Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 各世代麥克風技術演進 資料來源： DIGITIMES ， 2009/7 2001 40~50 mm 3 2003 30~40 mm 3 2007 10~20 mm 3 2009 <10.

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1 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 各世代麥克風技術演進 資料來源： DIGITIMES ， 2009/7 2001 40~50 mm 3 2003 30~40 mm 3 2007 10~20 mm 3 2009 <10 mm 3 2005 20~30 mm 3 傳統 ECM 麥克風 40~50mm 3 體積已無法滿足可攜式裝置對收音元件輕、薄、短、小 的基本要求， MEMS 麥克風挾著超小體積優勢趁勢而起，隨技術持續推進，產品體 積已由第 1 代產品的 30~40mm 3 微縮超過 70% ，目前第 4 代產品已低於 10mm 3 。 傳統 ECM 第 1 代 MEMS 第 2 代 MEMS 第 3 代 MEMS 第 4 代 MEMS 註： ECM 為 Electret Condenser Microphone 。

2 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 比較項目 MEMS 麥克風 ECM 麥克風 元件尺寸 較小較大 組裝方式 SMT 自動組裝人工組裝為主 操作溫度 可至攝氏 200 度以上攝氏 85 度以上失真 防震抗撞 優差 防 EMI 優差 防 RFI 優差 產品價格 較高較低 MEMS 麥克風與 ECM 麥克風比較 資料來源： DIGITIMES ， 2009/7

3 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. MEMS 麥克風晶片構造 資料來源： Sonion ， DIGITIMES 整理， 2009/7 聲音入口 振動薄膜 背面電極 MEMS 麥克風晶片構造示意圖

4 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 類比式 MEMS 麥克風 MEMS 麥克風設計原理 資料來源： DIGITIMES ， 2009/7 背面電極 振動薄膜 數位式 MEMS 麥克風 背面電極 振動薄膜 類比數位 轉換器 背面電極 振動薄膜 背面電極 振動薄膜 放大器 MEMS 麥克風晶片 類比數位轉換器 (ADC) MEMS 麥克風晶片 放大器 (AMP) MEMS 麥克風晶片 特殊應用晶片 (ASIC) MEMS 麥克風晶片 特殊應用晶片 (ASIC)

5 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 將所需功能電路整合至單一晶片 SiP 技術 MEMS 麥克風技術比較 資料來源： Sonion 、 Akustica ， DIGITIMES 整理， 2009/7 SoC 技術 焊接墊片 特殊應用晶片 麥克風晶片 載板 將所需功能晶片整合至單一系統 特殊應用電路 ASIC 麥克風電路 Microphone chip

6 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. MEMS 麥克風應用沿革 資料來源： DIGITIMES ， 2009/7 2003 手機 摩托羅拉 RAZR 系列 2004 醫療 助聽器 2005 耳機 無線耳機 藍牙耳機 2006 NB 富士通 Lifebook 2007 消費性 數位相機 數位攝影機

7 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 2006~2010 年全球 MEMS 麥克風市場預測 資料來源： Knowles 、 Omron ， DIGITIMES 整理， 2009/7 單位：百萬顆

8 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 2008 與 2010 年全球 MEMS 麥克風應用市場比重預測 資料來源： Yole Développement ， DIGITIMES 整理， 2009/7 2010 年 手機 80% 手機 62% 消費性電子 9% 消費性電子 18% 耳機 11% 耳機 6% NB 4% NB 6% 其他 3% 其他 1% 2008 年

9 Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. MEMS 麥克風製造商發展階段與特色一覽 資料來源： DIGITIMES ， 2009/7 Knowles (SiP) 全球領導廠商 AAC (SiP) Knowles 交叉授權 Yamaha (SiP) 音訊產品大廠 已量產 送樣中 Akustica (SoC) NB 應用為強項 Infineon (SiP) 與 Hosiden 合作 Omron (SiP) 感測元件大廠 送樣中 Sonion (SiP) 醫療應用為強項 ADI (SiP) 音訊晶片大廠 美律 (SiP) 工研院合作研發 已量產 送樣中 Memstech (SiP) 與 BSE 合作 Wolfson (SiP) 音訊產品大廠 緯拓 (SoC) 經濟部科專計畫 已量產 研發中 送樣中 已量產 送樣中