Download presentation
Presentation is loading. Please wait.
1
雷射燒結孔洞支架製作及測試 研究摘要 研究方法與步驟 指導教授:李明義 研究生:潘楷明 骨水泥孔洞支架製作 材料化學特性實驗 粉末材料製備
本研究係利用自行開發之雷射燒結快速成型機設計、製作不同生醫材料(骨水泥與其他具生物活性材料)之孔洞支架，並探討在不同製程參數下支架巨觀、微觀結構特性與化學特性等。最後，為了驗證雷射燒結製作與孔洞設計技術確實能應用於組織工程用生物可降解、具細胞活性生醫材料之支架設計與製作，本研究選用了具有生物可降解之生醫材料如聚己內酯 (Polycaprolactone, PCL)與聚乳酸-甘醇酸共聚物(Poly[lactide-co-glycolide]，PLGA)加入生物活性材料氫三鈣磷酸鹽(Tricalciun Phosphate, TCP)進行混合調配，以雷射燒結法製作孔洞支架。本研究完成了雷射燒結快速成型系統骨水泥孔洞製作之最適化製程參數組合，並透過巨觀及微觀結構觀察，進一步了解支架之結構特性。另外，透過材料化學特性測試，已驗證了自製之雷射燒結快速成型機製作過程中對於材料化學特性不會有影響。最後也利用生物可降解生醫材料聚己內酯與聚乳酸-甘醇酸共聚物進行初步之雷射燒結成型實驗，得知系統亦可成功地燒結成型生物可降解材料之孔洞支架，係發展組織工程支架製造之先導研究。 研究方法與步驟 骨水泥孔洞支架製作 材料化學特性實驗 製程參數(在不同功率下) 材料預熱溫度：50℃ 雷射光移動速度： 500 mm/s 製程參數(在不同雷射光移動速度下) 材料預熱溫度：50℃ 雷射功率： 1 W 粉末材料製備 研究流程圖 系統硬、軟體改良精進 硬體精進 雷射光罩模組 刮板系統改良精進 軟體精進 增設速度控制指令 後處理器撰寫 製程參數(在不同材料預熱溫度下) 雷射光移動速度：500 mm/s 雷射功率： 1 W PLGA孔洞支架製作 不同線距之骨水泥孔洞支架 雷射光移動速度：500 mm/s 雷射功率： 1W 材料預熱溫度：50℃ 刮板機構改良精進 刮板前進 刮板撐高 刮板下降 刮板回刮 PCL孔洞支架製作 雷射能量之參數驗證 雷射光罩模組 隔離端子臺 個人電腦與控制卡 24V電源供應器 繼電器 電吸磁鐵 成品 指導教授:李明義 研究生:潘楷明
Similar presentations
