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半導體製程實驗室 Semiconductor Processing Lab.
材料科學與工程系 指導老師：陳長有( ) 技術人員：賴佳祺( ) 前言 (Introduction) 目標 (Objective) 近年來，由於高科技產業的蓬勃發展，材料製程及分析的人才需求甚殷。 為因應半導體產業之人才訓練需求而成立此半導體製程實驗室。 此實驗室提供半導體製程實驗教學。 提供半導體製程設備以利相關研究之進行。 培養半導體製程技術人才 訓練學生具備半導體製程相關技術 達到兼顧半導體製程理論與應用 提供半導體製程實驗教學與研究 提昇材料系整體研發能量 教學 (Teaching) 研究 (Research) 半導體製程實驗 晶片清洗 (RCA Clean) 乾式氧化法 (Dry Oxidation) 真空熱蒸鍍金屬薄膜 (Thermal Evaporation) 四點探針量測 (4-Point Probe Measurement) 電流電壓曲線量測 (I-V Curve Measurement) 物理氣相沉積金屬薄膜 (PVD) 半導體元件製作(Device Preparation) 金屬矽化物製作 (Metal Silicide Process) 半導體銅金屬化製程 (Cu Metallization) 快速退火熱處理製程 (Rapid Thermal Processing) 導電薄膜沉積 (Conducting Thin Film Deposition) 主要設備 (Facility) 磁控濺鍍機 快速退火製程 電子束蒸鍍機 發展 (Development) 配合教學需要擴充半導體製程設備，提供完善的製程設備，以提供教學之完整性。 擴充半導體性質量測設備，提供學術研究之發展。 提昇材料系整體研究環境與研發能量。
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