第二章 闭环控 制的直 流调速 系统及 计算机 仿真

第二章 闭环控 制的直 流调速 系统及 计算机 仿真 第242-251讲 本讲主要内容 第四节　SIMULINK建模与仿真技术 三、子系统的生成及其封装技术 第五节 单闭环调速控制系统的仿真与PID调节器 控制规律分析

三、子系统的生成及其封装技术 1、子系统的生成方法 通常子系统的生成有如下两种方法： ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 方法：打开“Simulink”模块库浏览器，进入“Ports & Subsystems”模块子库，将“Subsystems”拖到模块仿真实验台内。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 1、子系统的生成方法 通常子系统的生成有如下两种方法： ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 方法：打开“Simulink”模块库浏览器，进入“Ports & Subsystems”模块子库，将“Subsystems”拖到模块仿真实验台内。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 1、子系统的生成方法 通常子系统的生成有如下两种方法： ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 方法：打开“Simulink”模块库浏览器，进入“Ports & Subsystems”模块子库，将“Subsystems”拖到模块仿真实验台内。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 1、子系统的生成方法 通常子系统的生成有如下两种方法： ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 方法：打开“Simulink”模块库浏览器，进入“Ports & Subsystems”模块子库，将“Subsystems”拖到模块仿真实验台内。 第二步 编辑空子系统 方法：用鼠标双击空子系统，会出现一个待编辑的空子系统模块实验台窗口，然后根据输入与输出端子的数目,copy出所需要的输入与输出端子的数目。再根据功能要求从“Simulink”模块库中拖适当的模块添加到该子系统中。然后存盘、保存、退出子系统。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 1、子系统的生成方法 通常子系统的生成有如下两种方法： ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 方法：打开“Simulink”模块库浏览器，进入“Ports & Subsystems”模块子库，将“Subsystems”拖到模块仿真实验台内。 第二步 编辑空子系统 方法：用鼠标双击空子系统，会出现一个待编辑的空子系统模块实验台窗口，然后根据输入与输出端子的数目,copy出所需要的输入与输出端子的数目。再根据功能要求从“Simulink”模块库中拖适当的模块添加到该子系统中。然后存盘、保存、退出子系统。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 1、子系统的生成方法 通常子系统的生成有如下两种方法： ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 方法：打开“Simulink”模块库浏览器，进入“Ports & Subsystems”模块子库，将“Subsystems”拖到模块仿真实验台内。 第二步 编辑空子系统 方法：用鼠标双击空子系统，会出现一个待编辑的空子系统模块实验台窗口，然后根据输入与输出端子的数目,copy出所需要的输入与输出端子的数目。再根据功能要求从“Simulink”模块库中拖适当的模块添加到该子系统中。然后存盘、保存、退出子系统。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 1、子系统的生成方法 通常子系统的生成有如下两种方法： ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 方法：打开“Simulink”模块库浏览器，进入“Ports & Subsystems”模块子库，将“Subsystems”拖到模块仿真实验台内。 第二步 编辑空子系统 方法：用鼠标双击空子系统，会出现一个待编辑的空子系统模块实验台窗口，然后根据输入与输出端子的数目,copy出所需要的输入与输出端子的数目。再根据功能要求从“Simulink”模块库中拖适当的模块添加到该子系统中。然后存盘、保存、退出子系统。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 1、子系统的生成方法 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 方法：打开“Simulink”模块库浏览器，进入“Ports & Subsystems”模块子库，将“Subsystems”拖到模块仿真实验台内。 第二步 编辑空子系统 方法：用鼠标双击空子系统，会出现一个待编辑的空子系统模块实验台窗口，然后根据输入与输出端子的数目,copy出所需要的输入与输出端子的数目。再根据功能要求从“Simulink”模块库中拖适当的模块添加到该子系统中。然后存盘、保存、退出子系统。 第三步 处理子系统与周围模块之间的连接关系 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 1、子系统的生成方法 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 方法：打开“Simulink”模块库浏览器，进入“Ports & Subsystems”模块子库，将“Subsystems”拖到模块仿真实验台内。 第二步 编辑空子系统 方法：用鼠标双击空子系统，会出现一个待编辑的空子系统模块实验台窗口，然后根据输入与输出端子的数目,copy出所需要的输入与输出端子的数目。再根据功能要求从“Simulink”模块库中拖适当的模块添加到该子系统中。然后存盘、保存、退出子系统。 第三步 处理子系统与周围模块之间的连接关系 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 1、子系统的生成方法 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 ② 在建立系统模型时建立空的子系统然后编辑新子系统。 第一步 建立空子系统 方法：打开“Simulink”模块库浏览器，进入“Ports & Subsystems”模块子库，将“Subsystems”拖到模块仿真实验台内。 第二步 编辑空子系统 方法：用鼠标双击空子系统，会出现一个待编辑的空子系统模块实验台窗口，然后根据输入与输出端子的数目,copy出所需要的输入与输出端子的数目。再根据功能要求从“Simulink”模块库中拖适当的模块添加到该子系统中。然后存盘、保存、退出子系统。 第三步 处理子系统与周围模块之间的连接关系 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 使用子系统技术可以很好地改善系统模型的可读性、修改参数的快速性和隐蔽性。使用封装技术可以将子系统“包装”成一个单独的模块，这个模块可以有自己的图标和参数设置对话窗口。参数设置方法与Simulink模块库中的模块完全一样。封装后的子系统能保护子系统模块中的内容，防止模块结构轻易被篡改；还能“隐藏”子系统模块中不需要展现的内容，就可以向子系统模块中传递参数。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 使用子系统技术可以很好地改善系统模型的可读性、修改参数的快速性和隐蔽性。使用封装技术可以将子系统“包装”成一个单独的模块，这个模块可以有自己的图标和参数设置对话窗口。参数设置方法与Simulink模块库中的模块完全一样。封装后的子系统能保护子系统模块中的内容，防止模块结构轻易被篡改；还能“隐藏”子系统模块中不需要展现的内容，就可以向子系统模块中传递参数。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 使用子系统技术可以很好地改善系统模型的可读性、修改参数的快速性和隐蔽性。使用封装技术可以将子系统“包装”成一个单独的模块，这个模块可以有自己的图标和参数设置对话窗口。参数设置方法与Simulink模块库中的模块完全一样。封装后的子系统能保护子系统模块中的内容，防止模块结构轻易被篡改；还能“隐藏”子系统模块中不需要展现的内容，就可以向子系统模块中传递参数。 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 使用子系统技术可以很好地改善系统模型的可读性、修改参数的快速性和隐蔽性。使用封装技术可以将子系统“包装”成一个单独的模块，这个模块可以有自己的图标和参数设置对话窗口。参数设置方法与Simulink模块库中的模块完全一样。封装后的子系统能保护子系统模块中的内容，防止模块结构轻易被篡改；还能“隐藏”子系统模块中不需要展现的内容，就可以向子系统模块中传递参数。 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 使用子系统技术可以很好地改善系统模型的可读性、修改参数的快速性和隐蔽性。使用封装技术可以将子系统“包装”成一个单独的模块，这个模块可以有自己的图标和参数设置对话窗口。参数设置方法与Simulink模块库中的模块完全一样。封装后的子系统能保护子系统模块中的内容，防止模块结构轻易被篡改；还能“隐藏”子系统模块中不需要展现的内容，就可以向子系统模块中传递参数。 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 使用子系统技术可以很好地改善系统模型的可读性、修改参数的快速性和隐蔽性。使用封装技术可以将子系统“包装”成一个单独的模块，这个模块可以有自己的图标和参数设置对话窗口。参数设置方法与Simulink模块库中的模块完全一样。封装后的子系统能保护子系统模块中的内容，防止模块结构轻易被篡改；还能“隐藏”子系统模块中不需要展现的内容，就可以向子系统模块中传递参数。 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 使用子系统技术可以很好地改善系统模型的可读性、修改参数的快速性和隐蔽性。使用封装技术可以将子系统“包装”成一个单独的模块，这个模块可以有自己的图标和参数设置对话窗口。参数设置方法与Simulink模块库中的模块完全一样。封装后的子系统能保护子系统模块中的内容，防止模块结构轻易被篡改；还能“隐藏”子系统模块中不需要展现的内容，就可以向子系统模块中传递参数。 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 使用子系统技术可以很好地改善系统模型的可读性、修改参数的快速性和隐蔽性。使用封装技术可以将子系统“包装”成一个单独的模块，这个模块可以有自己的图标和参数设置对话窗口。参数设置方法与Simulink模块库中的模块完全一样。封装后的子系统能保护子系统模块中的内容，防止模块结构轻易被篡改；还能“隐藏”子系统模块中不需要展现的内容，就可以向子系统模块中传递参数。 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 image(imread(‘jnid.jpg’)) 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 输入的文字是程序所执行的变量 在仿真期间可在线修改 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 输入的文字是程序所执行的变量 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 在仿真期间可在线修改 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 Image(imread(‘qnk1.jpg’)) 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统的步骤如下： 1) 选中子系统并双击打开，给需要进行赋值的参数指定变量名。 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 封装子系统时注意： 1) 图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2) 封装带设置参数的子系统时，如果采用下拉式菜单栏进行选择 时，装入子系统的参数是选项的序号，不是选项的内容。(注意 观察P124的图2-93与P122的图2-90的对应关系) 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 2)进入封装编辑器对子系统进行图标(Icon)、参数(Parameters)、初始 化设置对话框(Initialization)和帮助文档(Documentation)这四个选项 的编辑。 方法：点击所设变量的子系统后，选择模型窗口中“Edit/Mask Subsystem”项，将会出现封装编辑对话框。 封装子系统时注意： 1) 图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2) 封装带设置参数的子系统时，如果采用下拉式菜单栏进行选择 时，装入子系统的参数是选项的序号，不是选项的内容。(注意 观察P124的图2-93与P122的图2-90的对应关系) 2019/5/20

三、子系统的生成及其封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意： 1) 图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意： 1) 图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2) 封装带设置参数的子系统时，如果采用下拉式菜单栏进行选择 时，装入子系统的参数是选项的序号，不是选项的内容。(注意 观察P124的图2-93与P122的图2-90的对应关系) 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ？ X1×30-30 假设触发角的选择范围是： 0°,30°,60°,90°,120° 三、子系统的生成及其封装技术 假设触发角的选择范围是： 0°,30°,60°,90°,120° x1= 1 , 2 , 3 , 4 , 5。 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 ？ X1×30-30 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 Image(imread(‘xwpg.jpg’)) 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 触发角给定 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 x1 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2、子系统的封装技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 1、改变示波器的采样时间可以控制仿真系统的实际 小结： 用时,但不能从根本上改善仿真波形的真实性和快速性 2、封装不带参数的子系统的方法 制作子系统→进入封装编辑器后仅使用了图标页 3、封装带参数的子系统的方法 制作子系统→设置变量→进入封装编辑器一般使用图标页和参数页 注意：1）P107图2-67的仿真系统在构造三相电源时使用了， Gain和Gain1的参数请参见P320。 2）使用子系统或子系统封装技术会影响仿真系统的实际用时。

第四节 SIMULINK建模与仿真技术 此仿真电路还有一个关键的环节没有把实际电路仿真出来！什么环节呢？ ①子系统的封装步骤 　　此仿真电路还有一个关键的环节没有把实际电路仿真出来！什么环节呢？ 第四节　SIMULINK建模与仿真技术 三、子系统的生成及其封装技术 2、子系统的封装技术 ①子系统的封装步骤 封装子系统时注意：图标文件最好与仿真文件同在一个子目录内。 2019/5/20

下次再见!