*B.Salam,N.N.EKere and R.Durairaj

Slides:



Advertisements
Similar presentations
关于中国色情产业合法化的伦理学讨论 张雅萱 周嘉言 史翔瑞 詹智超.
Advertisements

酒店绩效考核攻略 一 业务流程再造 管理环节突破 利润急速倍增 专为您企业量身裁衣服务 突破导师 : 周忠亭副教授 北京大学管理案例研究 中心特聘餐饮讲师 北洋战略研究院研究员 北大时代光华高级讲师 中国十大餐饮管理讲师 中华酒店管理专家教授 教育部首批中国餐饮经理人 师资成员.
第二节 东南亚 地理位置和自然环境 一 地理位置和 范围 1 地理位置 1 地理位置 纬度位置 纬度位置 海陆位置 海陆位置.
人力资源工作总结 行政部 人力资源部年度工作 一方面通过招聘管理、劳动合同管理、 入离职管理等,确保各项人事管理工作 的合法性、规范性. 另一方面通过建立员工培训计划,加强 企业文化的贯彻和渗透,提升员工的凝 聚力和归属感,提升员工的敬业度。
笑傲高考 杭州二中 王彩芳. 什么是考试? 知识水平展现 化学基础知识基本技能的掌握程度和综合运 用所学知识分析、解决实际问题的能力 应试技能 应试心理 从应试者角度,考试就是将自己的 给主考看。
配樂:夢的序曲 ( 鋼琴 ) 雁蕩山因山頂有湖,蘆葦茂密,結草為湯,南歸秋雁多宿於此,故名雁蕩。始於 南北朝,興於唐,盛於宋,雁蕩山來晚了一步,未能在 “ 五岳 ” 中占得一席之地。 沒有金碧輝煌的涂飾,村野之山的雁蕩倒因此多了份瀟灑風神。
中考化学专题复习 - 金属活动性顺序及其应用 卢龙镇中学 高丽伟. 中考说明要求:能用金属活 动性顺序表对有关的置换反 应进行简单的判断,并能解 释日常生活中的现象。
第二篇 矿床地质学 ORE DEPOSITS 徐九华
1. 法律學系助教群: 大學部助教 徐碧霜 行政助教 葉靜芳 研究所助教 阮博謙 台中 法政學院 1. 台北 法商學院 民國 50 年 中興大學合併法商學院法律系 民國 89 年 法商學院改制為台北大學.
形式逻辑学的框架 推理 判断 概念 演绎 归纳 直 接 复 合 三段论 枚 举 完 全 科 学 【有效性与真实性】
第一节 职业基础知识 第二节 社会需要剖析 第三节 用人单位认知
结晶学与矿物学 矿物的成因 形成矿物的地质作用 矿物形成的方式和条件 矿物的变化 矿物形成的时空关系 反映矿物成因的一些现象.
PCBA生產注意事項 QA Rio Chiang Feb. 1,
第一节 开发利用金属矿物和海水资源 金属矿物的开发利用 易晓璐 2009年5月22日.
學校概況 School Profile 2004 – 05 及
时间与我们的世界 Pb 段心蕊.
第十一章 文獻資料分析法 M99E0202 吳孟樺.
《疯 娘》 --100个人看后99个人会落泪的故事 图文:网络
【苏轼轶闻】.
2.2 合金的结晶  二元合金的结晶 2.2.2 合金的性能与相图的关系 2.2.3 铁碳合金的结晶.
  厦门市诗坂中学 陈苑然.
2015届就业指导课程教学大纲介绍.
第一章 工具书.
国王赏麦的故事.
锡膏的存储、使用 重庆市荣昌县职业教育中心 胡立山.
金融学11-2 第四组 组长:任洁 组员:顾聪 汪倩文 邓南洋 任姝榕 张姝丹妮
5.5可行性分析 可行性分析的概念 策略可行性分析 操作可行性分析 回报可行性分析.
现代生活与化学 主讲人:范琳.
统一定罪标准 严惩环境犯罪 —《关于办理环境污染刑事案件适用法律 若干问题的解释》解读
生活与哲学 生活中处处有哲学.
第九組 組員: 方凱慧 蔡晴雯 林伊萱 李佳霓 李鈺婉
歡迎同心來參加 歡慶耶穌復活主日禮拜 請由前往後就坐 將手機關閉或設定震動 坐定後安靜默禱預備心 以心靈和誠實敬拜獨一神 領受主的話語
《教我如何不想它》 南麓 浩瀚 栖息 孤僻 分娩 濒危 璀璨 它出生在人烟稀少、海拔三千的秦岭 (nán lù),拒做“酒肉和尚”。
物理与魔术 苏州技师学院 王震.
課程名稱:常見元素與元素符號 編授教師: 中興國中 楊秉鈞.
屏東區會社專職研習 儲蓄互助社服務與行銷 報告人:張德仁
“海鸥老人”——吴庆恒.
2011年全国中等职业学校医药卫生类专业 “创新杯”教师说课比赛
勵志會梁李秀娛紀念小學 成立法團校董會流程與相關經驗
2012年度人力资源部工作总结
中径花岗岩锯片的设计制备与切割 贾鹏飞 2014年8月.
獸醫服務業工時安排注意事項.
运输实务管理.
执行《劳动合同法》中 应当注意的十大问题.
人力资源规划与招聘(实务) 2014.
--温度校准 定义固定点及其复现装置. --温度校准 定义固定点及其复现装置 国际计量相互承认协约 定义固定点及其复现装置 Mutual Recognition Arrangement (MRA) 国际比对:主比对和补充比对.
組長:呂淑君 組員:邱采王亭 吳仁傑 池姿霖 楊佩慈
放大器-頻率響應實驗 科系:通訊工程學系 執導老師:王志湖 學號:B 姓名:何信賢.
香港. 香港 cuǐ càn * 24 香港,璀璨的明珠 cuǐ càn * 24 香港,璀璨的明珠.
北京盈科“企业用工风险防范”系列讲座 员工入职法律风险防范技巧.
化学元素与人体健康. 化学元素与人体健康 50多种,除碳、氢、氧、氮几种元素以水、糖类、油脂、蛋白质的形式存在外,其余的元素主要以无机盐的形式存在. 阅读教材P94~P95,回答下列问题: (1)组成人体的元素约多少种?它们是以什么形式存在? (2)人体中含量最高的非金属元素是什么?人体中含量最高的金属元素是什么?
第四节 肱骨髁上骨折 (肱骨远端骨折).
Student : Shian-yi yang Student ID:M99L0107
P5M3 SMT组件手工无铅焊接 P5M3.1 无铅焊接技术的背景及主要问题 P5M3.2 无铅焊料的技术要求 P5M3.3 无铅焊接PCB
制 程 工 程 师 专 业 知 识 基 础 教 学 --- 锡 膏 的 介 绍.
大部分金屬都是蘊藏在地殼中,而我們可以因應這些金屬存在的形態把它們提取出來。
物理實驗水火箭活動 水火箭製作.
第六章 在外磁场中的原子 6.1 原子的磁矩 6.2 外磁场对原子的作用 6.3 史特恩-盖拉赫实验的结果 6 .3顺磁共振和核磁共振
香港傳統的農村生活.
人民教育出版社 《化学》 九年级 下册 第八单元 金属和金属材料 课题2 金属的化学性质 授课教师:刘桂军.
共源極頻率響應 科系:通訊工程學系 執導老師:王志湖 學號:B 姓名:何信賢.
慧眼识金属:.
一、实验目的: 1. 掌握根据相图分析合金凝固组织的方法; 2. 熟悉典型共晶系合金的显微组织特征; 3. 了解初晶及共晶形态。
保险法案例分析 小组成员 宫明霞 赵云凤 许金哲 陈莹 胡睿轩.
積分電路 科系:通訊工程學系 執導老師:王志湖 學號:B 姓名:何信賢.
CG放大(CD4007) 科系:通訊工程學系 執導老師:王志湖 學號:B 姓名:何信賢.
數學遊戲二 大象轉彎.
邏 輯 設 計__編碼器 學生:宋敬萱 指導老師:王志湖.
金器文物.
由一个佯谬看涡旋电流的存在 PB 田鸿翔 指导老师 万树德.
Presentation transcript:

*B.Salam,N.N.EKere and R.Durairaj A Study of Inter-Metallic Compounds(IMC) Formation and Growth in Ultra-Fine Pitch Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints *B.Salam,N.N.EKere and R.Durairaj EMERG,Medway School of Engineering,University of Greenwich,Chatham Maritime,Kent ME4 4TB,UK *Industrial Engineering Department,Bunda Mulia University,Jakarta,Indonesia 指導老師:李洋憲 報告學生:許哲瑋 學號:M9610244

摘要介紹 焊接在電子電路元件封裝上扮演相當重要的腳色 個人化微型電子元件需求急速增加中,更增添了微型焊接點的重要性 於是微型焊點在此應用上更需要可靠度

Inter-Metallic Compounds(IMC) 是在基底與焊點間的生成物 主要缺點是其中包含有脆弱部份 IMC層厚度也因此成為技術上的重點 於是嶄新的無鉛焊接技術必須被引進

實驗重點 比較Sn-Ag-Cu與Sn-Pb的IMC層 焊接點體積對IMC層成長與成長率之影響 迴焊對微結構以及IMC層之影響

實驗過程 C. Specimen type 1C(Solder bumps on a Cu-clad board) Figure 2.b: Reflow Profile of Type 1C Specimen for 63Sn-37Pb Solder Alloy

實驗第一部分 (Sn-Ag-Cu)部分 持溫下,於樣本1A與1B隨著時間增加IMC層厚度 1A之IMC層的成長率隨焊點大小成反比 (Sn-Pb)部分 1A與1B IMC層的成長率則隨焊點大小成正比

實驗第二部份 IMC層厚度會隨著焊點體積及熱處理時間增加成正比

初始介面層 Large Bump

150度900hr Large Bump

初始介面層 Small-Bumps

150度900hr Small-Bumps

Sn-3.8Ag-0.7Cu

Sn-37Pb

討論 (Sn-Ag-Cu) 在小焊接點(高A:V率)時產生較厚的IMC生成層 (其較快達到Cu的飽和點) (Sn-Pb) 在小焊接點(高A:V率)情況下IMC層較薄,成長率隨焊點體積成正比(1A) 可能是因為Sn-Ag-Cu到達Cu的飽和點所需時間比Sn-Pb要長所致,Cu會持續溶入Sn-Pb的焊接面導致IMC層成長較Sn-Ag-Cu快 Cu3-Sn 生成速率隨著焊點大小成反比,且小焊點時成長較快 Cu6-Sn5生成速率則隨著焊點大小成反比

討論 在小型焊點時IMC層成長率以Sn-Pb為高(1.2倍) 在大型焊點時IMC層成長率以Sn-Pb為低(0.8倍) Sn-Ag-Cu於不同體積焊點在IMC層厚度上表現,並沒有明顯不同,而Sn-Pb則隨著焊點體積減少而增加IMC層厚度 Sn-Pb於最小體積焊點的IMC層,實例上最薄仍有37micron的厚度 顯示Sn-Ag-Cu在微型電子元件上焊接可能是較佳的選擇