前工序 工艺流程

前工序工艺流程 玻璃清洗 主固化 IR UV Oven 酸刻 涂感光胶 脱膜 预固化 图案检查 NG 后清洗 曝光 显影 OK 修复 图案检查修复 中工序

玻璃清洗 清洗剂+毛刷清洗 DI水+US 气刀喷干 SiO2 ITO 水 灰尘 玻璃

涂感光胶/预固化 匀胶轮 感光胶 感光胶 涂胶轮 支持轮 感光胶滴入匀胶轮与涂胶轮的夹缝，涂胶轮上的凹槽将感光胶转移到ITO表面。热板将玻璃加热90℃,使溶剂挥发。

曝光/显影 UV Mask 曝光区域 未曝区域 感光胶照射UV光以后发生化学反应 显影过程中浓度极小KOH能将它溶解

图案检查、修复/主固化 短路 检查发现有固定位置的短路，用针去除感光胶。主固化时使感光胶与ITO粘接更牢固。

酸刻 Resist Resist ITO SiO2 Glass 这个过程是除去不须要的ITO层，制成ITO图案。 使加热的FeCl3+HCl+H2O酸刻。

脱膜/后清洗 浓NaOH DI水+uS 气刀喷干 3% 这个过程是用浓NaOH除去ITO上的感光胶，再用DI水清洗玻璃表面的任何杂质。为中工序TOP Coating准备。

中工序 工艺流程

中工序流程 TOPCOAT US清洗 PI印刷 印刷边框环氧胶 印刷导电胶 预固化 PI预固化 UV固化 预固化 喷粉 PI主固化 主固化 组合 摩擦 TOP Coat 清洗 热压固化

TOP Coat印刷 TOP Coat ITO SiO2 GLASS TOP Coat印刷是用柱皮（类似APR）在ITO图案的表面印刷一层绝缘材料。这层绝缘有两个基本功能： ①减少光的反射成盒后令人较难看到ITO的图案；②防止成盒以后上下图案灰尘短路。另外特殊TOP Coat还有防ESD作用。

TOP Coat固化 预固化 100℃ UV固化 6000mJ/cm2 At 365nm 主固化 300℃ UV固化：增加TOP Coat的硬度。 主固化：烧结成形。

TOP Coat 清洗 清洗TOP Coat固化过程中表面的灰尘，为PI印刷准备。 毛刷清洗 DI水+US DI水+US

PI 印刷 PI PI TOP Coat ITO SiO2 玻璃 PI印刷是用柱皮在图案上印刷Polyamide，它是为液晶分子定项准备的材料。

PI固化流程 PI固化是极重要的环节，固化条件决定Polyamide的聚合状态，对LCD显示性能有作用。 预固化 100℃ 主固化 240 ℃*8-12min 冷却水 降温

摩擦过程将在PI的表面产生微小、一致的沟槽，液晶分子能够沿着沟槽排列。 毛 摩擦轮 玻 璃 前 进 方 向 玻璃前进方向 ——摩擦轮的转速，玻璃的移动速度，玻璃与毛的接触长度决定了沟槽的密度、 深度，直接联系显示效果。 ——摩擦轮与玻璃的夹角决定液晶扭曲角和LCD的视角方向。

边框环氧胶的印刷目的将COM和SEG单元密封、固定。 EPOXY Space 边框环氧胶的印刷目的将COM和SEG单元密封、固定。

银点/导电金球的印刷 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 银点或导电点的印刷 导电边框胶的印刷

喷粉 Space +N2 环氧胶中Space 环氧胶Epoxy Space 喷粉过程是在PI表面喷洒均匀的Space，为制做均匀的盒厚准备。Space在快速流动与管侧摩擦产生静电，带电的Space相互排斥，使之均匀分散。

此工序将COM单无粘结起来，是制做均匀盒厚的关键。 组合固化 此工序将COM单无粘结起来，是制做均匀盒厚的关键。 压力 玻璃 导热间隔物 此工具须要放置高温箱内，加压固化。

后工序 工艺流程

后工序工艺流程 切割 烘烤 断条 目测 磨边 电测 清洗 贴偏光片 注LC 贴偏光片 目测 动态测试 整平/封口 电测 包装 断粒 装PIN 硅胶/热固化胶 断条 目测 磨边 电测 清洗 贴偏光片 注LC 贴偏光片 目测 动态测试 整平/封口 电测 包装 断粒 装PIN 清洗 检查包装 COG/TAB 邦定

切割/断条 坚硬的圆形切轮在一定的压力条件下划割，玻璃表面留下宽度均匀，深浅一致刀痕，施加一个压力将玻璃分开。

注液晶 注液晶机先抽真空，将空盒内的空气排除；然后框胶口与液晶接触， 充N2气，液晶依靠毛细现象和内外气压差进入盒内。

整平、封口： UV 加压 UV胶水 给液晶盒施加适当压力，多余液晶挤出， 维持均匀盒厚，用UV胶水封口固化

清洗/目测/电测 清洗：将LCD表面的液晶清洗干净。 烘烤：加热STN LCD，使其重新排列。稳定电光性能。

磨边/清洗 锐利的玻璃边角可能割断Heat seal、FPC等连接材料，所以部分产品要求磨边。 上PIN产品磨边以后，在装PIN工位容易操作，提高PIN连接的可靠性。磨边产生的玻璃粉尘必须清洗以后才能流入下工序。

装PIN 碳浆 点碳浆 ITO 烘干 装PIN 涂UV胶 UV固化 剪PIN 增加PIN与ITO接触面积。 降低碳浆的电阻率。 剪切需要的长度

COG/TAB邦定 清洁 帖ACF 邦定 涂硅胶 热固化胶 贴偏光片 动态 测试

贴偏光片 切偏光片 贴偏光片 消气泡 QC检查

检查/包装 OQA抽查 包装 OQA检查 入仓