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5.1 印制板电路设计流程 5.2 印制板电路的基本概念 5.3 放置工具栏介绍
第5章 PCB设计基础 5.1 印制板电路设计流程 5.2 印制板电路的基本概念 5.3 放置工具栏介绍
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5.1 印制电路板设计流程 图5.1 印制电路板设计流程（P108） 1、 设计的先期工作（绘制原理图、生成网络表、规划电路板）
2、 设置PCB设计环境 3、 更新网络表和PCB 4、 修改封装与布局 5、 布线规则设置 6、 自动布线 7、 手动调整布线，进行DRC校验 8、 保存文件与输出，送加工厂制作
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图5.1 印制电路板设计流程
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5.2 印制电路板基本概念 PCB的结构 PCB的基本元素 PCB工作层与管理 元件封装
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PCB的结构 根据电路板的结构可以分为单面板（Signal Layer PCB）、双面板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 通常在印刷电路板上布上铜膜导线后，还要在上面印上一层防焊层（Solder Mask），防焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。防焊层不粘焊锡，甚至可以排开焊锡，这样在焊接时，可以防止焊锡溢出造成短路。另外，防焊层有顶层防焊层（Top Solder Mask）和底层防焊层（Bottom Solder Mask）之分。
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单面板：电路板一面敷铜，另一面没有敷铜，敷铜的一面用来布线及焊接，另一面放置元件。单面板成本低，但只适用于比较简单的电路设计。
双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面都可以布线和放置元件，顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线，所以双面板适合设计比较复杂的电路，应用也最为广泛。 多层板：多层板是指4层或4层以上的电路板，它是在双面板的顶层和底层的基础上，增加了内部电源层、内部接地层和若干中间布线层。板层越多，则布线的区域就越大，布线就越简单。但是由于多面板制作工艺复杂，因此成本较高。 长度单位及换算：PCB编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长度计量单位。它们的换算关系是：100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。
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PCB的基本概念 1、 铜膜导线 2、 焊盘 3、 过孔 4、 元件的图形符号 5、其它辅助性说明信息
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铜膜导线（Track）：简称导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。
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飞线：用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。
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焊盘、过孔：焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。过孔（Via）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。
穿透式过孔（Through）：从顶层一直打到底层的过孔。 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。 盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。
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过孔有两个尺寸，即 Hole Size （钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的总的 Diameter （过孔直径）
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安全间距：进行印刷电路板的设计时，为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互干扰，必须使它们之间留出一定的距离，这个距离称之为安全间距（Clearance）。
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5.2.3 印制电路板设计的基本原则 1、元件布局 2、布线 3、去耦电容 4、电路板材料的选择 P114
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5.3 放置工具栏介绍 在进行PCB印制板的设计中，需要在电路板上添加导线、焊盘和元器件等，这些都可以通过Protel DXP的Placement（放置工具栏，可以通过执行菜单命令View->Toolbars->Placement来打开或关闭）或相应的菜单命令来完成。
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5.3.1 放置铜膜导线 绘制铜膜导线的具体方法有： 执行菜单命令【Place】/【Interactive Routing】；
单击放置工具栏中的 按钮。 快捷键P-〉t 导线的模式和原理图中类似。
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5.3.1 放置铜膜导线 铜膜导线的属性有： Trace Width：铜膜导线宽度 Via Hole Size：过孔孔径大小
Via Diameter：过孔直径大小 Layer：导线所在层
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放置直线 铜膜导线具有实际的电气连接意义，并且具有网络标识，它的属性由设计规则决定；而直线虽然也具有实际的电气连接意义，但是它不具有网络标识，且它的属性也不由设计规则决定，常用放置直线来绘制印制电路板的外形、元器件的轮廓和禁止布线层的边界等。 放置直线的常用方法有： 执行菜单命令【Place】/【Line】； 单击Placement栏上的放置直线按钮/ 使用放置直线的快捷键P---〉L
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放置焊盘及其属性编辑 放置焊盘的方法有： 执行菜单命令 【Place】/【Pad】； 单击放置工具栏中的 按钮即可。
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焊盘的形状有以下三种，即圆形（ Round ）、矩形（ Rectangle ）和正八边形（ Octagonal ）
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放置过孔及其属性编辑 执行菜单命令 【Place】/【Via】； 单击放置工具栏中的 按钮。 焊盘与过孔的编辑
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5.3.5 放置字符串 在工作平台上放置一个字符串的具体实现方法有： 执行菜单命令【Place】/【String】；
放置字符串 在工作平台上放置一个字符串的具体实现方法有： 执行菜单命令【Place】/【String】； 单击放置工具栏中的 按钮。
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5.3.6 放置位置坐标 用户可以将光标当前所在位置的坐标放置在工作平面上以供参考，它同字符串一样不具有任何电气特性。
放置位置坐标 用户可以将光标当前所在位置的坐标放置在工作平面上以供参考，它同字符串一样不具有任何电气特性。 放置位置坐标的具体操作方法是执行菜单命令【Place】/【Coordinate】，光标会变成十字形状，并带着当前位置的坐标出现在工作区内。 或者单击Placement栏上的 +10,10
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5.3.7 放置尺寸标注 放置尺寸标注的具体方法有： 执行菜单命令【Place】/【Dimension】/【Dimension】 ；
放置尺寸标注 放置尺寸标注的具体方法有： 执行菜单命令【Place】/【Dimension】/【Dimension】 ； 单击放置工具栏中的 按钮。
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设定坐标原点 设定坐标原点的具体操作方法有： 执行菜单命令 【Edit】/【Origin】/【Set】； 单击 按钮。
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5.3.9 放置元件 除了用网络表装入元件外，用户还可以将元件手工放置到各种平面上。 放置元件的具体实现方法有：
放置元件 除了用网络表装入元件外，用户还可以将元件手工放置到各种平面上。 放置元件的具体实现方法有： 执行菜单命令【Place】/【Component】； 单击放置工具栏上的 按钮。
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5.3.10 边缘法绘制圆弧 边缘法绘制圆弧的具体实现方法有： 执行菜单命令【Place】/【Arc（Edge）】；
边缘法绘制圆弧 边缘法绘制圆弧的具体实现方法有： 执行菜单命令【Place】/【Arc（Edge）】； 单击放置工具栏的 按钮。
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5.3.11 中心法绘制圆弧 中心法绘制圆弧的具体操作可以： 执行菜单命令【Place】/【Arc(Center)】；
中心法绘制圆弧 中心法绘制圆弧的具体操作可以： 执行菜单命令【Place】/【Arc(Center)】； 单击放置工具栏的 按钮。 执行命令后，光标变成十字形，把十字光标移到印制电路板的适当位置。第1次单击确定圆弧的圆心；第2次单击确定圆弧的半径；第3次单击确定圆弧的起始角，第4次单击确定圆弧的终止角。
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绘制整圆 绘制整圆的方法有： 执行菜单命令【Place】/【Full Circle】； 单击工具栏上的 按钮。
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5.3.13 放置矩形填充 采用矩形填充可以实现在印制电路板上，大面积的接地或布置电源，用来提高印制电路板的可靠性和抗干扰性能。
放置矩形填充 采用矩形填充可以实现在印制电路板上，大面积的接地或布置电源，用来提高印制电路板的可靠性和抗干扰性能。 执行菜单命令【Place】/【Fill】， 或单击放置工具栏中的 按钮。
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放置多边形填充 在印制板上大面积的接地，还可以采用另外一种方法，就是放置多变形填充，它比放置矩形填充更灵活，可以实现包地、屏蔽等多种印制电路板常用的功能。 执行菜单命令【Place】/【Polygon Plane】 单击放置工具栏中的 按钮
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Hatching Style：设置多变形填充的栅格样式。
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Surround Pads With：设置多变形填充环绕焊盘、过孔等图元的方式
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阵列式粘贴 一次粘贴多个元器件。 Edit—〉Paste Special
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5. 4 元件封装 1、 元件封装的分类 2、 元件封装的编号 3、 常用元件的封装 图5.2 常用元件的封装
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常用元件的封装
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