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八 固定义齿的制作.

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Presentation on theme: "八 固定义齿的制作."— Presentation transcript:

1 八 固定义齿的制作

2 常见固定桥 金属固定桥 非金属固定桥 全瓷固定桥 塑料固定桥 金属非金属固定桥 烤瓷熔附金属固定桥 金属与树脂联合固定桥

3 金属桥

4 全瓷桥

5 金属烤瓷桥

6 (一) 烤瓷熔附金属固定桥

7 制作步骤 牙体预备 取印模 灌模型 制作代型 上牙合架 制作金属基底桥架蜡型 包埋铸造 上瓷 试代粘固

8 基牙牙体预备 同PFM冠的预备原则,按设计好的固位体类型预备 各基牙的固位体需有共同就位道

9 共同就位道的获取 要求各基牙轴面相互平行,与就位道方向一致 多基牙长桥,基牙倾斜者,先取研究 模在观测仪上分析后确定就位道

10 多基牙固位体的共同就位道

11 牙体预备前

12

13 牙体预备后

14 龈缘处理

15 印模

16 模型

17 代型

18 比色

19 过渡性塑料桥

20 金属基底桥架蜡型

21 制作金属基底桥架蜡型 基底蜡型 要求 预留瓷层厚度 1-1.5mm 桥体龈端间隙 1mm 连接体位置 靠舌侧 固位体外形同PFM冠
桥体外形决定于美观性、发音、牙合面形态及基底面形态的恢复等

22 瓷层覆盖桥体类型 全瓷覆盖 除舌侧颈环外均为瓷覆盖 部分瓷覆盖 前牙覆盖桥体龈端、唇面、切缘 后牙覆盖桥体龈端、颊面、颊尖

23 金属基底桥架

24 金属基底桥架的制作方法 整体铸造 分体焊接

25 分体焊接 ●部位 固位体-桥体-固位体 上瓷前焊接preceramic soldering
●方法 激光焊接 上瓷前焊接preceramic soldering 上瓷后焊接postceramic solderin ●部位 固位体-桥体-固位体 桥体-桥体 ●优点 避免整铸时金属基底桥架的体积收缩 ●适应症 长桥 牙列间隔缺损 异种金属桥体或固位体的连接

26 焊接

27 金属烤瓷牙

28 (二)金属与树脂联合固定桥 铸造金属 金属基底上用树脂堆塑固化而成 锤造桥

29 九 固定义齿修复后可能出现的问题及处理

30 常见的问题 ● 基牙疼痛 ● 龈炎 ● 固定桥松动 ● 固定桥破损

31 基牙疼痛 ★早接触 ★牙周膜受损 ★牙髓炎 ★继发龋 ★电位差刺激 ★基牙受力过大

32 龈炎 ★粘固剂未去尽 ★菌斑附着 ★龈组织受压 ★接触不良

33 固定桥松动 ★基牙负荷过大 ★固位体固位力不足 ★基牙固位形差 ★固位体与基牙不密合 ★继发龋

34 固定桥破损 ★瓷层或树脂层牙面破损 ★连接体折断 ★牙合面破损 ★固位体、桥体牙面变色


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