QFN 主讲人:何伟芳 2009-12-10
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QFN:Quad Flat No-Lead Package
QFN封装的特点 QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了散热性能,该焊盘用于直接释放封装内的热量。
QFN封装的应用 由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能 ,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。
QFN SOCKET品牌 ENPLAS PLASTRONICS WELLS-CTI YAMAICHI CCF Loranger
ENPLAS QFN-24B-0.5-01 QFN-24BT-0.5-01 24代表PIN数 BT代表带接地柱,B没有带 0.5代表PITCH 01只是一个编号
PLASTRONICS 32QN50S15050-D 32LQ50S15050-A 有何区别?
32QN50S15050-D 32LQ50S15050-A 32代表PIN数 QN、LQ代表外型,QN为翻盖式,LQ为压式 第一个50代表PITCH,0.5Pitch 第二和第三个50代表规格,即5mm*5mm -D及-A仅是出厂的一个编号
Wells-CTI 790系列,如790-62016-101 776系列,如776P4048-101
YAMAICHI QFN11T024-002 QFN11T056-001 24、56均代表PIN数
CCF QN1-020040-XXX QN1-048050-XXX
Loranger 0372711162188 037290616217
如何根据IC图纸找对应QFN SOCKET?
演讲完毕 谢谢!