B unit 工程說明 TFT Transfer 塗布 US Cleaner Spacer 散布 Spacer Counter CF

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1 B unit 工程說明 TFT Transfer 塗布 US Cleaner Spacer 散布 Spacer Counter CF
Seal 塗布 Seal 斷線檢查 Seal 預烤 組立 熱壓著 After Cure 偏移檢查

2 框膠相關工程介紹 一、框膠製程之角色： 1.1 FLOW CHART中之位置 前製程：配向後洗淨 後工程：面板組立 1.2 面板結構中之位置
比喻：面板=>房間 框膠=>牆壁(水泥) 框膠間隔劑=>磚塊 ：面內間隔劑 銀膠塗布 U.S. 間隔劑散布 間隔劑檢查 框膠塗布 圖形檢查 框膠預烤 TFT基板 CF基板

3 二、為何要塗框膠？ 目的：為了提供上下玻璃有效的接合應力， 以及提供液晶注入後有效的邊界及範圍。 三、框膠相關材料介紹： 3.1 框膠=>主要成分為環氧樹脂。為熱固型材料 黏度及溫度變化是影響製程品質的最重要因素。 一般依製程設計方式區分為高黏度、低黏度 框膠，前者適合網板印刷方式，後者則通常用 於Dispenser方式。 3.2 框膠內間隔劑=>一般分成桿狀、球狀兩種，材 質要求為需為硬質間隔劑，目的在保持面板周 圍GAP均勻性，主要材質為glass fiber或silica。

4 四、框膠製程及設備單元介紹： 4.1 框膠製程Flow Chart 4.2 製程原理 塗佈：主要分為網版印刷、Dispenser方式 優劣點=>網版：便宜、Tact Time快、精度差 基板表面易受污染、靜電氣破壞。 Dispenser：昂貴、多面取時Tact Time慢 基板表面不易污染、靜電氣破壞低 檢查：檢查框膠圖形是否斷線、線寬不足、 香腸/鬍鬚狀。檢查項目主要是斷面積 (線寬、膜高)。 塗佈 檢查 預烤

5 預烤：藉由溫度上升降低框膠黏度、使得框膠
內有機溶劑揮發/氣泡帶出。重點是預烤溫 度必須在框膠產生化學變化的最低溫度以 下。 4.3 製程重點 塗佈：圖形完整性、Tact Time、使用前框膠黏 度、框膠與間隔劑混合之均勻性。 檢查：框膠斷面積(線寬/膜厚)、斷線。 預烤：爐溫曲線、爐溫均勻性。 五、主要不良、原因、對策 ‧斷線、斷面積不足、線寬不足 原因：框膠量不足、框膠黏度離異、框膠內氣泡 針筒(或網版)阻塞。

6 對策：更換框膠、更換針筒(或網版)、延長脫泡
時間、檢討預烤溫度。 ‧框膠爆裂 原因：面板LAYOUT過於擁擠、框膠離異、後工 程加溫加壓速率太快太大，框膠內氣泡。 對策：變更框膠種類、變更框膠圖形設計、變更 後工程加溫加壓程式。 ‧接著強度不足 原因：硬化溫度離異、框膠特性離異、切裂壓力 太大、基板表面污染。 對策：更換框膠、檢討硬化溫度、檢討切裂壓力 加強基板表面洗淨。

7 銀膠塗佈工程介紹 一、銀膠製程之角色： 前工程：U.S.CLEANER、配向後洗淨 後工程：間隔劑散佈 1.1 FLOW CHART中位置
1.2 面板結構中之部位 比喻：房屋中之水 電配管。 銀膠塗布 U.S. 間隔劑散布 間隔劑檢查 框膠塗布 圖形檢查 框膠預烤 TFT基板 CF基板

8 二、為何要銀膠？ 2.1 銀膠作用：導通上下基板。 導通兩端分別為：CF=>ITO，TFT=>CS電極 2.2 等效電容效應：增加儲存電能功能。 2.3 圖示： TFT上Source與CS之電位差△V，經由銀膠導通CF 上之ITO，使得TFT上Source與CF上ITO亦有相同 電位差△V，正好提供了驅動液晶分子的電壓差。 CF TFT ITO電位VCOM 液晶分子 Source電位VSEG CS電位VCOM △V 銀膠導通

9 同時也形成等效電容效應，增加了儲存電能功能。
2.4 位置圖示： 差異性： Line Inversion=>省電、Cross Talk、多用於NB Dot Inversion=>費電、顯示品味佳、多用於顯示器 三、銀膠材料相關介紹： 3.1 銀膠=>主成分為銀粉，其次為環氧樹脂等。基 本上黏度較框膠為低，為速乾型材料。

10 3.2 導電性間隔劑=>ADI現未添加，但是有的廠商
為了確保導通率而會添加。 四、銀膠塗佈製程以及設備單元介紹： 4.1 塗佈打點：TFT製造上用Dispenser方式處理。 但在對中小尺寸或是STN/TN形LCD製造上， 為求快速亦有用網版印刷方式。 4.2 檢查：利用CCD二值化處理，檢查塗佈之點徑 。塗佈之位置則在作業前以及組立後檢查。 塗佈打點 檢查

11 4.3 製程重點：塗佈位置精度、點徑大小、靜電氣
避免。 五、主要不良： ‧點徑離異：點徑太大易形成GAP不良，太小則對 導通造成影響。 對策：擦拭針頭、增加捨打次數、更換銀膠。 ‧位置離異：銀膠所點位置離開PAD位置。 對策：檢查/變更程式、檢查針頭是否彎曲。 ‧銀膠滴落：點銀膠過程中滴落於面板內，造成污 染。 對策：檢討塗佈壓力、更換銀膠。 ‧靜電氣破壞：過程中放電，打穿TFT上電極。 對策：調整入/出口ION NIZER位置及功效、檢討 STAGE表面以及破/吸真空方式。

12 間隔劑散佈工程介紹 一、間隔劑散佈工程之角色 1.1 FLOW CHART中之位置： 1.2 面板結構中之部位： 比喻：大房間中之樑柱
TFT基板 銀膠塗布 U.S. 間隔劑散布 間隔劑檢查 框膠塗布 圖形檢查 框膠預烤 CF基板

13 二、為何要散佈間隔劑？ 2.1 形成上下玻璃間固定的GAP，穩定顯示品位。 LCD用玻璃厚度僅0.7、1.1mm，面板越大， 就越顯示出間隔劑重要性。 2.2 散佈均勻與否肉眼難以判斷(間隔劑粒徑一般 在3~7μm)，需借助間隔劑檢查裝置判斷。 三、間隔劑材料介紹： 基本上均為圓球形。和框膠內間隔劑最大的差 異在於面內間隔劑為軟質可壓縮，可壓縮率多 在25%上下。不選用硬質間隔劑原因在於怕傷 害配向膜，此外在後工程尚有加壓製程來決定 所需之CELL GAP，軟質間隔劑可以提供後工 程較大的GAP選擇條件。

14 四、間隔劑散佈製程以及設備單元介紹 4.1 散佈機本體： 一般散佈機可分為乾式、濕式、混合式三種， 對大尺寸面板而言，因考慮其均勻性及污染問 題，一般多採用乾式散佈機。原理乃利用間隔 劑本身帶電與散佈管壁、內槽帶電相同，同性 電相斥原理，藉由FEEDER轉動、加壓N2將間 隔劑均勻噴灑在面板上。 4.2 間隔劑檢查裝置： 利用高功能CCD，藉由二值化方式檢查噴灑狀 況，判斷是否凝集、不均、過多或不足，並將 數值經由電腦算出各類統計資料，繪出相關圖 形，以供瞭解噴灑狀況及預測趨勢。

15 4.3 製程重點： 散佈機=> ‧均勻性。 ‧避免凝集。 ‧穩定性。 檢查機=> ‧光源穩定。 ‧Threshold值調整。 ‧光源方向。 五、主要不良/原因/對策： ‧凝集=>依照凝集個數多寡、型態、頻率來分析 原因=>SUS管彎管處聚集後噴出、散佈槽內壁 聚集後落下、Nuzzle噴嘴週邊間隙聚集後落下

16 間隔劑本身受潮凝集。 ‧散佈不均=>形成CELL GAP不均，點亮後畫面 品位不佳。 原因=>間隔劑不足、N2壓力異常、Feeder轉速 異常、SUS配管/散佈槽內壁帶電性異常、間 隔劑帶電性異常、面板上靜電氣分佈異常。 對策=>添加間隔劑、CHK壓力/轉速、CHK管 /槽壁帶電性、更換間隔劑、CHK入/出口ION NIZER去除靜電狀態。

17 ※清掃方式=>噴灑一定片數基板後，需停機進行
清掃。清掃方式又分為Nuzzle噴嘴清掃以及散佈 槽清掃。清掃方式之制訂乃根據散佈結果而定， 而清掃後及開機時都先需做少量的試噴動作，目 的是讓均勻性穩定。SUS配管基本上不清掃，使 用一段時間後直接更換，原因是避免清掃SUS管 時破壞了管內壁的帶電性質，造成均勻性不佳， 更嚴重時甚至會造成內壁脫落，污染基板。