迎风破浪会有时 ——半导体行业投资策略 刘放军 IT行业分析师

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迎风破浪会有时 ——半导体行业投资策略 刘放军 IT行业分析师 liufangjun@orientsec.com.cn 迎风破浪会有时 ——半导体行业投资策略 刘放军 IT行业分析师 liufangjun@orientsec.com.cn 86-21-63325888

目 录 行业概况 产业链分析 投资策略

半导体产业是IT产业的基础 半导体材料和加工设备构成了半导体产业的基石,而集成电路和分立器件这两个半导体的分支构成了所有电子产品的灵魂 模拟集成电路 数字集成电路 二极管 三极管 光电二极管 功率管 半导体材料和加工设备构成了半导体产业的基石,而集成电路和分立器件这两个半导体的分支构成了所有电子产品的灵魂

全球行业景气有望持续 行业的上升周期至少可以持续到2010年 中国成为带动未来增长的头号地区,其次为台湾、 亚洲其它地区和美国 当前计算机和通信仍是最重要的应用领域,分别达到24%和26%,未来消费电子的重要性将大增,包括MP3,DC,HDTV,GPS等,通信和计算机的重要性将下降 2005年全球市场格局 SIA对行业增长率预测值 来源:CCID

技术进步和经济增长为行业景气提供了保障 技术进步 全球半导体行业与经济增长得相关性 汽车电子 NB 3G LCD 无线网络 HDTV 数字家庭 3C融合 来源:东方证券整理 经济增长和技术进步是影响行业发展的两个最重要的因素,技术进步能够创造新的产品和市场需求,而良好的经济增长为行业的发展提供了持续的动力 技术壁垒的相对降低以及产品生命周期的缩短,让传统大型企业难以形成很强的竞争壁垒,从而有机会让新企业脱颖而出

行业加快重塑 实力强大的跨国公司掌握核心技术和品牌,在产品设计上引领潮流,并用品牌和良好的服务紧紧留住客户 产品制造 品牌和服务 需求 客户 低成本国家和地区 实力强大的跨国公司掌握核心技术和品牌,在产品设计上引领潮流,并用品牌和良好的服务紧紧留住客户 行业趋于成熟,毛利率较低的产品制造环节,逐步向低成本国家和地区转移,客观上带动了这些地区产业的发展

本地下游需求快速扩张 随着中国在众多下游产品生产方面世界工厂地位的确立,对集成电路和分立器件这种核心部件的需求不断增长 来源:CCID 2001年—2007年中国集成电路需求占世界需求份额 2000年—2010年中国分立器件销售额及增长率 来源:CCID 随着中国在众多下游产品生产方面世界工厂地位的确立,对集成电路和分立器件这种核心部件的需求不断增长

自给程度很低 2000年—2005年中国本土半导体产业占市场规模比重 中国半导体市场格局 来源:半导体行业协会

固定资产投资稳定增长 行业 数额(亿元) 增速(%) 通信设备 202 47 计算机 180 13.8 家用视听设备 75 17.9 2006年电子信息产业固定资产投资 行业  数额(亿元) 增速(%) 通信设备 202 47 计算机 180 13.8 家用视听设备 75 17.9 电子器件 642 60.6 电子元件 581 42.3 电子工业专用设备 164 25.8 电子信息机电 156 37.6 数据来源:信息产业部

风险投资依旧活跃 中国创业投资发展 创投项目数分布

技术进步神速 集成电路设计达到5000万门的设计水平,不仅能提供单芯片设计,还能提供系统级设计 集成电路封装企业的技术水平快速提高,主流企业的技术水平和国际先进水平的差距已经很小 技术进步 集成电路制造从8英寸线步入国际主流的12英寸线,工艺水平从0.18微米达到了0.13微米 集成电路的后端设备和部分前端设备取得了突破,材料方面也有所进展

从foundry到IDM IDM厂家一般实力雄厚,从设计、工艺开发、生产、封装测试都自己完成。一般来说,其设计水平和生产工艺、封装水平都明显高于Foundry厂家,并且整个过程是非标准化的 Foundry厂家一般是标准化的设计、制造和封装,不同的厂家独自完成各自的任务,再进行整合而成为最终的产品。台湾和大陆的企业基本全部是这种类型的企业 在较长时间内,国内发展的主流是无生产线的IC设计和晶圆代工。如果要大幅度提高行业的国际竞争力,需要发展若干家有实力的IDM厂商 Foundry IDM IC设计 IC设计厂家 IC设计 IC设计 IC制造 IC制造厂家 IDM厂家 IC封装 IC设计 IC封装厂家 IC测试 IC设计 IC测试厂家

目 录 行业概况 产业链分析 投资策略

Fabless、IP化为国内企业创造了机会 代工发展 Fabless发展 IP发展 SOC发展 产业链重塑, 代工和IDM各 有千秋 因为代工的 快速发展, 使得设计业 能够独立发展 设计思路和 设计方式的 变革,降低 了进入门槛 代表了未来的 发展趋势,是 强势企业竞争 的焦点所在

企业技术水平和规模快速上升 2006年中国十大IC设计公司 产业结构的变迁 来源:半导体行业协会 目前本土最高水平的设计公司,已经达到了5000万门的设计水准,年收入最高的公司已经超过13亿元销售额。国内设计厂家在音视频 移动通信等领域已经形成了一定的竞争优势,自主品牌的占比较高

大量进口提供了巨大的替代空间 2001-2005年中国集成电路进口额 2005年中国电子信息行业进口产品构成 来源:CCID

工艺和规模水平不断提高 2006年中国十大IC生产企业 IC生产企业工艺技术水平 来源:半导体行业协会 从规模上来讲,已经有中芯国际和上海华虹两家企业进入代工世界前七名。 从技术上来讲,已经步入世界先进的12英寸线,制造技术达到最高0.13微米的水平。这批12英寸线,可以满足未来几年代工的需求

集成电路封装的差距大大缩小 技术水准现状 2006年中国十大IC封装公司 来源:半导体行业协会 集成电路封装行业平稳增长,本土的江苏新潮已经进入前十名,并且以新潮为代表的本土企业在技术上与国际先进水平的差距已经大大缩小,并在局部领域有所领先

分立器件需求非常旺盛 分立器件市场规模(亿元) 分立器件增长率 来源:CCID

高端器件的进口替代才刚刚开始 普通二极管、三极管国内的自给率已经很高,但是在较高档的光电二极管、功率二极管,大部分还依赖进口,国内的产品性能还有不小的差距 在电源管理领域,前十名都见不到国内的企业,在整个分立器件领域,国产产品的自给率大约在17% 在功率管领域,逐步有国内的企业技术水平上升到MOS工艺,并逐步上量,进口替代已然开始 外企在电源管理领域市场份额 来源:CCID

前后端设备同步突破 右表第一列的集成电路制造设备前端工艺部分,经过多部门联合攻关,已经研制成功了刻蚀机和离子注入机,并已经交付国内厂商使用 第二列的集成电路制造设备后端部分,基本能实现设备的国产化,但是普及率还有待提高 半导体加工设备是国内半导体产业的短板之一,在很大程度上制约着国内半导体企业的技术升级,随着这些行业瓶颈的逐渐突破,半导体行业有望迎来幸福的时光 与集成电路设计的巨大进步相比,集成电路制造设备尤其是关键前端设备的突破,具有更加重大的意义。这些前端设备都面向当前主流的8英寸线,有些甚至面向12英寸线 集成电路制造工艺

半导体材料的工艺成熟有待时日 多晶硅 无铅焊料 封装材料 引线框 高纯试剂和光刻胶

这类实力强大的企业中,有可能产生中国真正意义上的IDM企业巨头 整机厂商纵向整合趋势明显 解码芯片 液晶驱动IC芯片 上游芯片设计 京东方 下游整机制造 海尔 解码芯片 通信专用芯片 通信专用芯片 华为 海信 中兴 这类实力强大的企业中,有可能产生中国真正意义上的IDM企业巨头

产业链上下游协同效应值得期待 IC设计 IC制造 材料和设备 IC封测 整机生产 设计水平的提高,对制造工艺和封装测试水平提出了更高的要求,并能在一定程度上改变制造企业两头在外的被动局面 集成电路制造水平和规模的提高,带来了成本的降低和竞争力的提高,客观上要求有足够多的产品设计来支持制造,同时要求封装技术的同步跟进 IC设计 IC制造 国内制造设备和材料的配套水平的提高,能有力推动产业升级,并能大大提高行业的国际竞争力 材料和设备 IC封测 半导体产业的发展,能从根本上改变众多整机厂家没有芯的历史 整机生产

产业聚集有利于产业升级的更快进行 珠江三角洲:电脑资讯是支柱产业, 拥有电脑资讯产品加工企业3000多家, 电脑整机零部件配套率达到95%, 电脑磁头、电脑主机板和电脑显示器等产品 产量均居世界前列 长江三角洲:内地规模最大、最完善的IT设备制造基 地,IT制造业已经形成了计算机及外设、通讯产品、 消费类电子和电子元器件及电子材料四大门类,几十个 产品的规模化生产能力 环渤海地区:是国内第三大信息产业集群,以软件和 通信类产业为主,集中了全国性的技术开发的 骨干力量,汇聚了大量的高级人才,具备构建 大型系统和开发高端解决方案的能力,在一些重大的 技术改造、信息安全和电子政务等 领域具有较大的优势。 来源:中国信息产业地图

产业政策往往是行业发展最大推手 信息产业部的“十一五规划” 中,要重点推进IT产业先进计 算、数字视听、宽带通信等12大 工程和下一代移动通信、信息安全等 5大产业群的发展 国家863计划在超大规模IC 配套材料、高性能计算机 、集成电路核心装备、 服务器操作系统等领域进行 了一系列卓有成效的工作 2000年出台的18号文件, 大大促进了国内半导体产业 尤其是制造和封装业的发展 新的半导体产业政策有望 近期出台,相信必将对产业 的健康快速发展产生巨大 的推动作用 推动力量

目 录 行业概况 产业链分析 投资策略

投资策略 受益于产业转移的企业 有比较优势的企业 自主创新的企业

华微电子:分立器件领域的王者 华微电子是本土功率半导体器件生产领域的龙头企业,具有强大的技术优势和规模优势,并在若干细分行业有强大的品牌优势 简 析 2005 2006 2007E 2008E 主营业务收入(百万) 613 892 1038 1432 主营业务利润(百万) 216 264 352 431 净利润(百万) 89 120 175 219 每股收益(元) 0.38 0.51 0.74 0.93 净资产收益率(%) 12 14 20 22 市盈率(X) 56 42 29 23 华微电子是本土功率半导体器件生产领域的龙头企业,具有强大的技术优势和规模优势,并在若干细分行业有强大的品牌优势 公司当前的新产品有巨大的发展空间,而最新开发的产品和工艺,为未来的技术升级奠定了良好的基础 公司与快捷半导体的合作,在技术和管理水平上会对公司竞争力的提升有巨大的推动作用,而快捷发给公司的订单,能大大提高公司中长期的业绩增长 预计公司07年每股收益为0.74,08年每股收益为0.93,考虑到公司的竞争优势以及持续性,给与公司“买入”的评级

预计公司2007年每股收益0.57,2008年每股收益0.73元,给与“买入”的评级 法拉电子:低调的行业小霸主 简 析 2005 2006 2007E 2008E 主营业务收入(百万) 399 491 570 698 主营业务利润(百万) 688 769 892 1088 净利润(百万) 85 107 129 164 每股收益(元) 0.38 0.48 0.57 0.73 净资产收益率(%) 11.54 13.63 12.56 14.2 市盈率(X) 47 37 31 24 公司在薄膜电容器领域具有很强的竞争优势。在这个相对比较成熟的产品领域,随着公司不断突破更高技术含量的产品门类,公司有望不断提高在电容器市场的市场占有率,从而成为全球该细分行业的小霸主 预计公司2007年每股收益0.57,2008年每股收益0.73元,给与“买入”的评级

实益达:成就大陆的富士康 简 析 公司是本土EMS行业龙头,主要为国际客户提供刻录DVD,家庭影院,液晶电视等消费电子的PCBA控制板 简 析 2005 2006 2007E 2008E 主营业务收入(百万) 498 482 1087 1513 主营业务利润(百万) 50 74 121 174 净利润(百万) 32 47 120 每股收益(元) 0.49 0.47 0.56 0.90 净资产收益率(%) 34.82 35.55 15.03 22.12 市盈率(X) 83 86 72 45 公司是本土EMS行业龙头,主要为国际客户提供刻录DVD,家庭影院,液晶电视等消费电子的PCBA控制板 中国因为成为国际电子产品生产转移的主要目的地,电子产品的生产有望继续保持较高的增长速度,与之密切相关的EMS也会保持较快的增长 随着公司在为飞利浦进行EMS服务积累了足够的实力之后,公司不仅在飞利浦的业务领域不断扩大份额,而且有望取得通用电气,德尔福等公司的订单,这为公司未来的业绩增长奠定了良好的基础 因为业务拓展相对顺利,公司未来几年的业绩有望高速增长 预计公司2007年每股收益0.56元,2008年每股收益0.90元,维持“买入”的评级

中环股份:不可小觑的后起之秀 公司主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅和硅切磨片 简 析 2005 2006 2007E 2008E 主营业务收入(百万) 336 566 735 1054 主营业务利润(百万) 112 179 247 347 净利润(百万) 51 74 121 168 每股收益(元) 0.14 0.20 0.33 0.46 净资产收益率(%) 15.32 18.04 9.6 11.8 市盈率(X) 104 73 44 32 公司主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅和硅切磨片 因为下游市场需求的日趋饱和以及公司较高的市场占有率,公司传统产品未来增长平稳 公司募集资金项目的6英寸功率器件项目,如果能顺利实施,必将为公司的业绩增长打开一扇大门 公司的单晶硅料项目,因为存在供货和价格上的双重优势,未来几年构成业绩增长的主要动力 预计公司2007年每股收益为0.33,2008年为0.46,给与“增持”的评级

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