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＊封裝產品 ＊訂單作業流程 ＊業務接單內容 ＊初步訂單格式
＊封裝產品 ＊訂單作業流程 ＊業務接單內容 ＊初步訂單格式
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封裝產品 封裝製程 導線架製造流程 陣列製造流程 分類型態 引腳插入型(PTH) 表面黏著型(SMT)
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以BGA為例 陣列大小 錫球個數 ex: 35×35→352腳 錫球尺寸 ex :0.76mm 0.5mm 0.6mm 積板電路圖
27×27→225腳or328腳 錫球尺寸 ex :0.76mm 0.5mm 0.6mm 積板電路圖 依客戶I/O設計為主
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導線架與陣列製程 D/S Trim Form D/A Mark F/T W/B Plating VM PBI Mold
☆BGA與PGA為陣列封裝
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客戶 業務 生管 Database 下訂單 接單 CTP 總經理 晶圓 排程 投料上線 收貨 測試 Key in 試作 送至封裝廠 done
固定訂單 下訂單 接單 CTP 新訂單 ◎尚未編入生產 計劃代號 總經理 試作 ◎編入生產計劃代號 送至封裝廠 晶圓 排程 投料上線 ◎固定報表 ◎晶圓銀行 done 出貨通知單、帳單 收貨 測試
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業務接單內容 封裝外觀、腳數、package size 製程要求 交期 良品率 訂定不良率（0.1%~0.5%） Cycle time
每日生產量 封裝單價 Payment-term 優待方式 新產品試作
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初步訂單格式 產品名稱 封裝型式 晶圓片數 晶粒顆數 製程要求（ＢＧＡ） 良品率 交期 報表需求
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