光能修复辐射引起 的损伤的证据。
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紫外线主要作用在DNA上,因为用波长 260nm的紫外线照射细菌时,杀菌率和诱变 率都最强,而这个波长正是DNA的吸收峰 。紫外线照射后对DNA发生了什么影响呢 ?紫外线照射后,DNA最明显的变化是同 一链上的两个邻接嘧啶核苷酸的共价联结 ,形成嘧啶二聚体。最常见的是胸腺嘧啶 二聚体(TT),此外还有胞嘧啶二聚体(CC) 以及胸腺嘧啶和胞嘧啶二聚体(CT)。
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这些嘧啶二聚体使双螺旋的两链间的 键减弱,使DNA结构局部变形,严重影响 照射后DNA的复制和转录。含有嘧啶二聚 体的DNA的链,使它不能作为DNA复制的样 板,新合成的链在二聚体的对面和两旁留 下了缺口。紫外线引起的DNA的损伤的修 复,大致上通过3个途径:(1)在损伤部位 就地修复——光复活;(2)取代损伤部位 ——暗修复或切除修复;(3)越过损伤部 位而进行修复——重组修复。
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二、光复活 光复活修复作用是一种高度专一的 DNA直接修复过程,它只作用于紫外线引 起的DNA嘧啶二聚体(主要是TT,也有少量 CT和CC)。在暗处,光复合酶能认出紫外 线照射所形成的嘧啶二聚体,并与之结合 ,形成酶和DNA的复合物,但不能解开二 聚体。照以可见光时,可见光(有效波长 为400nm左右)激活光复活酶,使之能分解 紫外线照射而形成的嘧啶二聚体。
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三、暗复活 暗复活过程具有更重要的意义,它并 不表示修复过程在黑暗中进行,而只是说 ,光不起任何作用。这种修复过程不是简 单地由另一种酶来拆开二聚体,而是利用 双链DNA中一段完整的互补链,去恢复损伤 链所丧失的信息;就是把含有二聚体的DNA 片段切除,然后通过新的核苷酸链的再合 成进行修补,所以又叫做切除修复。切除 修复有两种情况,一是先补后切,一是先 切后补。一般认为先补后切比较合理。
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大肠杆菌的切除修复系统不仅能修 复嘧啶二聚体,也能修复DNA双螺旋的其 他损伤。该系统的修复机制为先切后补 。这个双螺旋的结构变形可被UvrABC内 切核酸酶识别,这种多亚基的酶由3个基 因(UvrA、UvrB和UvrC)编码。
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在E.coli中的切除修复系统 切除:外切酶除去切口间的DNA 损伤:突变的碱基错配或改变DNA结构 合成:DNA pol 合成取代DNA
剪切:内切酶在损伤碱基位点两侧剪切 连接酶封闭缺口
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首先是UvrAB组合在一起识别嘧啶二 聚体和其它大的损伤。然后UvrA解离( 此需ATP)而UvrC和UvrB结合,UvrBC复 合体在损伤位点的两侧面剪切,在损伤 位点5’端相距7个nt处,3’端相距3~ 4nt处剪切,此过程也需ATP,UvrD是一 种解旋酶,它可以帮助DNA解旋,让两个 缺口间的单链片段(包含损伤位点)释 放出来。
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Uvr系统在修复各阶段中的作用: UvrAB识别损伤; UvrBC在DNA上切一缺口; UvrD使被标记区解旋。
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特殊切除修复途径 1)AP核酸内切酶修复途径 各种细胞中都有一种核酶内切酶,它 附着在自发丢失了单个嘌呤或嘧啶的位点 上,这个无嘌呤(apurinic)和无嘧啶 (apyrimidinic)位点就叫做AP位点。AP内 切酶是细胞所必需的,因为自发地脱嘌呤 作用经常发生,这种酶可以通过剪切AP位 点上的磷酸二酯键使链断裂。这是起始 切除-修复;进一步由3种酶:外切酶,DNA Po1I和连接酶进一步进行修复。
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2) 糖基酶修复途径 由于AP内切酶修复途经的功效,它 可能是其它修复途经最后的一步。这样 如果损伤的碱基对能被切除的话,那么 就留下一个AP位点,AP内切酶就能使野 生型完全得到恢复。这就是糖基酶修复 途径。
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DNA糖基酶(glycosylase)并不能剪 切磷酸二酯键,但可以剪切N-糖苷键。 释放出改变了的碱基,产生一个AP位点 。再经过AP内切核酸酶切割磷酸二酯键 ,再由DNA聚合酶Ⅰ的外切核酸酶活性和 5’ 3’的合成活性进行修复,最后由 连接酶封闭缺口,完成修复。
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DNA糖基酶有很多种,其中之一是尿 苷-DNA糖基酶,它可从DNA上切除尿苷, C因自发脱氨基而产生U,若不修复可能 导致C→T的转换。实际上在DNA中只有 A∶T配对而没有A∶U配对,这是由于偶 尔掺入的U可被识别和切除之故。若U是 DNA中的正常成份,那么这种修复就无需 要了。
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还有一种糖基酶,它可识别和切除 由A脱氨而产生的次黄嘌呤(H)。另一 些糖基酶可切除被烷化的碱基(例如3- m-A, 3-m-G和7-m-G),开环嘌呤,氧化 损伤的碱基以及在某些生物中的UV光化 二聚体。一些新的糖基酶仍不断被发现 。
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3)GO系统 mutM和mutY基因产生的两中糖基酶一 道作用,阻止突变产生的8-O-G或“GO” 。这些糖基酶形成了GO系统。当GO丢失时 DNA中会因自发氧化作用造成损伤,切除 GO损伤的是由mutM基因编码的一种糖基酶 。如果在复制时产生了氧化损伤形成GO, 经复制C仍和GO配对,而GO和A配对,若得 不到修复就导致了C∶G→A∶T,但mutY编 码的糖基酶MutY可切除错配的A,经复制 恢复为GO∶C。
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如果在复制的底物中掺入了8-0-G,一种情况是它就可能和模链上的A配对,但细胞中有一种糖基酶MutT,它起到dUTPase酶的作用,使8-O-GTP→8-O-GMP;这样它就不能作为DNA合成的底物了。即使如此还是有部分GO逃过了MutT酶的“监视”,仍然掺入到DNA中和A结合,糖基酶MutY可以将错配的A切除,通过复制反而产生了C∶G。使原来的A∶T→C∶G。另一种情况是GO掺入到模板中,和C配对,当糖基酶切除GO后可排除产生A∶T的危险,仍保持C∶G对。
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四、复制后修复 错配修复 有些修复途径能够识别DNA复制中出 现的错配,这种系统叫做错配修复系统, 假设要你设计一个可以修复复制错误的酶 ,那么这个酶应当是什么样的呢?看来至 少它要具备以下三个功能:(1) 识别错配 的碱基对;(2) 对错配的一对碱基要能准 确区别哪一个是错的,哪一个是对的; (3) 切除错误的碱基,并进行修复合成。
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以上第二点是这个系统最为重要的 特点,除非它能区分错误和正确的碱基 ,否则错配修复系统就无法决定切除哪 一个碱基。例如5-m-C脱氨变成T,有一 个特殊的系统要将此修复成正常的顺序 。脱氨的结果使得C∶G→G∶T错配,这 个系统必须将G∶T修复成C∶G,而不是 A∶T。
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MutS识别错配 位点,并易位到 GATC位点。 MutH在GATC 位点剪切非甲 基化链,内切酶从GATC到错配位点降解 DNA
MutL MutS识别错配 位点,并易位到 GATC位点。 MutH在GATC 位点剪切非甲 基化链,内切酶从GATC到错配位点降解 DNA MutS MutH
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重组修复(recombination-repain)
这个系统是在DNA复制时模板链上含 有损伤的碱基导致子链产生裂缺,这是 在复制时产生的,所此修复系统也属于 复制后修复。若DNA上的一条链含有结构 变形,如嘧啶二聚体,当DNA复制时二聚 体就使损伤位点失去做模板的作用,复 制就跳越过这一位点。DNA Po1可能继续 前进或者在嘧啶二聚体附近再重新开始 合成。
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这样在新合成的链上留下了一个裂 缺,使两个子链的性质不同。一条子链 的亲代链上含有损伤,新合成的相应位 点上有一个裂缺。另一条子链的亲代链 是完好的,没有损伤,新合成的互补链 也是正常的。恢复系统就利用了这条正 常的子链。
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损伤子链的缺口由正常子链上的同源 片段通过重组来填补,随着单链交换,受 体的双链有一条是亲代有损伤的链,另一 条经重组后变成为野生型的链;而供体双 链有一条正常的新链和一条带有裂缺的亲 代链,这个裂缺可通过一般的修复系统( DNA Po1Ⅰ)来修复,最终产生一条正常的 双链。这样损伤就限制在原来的链上,不 至影响到新合成的DNA。
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SOS修复系统 SOS修复故名思意是一种急救性的修 复,忙中就难免有错,故也叫差错倾向 修复(Error prone repair)这种修复 是为了保命也就管不了修补的片段是否 正确,,而SOS修复正是与“宁可玉碎, 不可瓦全”反其道而用之。
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Jeam Weigle等曾用紫外线照射λ噬 菌体然后再去感染细菌,而细菌又分为 两组,一组是事先也用UV照射过,另一 组是没有照射过,结果前一组中λ噬菌 体的存活率反而高于后一组,这是什么 缘故呢?以上的现象称为UV-复活,也叫 做W-复活,现在称为SOS反应(SOS response)。原来这是一系列相关蛋白 与RecA蛋白及LexA阻遏物相互作用的结 果。
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SOS反应的起始是通过损伤的处理, RecA的活化而引起。其它修复途径的酶是 已存在于细胞中的,而SOS修复的酶系统 是经损伤诱导才产生的。诱导的信号可能 由DNA释放出的小分子组成的,或者是DNA 本身某些结构变化。在体外RecA的激活需 要单链DNA和ATP的存在。这样激活信号可 能存在于损伤位点的单链区。无论信号是 怎样产生的,它和RecA的相互作用是很快 的,SOS反应在产生损伤的几分钟内就发 生了。
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RecA的激活导致LexA的基因产物的 剪切。LexA是一种小分子蛋白(22KDa) ,在被处理的细胞中是相对稳定的,它 的功能是很多操纵子的阻遏物。此剪切 反应是很特殊的;LexA有一种潜在的蛋 白酶活性,它可被RecA激活,当RecA被 激活后又可导致LexA自我催化它本身的 裂解,这样LexA的阻遏功能失去了活性 ,并且同时诱导了它所结合的操纵子。
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