飞兆半导体 光耦竞争优势 Nov., 2013.

Slides:



Advertisements
Similar presentations
期末考试作文讲解 % 的同学赞成住校 30% 的学生反对住校 1. 有利于培养我们良好的学 习和生活习惯; 1. 学生住校不利于了解外 界信息; 2 可与老师及同学充分交流有 利于共同进步。 2. 和家人交流少。 在寄宿制高中,大部分学生住校,但仍有一部分学生选 择走读。你校就就此开展了一次问卷调查,主题为.
Advertisements

现代电力电子学现状与展望 ——机遇与挑战 主讲人 陈延明.
第十章 產品訂價: 訂價的考量與策略.
第2讲:项目的评价和选择.
HIGHER WAY ELECTRONIC CO.,LTD.
日月光人力需求簡介 Robert Guo.
持续创新 合作共赢 山东华创信息技术有限公司 王树德
2012 Project Planning 2012 年技术规划
Combinational Logic 組合邏輯
第二章 策略規劃與行銷過程.
微生物燃料电池 王金玉
Homework 4 an innovative design process model TEAM 7
Unit 4 Astronomy the science of the stars.
Thinking of Instrumentation Survivability Under Severe Accident
Equalizer function Pericom High speed Driver Product
快速创新指標 3.6 CEUs.
第十二章 零售與批發.
直流无刷电机驱动方案介绍 朱益杉 2018年5月24日 Power density: TECRT.
能發光最美 電激發光高分子材料(PLED) 國立成功大學 化工系 陳 雲 液晶高分子材料、高分子奈米材料、聚氨酯材料
- Cellular Phone Content
Active Clamp and Reset Technique 有源钳位电路 完整开关周期工作过程分析 摘自TI资料 庄主 —2.20
Special English for Industrial Robot
Agilent 34405A 双显数字多用表 高质量和高性能的测量产品 Speakers Note: Agilent Restricted
不断变迁的闪存行业形势 Memory has changed, especially serial - from a low cost, low pin count, slow memory to an advanced, high performance memory solution to save.
VAC电流传感器用于工业电源 VAC Current Sensors for Industrial Applications
– MiNa Material and Machining Lab – 創新的玻璃輔助二氧化碳雷射對矽的加工技術
Logistics 物流 昭安國際物流園區 總經理 曾玉勤.
使用多級倍壓脈波產生器之新型電荷幫浦 半導體元件研究室 原理與分析 摘要
集成电路专业代理商 A PROFESSIONAL IC DISTRIBUTOR
目录 ARES PCB Layout设计基本概念 PCB板层结构及术语 ARES PCB Layout界面
我的三个月 ——在实验室学习和探索 13级 自然科学试验三班 刘知平.
排氣 Vent 為何排氣仍然還是一個問題? Why venting is still a problem ?
第四章 CMOS电路与逻辑设计 MOS晶体管 MOS的物理结构 CMOS版图与设计规则 基本CMOS逻辑门 基本门版图设计
Fundamentals of Physics 8/e 31 - Alternating Fields and Current
SpringerLink 新平台介绍.
变频器和滤波器 分类和应用.
半導體封裝之 發展現況及發展趨勢 ---電子構裝材料.
指導教授 張寶棣 助教 黃智穎 第十七組 B 物理三 李明哲 B 大氣三 吳宛真
《跨境电商沟通与客服》 公司简介 Company Profile.
- Cellular Phone Content
客户服务 售后服务.
专利信息在全球一流企业获得的成功中的关键性作用 格哈德·菲舍尔 知识产权信息研究
校園地震預警系統的建置與應用 林沛暘.
Red hot & Green leaves Item
Guide to a successful PowerPoint design – simple is best
Active Clamp and Reset Technique 有源钳位电路 完整开关周期工作过程分析 摘自TI资料 庄主 —2.20
ATLAS Phase 1 sTGC 探测器 读出电子学
Supply Chain Management
虚 拟 仪 器 virtual instrument
半導體原理及應用 (II) 陳志方 國立成功大學 電機工程學系 1/15/06.
中央社新聞— <LTTC:台灣學生英語聽說提升 讀寫相對下降>
使用ALD在一般HEMT結構上沉積氧化鋁Al2O3當成閘汲絕緣層形成MOSHEMT
商業英文 組員: 張裕欣 廖彥鈞 吳鎵佑 陳奕達.
SpringerLink 新平台介绍.
捷敏股份有限公司 GEM Services, Inc.
Q & A.
严肃游戏设计—— Lab-Adventure
SUPER ULTRASONIC CO.,LTD
Insulation Requirement According to IEC60950
MGT 213 System Management Server的昨天,今天和明天
Hybrid油電車 系統原理概論.
深圳市贝纳科技有限公司 SHENZHEN BONA FIDE TECHNOLOGY CO.,LTD.
For increase module power efficiency.
ppt宝藏提供 中国银行业信息化系统建设研讨会
工作报告 苗楠楠.
OPTIMA Optical Technology(Shenzhen) Co., Ltd 奥蒂玛光学科技(深圳)有限公司
安全通訊系統 歡迎觀看安華高科技(Avago Technologies)的參考應用展示。
雷達系統 參考應用:雷達系統 歡迎觀看安華高科技(Avago Technologies)的參考應用展示。
When using opening and closing presentation slides, use the masterbrand logo at the correct size and in the right position. This slide meets both needs.
Presentation transcript:

飞兆半导体 光耦竞争优势 Nov., 2013

光耦合器结构技术 面对面结构技术,通常被称为“上下结构” 共面封装结构技术 Detector Chip Emitter Chip Light Blocking Epoxy Outer Mold Input Leadframe Emitter Chip IR Transparent Epoxy Inner Mold Output 共面封装结构技术 Detector Chip Light Blocking Epoxy Outer Mold Input Leadframe Emitter Chip IR Transparent Material Output Reflector

飞兆半导体 Optoplanar® 封装技术 飞兆半导体的光电耦合器经特殊设计,采用已申请专利的Optoplanar ®共面封装技术和 优化硅设计技术提高共模抑制(Common Mode Rejection)性能。 竞争优势 高共模抑制(CMR) - 共面封装结构技术减少电容积聚电荷. 稳定隔离厚度 (Internal Clearance or thickness through insulation) - 引线框架间的距离可以更大,以增强隔离电压。 The High-Speed and Gate Drive series are packaged in Fairchild’s patented coplanar packaging technology called Optoplanar®, and using optimized IC design to guarantee 20kV/µs minimum Common Mode Noise Rejection rating. This co-planar packaging eliminates the capacitive charge buildup, and thus reduces package capacitance by more than 30% compared to competitive solutions, which uses the over-under construction. In addition the fixed isolation gap, as defined by the thickness through insulation, provide a consistently high input to output isolation voltage. These competitive advantages will further differentiate us from our competitors, especially when used in noisy industrial environments. Positioned as high CMR, provides a credible edge over competitive alternatives; high CMR is a consistent value-added message from Product Line to the field and end customers. For in depth knowledge about CMR, please refer to an application article titled “Optocoupler Common Mode Rejection (CMR)” by John Constantino, Strategic Marketing Manager, Fairchild Semiconductor Corp., Optoelectronics Division.

飞兆半导体 Optoplanar® 封装技术 Fairchild’s 6N137 DIP-8Pin Avago’s 6N137/HCPL0601/HCNW137 Insulation thickness by package type The High-Speed and Gate Drive series are packaged in Fairchild’s patented coplanar packaging technology called Optoplanar®, and using optimized IC design to guarantee 20kV/µs minimum Common Mode Noise Rejection rating. This co-planar packaging eliminates the capacitive charge buildup, and thus reduces package capacitance by more than 30% compared to competitive solutions, which uses the over-under construction. In addition the fixed isolation gap, as defined by the thickness through insulation, provide a consistently high input to output isolation voltage. These competitive advantages will further differentiate us from our competitors, especially when used in noisy industrial environments. Positioned as high CMR, provides a credible edge over competitive alternatives; high CMR is a consistent value-added message from Product Line to the field and end customers. For in depth knowledge about CMR, please refer to an application article titled “Optocoupler Common Mode Rejection (CMR)” by John Constantino, Strategic Marketing Manager, Fairchild Semiconductor Corp., Optoelectronics Division.

封装选项 “T” option, compatible to the wide body version Standard DIP 8pin max working Voltage = 1,414V creepage distance > 8mm clearance distance > 10.16mm Standard DIP 8pin max working Voltage = 890V creepage distance > 8mm clearance distance > 7.4mm

安全距离和隔离电压 Creepage Distance Clearance Distance

驱动光电耦合器

应用市场 马达驱动器 (Motor Drives) 工业变频器 (Industrial Inverters) 太阳能逆变器 (Solar Power Inverters) 不间断电源 (Uninterruptible power supplies, UPS) 感应加热 (Induction Heating) 隔离式IGBT驱动器 (Isolated IGBT Drive)

光电耦合器直接驱动 IGBT/MOSFET 同级最佳的抗噪性能 FOD31xx系列 >8mm creepage and clearance distance (option TV) 特征 同级最佳共模抑制 (CMR@35kV/µs)即使在干扰最恶劣的工业环境中,也能够轻易驱动1200V/20A IGBT和MOSFET 高输出峰值电流 FOD3120 - 2.5A @ Vcc=30V FOD3150 - 1.0A @ Vcc=30V FOD3182 和 FOD3184 高速开关 210ns max.延迟, 65ns max. 脉冲宽度失真 UVLO @ 8V (FOD3182), 12V (FOD3184) 峰值工作电压高达 1414V,能够配合高压IGBT。 安全标准 : UL1577, DIN_EN/IEC60747-5-2 应用示例 光伏逆变器、电机驱动和感应加热等应用. 适合于工厂自动化设备、机器人、变频空调、IGBT或者功率MOSFET的门驱动。 FOD3180, 3181是光IC(集成电路)输出耦合器,封装在DIP8中(窄间距双列直插式封装),达到了国际安全标准对加强绝缘种类的需求。 在输出单元中使用了“图腾柱”电路能够同时驱动漏极和源极。光IC(集成电路)芯片有屏蔽,能提供高公共模式的短暂屏蔽,所以这些IC(集成电路)耦合器在输入和输出之间优越于噪声阻抗。

8Pin DIP 选项

FOD8320/8383, 驱动光耦 in Optoplanar® Wide Body 5-Pin SOP 特征 Optoplanar® 封装技术提供更宽 (>10mm) clearance 和 creepage 距离,和0.5mm内部绝缘距离实现可靠和高电压绝缘 安全法规 - UL1577, 5,000VRMS ,1分钟 DIN-EN/IEC60747-5-5, 1,414Vpeak工作绝缘电压 8,000Vpeak允许过电压 2.5A 输出电流驱动中等功率IGBT/MOSFET;采用 PMOS功率晶体管上拉使输出电压摆幅接近电源轨 高性能相当于FOD3120或FOD3184 FOD8383 工作温度范围内带有更快开关速度 - 210ns max.延迟, 65ns max. 脉冲宽度失真 35kV/μs 最佳共模抑制 欠压锁定(UVLO) 延伸工业温度范围, -40 to 100°C VO VDD VEE CATHODE ANODE 4 5 6 1 3

FOD8321/8314/8384, 驱动光耦 in Optoplanar® Wide Body 5-Pin SOP 特征 Optoplanar® 封装技术提供更宽 (>8mm) clearance 和 creepage 距离,和0.5mm内部绝缘距离实现可靠和高电压绝缘 安全法规 - UL1577, 5,000VRMS ,1分钟 DIN-EN/IEC60747-5-5, 1,414Vpeak工作绝缘电压 8,000Vpeak允许过电压 FOD8321/FOD8384 (2.5A)/ FOD8314 (1.0A) 输出电流驱动中等功率IGBT/MOSFET;采用PMOS功率晶体管上拉使输出电压摆幅接近电源轨 FOD8384 工作温度范围内带有更快开关速度 - 210ns max.延迟, 65ns max. 脉冲宽度失真 20kV/μs 最佳共模抑制 欠压锁定(UVLO) 延伸工业温度范围, -40 to 100°C VO VDD VEE CATHODE ANODE 4 5 6 1 3

Wide Body 5-Pin SOP 新封装开发: 节省了电路板空间

Wide Body SO5 选项

FOD8316 - 2.5A 输出电流,具有不饱和检测和隔离故障检测的IGBT 驱动光电耦合器 特征 对比HCPL-316J, FOD8316 改进性能, 成本效益和引脚兼容 IGBT 保护 不饱和检测 欠压闭锁保护 光隔离故障检测反馈 负栅极驱动能力 驱动功率MOSFET和双极型晶体管 安全法规 - UL1577, 4,243VRMS ,1分钟 DIN-EN/IEC60747-5-5, 1,414Vpeak工作绝缘电压 8,000Vpeak允许过电压

FOD8316 功能示意图

FOD8318具有有源米勒钳位、去饱和检测和隔离故障感测功能的 2.5A 输出电流 IGBT 驱动光电耦合器 特征 对比ACPL-332J, FOD8318 改进性能和成本效益,并不是引脚兼容 有源米勒钳位 IGBT 保护 不饱和检测 欠压闭锁保护 光隔离故障检测反馈 负栅极驱动能力 驱动功率MOSFET和双极型晶体管 安全法规 - UL1577, 4,243VRMS ,1分钟 DIN-EN/IEC60747-5-5, 1,414Vpeak工作绝缘电压 8,000Vpeak允许过电压

FOD8332/8333 电流直接驱动二极管的 IGBT 驱动光电耦合器 现已提供样品 12月全面量产 特征 对比ACPL-33xJ, FOD833x改进性能, 成本效益和引脚兼容 电流直接驱动二极管便于接收从PWM输出的数字编码信号 FOD8332 (输入电流复位) FOD8333 (自动复位) 有源米勒钳位 IGBT 保护 不饱和检测 欠压闭锁保护 光隔离故障检测反馈 负栅极驱动能力 驱动功率MOSFET和双极型晶体管 安全法规 - UL1577, 4,243VRMS ,1分钟 DIN-EN/IEC60747-5-5, 1,414Vpeak工作绝缘电压 8,000Vpeak允许过电压

Wide Body S0-16 新封装开发: 更高的集成度 实现 creepage 和 clearance 距离大于8mm

Wide Body SO16 选项

价值主张 市场上的竞争器件相比,飞兆半导体的栅极驱动光耦合器提供出色的开关性能,更低的功耗和卓越的共模瞬变抑制. 栅极驱动光电耦合器系列采用PMOS功率晶体管上拉。利用光耦内的PMOS晶体管〜1.5ΩRDS(ON),降低功耗。对比其他产品的双极(三重达林顿)上拉〜7.5Ω的RDS(ON). 较新宽体 wide-body SO5, SO16, and DIP8 “T”封装提供更宽 (>10mm) clearance 和 (>8mm) creepage 距离,加上 (UIORM) 1,414Vpeak工作绝缘电压和8,000Vpeak允许过电压. 这些宽体封装相当于Avago’s HCNW系列.

安全局认证 UL 1577 approved - File #E90700, Volume 2 - UL approval comes standard with all Fairchild optocouplers VDE approved DIN_EN/IEC60747-5-2 - File #40018398 - Order option ‘V’ for certification - FOD83xx approved to DIN_EN/IEC60747-5-5

参考 Avago Technologies

High Performance Optocouplers (1) Avago Fairchild 6N Series 6N Series 100kBd Darlington Transistor HCPL-0700 HCPL0701M HCPL-0701 HCPL0701M HCPL-0730 HCPL0731M HCPL-0731 HCPL0731M HCPL-2730 HCPL2731M HCPL-2731 HCPL2731M HCPL-070L FOD070L HCPL-073L FOD073L HCPL-270L FOD270L Avago Fairchild 1MBd Transistor HCPL-M452 FODM452 HCPL-M453 FODM453 HCPL-0452 HCPL0452 HCPL-0453 HCPL0453 HCPL-4502 HCPL4503M HCPL-4503 HCPL4503M HCPL-0500 HCPL0500 HCPL-0501 HCPL0501 HCPL-0530 HCPL0530 HCPL-0531 HCPL0531 HCPL-0534 HCPL0534 HCPL-2503 HCPL2503 HCPL-2530 HCPL2531M HCPL-2531 HCPL2531M HCPL-050L FOD050L HCPL-053L FOD053L HCPL-250L FOD250L The high performance optocouplers comprise of high speed transistor, logic gate, gate drive, isolation amplifier, or all other optocouplers with IC outputs. This segment is usually highly priced with better profit margin as compared to the commoditized Photo-Transistor type. Fairchild, over the past 4 years, has built a credible portfolio of high performance optocouplers, but the revenue has not grown as fast as expected and thus is insignificant compared to the closest competitors. We really need help from our Sales/FAE teams! The objective is to capture a sizeable market share of more than 30% in 2 years’ time. Leveraging Fairchild’s extensive Sales/FAE network and marketing tools to win the Tier 1 and 2 accounts.

High Performance Optocouplers (2) Avago Fairchild 10MBd Logic Gate Output HCPL-0600 HCPL0600 HCPL-0601 HCPL0601 HCPL-0611 HCPL0611 HCPL-2601 HCPL2611M HCPL-2611 HCPL2611M HCPL-0630 HCPL0637 HCPL-0631 HCPL0638 HCPL-0661 HCPL0639 HCPL-2630 HCPL2631M HCPL-2631 HCPL2631M HCPL-M611 FODM611 HCPL-M601 FODM611 HCPL-M600 FODM611 HCPL-060L FOD060L HCPL-063L HCPL062N HCPL-260L FOD260L ACPL-M60L FODM8061 Avago Fairchild 15MBd Logic Gate Output ACPL-M75L FODM8071 25MBd CMOS Logic Gate HCPL-0710 FOD0710 HCPL-0720 FOD0720 HCPL-0721 FOD0721 ACPL-072L FOD8001 ACPL-072L (x2) FOD8012* Gate Driver HCPL-3120 FOD3120 HCPL-J312 FOD3120 HCPL-3140 FOD3150 HCPL-J314 FOD3150 HCPL-3150 FOD3150 HCPL-3180 FOD3182 HCPL-3180 FOD3184 HCPL-316J FOD8316 ACPL-331J/332J FOD8332 ACPL-330J/333J FOD8333 ACPL-W340 FOD8321 ACPL-W314 FOD8314 ACPL-W341 FOD8384 After the launch of the FOD8001, we have planned to roll out a series of 3.3V/5V logic gate optocoupler with high noise immunity in Mini-Flat 5-Pin package, as highlited in RED. They are improved replacement and fully compatible to our competitors such as Avago, NEC and Toshiba. So stay tuned. Currently in development, we have a few highly differentiated products and plan to roll out in year 2010. These new products will help establish Fairchild as a leader in optocoupler.

谢谢! 查看产品和公司信息视频,听取产品信息网上音频,以及阅读飞兆半导体博客(英文版), 请访问网页:http://www.fairchildsemi.com/engineeringconnections 查看中文版产品和公司信息,以及收看产品信息视频,请访问网页:http://www.fairchildsemi.com.cn 阅读飞兆半导体博客(中文版)并发表评论,请访问: http://engineeringconnections.cn/ 查看飞兆半导体在微博发放的实时产品信息,请访问:http://weibo.com/fairchildsemi