目录 ARES PCB Layout设计基本概念 1 2 2 PCB板层结构及术语 ARES PCB Layout界面

ARES PCB Layout设计基本概念 1 PCB板层结构及术语 ARES是Proteus提供的一款高性能、快速制版软件。

ARES PCB Layout设计基本概念 1.1 PCB板层结构及术语 PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导或称为布线，用来提供PCB上元件的电路连接。

ARES PCB Layout设计基本概念 1.1 PCB板层结构及术语 图 PCB板

ARES PCB Layout设计基本概念 1.2 PCB 板层结构 印制电路板包括刚性、揉性和刚揉结合的单面板（SSB）、双面板（DSB）和多层板（MLB）。 （1）单面板 单面板是指仅一面有导电图形的印制板，即电路板一面覆铜，覆铜面用来布线（设计电路导线）和元件焊接，则另一面用于放置直插式封装元器件。单面板用于设计比较简单的电路。 （2） 双面板 顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）都有铜模导线（Track）的电路板，双面布线。元器件一般放在顶层，所以顶层也称为元件面（Component Side），底层为焊接面（Solder side）。顶层与底层中间为一层绝缘层，顶层与底层通过过孔（Via）和焊盘（Pad）实现电器连接。用于设计较为复杂电路。 （2） 多层板 由交替的导电图形层和绝缘材料层叠压粘合而成而成的电路板，除了顶层和底层外，内部还有一层或者多层相互绝缘的导电层。各层之间通过金属氧化物过孔（Via，简称金属化孔）实现电气连接。

ARES PCB Layout设计基本概念 1.2 封装和其他 1.元件封装的概念： 1.元件封装的概念：  （1） 元器件的封装是指元器件的外形形状和尺寸大小，也即指在PCB中实物大小，以便正确焊接板上，用特定的文字及数字描述。  （2） 元件封装由元件的投影轮廓、引脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。  （2） 元件封装的编号规则一般为：元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。

ARES PCB Layout设计基本概念 1.2 封装和其他 2.常用的封装类型 从使用的包装材料来分，可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。 从成型工艺来分，可以将封装划分为预成型封装（pre-mold）和后成型封装（post-mold）。 至于从封装外型来讲，则有SIP（single in-line package）、DIP（dual in-line package，有的简称DIL封装）、PLCC（plastic-leaded chip carrier）、PQFP（plastic quad flat pack）、SOP（small-outline package）、TSOP（thin small-outline package）、PPGA（plastic pin grid array）、PBGA（plastic ball grid array）、CSP （chip scale package）等等。 若按连接的方式来分，则可以划分为PTH （pin-through-hole）和SMT（surface-mount-technology）两大类，即通常所称的插入式（Through Hole Technology，THT）（或通孔式）和表面贴装式。

ARES PCB Layout设计基本概念 1.3 封装和其他 2.焊盘（Pad）与过孔（Via） 圆形焊盘 方形焊盘 DIL模型焊盘 表面粘贴式焊盘 针脚式焊盘的尺寸 图 常见焊盘的形状与尺寸

ARES PCB Layout设计基本概念 1.4 铜膜导线（Track）、飞线（Ratsnest）与力向量（Force Vector） 印刷电路板上，在焊盘与焊盘之间起电气连接作用的是铜膜导线，简称导线（Track）。它可以通过过孔把一个导电层和另一个导电层连接起来。PCB设计的核心工作就是围绕如何布置导线。 在PCB设计过程中，还有一种与导线有关的线，它是在装入网络表后，系统根据规则自动生成的，用来指引系统自动/手动布线的一种连线，俗称飞线。 飞线只在逻辑上表示出各个焊盘间的连接关系，并没有物理的电气连接意义；导线则是利用飞线指示的各焊盘和过孔间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线。所以导线与飞线是不相同的。飞线在布线时可以起指导作用，如图所示的绿线（没有带箭头）。 图 飞线与力向量显示

ARES PCB Layout设计基本概念 1.4 铜膜导线（Track）、飞线（Ratsnest）与力向量（Force Vector） 力向量为元件布局、布线提供的援助，它们显示为黄色的箭头，从每个组件的中心的点指向飞线长度最短的方向。一般来说，飞线总长度越短，意味着布线总长度也是越短（注意：这只是相对于大多数情况是正确的，并不是绝对正确）；走线越短，走线所占据的印制板面积也就越小，布通率越高。在走线尽可能短的同时，还必须考虑布线密度的问题。如图-5所示的带箭头黄线。飞线和力向量可以通过工具栏内的按钮（Edit layer Color /visibility）可以使飞线和力向量显示。当布线完成后力向量也就消失。 图 手工布线，飞线与力向量

ARES PCB Layout设计基本概念 1.5 安全间距（Clearance） 进行印刷电路板设计时，为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰，就必须在他们之间留出一定的间距，这个间距就称为安全间距。图为安全间距示意图。 图 安全间距

ARES PCB Layout设计基本概念 1.6 布线拐角锐化 在PCB设计走线确实需要直角拐角的情况下，可以采取两种改进方法，一种是将0°拐角变成两个45°拐角；另一种方法是用圆角，圆角方式是最好的。45°拐角可以用到10 GHz频率上。如图所示。 （a）直角拐角 （b）45°锐化 图 布线锐化

ARES PCB Layout设计基本概念 1.6 布线拐角锐化 Proteus通过“Edit”→“Mitre All Tracks on Layout/Unmitre All Tracks on Layout”命令进行锐化或者撤销锐化。 单击Mitre All Tracks on Layout命令弹出锐化设置对话框，如图（a）所示，其中Minimum Distance，最小距离；Maximum Distance最大距离，具体参数含义如图（b）。 单击Unmitre All Tracks on Layout命令，弹出如图（c）所示对话框，单击“OK”按钮撤销锐化。单击“Cancel”按钮表示撤销锐化。 　　　（a）锐化参数设置 （b）锐化参数含义 （c）撤销锐化 　　　图 锐化设置与取消

ARES PCB Layout设计基本概念 1.7 自动缩颈（Auto Track Necking） 工具进行这类操作。 　　这个功能由系统菜单“Technolgy”→“Design Rule Manager”命令控制。这个对话框允许你设置焊盘与焊盘（Pad-Pad）之间、焊盘与布线（Pad-Trace）之间和布线与布线（Trace-Trace）之间的距离，当然也可以设置缩颈的布线类型。默认的缩颈类型是T10，即10th的布线。 单击PCB Layout 的工具栏上的 按钮实现自动缩颈与不缩颈之间切换

ARES PCB Layout设计基本概念 2.1 ARES PCB Layout窗口 PCB Layout的主界面界面如图-10所示

ARES PCB Layout设计基本概念 2 ARES PCB Layout窗口 1. 菜单栏 PCB Layout菜单栏包含File菜单、Output菜单、View菜单、Edit菜单、Library菜单、Tools菜单、Technology菜单、System菜单和Help菜单。 2. 命令工具栏 命令工具栏主要包括主工具栏、Edit工具栏、View工具栏、Layout工具栏，

ARES PCB Layout设计基本概念 2 ARES PCB Layout窗口 2. ARES 编辑区 在编辑区内设计电路板界，在板界内可以放置元件、封装及其他对象，进行布局、布线等操作，边界区的放大、缩小、移动等操作与Schenmatic Capture操作一样， 表 可视化鼠标

ARES PCB Layout设计基本概念 2 ARES PCB Layout窗口 4. 对象选择器 单击模式工具栏中的某一模式按钮，可以显示该模式下的对象。如单击PACKAGE Mode，对象选择器内显示所有已经从封装库取出的封装或者通过网络表导入原理图中元器件的封装。如图所示。 5. 预览窗口 预览窗口三大功能: 　 （1） 在选择模式下，作为PCB编辑区预览窗口，光标移动可以预览编辑区，其中蓝色框表示工作区，绿色框表示当前编辑区的可见区域。　 （2） 单击非选择模式时，作为模式工具内容显示。如图选择DIL14封装器件时的预览情况。 （2） 单击旋转按钮时，用于旋转显示。 　　图 预览窗口与对象选择器

ARES PCB Layout设计基本概念 2 ARES PCB Layout窗口 （2）Selection Filter（选择过滤器） 　　当选中了整个版图后，可以通过选择过滤器来对已选择的对象进行精选。 选择过滤器具体功能如图所示。 图 选择过滤器

ARES PCB Layout设计基本概念 2 ARES PCB Layout窗口 （2） Status Bar（状态栏） 　　状态栏显示当前鼠标光标下对象说明。 （4） Conectivity/Netlist status （连接状态和网络表状态显示栏） 　 主要用于网络表状态信息显示和综合的电路连接规则检查（Connectivity Rule Check reports，简称CRC）信息显示。如图-15所示。当有错误信息提示时，双击错误信息栏或者单击菜单“Tools”→“Connectivity Report”命令，弹出错误信息栏如图所示。 图-15 连接状态/网络表状态信息显示栏 　　　　图 预览窗口与对象选择器

ARES PCB Layout设计基本概念 2 ARES PCB Layout窗口 （5） DRC信息栏 用于显示DRC检测结果，显示NO DRC表示设计正确，用绿色的“√”表示。如果DRC有错误，则以红色提示有多少个错误，双击弹出错误详细信息表，如图-16所示。 图 ERC错误信息 图 DRC错误信息显示

ARES PCB Layout设计基本概念 2 ARES PCB Layout窗口 （6） 坐标栏： 显示当前鼠标所在的坐标值，如图所示。其默认单位为“th”，可以单击 “M” 快捷键实现公制与英制之间的切换，还可以通过“O”快捷键设置伪坐标点，改变原点的位置。 图 坐标显示 7. 模式选择工具栏 模式工具栏主要包括主模式工具栏、焊盘模式工具栏和二维模式工具栏。

ARES PCB Layout设计基本概念 3 3.1 ARES PCB Layout 菜单栏 File 菜单 图 File菜单中的PCB命令

ARES PCB Layout设计基本概念 3.2 View菜单 图 View 菜单主要功能

ARES PCB Layout设计基本概念 3.3 Edit菜单 图 Edit 菜单主要功能

ARES PCB Layout设计基本概念 3.4 Library菜单 图 View 菜单主要功能

ARES PCB Layout设计基本概念 3.5 Tools菜单 图 View 菜单主要功能

ARES PCB Layout设计基本概念 3.6 Technology菜单 图 Technology菜单

ARES PCB Layout设计基本概念 3.7 System 菜单 图 View 菜单主要功能

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