片式多层陶瓷电容器 Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor

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1 片式多层陶瓷电容器 Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor
深圳市宇阳科技发展有限公司 郭志军 2005年06月24日

2 主要内容 1，MLCC的结构简介 2，MLCC的特性简介 3，宇阳MLCC的特点 4，电路板设计 5, 新品开发简介

3 1，MLCC的结构简介 产品结构与外形

4 MLCC外形尺寸 规格 尺寸 (单位:mm) L; W T(max) B(min) B(max) 0201 0.5±0.04
0.25±0.03 0.10 0.20 0402 1.0±0.05 0.5±0.05 0.30 0603 1.6±0.1 0.8±0.1 0.71 0805 2.0±0.2 1.2±0.2 1. 25 0.25 0.76 1206 3.2±0.2 1.6±0.2 1.40 1210 2.5±0.2 1.70 1808 4.5±0.3 2.00 0.45 1.0 1812 2220 5.6±0.4 5.1±0.4 3.00 2.0 2225 6.4±0.4 3225 8.0±0.5 6.4±0.5

5 2多层片式陶瓷电容器特性曲线 1，静电容量──温度系数TC(Ⅰ类介质) 2，静电容量──温度特性 (Ⅱ类介质) 3，直流偏压特性
4，静电容量老化特性 5，阻抗——频率 特性 (Ⅰ类介质) 6，阻抗——频率 特性(Ⅱ类介质) 7，静电容量──频率 特性(Ⅰ类介质)

6 多层片式陶瓷电容器特性曲线1 静电容量──温度特性TC(Ⅰ类介质)

7 多层片式陶瓷电容器特性曲线2 静电容量──温度特性 (Ⅱ类介质)

8 多层片式陶瓷电容器特性曲线3 直流偏压特性

9 多层片式陶瓷电容器特性曲线4 静电容量老化特性

10 多层片式陶瓷电容器特性曲线5 阻抗——频率 特性 (Ⅰ类介质)

11 多层片式陶瓷电容器特性曲线6 阻抗——频率 特性(Ⅱ类介质)

12 多层片式陶瓷电容器特性曲线7 静电容量──频率 特性(Ⅰ类介质)

13 3宇阳产品的特点 3.1，高可靠性 粉料分散性好，产品结构致密。 HALT试验严格。 条件：8倍Ur,140℃，5小时 3.2，超低ESR
3.3，良好的端电极结合强度。

14 内部结构致密性对比 0603X7R104K500 F社 Eyang

15 3.2产品的ESR对比 MLCC的两种等效电路

16 3产品的ESR对比 ESR的产生

17 产品的ESR对比 ESR的物理意义

18 0402产品的ESR对比 X7R系列对比

19 产品设计保证 内部电极的特殊设计保证端电极结合强度

20 4电路板设计1

21 4电路板设计2

22 4电路板设计3 0402 0603 0805 1206 1210 尺寸 L 1.0 1.6 2.0 3.2 W 0.5 0.8 1.25 2.5 a 0.3～0.5 0.6～1.0 1.0～1.2 2.2～2.6 2.0～2.4 b 0.35～0.45 0.8～0.9 0.9～1.0 1.0～1.1 c 0.4～0.6 0.6～0.8 0.8～1.1 1.0～1.4 1.8～2.3

23 5新品开发简介 0603Y5V105Z160NT （大批量生产 ） 0402X5R104K100NT （中批量生产 ）

24 5新品开发简介 1，0603Y5V105Z的结构SEM图片

25 0603 Y5V105Z160NT 温度特性曲线

26 5新品开发简介 3,0402X5R104K的结构SEM图片

27 0402 X5R104K100NB 温度特性曲线

28 5新品开发简介 2，0603X5R105K的结构SEM图片

29 5新品开发简介 陶瓷粉料的分散

30 X5R105K温度特性 0603-X5R-105-K