P2 SMT生产线参观 P2M1 SMT生产线参观

P2M1 SMT生产线参观 P2M1.1 常用术语介绍 P2M1.2 电子整机组装流程 P2M1.3 电脑主板的组装工艺 P2M1.4 实训

P2M1.1 常用术语介绍 印制电路板PCB: 为元器件固定和装配提供机械支撑 实现电路的连接 为自动焊锡提供阻焊图形

P2M1.1 常用术语介绍 印制电路板组件PCBA: 装有电子元器件的印制电路板称为印制电路板组件（Print Circuit Board Assembly），简称PCBA。

P2M1.1 常用术语介绍 通孔安装技术THT与表面安装技术SMT: 通孔安装技术（Through Hole Technology），是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中，用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。

P2M1.1 常用术语介绍 通孔安装技术THT与表面安装技术SMT: 表面安装技术(Surface Mounted Technology），是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面，从表面焊接的一种组装技术。

P2M1.1 常用术语介绍 电子元器件: 电子元器件是电子电路中具有独立电气功能的最小单元。

P2M1.2 电子整机组装流程 电子产品的组装是将各种电子元器件、机电零部件，按照设计文件和工艺文件的要求，装接在规定位置上，组成为能够实现特定功能的整机的过程。 总体来说，可以简化为组装准备、连接线加工、PCBA组装，单元组装，整机总装、整机调试和最终验收等几个阶段。

P2M1.2 电子整机组装流程

P2M1.2 电子整机组装流程 1.组装准备 组装准备的基本要求是元器件、PCB和零部件在数量上要保证足量、配套，质量上要保证合格。 在数量上，做到既不要过多，也不要过少。 在准备元器件时，要对所有参与装配的零部件进行质量检验。

P2M1.2 电子整机组装流程 2.连接线缆的加工 “连接线缆的加工与制作”主要是按照设计文件，对整个装配过程中所用到的各类连接线进行加工处理，使其符合产品工艺要求。

P2M1.2 电子整机组装流程 3. PCBA组装 PCBA组装主要是将电容器、电阻器、晶体管、集成电路等电子元器件按照设计文件的要求安装在PCB上，是制造电子整机的基础。 通孔安装技术（THT）和表面安装技术（SMT）是目前电子企业的两种基本电路组装技术。当前大多数电子产品组装工艺大多采用SMT与THT相混合的工艺。

P2M1.2 电子整机组装流程 4.单元组装 “单元组装”就是在PCB组装的基础之上，将PCB组件通过接口和连接线组合成具有特定功能的单元或模块。

P2M1.2 电子整机组装流程 5.整机装配 整机装配是在单元组装的基础之上，将组成电子产品的各种单元组件装在统一的箱体、柜体或其它承载体中，最终成为一件完整的电子产品。 在这一过程中，除了要完成单元组件间的装配之外，还需要对整个箱体进行布线、连线，以方便各组件的线路连接。

P2M1.2 电子整机组装流程 6.整机调试和检测 装配成整机后，还需要进行调试和测试。整机调试主要包括调整和测试两部分。调整就是对电子产品中的可调整部分进行调整，使其能够完成正常的工作过程。测试则是对组装好的整机进行功能和性能的综合检测，整体测试产品是否能够达到预定的技术指标，以及是否能够实现预定的功能。

P2M1.2 电子整机组装流程 7. 最终检验 最终检验是整个电子产品组装的收尾环节，它主要是对调整好的整机进行各方面的综合检测，以检测该产品是否为合格产品。 实际上，在整机生产的过程中，每一个环节都需要检验。 可以看到，在整机组装的过程中，每一个环节都需要严格的检测，最终才能保证所装配的电子产品性能。

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 PCBA的生产技术是本课程的重点，以下将以电脑主板的制造过程为例，介绍微型化电子产品的组装流程和质量控制。 1. 组装流程 1.1来料检验；1.2SMT生产线组装； 1.3DIP插件生产线组装；1.4调试与检测；1.5包装和抽检 2.电脑主板组装的质量检查 2.1进料检验；2.2制程检验；2.3出货检验

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 1. 整个组装流程可以分为五部分： 1.1来料检验； 1.2 SMT生产线组装； 1.3DIP插件生产线组装；1.4调试与检测；1.5 包装和抽检。

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 1.1 来料检验 PCB和电子元器件是构成电脑主板的基本原料，在进入生产线之前，必须进行品质检验。 1.1 来料检验 PCB和电子元器件是构成电脑主板的基本原料，在进入生产线之前，必须进行品质检验。 PCB吸潮后，比较容易引起翘曲变形，在高温下容易分层；SMD吸潮后在焊接时就会出现“爆米花”现象。所以PCB和塑封SMD元器件必须在恒温、干燥的环境下储存，如果湿度超标，必须加热和烘烤驱湿。

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 电脑主板组装流程

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 1.2 SMT生产线组装

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 1.3 插件生产线组装 对电脑主板而言，通过SMT生产线的PCB还只是主板的半成品。DIP是由操作工人手工完成的。

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 1.4 调试与检测 为保证产品质量，在生产过程中需要采用各类测试技术进行检测，及时发现缺陷和故障并修复。生产线PCBA的测试要经过在线测试和功能测试两个步骤，当组装成成品时，还要经过最终功能测试。

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 1.4.1 在线检测ICT (In-Circuit Testing ) 在线检测是利用测试仪ICT（In-circuit tester）对PCBA 进行检测。 1.4.2 功能测试FT (Function Testing) 利用专门功能测试设备对PCBA测试，能测试出PCB组件能否实现预先设计的功能。 1.4.3 最终功能测试（Finally Function Testing） 电脑主板的最终功能测试是让主板通过实际应用平台检测。

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 1.5 包装和抽检 主板贴上标签后放入包装盒，再依次放入附件产品和说明书后，将直接打包。在入库之前已打包的主板还必须通过FQC（最后制程品管）的抽检，抽检时从每100片产品中抽取20片进行检测。

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 2. 电脑主板组装的质量检查 2. 电脑主板组装的质量检查 生产过程中的质量检验(Quality Check )对提高产品的质量非常重要，检验工作一般分为进料检验、制程检验和出货检验。 2.1 进料检验 2.2 制程检验 2.3 出货检验

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 2.1 进料检验（IQC） 首批样品检验：是采购方对供应方提供的样品的鉴定性检验认可，认可后的样品作为以后进料的比较基准。 成批进货检验：成批进料检验是对按采购合同的规定供方持续性后续供货的正常检验。

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 2.2 制程检验（IPQC） 过程检验的目的是为了防止出现大批量的不合格品，避免不合格品流入下道工序去继续加工。过程检验主要起到两种作用： 根据检测结果对产品做出判定，即产品质量是否符合规格和标准的要求； 根据检测结果对工序做出判定，即过程各个要素是否处于正常的稳定状态，从而决定工序是否应该继续生产。 过程检验通常有三种形式：首件检验、巡回检验、末件检验。

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 2.2.1 首件检验 长期的实践证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。 2.2.1 首件检验 长期的实践证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。 2.2.2 巡回检验 就是检验人员按一定的时间间隔和路线，到生产现场，用抽查的形式，检查刚加工出来产品是否符合图纸、工艺或检验指导书所规定的要求 。 2.2.3 末件检验 即一批产品或每班生产完毕，全面检查最后一件，如果发现问题，可在下批投产前把问题解决，以免下批投产后被发现，从而因为处理问题而影响生产。

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 2.3 出货检验（QA） 出货检验也称为最终检验或成品检验，是对完工后的成品质量进行检验，一般称为QA。 SMT生产是一种高速的生产过程。对产品的质量控制要落实在生产的过程中。

P2M1.3 电脑主板的组装工艺 说明 不同的产品，工艺流程是不同的。即使相同的产品，由于选用不同的元器件及生产设备，不同企业的工艺流程也很可能是不一样的。没有绝对不变的工艺流程，只有最适合企业的工艺流程。 实际生产过程中的工艺远比以上所述复杂。

P2M1.4 实训 电脑主板生产线参观 目的 通过参观某公司电脑主板生产线，了解元器件的自动焊接工艺流程及设备。 设备与器材 电脑主板或相关产品生产线。 内容 参观插件机 参观波峰焊机 参观点胶机 参观印刷机 参观贴片机 参观ICT和FT