IMP製程與應用
大 綱 一. IMP定義 二. IMP應用工序 三. IMP使用優勢 四. IMP應用範圍
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IMP技術原理與概念 IMP 是什麼? IMP = IN MOLD PASTING 意為:模内黏合技術的簡稱。
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IMP應用工序 將黏著膠塗在有塑膠區域的機殼表面上,使之自然風乾30分鐘後,並待3個小時後即可放入模具内直接射出成型。 機殼於塗完膠後,需於7個工作天內進行投片 射出。 成型後之機殼件不需經過烘烤與後加工製 程,即可達到應有的需求強度。
IMP應用步驟 1. AL陽極 or 皮膜處理 Anodizing Treatment or Conversion coating 2. 塗膠 Gluing 3. 自然風乾30分鐘 & Air dry for 30 minutes and 靜置3小時 Put it aside for 3 hours 4. 埋入射出 Injection 5. 外觀裝飾 Decorative Appearance 6. 組裝 Assembly 7. 出貨 Shipment
IMP應用示意圖 電腦配件 圖1 機殼材料 圖2 粉紅色為黏著膠 圖3 塑料件與機殼材料透過黏著膠經過射出而黏合 機殼材料 圖1 機殼材料 圖2 粉紅色為黏著膠 圖3 塑料件與機殼材料透過黏著膠經過射出而黏合 圖3 圖1 圖2 機殼材料 粉紅色處為黏著膠(膠厚: 0.1mm) 成品
機殼材料與塑膠結合的應用圖 卡扣 BOSS孔 卡扣 卡扣 卡扣 十字RIB
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製程成本 Manufacturing Cost 成本比較表 工藝名稱 Process 設備成本 Equipment Cost 製程成本 Manufacturing Cost 製程良率 Yield Rate 工藝流程 Process Flow AL + 熱溶膠 AL + Heat stake Glue A+治具 A+ Fixture A+人員 A+ Labor <90 >A AL + IMP黏著膠 AL + IMP Injection Glue 0.5A <A >90 A
接合強度 Adhesive Strength Performance for the junction 特性比較表 工藝名稱 Process 接合強度 Adhesive Strength 搭配偏移量 Deviation 間隙效果 Performance for the junction 人工 Manpower AL + 熱溶膠 AL + Heat stake Glue 差 Poor 有 Yes >A AL + IMP黏著膠 AL + IMP Injection Glue 好 Good 沒有 N/A A
機殼材料應用比較表 材料 項目 塑膠 鋁/鎂合金 CULV適用性 差 佳 熱導係數 強度 低 高 成型厚度 0.8 - 1.0mm N/B適合機種 消費型 消費型/商用型
IMP 的優勢 優勢一: 1. 降低產品的厚度及重量 2. 更優的機構强度 3. 節省内部空間 4. 比傳統的塑膠耐高温,利於表面處理 5. 在機殼表面上可以做更多的外觀表現, 例如:陽極氧化處理,噴漆,印刷等
IMP 的優勢 優勢二: 1. 簡化製程,提高產能 2. 成品成本降低 3. 不需要埋釘(可埋釘,超音波) 4. 獨立結構設計(獨立RIB,BOSS) 5. 可多件式鐵件結合 (三種鐵件以上+塑件一次成型)
環境測試
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適用的產品範圍 需要輕質量&超薄外觀的產品
適用的產品範圍 手機,MP5 數位相機 電子書 汽車內飾 筆記本 GPS導航儀等一切須用超薄外觀的電子產品
適用之機殼材料與塑膠 機殼材料部分: 塑膠部分: 1 . 5052鋁件 2 . 304不锈鋼 3. 碳纖維 1 . PC+ABS 2 . PPS 3 . PBT 4 . PC
IMP產品實績
IMP產品實績-正面 無間隙 無偏移
IMP產品實績-背面 不需加工零組件 無偏移/無間隙
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