印刷電路板流程介紹教育訓練教材.

印刷電路板流程介紹教育訓練教材

流程圖 PCB Mfg. FLOW CHART For O. S. P. MLB TENTING PROCESS DOUBLE SIDE
顧客 (CUSTOMER) 工程製前 (FRONT-END DEP.) 裁板 (LAMINATE SHEAR) 內層乾膜 (INNERLAYER IMAGE) 預疊板及疊板 (LAY- UP ) 通孔電鍍 (P . T . H .) 液態防焊 (LIQUID S/M ) 外觀檢查 (VISUAL INSPECTION ) 成型 (FINAL SHAPING) 業務 (SALES DEPARTMENT) 生產管理 (P&M CONTROL) 蝕銅 (I/L ETCHING) 鑽孔 (PTH DRILLING) 壓合 (LAMINATION) 外層乾膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕銅 (O/L ETCHING) 檢查 (INSPECTION) 噴錫 (HOT AIR LEVELING) 電測 (ELECTRICAL TEST ) 出貨前檢查 (O Q C ) 包裝出貨 (PACKING&SHIPPING ) 曝光 (EXPOSURE) 壓膜 (LAMINATION) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 顯影 (DEVELOPIG) 蝕銅 (ETCHING) 去膜 (STRIPPING) 黑化處理 (BLACK OXIDE) 烘烤 (BAKING) 壓合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝光 (EXPOSURE) 壓膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫鉛電鍍 (T/L PLATING) 去膜 (STRIPPING) 蝕銅 (ETCHING) 剝錫鉛 (T/L STRIPPING) 塗佈印刷 (S/M COATING) 預乾燥 (PRE-CURE) 顯影 (DEVELOPING) 後烘烤 (POST CURE) 多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT) MLB 全板電鍍 (PANEL PLATING) 銅面防氧化處理 (O S P (Entek Cu 106A) 外層製作 (OUTER-LAYER) TENTING PROCESS 鍍金手指 (G/F PLATING) 鍍化學鎳金 (E-less Ni/Au) 選擇性鍍鎳鍍金 (SELECTIVE GOLD) 印文字 (SCREEN LEGEND ) 網版製作 (STENCIL) 圖面 (DRAWING) 工作底片 (WORKING A/W) 製作規範 (RUN CARD) 程式帶 (PROGRAM) 鑽孔 , 成型機 (D. N. C.) 底片 (MASTER A/W) 磁片, 磁帶 (DISK , M/T) 藍圖 (DRAWING) 資料傳送 (MODEM , FTP) A O I 檢查 (AOI INSPECTION) 除膠渣 (DESMER) 通孔電鍍 (E-LESS CU) DOUBLE SIDE For O. S. P.

TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 ( 1 ) 前製程治工具製作流程顧客
P 2 ( 1 ) 前製程治工具製作流程鑽孔,成型機 D. N. C. TECHOLOGY INC. BROAD 顧客 CUSTOMER 裁板 LAMINATE SHEAR 業務 SALES DEP. 生產管理 P&M CONTROL MASTER A/W 底片 DISK , M/T 磁片磁帶藍圖 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 網版製作 STENCIL 圖面 RUN CARD 製作規範 PROGRAM 程式帶工程製前 FRONT-END DEP. 工作底片 WORKING A/W

TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 ( 2 ) 多層板內層製作流程曝光壓膜
P 3 ( 2 ) 多層板內層製作流程 TECHOLOGY INC. BROAD 曝光 EXPOSURE 壓膜 LAMINATION 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 去膜 STRIPPING 蝕銅 ETCHING 顯影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘烤 BAKING LAY- UP 預疊板及疊板後處理 POST TREATMENT 壓合內層乾膜 INNERLAYER IMAGE I/L ETCHING 鑽孔 DRILLING 多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢查 AOI INSPECTION 裁板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE

TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 ( 3 ) 外層製作流程通孔電鍍鑽孔
P 4 ( 3 ) 外層製作流程 TECHOLOGY INC. BROAD 通孔電鍍 P . T . H . 鑽孔 DRILLING 外層乾膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING 檢查 INSPECTION 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 蝕銅 ETCHING 全板電鍍 PANEL PLATING 外層製作 OUTER-LAYER O/L ETCHING TENTING PROCESS DESMER 除膠渣 E-LESS CU 通孔電鍍剝錫鉛 T/L STRIPPING 去膜 STRIPPING 壓膜 LAMINATION 錫鉛電鍍 T/L PLATING 曝光 EXPOSURE

TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 ( 4 ) 外觀及成型製作流程外觀檢查
P 5 ( 4 ) 外觀及成型製作流程 TECHOLOGY INC. BROAD 液態防焊 LIQUID S/M 外觀檢查 VISUAL INSPECTION 成型 FINAL SHAPING 檢查 INSPECTION 電測 ELECTRICAL TEST 出貨前檢查 O Q C 包裝出貨 PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 曝光 EXPOSURE DEVELOPING 顯影 POST CURE 後烘烤預乾燥 PRE-CURE 噴錫 HOT AIR LEVELING 銅面防氧化處理 O S P (Entek Cu 106A) G/F PLATING 鍍金手指鍍化學鎳金 E-less Ni/Au For O. S. P. 印文字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 SELECTIVE GOLD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹
P 6 典型多層板製作流程 - MLB 1. 內層THIN CORE TECHOLOGY INC. BROAD 2. 內層線路製作(壓膜) TECHOLOGY INC. BROAD

P 7 典型多層板製作流程 - MLB 3. 內層線路製作(曝光) TECHOLOGY INC. BROAD 4. 內層線路製作(顯影) TECHOLOGY INC. BROAD

P 8 典型多層板製作流程 - MLB 5. 內層線路製作(蝕刻) TECHOLOGY INC. BROAD 6. 內層線路製作(去膜) TECHOLOGY INC. BROAD

P 9 典型多層板製作流程 - MLB 7. 疊板 TECHOLOGY INC. BROAD LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 8. 壓合 TECHOLOGY INC. BROAD

P 10 典型多層板製作流程 - MLB 9. 鑽孔 TECHOLOGY INC. BROAD 10. 鍍通孔及一次銅 TECHOLOGY INC. BROAD

P 11 典型多層板製作流程 - MLB 11. 外層線路壓膜 TECHOLOGY INC. BROAD 12. 外層線路曝光 TECHOLOGY INC. BROAD

P 12 典型多層板製作流程 - MLB 13. 外層線路製作(顯影) TECHOLOGY INC. BROAD 14. 鍍二次銅及錫鉛 TECHOLOGY INC. BROAD

P 13 典型多層板製作流程 - MLB 15. 去乾膜 TECHOLOGY INC. BROAD 16. 蝕銅(鹼性蝕刻液) TECHOLOGY INC. BROAD

P 14 典型多層板製作流程 - MLB 17. 剝錫鉛 TECHOLOGY INC. BROAD 18. 防焊(綠漆)製作 TECHOLOGY INC. BROAD

P 15 典型多層板製作流程 - MLB 15. 浸金(噴錫……)製作 TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD

P 16 乾膜製作流程壓膜 TECHOLOGY INC. BROAD 基板壓膜後曝光顯影蝕銅 TECHOLOGY INC. BROAD 去膜

P 17 典型之多層板疊板及壓合結構壓合機之熱板 COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4 prepreg COMP S0LD. 疊合用之鋼板 TECHOLOGY INC. BROAD 10-12層疊合 . COPPER FOIL 0.5 OZ Thin Core ,FR-4 prepreg COMP S0LD. 疊合用之鋼板 TECHOLOGY INC. BROAD

P 18 1.下料裁板(Panel Size) COPPER FOIL Epoxy Glass TECHOLOGY INC. BROAD 2.內層板壓乾膜(光阻劑) Photo Resist TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 3.曝光 4.曝光後
P 19 光源 3.曝光 TECHOLOGY INC. BROAD Artwork (底片) 4.曝光後 Photo Resist TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 5.內層板顯影
P 20 5.內層板顯影 Photo Resist TECHOLOGY INC. BROAD 6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal) Photo Resist TECHOLOGY INC. BROAD

P 21 7.去乾膜 ( Strip Resist) TECHOLOGY INC. BROAD 8.黑化(Oxide Coating) TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 9.疊板
P 22 9.疊板 TECHOLOGY INC. BROAD Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Inner Layer TECHOLOGY INC. BROAD

P 23 10.壓合(Lamination) TECHOLOGY INC. BROAD 11.鑽孔(P.T.H.或盲埋孔Via) (Drill & Deburr) 墊木板鋁板 TECHOLOGY INC. BROAD

P 24 12.鍍通孔及一次電鍍 TECHOLOGY INC. BROAD 13.外層壓膜(乾膜Tenting) Photo Resist TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 14.外層曝光
P 25 14.外層曝光 TECHOLOGY INC. BROAD 15.曝光後 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 16.外層顯影
P 26 16.外層顯影 TECHOLOGY INC. BROAD 17.線路鍍銅及錫鉛 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 18.去膜
P 27 18.去膜 TECHOLOGY INC. BROAD 19.蝕銅 (鹼性蝕刻) TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 20.剝錫鉛
P 28 20.剝錫鉛 TECHOLOGY INC. BROAD 21.綠漆塗佈 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 22.防焊曝光
P 29 光源 22.防焊曝光 TECHOLOGY INC. BROAD S/M A/W 23.綠漆顯影 TECHOLOGY INC. BROAD

TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD 印刷電路板流程介紹 24.印文字
P 30 24.印文字 BTI V-0 R105 TECHOLOGY INC. BROAD 25.噴錫(浸金……) BTI V-0 R105 TECHOLOGY INC. BROAD

P 31 Q & A TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. BROAD END

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