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老師：涂O清 班級：光電四甲 姓名：鍾O宏4A1L0026
積體電路封裝報告 老師：涂O清 班級：光電四甲 姓名：鍾O宏4A1L0026
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Asus Zenfone5 詳細規格 尺寸148.2 x 72.8 x 10.34 mm 重量145g SIM 卡規格microSIM
螢幕技術 5 吋 1280 x 720 IPS TFT 作業系統Android 4.3 處理器雙核心 Intel Atom Z2580 (2.0 GHz) 記憶體2GB RAM 儲存空間16GB (實際可用空間較此值少) 糾錯記憶卡microSD (最大支援容量 64GB) 通訊協定2G GSM 四頻、3G WCDMA 雙卡雙待 相機功能 主相機 800 萬像素 前相機 200 萬像素 LED 閃光燈 自動對焦 防手震 多媒體 電池2110 mAh (固定式)
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產品拆解
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相機模組 主相機(上圖)： 800萬畫素CMOS 前相機畫素(下圖)： 200萬畫素CMOS
手機上的相機模組只包含3個部分，感光元件、濾光片和透明鏡片，鏡片將正確的光線對焦在感光元件上，經由濾光片過濾出紅藍綠三原色光，照射在感光元件，表面的電荷便會產生變化，後端的影像處理晶片再解讀這訊號，產生照片。
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紅外線距離感應模組與亮度偵測模組 紅外線距離感應模組：偵測與物體間距離，如打電話來關閉螢幕避免誤觸 亮度偵測模組：偵測外界亮度來調整螢幕亮度 聽筒接點與第二麥克風 聽筒接點：用來與外殼上的聽筒連接 第二麥克風：與第一麥克風同時作用，並由軟體判斷來進行降噪作業
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CPU模組 銅片覆蓋下方即為手機的CPU模組， 之所以覆銅是為了幫助散熱 ROM ： 16G 此為手機內置的儲存晶片
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螢幕排線：負責顯示螢幕與觸控面板之排線 按鍵排線：負責手機三顆實體按鍵之排線 由左至右分別為：連接喇叭之排線，Sim卡雙卡插槽之排線，連接電池之排線
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震動馬達：負責手機來電或有通知時震動通知
Micro USB 連接孔：負責充電與資料傳輸功能 上面的白色貼紙是判斷是否受潮的膠帶 天線：由主機板拉線置底下三個金屬接點處， 在與機殼上設計之天線由金屬接點接觸
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參考資料 http://www. eprice. com
參考資料 ASUS ZenFone 5 (A500CG) 2G/16G 詳細規格
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