Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 各世代麥克風技術演進 資料來源： DIGITIMES ， 2009/ ~50 mm ~40 mm ~20 mm <10 mm ~30 mm 3 傳統 ECM 麥克風 40~50mm 3 體積已無法滿足可攜式裝置對收音元件輕、薄、短、小 的基本要求， MEMS 麥克風挾著超小體積優勢趁勢而起，隨技術持續推進，產品體 積已由第 1 代產品的 30~40mm 3 微縮超過 70% ，目前第 4 代產品已低於 10mm 3 。 傳統 ECM 第 1 代 MEMS 第 2 代 MEMS 第 3 代 MEMS 第 4 代 MEMS 註： ECM 為 Electret Condenser Microphone 。
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 比較項目 MEMS 麥克風 ECM 麥克風 元件尺寸 較小較大 組裝方式 SMT 自動組裝人工組裝為主 操作溫度 可至攝氏 200 度以上攝氏 85 度以上失真 防震抗撞 優差 防 EMI 優差 防 RFI 優差 產品價格 較高較低 MEMS 麥克風與 ECM 麥克風比較 資料來源： DIGITIMES ， 2009/7
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. MEMS 麥克風晶片構造 資料來源： Sonion ， DIGITIMES 整理， 2009/7 聲音入口 振動薄膜 背面電極 MEMS 麥克風晶片構造示意圖
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 類比式 MEMS 麥克風 MEMS 麥克風設計原理 資料來源： DIGITIMES ， 2009/7 背面電極 振動薄膜 數位式 MEMS 麥克風 背面電極 振動薄膜 類比數位 轉換器 背面電極 振動薄膜 背面電極 振動薄膜 放大器 MEMS 麥克風晶片 類比數位轉換器 (ADC) MEMS 麥克風晶片 放大器 (AMP) MEMS 麥克風晶片 特殊應用晶片 (ASIC) MEMS 麥克風晶片 特殊應用晶片 (ASIC)
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 將所需功能電路整合至單一晶片 SiP 技術 MEMS 麥克風技術比較 資料來源： Sonion 、 Akustica ， DIGITIMES 整理， 2009/7 SoC 技術 焊接墊片 特殊應用晶片 麥克風晶片 載板 將所需功能晶片整合至單一系統 特殊應用電路 ASIC 麥克風電路 Microphone chip
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. MEMS 麥克風應用沿革 資料來源： DIGITIMES ， 2009/ 手機 摩托羅拉 RAZR 系列 2004 醫療 助聽器 2005 耳機 無線耳機 藍牙耳機 2006 NB 富士通 Lifebook 2007 消費性 數位相機 數位攝影機
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 2006~2010 年全球 MEMS 麥克風市場預測 資料來源： Knowles 、 Omron ， DIGITIMES 整理， 2009/7 單位：百萬顆
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved 與 2010 年全球 MEMS 麥克風應用市場比重預測 資料來源： Yole Développement ， DIGITIMES 整理， 2009/ 年 手機 80% 手機 62% 消費性電子 9% 消費性電子 18% 耳機 11% 耳機 6% NB 4% NB 6% 其他 3% 其他 1% 2008 年
Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. MEMS 麥克風製造商發展階段與特色一覽 資料來源： DIGITIMES ， 2009/7 Knowles (SiP) 全球領導廠商 AAC (SiP) Knowles 交叉授權 Yamaha (SiP) 音訊產品大廠 已量產 送樣中 Akustica (SoC) NB 應用為強項 Infineon (SiP) 與 Hosiden 合作 Omron (SiP) 感測元件大廠 送樣中 Sonion (SiP) 醫療應用為強項 ADI (SiP) 音訊晶片大廠 美律 (SiP) 工研院合作研發 已量產 送樣中 Memstech (SiP) 與 BSE 合作 Wolfson (SiP) 音訊產品大廠 緯拓 (SoC) 經濟部科專計畫 已量產 研發中 送樣中 已量產 送樣中