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第7章 PCB图设计的高级技巧 7.1 电路图、网络表和PCB元件的匹配 7.2 自动布线与指定网络布线 7.3 网络编辑器
7.2 自动布线与指定网络布线 7.3 网络编辑器 7.4 敷铜的应用 7.5 包地的应用 7.6 补泪滴的应用
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7.1 电路图、网络表和PCB元件的匹配 这里的匹配就是要求电路图、网络表和PCB元件的名称、元件结构和封装形式等内容要一一对应。
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7.2 自动布线与指定网络布线 PCB板的制作过程要把自动布线、指定网络布线、手工布线、手工导线调整结合起来使用。
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7.3 网络编辑器 外部网络编辑器 当执行菜单命令【Design】/【Load Nets】，然后指定所要载入的网络表文件，如果所载入的网络表有问题，还可以直接在场外解决（编辑）。
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内部网络编辑器 当载入网络表并执行宏指令后，这些元件及网络将放入工作区，成为内部的图件，从而受内部网络编辑器的管理。另外，在工作区里自行放置的元件，其中并没有网络定义的，也可以利用内部网络编辑器为它们挂上网络。执行菜单命令【Design】/【Load Nets】，然后在随即打开的对话框里按【Advanced】按钮，即可打开内部网络编辑器，如图7-1所示。
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其中包括4个命令，简要说明如下。 Add：用于新增网络，与刚才所介绍的【Add…】按钮一样。 Delete：用于删除所选择的网络，所以在启动本命令之前，要先在区域中选取要删除的网络，再启动本命令。
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Clear List：用于清除网络表的内容。
Properties：用于编辑所选取的网络，所以在启动本命令之前，必须先选取所要编辑的网络。而启动本命令后，屏幕将出现该网络的属性对话框，如图7-4所示。
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7.4 敷铜的应用 具体的实现方法可以执行菜单命令【Place】/【Polygon Plane】或单击 按钮，即可出现如图7-5所示的对话框。
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其中包括5个区域，说明如下。 【Net Options】：本区域用于设定铜膜与网络之间的关系，其中包括一个栏及两个选项，说明如下： 【Connect to net】：本栏用于设定该敷铜所要连接的网络。 【Pour Over Same Net】：本选项用于设定，敷铜时如果遇到相同网络走线，是否直接覆盖之。
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【Remove Dead Copper】：本选项用于设定，敷铜时是否要删除孤立而无法连接到指定网络的敷铜。
【Place Setting】：本区域用于设定敷铜的栅格间距与所在板层，其中包括3个栏及一个选项，说明如下。 【Grid Size】：本栏用于设定敷铜的栅格间距。
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【Track Width】：本栏用于设定敷铜的线宽，如果线宽大于或等于敷铜的栅格间距，电路板空白处将会敷满铜。
【Layer】：本栏用于设定敷铜的板层。 【LockPrimitives】：本选项用于设定该敷铜为整体的敷铜还是一般的走线，通常都要选择本选项。
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【Hatching Style】：本区域用于设定该敷铜的类型，其中包括5种敷铜的类型，说明如下。
【90-Degree Hatch】：本选项设定进行90°线的敷铜。 【45-Degree Hatch】：本选项设定进行45°线的敷铜。
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【Vertical Hatch】：本选项设定进行垂直敷铜。
【Horizontal Hatch】：本选项设定进行水平敷铜。 【No Hatching】：本选项设定进行透空的敷铜。
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【Surround Pads with】：本区域的功能是确定铜膜与焊点间的围绕方法，各项说明如下。
【Octagon】：本选项设定用八角形绕边。 【Arc】：本选项设定用圆孤绕边。 【Minimum Primitives Size】：本区域用于设定允许的最短敷铜线。
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7.5 包地的应用 执行菜单命令【Tools】/【Outline Selected Objects】命令就会得到如图7-7所示的结果。
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7.6 补泪滴的应用 泪滴是指导线与焊点或导线的连接处的过度区域。此区域通常设计为泪滴形状，是为了防止在钻孔的时候的应力集中而使接触处断裂。
7.6 补泪滴的应用 泪滴是指导线与焊点或导线的连接处的过度区域。此区域通常设计为泪滴形状，是为了防止在钻孔的时候的应力集中而使接触处断裂。 补泪滴的方法可以执行菜单命令【Tools】/【Teardrops】，会弹出如图7-8所示的对话框。
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执行菜单命令【Edit】/【Select】/【Inside Area】，在工作区窗口中选择相应的图件，如图7-9所示。
执行菜单命令【Tools】/【Teardrops】/【Add】，随后，得到如图7-10所示的结果。
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