台灣電子產業發展史 陳鍾誠

簡史 1958-1970 1958 : 創立交通大學 - 電子研究所 1964 : 交大成立半導體實驗室 1965 : 交大凌宏璋、張俊彥及郭雙發共同製作出台灣第一顆 IC 1966 : 高雄設立加工出口區 高雄電子公司成立，開始做『電晶體』的裝配 1967 : 高雄電子公司開始做『積體電路』的裝配 1969 : 飛利浦建元電子公司開始做『積體電路』的裝配 台灣通用器材開始生產『二極體』 。 環宇電子公司成立開始做『電晶體』 ，『積體電路』的裝配

簡史 1970-1971 1970 : 1971 RCA 與台灣安培開始做『積體電路』的裝配 華泰電子公司開始做『積體電路』的裝配 德州儀器公司開始做『積體電路』的裝配 菱生精密開始做積體電路的裝配 交大成功製作出台灣第一片晶圓 三愛電子成立??、交大畢業生成立萬邦電子 1971 RCA 與台灣安培開始做『積體電路』的裝配 華泰電子公司開始做『積體電路』的裝配

簡史 1972-1974 1973 1974 萬邦電子公司開始做『積體電路』的裝配 菱生公司與三菱公司開始做『電晶體』的裝配 由潘文淵撰寫計劃書，成立工研院電子所，接著成立電子技術顧問委員會 該會決定自美國引進IC製造技術，並決定以CMOS 技術為主。 該會成立評選委員會，委員有方賢齊、胡定華、杜俊元、溫鼎勳及張俊彥。 鴻海塑膠成立 州際電子公司開始做二極體之裝配 集成電子公司開始生產電晶體

簡史 1975-1976 台灣光寶電子開始裝配發光二極體 新美化精機開始製造焊線機 電子技術顧問委員會評選後與 RCA 簽訂 MOS 技轉合約，並派人受訓，合約保證良率 17% 台灣東京晶體開始裝配『電晶體』 萬邦電子公司開始製造 GaAsP 發光二極體 同欣電子公司開始製造厚膜混合積體電路 大同公司成立矽晶中心開始籌備生產矽晶片 欣賢電子公司開始製造層流台。

簡史 1977 RCA 受訓人員返國後建立工研院積體電路示範工廠，結果、建廠後六個月、良率達 70%，遠超過 RCA 之預期。 電正電子開始做整流二極體 高雄日立電子開始做電晶體裝配 大聯半導體開始做 IC 裝配 光源電子開始裝配太陽電池 Apple發展出 個人電腦 Apple II。

簡史 1978-1979 工研院示範工廠首次接受客戶委託設計 IC 工研院決定、以RCA 技術轉移後成立的晶圓廠，成立一公司。 電子所與電信所合作雙極積體電路 台灣東京晶體開始裝配二極體 1979 電子所與工業局簽訂第二期計畫與電腦技術發展專案計畫 電子所第一批雙極積體電路試製成功 聯華電子公司成立籌備，該公司即為聯電，由杜俊元出任第一任總經理 萬邦電子開始製造 GaAs紅外線二極體，光電晶體及光電耦合器

簡史 1980 1980 : 科學園區成立，聯電第一家登記，生產電子錶、計算機與電視用 IC。 統一企業成立電子事業部籌備製造雙擊功率電晶體及太陽電池 大王電子公司成立開始籌備製造MOS 功率電晶體 光達電子公司成立開始籌備製造 LED 及整流二極體 宏碁電腦成立 ??

簡史 1981 1981 IBM 發展出 PC ，很成功。 美國Osborne 發展出可攜型電腦，又貴又大台，不成功。 中美矽晶開始生產矽晶片 電子所四位元單晶片微電腦 IC 研製成功 電子所開始提供半客戶委託設計 IC 服務 電子所完成光罩自製系統 電子所自行完成開發 N 通道矽閘 MOS 製程技術

簡史 1982 1982 聯電量產，11月損益平衡，營業額一億九千萬，員工380人，隔年六月，月銷售額達一億元，全年營業額暴增至11億，員工610人。 太欣半導體設計公司成立 工研院接連開發計時器、電話機、音樂記憶體、閘排列、語音合成、微電腦、計算器、音響、類比/數位轉換 IC 成功。

簡史 1983 工研院與國科會合作開始 MPC 計畫、建立大學內 IC 設計與 CAD 研究能力。 工研院專案，成立經VLSI 實驗工廠，以促進台灣 IC 設計工業的發展， IC 相關公司開始萌芽(合德 IC 設計、日月光、華旭封裝)。(1983-1985)

簡史 1985 工研院院長張忠謀提出將 VLSI 實驗工廠轉移民間成立代工公司之構想， 工研院開始電子束精密光罩製作服務 工研院成立共同設計中心，推廣 IC 設計服務 工研院與華智公司發展成功1.5微米CMOS 256K DRAM。 IC 電路公司接連成立(其朋設計、漢磊製造、Motorola封裝)。 (1985-1987)

簡史 1986-1987 益華 CAD 公司成立、(設計：通泰、普盛 制造：國善) 1987: 台積電成立，張忠謀提出將 VLSI 實驗工廠轉移民間成立代工公司之構想實現，後來張忠謀直接轉任為董事長。 Toshiba 發展出 T1000型筆記型電腦，6.25磅，不太成功。 廣達成立 IC 設計：大智、矽統、揚智、瑞昱、詮華、華展、群立、普騰成立 IC 製造：天下、台積、華邦、華隆微

簡史 1988 台積電進入量產階段，IC 製造公司增至六家 IC 設計：一華、華麥、飛虹成立 IC 製造：合泰、臺灣光罩、偉智

簡史 1989 Compaq 發展出LTE/286的筆記型電腦，七磅，成功。 IC 製造廠大量成立，達 13 家 草擬晶片保護法 規劃次微米製程發展計畫，由 ERSO 與業者共同合作進行。 台灣光罩公司成立 偉詮公司進入園區，從事數位/類比 IC 專業設計

簡史 1989 新台科技成立，使台灣的光罩公司增為兩家 景氣衰退，多家廠商進行人力結構調整，並積極與國外技術合作。 1990 新台科技成立，使台灣的光罩公司增為兩家 景氣衰退，多家廠商進行人力結構調整，並積極與國外技術合作。 偉智與合泰建廠落成啟用，加入 IC 製造行列。 巨大與矽品購裝廠進行策略聯盟。 半導體技術列入台灣未來十年的十大新興產業。 Intel 與台積電、聯電合作生產記憶體。 裕創公司進入園區，專業為次微米計畫進行記憶體生產。 IC 設計：凌陽、矽成 IC 製造：德碁 1991 華邦成功開發國產首顆 64K SRAM 鑫成科技完成 SMT 封裝廠 天下電子發生財務危機，尋求資金紓困 旺宏與日本 NKK 策略聯盟。 茂矽、華智首開 IC 廠合併先例，於 10/22 簽約。 IC 設計：鈺創、民生 IC 製造：茂矽 IC 封裝：鑫成 1992 電子所與聯電，台積電簽訂次微米製程技術授權合約，並成立次微米製程技術使用者同盟會 旺宏 與 MIPS 簽訂 R3000 RISC 技術授權合約 茂矽華智由太平洋電線電纜接手經營，胡洪九接任董事長 漢磊科技新廠完工，生產 Bipolar IC。 華邦 VLSI 二廠落成，合泰擴廠 電子所加速進行 MCM 技術開發，自 PMC 公司引進五層導體 MCM 量產技術 各半導體廠陸續進入 0.6 微米製程。 IC 設計：巨華、冠林、沛亨 1993 次微米實驗室落成，是國內第一座八吋晶圓廠 國科會晶片設計製作中心成立 台灣茂矽與日本 OKI 簽訂合作協議，將轉移 4M DRAM技術 日本住友工廠爆炸，造成環氧樹酯缺貨 台積電三廠動工，德碁斥資16億提升設備 IC 設計：宇慶、台晶 IC 封裝：矽豐、大眾 1994 矽豐公司進軍高腳數 IC 測試市場 華邦完成亞洲首顆 MPEG 標準的影像壓縮 IC 聯電、華邦開發完成 0.5 微米製程 南亞與 OKI 簽訂技術轉移契約 IC 製造：世界先進、力晶、嘉蓄、南亞 IC 封裝：華新先進、福懋、致福、日生科技。 1995 華新先進公司成立 德碁生產 4M DRAM。 南亞 DRAM 廠動土 台積電四廠動工、世界先進二廠動工，德碁二廠動工、茂矽三廠動工 南亞科技公司成立 旺宏推出 16M Flash IC。 大眾電腦 IC 測試暨封裝公司啟用 聯電與 S3、alliance合資成立八吋晶圓代工廠(聯誠) 聯電與 Trident、ATI、ISSI合資成立聯瑞公司 台積電宣布將在美國成立八吋晶圓廠 華邦與東芝策略聯盟

1983-1987 1988-1990 IC 設計製造公司紛紛設立。 工研院專案，成立經VLSI 實驗工廠，以促進台灣 IC 設計工業的發展， 1985 工研院院長張忠謀提出將 VLSI 實驗工廠轉移民間成立代工公司之構想， 1987: 該構想實現，成立台積電，後來張忠謀直接轉任為董事長。 廣達成立

台灣電子產業的未來 Windows + PDA Phone + (TI | Intel | ARM)

多普達 Dopod Name CPU ========================================== Dopod 565 TI OMAP 730 tri-band GSM/GPRS solution 200 MHZ Dopod 577W TI OMAP 850 PDA Phone Dopod700 ?? Clock Speed 400MHZ Dopod699 520 MHz (Intel Bulverde) Dopod818 416 MHz (Intel Bulverde) Dopod828 416 MHz (Intel Bulverde) Dopod838 TI OMAP 850

電子產業領導人 聯電 曹興誠：台大、交大 , 宣明智：交大；杜俊元：台大 台積電 張忠謀：MIT、Stanford , 曾繁城：交大、成大 曹興誠：台大、交大 , 宣明智：交大；杜俊元：台大 台積電 張忠謀：MIT、Stanford , 曾繁城：交大、成大 華邦 焦佑鈞：交大 , 章青駒：台大 茂矽 蔡南雄：交大、台大、Stanford , 胡洪九：成大 旺宏 胡定華：交大 , 吳敏求：成大、Stanford 矽統 杜俊元：台大 凌陽 黃洲杰：台大 , 蔡國智：交大 威盛 王雪紅： 陳文琦：台大

資訊產業領導人 宏碁 施振榮：交大 鴻海 郭台銘：中國海專 神達 苗豐強：UCB , 蘇亮、杜書伍、蔡賜豐：交大 廣達 林百里：台大 大眾 簡明仁：交大 力捷、力晶 黃崇仁：台大 華碩 施崇棠：交大

台灣IC產業的特色 垂直分工 臺式分紅入股 獨立自主的技術發展

垂直分工的特點 提升技術專精度 提升產能利用率 縮短生產周期

臺式分紅入股 方式 作法 優點 缺點 以10元價值認購股票 現金增資時發行新股，供員工認購 以10元課稅，繳稅極少 可以吸引到許多優秀的人才 認購時可由員工直接出錢購買 或者以年度分紅轉為認購金 優點 以10元課稅，繳稅極少 可以吸引到許多優秀的人才 可以讓員工盡心盡力改善公司 缺點 造成賦稅不公，國家財源不足 挖角風氣盛行 員工向錢看，人心隨股票起舞

台灣的知識經濟發展模式 政治方面 經濟方面 教育方面 文化方面 1990 年以前，政府主導了 工研院、交通大學、新竹科學園區的設立。 聯電、台積電乃是工研院設廠後轉移民間經營的。 經濟方面 承襲1960年以來，小型工業的發展，以中小企業為主的產業結構。 逐漸競爭淘汰後，規模逐漸向上提升，形成今日的中大型規模。 教育方面 華人重視教育的傳統，造成了識字率高的民眾。 採著重記憶式的教學，以取得文憑為導向的升學方式。 由於升學與戒嚴的因素，較為著重數理課程。 文化方面 受機車精神與黑手文化影響的人士主導產業界與基層政治界。 受儒家文化薰陶的人士主導高層政治與學術界。 融合的結果形成了科學與技術結合，產業與學術融合的優良互動環境。

高層 政治界 基層 政治界 預算 稅收 補助 採購 教育 人才 學術界 產業界 技術 理論

參考文獻 活力 業競天擇 – 高科技的產業生態 Computer History 張俊彥，游伯龍等著 楊丁元、陳慧玲著 http://www.computerhistory.org/timeline/