Jun. 18, 2015 TAIEX：8070 CWE Commit to Total Excellence

大綱 一、公司簡介 二、2015年1Q營運績效 三、封裝技術發展趨勢 四、主要子公司概況 五、Q&A

一、公司簡介

設立日期 1989年5月13日 董事長 黃嘉能 總經理 葉錳溢 實收資本額 新台幣7.69億元 員工人數 83人(單一) 3,270人(合併) 總公司地址 高雄市楠梓加工出口區東七街16號6樓

轉投資架構圖 長華電材 69% 54% 52% 100% 37% 65% 30% 30% 30% 上海長華 (封測材料) 長華科技 (LED 導線架 ) 濠瑋開曼 (控股 ) 吳江斌茂 (光學膜) 華德光電 (光學膜) 易華電子 (COF) 台灣 住礦科技 (IC導線架) 成都 住礦電子 (IC導線架) 成都 住礦精密 (IC導線架) 100% 100% 100% 100% 100% 100% 51% + 濠瑋電子 惠州 (精密金屬) 濠鈺科技 深圳 (壓鑄) 濠瑋精密 深圳 (精密金屬) 云輝科技 (觸控材料) 丰泰光电 (觸控材料) 群亿光电 (觸控材料) 華田光電 (觸控材料)

產業類別 被投資公司名稱 主要產品 持股比率 IC封裝 材料與設備 易華電子(股)公司 COF軟性基板 65% 長華科技(股)公司 LED導線架 54% 台灣住礦科技(股)公司 IC導線架 30% 成都住礦電子有限公司 導線架電鍍 成都住礦精密製造有限公司 導線架沖壓 上海長華新技電材有限公司 IC封裝材料及設備之代理 69% TFT背光 模組材料 華德光電材料科技(股)公司 光學膜(BEF 、MBEF、MICROLENS) 37% 吳江斌茂光電有限公司 光學膜裁切 100% 觸控面板 材料 豐泰光電(深圳) 有限公司 觸控材料裁切 群億光電(深圳)有 限公司 華田光電(成都)有 限公司 19% 云輝科技(股)公司 觸控材料代理 3C產品 濠瑋（深圳）精密科技有限公司 消費性產品及金屬零組件(端子、天線、彈片等) 52% 濠瑋電子科技（惠州）有限公司 濠鈺科技（深圳）有限公司 汽機車配件及電子電器配件壓鑄

股東結構(2015.06.09)

歷年獲利及股利政策

二、2015年1Q營運績效

2015年第一季營運績效(合併)

2011~2015年資產負債表摘要(合併)

2015年1~5月合併營收產品比重

三、封裝技術發展趨勢

Packaging Technology Trend Highly Integrated Small footprint/Thin Lower cost System In Package FO-POP / 2.5D POP MCM 2.5D IC (Si-interposer) FC BGA Stacked PTP 1L FCBGA EBGA 3 stacked BGA JMC High Speed / High Integration TBGA PBGA Thin-FilmBGA Stacked FBGA Current 1L pre-moldedBGA FC pre-moldQFN Stacked CSP LQFP VFBGA BOC Wafer　Level CSP QFP FPBGA CWTC mBGA BCC QFN Miniaturization SOIC TSOP

四、主要子公司概況

主要子公司營收與獲利貢獻

易華電子股份有限公司 實收資本額：新台幣9.0億元 營收：2015年1~5月營收6.47億元，佔集團營收9.6% 主要產品： COF(覆晶薄膜)、FPC(軟板)

主要客戶：國內外驅動IC設計廠商 主要競爭者：頎邦(欣寶)、南韓LG IT、Stemco、日本Shindo 研發中產品：IC Thin Film Substract、2-Metal COF 目前產能： 36 KK/月 Semi Additive 製程 & 20KK /月 New Etching 製程 未來的成長動能： 4K2K面板需求成長、新產品

月營收、出貨：

發展與未來展望： 發展2-Metal COF，整合印刷電路板、軟板及捲帶式軟性IC基板(COF)，成本將可大幅下降，預計2016年4Q量產。 中小尺寸面板解析度增加，驅動IC設計採用COF技術，加上4K2K大尺寸面板滲透率增加，驅動IC使用顆數增加，未來COF需求成長可期。 上市規劃：

長華科技股份有限公司 最新實收資本額：新台幣2.2億元 營收：2015年1~5月營收1.26億元，佔集團營收1.9% 主要產品：EMC L/F(熱固性環氧樹酯導線架,Epoxy Molding Compound Lead Frame) 產品優勢：“輕、薄、短、小”+ “高功率”+ “低成本”

主要客戶：國內外LED封裝廠 市場競爭者： 國內：順德、一詮、復盛、健策、金利、特新、華震.. 韓國：Samsung LED(in-house)、Seoul Semi.、Lumens、JungJin、Chamtech、Seoho、KET .. 日本：Panasonic System Networks、Nichia (in-house)、YAMADA、TOPPAN.. 大陸：ASM、天電..

營收獲利：

發展策略： 滿足目前市場(BLU,Lighting,Display,IR….)品質及成本需求 開發次世代製程、降低成本 開發IC pre-mold lead frame產品 產能現況：單月產能80萬條 上櫃規劃：

濠瑋控股(開曼)公司 實收資本額：新台幣5.8億元 營收：2015年1~5月營收9.93億元，佔集團營收14.8% 主要產品：3C產品用之彈片、電源插頭/端子、耳機金屬導管、連接器、壓鑄產品

機台自主研發、設計、in-house自製 製程的整合者 競爭優勢： 模具研發、設計、in-house自製 機台自主研發、設計、in-house自製 製程的整合者 標準製程 製程整合 產品 沖壓 車床 冷鍛 注塑 二次 加工 客戶 特製品

營收獲利：

發展策略：(1)向下垂直整合；(2)擴大供應主要美系客戶產品線；(3)研發進入汽車端子市場。 資本支出：第二期廠房工程款9,800萬元人民幣，機器設備支出4,000萬元人民幣。 回台第一上市規劃：2017年3Q

五、Q & A