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LCD制造与工艺
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LCD制造与工艺 LCD简介 LCD生产必须三大材料 1.液晶简介 2.偏光片简介 3.ITO玻璃简介 制造流程 LCD结构简介
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LCD制造与工艺 LCD(Liquid crystal display)液晶显示器是目前主流显示器之一,可分为TN HTN STN等类别。
TNLCD(Twist Nematic)扭曲型液晶显示器。 HTNLCD(High Twist Nematic)高扭曲型液晶显示器。 STNLCD(super Twist Nematic)超扭曲型显示器。
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LCD制造与工艺 一、 LCD生产必须三大材料: 液晶简介 液晶的发明可追溯到1888年,当时奥地植物学家莱尼茨尔(F.REINITZER)在测有机熔点时,发现胆甾醇苯酸脂熔化后经历一个不透明浑浊液阶段,进一步加热,浑浊液态变成透明的各向同性液体.同年德国物理学家莱曼(O.LEHMAN) 用偏光显微镜观察.这些胆甾类化合物,发现了这些乳白色浑浊液体具有晶体的双折射现象,并据此称之为液晶(Liquid crystal)---LC .
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LCD制造与工艺 (一) 液晶分类: A 向列相液晶 B 近晶相液晶 C胆甾相液晶
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LCD制造与工艺 X1⊿S1+X2⊿S2 1. 液晶温范围. 液晶温度范围是保证液晶显示器使用温度范围的重要物理参数.
( 一) 液晶混合经验公式: 1. 液晶温范围. 液晶温度范围是保证液晶显示器使用温度范围的重要物理参数. X1⊿H1+X2⊿H2 T= X1⊿S1+X2⊿S2 X1,X2是组分子.⊿H1, ⊿H2是各组分子的热焓. ⊿S1, ⊿S2是个组分的熵.
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LCD制造与工艺 2.介电常数各向异性,折射率各向异性. 介电常数各向异性(⊿ε)对工作电压.陡峭度的影响较大.
(X1/N1) ε1+(X2/N2) ε2 (X1/N1)+(X2/N2) X1,X2是组分1和2的克分子数.N1,N2是各组分的密度. ε1, ε2是各组分的介电常数. ε=
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LCD制造与工艺 3.弹性常数. 弹性常数与响应时间,工作电压和陡峭度等参数有关.
X1,X2是组分1和2的克分子数.Kii1,Kii2是各组分的弹性常数.
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LCD制造与工艺 1.密闭,避光保存。 2. 液晶配制时,应将所使用的容器及工具用丙酮清洗干净。
液晶材料的使用注意事项。 1.密闭,避光保存。 2. 液晶配制时,应将所使用的容器及工具用丙酮清洗干净。 3. 因液晶种类较多,配制好的液晶,液晶型号、配比、配制时间及配制人等应表示清楚。 4. 液晶灌注剩余的液晶放在洁净柜中。
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LCD制造与工艺 偏光片简介 1928年EDWIN发明薄膜型 偏振片,随后又发明了分子偏振片.(H膜,K膜和HR膜)
(一).偏振片的基本概念. 1. 透光率.
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LCD制造与工艺 偏振度V的定义是完全偏振光的强度与部分偏振光强度之比. 偏振片的对比度是偏光片平矢量的透射率与垂直矢量的透射之比.
1. 偏振度 偏振度V的定义是完全偏振光的强度与部分偏振光强度之比. 1. 对比度. 偏振片的对比度是偏光片平矢量的透射率与垂直矢量的透射之比.
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LCD制造与工艺 偏光片的结构.
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LCD制造与工艺 1. 粘贴性能。 2. 反射性能。 3. 半透射性能。 4. 防止表面反射性能。 5. 表面耐膜性能。 6. 防带电功能。
偏光片主要性能 1. 粘贴性能。 2. 反射性能。 3. 半透射性能。 4. 防止表面反射性能。 5. 表面耐膜性能。 6. 防带电功能。 7. 耐热功能。
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LCD制造与工艺 1. 偏光片的储存条件:温度20±15℃,湿度65%±20%RH。远离热冲击。
偏光片使用注意事项 1. 偏光片的储存条件:温度20±15℃,湿度65%±20%RH。远离热冲击。 2. 偏光片的处理要小心,不能有摩擦,弯曲,冲击而损伤偏光片。 3. 偏光片表面要干净,不能用手摸表面,除去保护膜后不要受到玷污。 4. 偏光片怕水,因此不能有水,或水雾弄在偏光片上。
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LCD制造与工艺 ITO玻璃简介 透明电极的研究可追溯到1907年,K.BADEKER首此研究报道了透明导电膜CdO,由此对透明导电膜的研究兴趣日益增长起来.1942年,美国的H.A.MCMASTER采用喷涂热解法成功地制作了氧化锡透明导电膜.1968年美国无线电公司的VOSEN等人研制成功了ITO透明导电膜.ITO膜具有高的透光率和低的电阻率,是以实用的化学稳定性和热稳定性以及良好的图形加工性.广泛地用于液晶显示器中.
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LCD制造与工艺 ITO玻璃品质特性 1.面电阻和透过率.
薄膜的面电阻等于电阻率与膜厚之比,薄膜厚度越厚,面电阻越小,这并不意味着透过率就减小,这里是由干涉效使得透过率随膜厚变化呈周期性变化. 2.蚀刻特性. 导电膜的腐蚀通常用加热盐酸系腐蚀液.在同样的条件下,不同设备工艺制作的膜的腐蚀特性不同.
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LCD制造与工艺 透明电极面电阻的划分与用途 电阻划分 面电阻(Ω/□) 显 示 用 途 点阵大小 高电阻 200---800 数字显示
显 示 用 途 点阵大小 高电阻 数字显示 手表,计算器 中电阻 图形,小型字符显示 示波器,检测仪 320*64 低电阻1 字符显示 文字处理机,个人电脑 640*200 低电阻2 10以下 大型高档精细字符显示,视频显示 个人电脑,简单矩阵电脑 640*400
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LCD制造与工艺 1. 热稳定性。 在液晶盒制过程.如取向膜热处理,常常使ITO膜暴露在高温中,因此要求ITO膜有很好的热稳定性.在热处理温度较高的情况下,电阻增大,这是由于氧缺位造成. 1. 2. 化学稳定性. 薄膜的化学稳定性是通过耐湿性实验和耐碱性实验来评价的,耐 湿性的标准是在60℃ 90%RH,24HRS 条件下,在初始电阻±10%以内. 耐碱性的标准是在75℃ 1% NaOH 溶液浸泡20分钟,电阻变化在±10%以内. 2. 3. 膜的表面形状. 一般来说,膜厚增加,膜的表面变粗.不同制造方法,膜表面有所不同.以氧化物起始原料,溅射膜与蒸镀膜表面大体相似,合金溅射膜表面平滑.
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LCD制造与工艺 制造流程 前部 中部 后部
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LCD制造与工艺 前 部 流 程
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LCD制造与工艺 预清洗: 将ITO玻璃基板开仓插蓝,使用约8%浓度氢氧化钠溶液,2%清洗剂C-709溶液和去离子水,按一定工艺 时间温度,整篮清洗方式,由操作工把整篮的玻璃基片从一个槽中换到另一个槽中,交玻璃表面脏物清洗干净。 控制点:浓度、时间、温度。 前清洗: 预清洗后玻璃由员工将ITO玻璃膜面朝上整篮玻璃放在送片机上,由送片机自动将玻璃一片一片自己抽片,边由传送轴输送,边进行去离子水喷洗,毛刷刷洗,风干,预烘,最后将玻璃送至下涂胶工序。 控制点:毛刷高度、水的纯度、风的洁净度。
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LCD制造与工艺 涂胶: 在 黄色灯光下,调配好一定工艺浓度,正性光刻胶粘度,利用辊涂设备在ITO玻璃表面上涂一层光刻胶,预烘,收片。室内温度控制在22±3℃,湿度低于60%。 控制点:光刻胶的粘度、涂胶均匀性。 曝光: 按一 定曝光时间和曝光强度,在黄色灯光下,将涂好光刻胶的玻璃表面覆盖掩模板,通过紫外光进行选择性照射,使受光照部伤的光刻胶发生化学反应,改变了这段伤胶膜在显影中的溶解度。 控制点:光通量、曝光时间。 显影: 显影 就是使用一定浓度酸液将已曝光,感光部分的光刻胶溶掉,留下来光部分的胶膜从而显示所需要的图形 ,按工艺要求,需坚膜的,使用一定显度、时间进行预烘。 控制点:浓度、时间、温度。
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LCD制造与工艺 酸刻: 用比例HCL:H2O:HNO3=1:1:0.1的混合液,符合工艺温度,浓度上未受光刻胶保护的ITO膜腐蚀掉,而将有光刻胶保护的ITO膜保存下来,最终形成ITO图形。 控制点:浓度、时间、温度。 去胶: 用浓度为5-2%、温度约40℃碱液把酸刻后玻璃上剩余的光刻胶去掉。 后清洗: 利用2%清洗剂溶液,在一定温度时间下清洗,最后用槽式和自动喷淋式去离子水冲洗干净玻璃上残留液 式脏物,以达到干净目的。 控制点:清洗液的浓度、时间、温度。
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LCD制造与工艺 中部制造流程
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LCD制造与工艺 涂漠: 在ITO玻璃基板上涂一层PI定向层,高温固化(250~270℃),即脱水交联,定向材料有: SE SE KPI-220 PI的浓度、PI的均匀性与LCD光电特性有关。 控制点:PI的均匀性、PI的厚度、PI固化温度。 丝印: 丝印边框和导电点,(TN)STN通常是边框料加导电料,固此不印导电点,该工序是控制盒原主要工序之一,它和丝网张力、刮刀硬度、刮刀角度、刮刀走速、丝网网孔密度、刮刀下压压力等有关,材料有: XN-5A XA-220MV 控制点:刮刀使用批次、配料所使用的工具的洁净度。
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LCD制造与工艺 该工序是控制盒厚关键工序之一,在基板玻璃上喷粉一定数量且均匀的间隙粉,材料有IPA、FREON、TN-80725、
喷粉: 该工序是控制盒厚关键工序之一,在基板玻璃上喷粉一定数量且均匀的间隙粉,材料有IPA、FREON、TN-80725、 L-11T6.0、L-11R 6.2。 控制点:气压,溶液配比,玻璃走速,温湿度的控制等。 贴合: 上下片玻璃按一定的要求对该尺寸组合,贴合的精度直接影响字符、图形的准确性、控制点、对位标记: 正确 不正确 控制点:套合精度。
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LCD制造与工艺 两片玻璃贴合后,按工艺要求施加一定的压力,并在高温状态下产生边框料固化,该工序也是控制盒厚的关健工序之一,主要控制点:
固化: 两片玻璃贴合后,按工艺要求施加一定的压力,并在高温状态下产生边框料固化,该工序也是控制盒厚的关健工序之一,主要控制点: 温度:通常185℃,时间:4~8小时,压力:0.5~1.5KG/cm 2等。
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LCD制造与工艺 后部制造流程
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LCD制造与工艺 按工艺(图纸)要求,在玻璃上作直线切割运动之后,使用一定的压力,在压力的作用下,使玻璃裂成所需的小片。
切割: 按工艺(图纸)要求,在玻璃上作直线切割运动之后,使用一定的压力,在压力的作用下,使玻璃裂成所需的小片。 控制点:切割尺寸、气压、刀速。 灌晶: 在真空和毛细作用下,使灌晶放入玻璃空盒内。 控制点:真空度、时间。 封口: 灌晶之后须将液晶注入封住,以防止液晶泄漏,STN大面和TN需调盒,使玻璃变得平整。 控制点:封口压力、泄压时间、进胶量。
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LCD制造与工艺 封口之后玻璃表面有残留液晶,用清洗水加超声去曝表面异物。 控制点:超声强度、时间。 目测:
清洗: 封口之后玻璃表面有残留液晶,用清洗水加超声去曝表面异物。 控制点:超声强度、时间。 目测: 检验外观是否存在缺陷,将有缺陷的产品挑出好品流入电测。 控制点:外观检验标准。 电测: 将目测好产品作电性能检测,将电性肥有缺陷的产品挑出好品流入贴片 控制点:电压、电流、电性能标准。 贴合: 将电性能检测好的产品贴谝光片使之成为成品。 控制点:底色、外观检验标准。 包装: 将贴好片产品,外观无缺陷产品流入包装,准备出货。 控制点:包装形势、数量、型号。
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LCD制造与工艺 LCD结构简介
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