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2010 森田印刷廠股份有限公司
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簡報內容 一、公司簡介 3 二、生產流程與產品介紹 7 三、客戶供應鏈 17 四、經營實績 19 五、市場概況與競爭優勢 22
一、公司簡介 二、生產流程與產品介紹 三、客戶供應鏈 四、經營實績 五、市場概況與競爭優勢 六、研發概況 七、未來風險及因應措施 八、補充揭露事項 九、公司未來發展 十、Q & A
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公司簡介
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公司簡介-現況 成立時間 1972年 董事長 總經理 黃樟山 黃展隆 資本額 營業額 新台幣3.33億元(2010.12.31)
新台幣10.54億元(2010年度) 公司地址 台南市安平工業區新孝路182號 員工人數 219人( ) 通過認證 ISO9001 Disney認證 主要產品項目 一般塑膠用熱轉印膜 / Transfer Foil 模內貼標膜 / IML Foil 模內轉印膜 / IMR Foil
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公司簡介-沿革 1972年 森田創立，生產包裝用塑膠袋 1980年 遷廠至安平工業區新孝路182號 1988年 正式生產塑膠用熱轉印膜
1999年 導入全系列凹版製版設備 2002年 於安平工業區新孝路199號成立森田二廠 2004年 於安平工業區新孝路197號成立森田三廠 2007年 導入H.C.IMR薄膜正式量產 2008年 成立蘇州辦事處 2009年 9月股票公開發行，11月股票登錄興櫃交易 2010年 台南科技工業區製造大樓完工，正式開始量產
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公司簡介-廠區位置 安平一廠 安平二廠 蘇州辦事處 科工區新廠 安平三廠
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產品介紹&生產流程
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產品介紹-產品類別 熱轉印膜 模內射貼膜 (IML) 模內射出轉印膜(IMR)
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生產流程-熱轉印(TF)製程示意圖 完成轉印之塑膠工件 收箔裝置 加熱的燙印輪 送箔裝置 塑膠工件
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生產流程-模內貼標(IML)製程示意圖 1.將薄膜放至定位 2.合模後注膠和圖案轉印 3.開模後薄膜轉印於塑料上 5.裝飾後的產品
4.轉印完成將塑料頂出
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生產流程-模內轉印(IMR)製程示意圖 1.薄膜送進模內並且定位 2.合模後注膠和圖案轉印 3.開模後薄膜剝離 5.裝飾後的產品
4.零件頂出：注塑，轉印完成，預備用作下個工序
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IMR薄膜生產流程 PET 製版 塗佈 印刷 蒸鍍 水洗 上膠 熟化 分條 品檢 出貨 非蒸鍍產品 製版機 美工審稿Mac
Roll to Roll蒸鍍機 品檢機 分條機 非蒸鍍產品 印刷機
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IMR生產流程-IMR系統結構平面圖 IMR系統 射出成型機 模具 薄膜 薄膜供應器
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熱轉印&IML產品應用- 家用品,化妝清潔用品,文具…
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IMR產品應用-(NB)-1 19
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IMR產品應用-(NB)-2
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客戶供應鏈
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NB-IMR-客戶供應鏈 品牌廠 系統廠 成型廠 展運電子
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經營實績
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經營實績-營業收入 752 1,020 534 327 200 400 600 800 1,000 1,200 96 年 97 98 99 ( 前 3 季 ) 單位： 新台幣 百萬 資料來源：本公司經會計師查核簽證或核閱之財務報表
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經營實績-EPS 最近三年持股變化 資料來源：本公司經會計師查核簽證或核閱之財務報表
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市場概況與競爭優勢
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市場概況 市場概況 1.2010年全球總體NB產業持續成長 2.NB 每年持續成長，相關IMR應用需求亦較高，成長可預期
50,000 100,000 150,000 200,000 250,000 300,000 千台 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 50% shipment 140420 167059 199188 229900 265200 YoY 45.50% 19.00% 19.20% 15.40% 2008 2009 2010 2011(F) 2012(F) 資料提供 : 拓墣產業研究所, 2010 / 11 1.2010年全球總體NB產業持續成長 2.NB 每年持續成長，相關IMR應用需求亦較高，成長可預期
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公司概況-競爭優勢 技術優勢 設備優勢 管理優勢 50年印刷及轉印膜經驗 與日本研發技術結合,建造優質薄膜工程 歐系整套製版系統
日系精密印刷機 美系薄膜蒸鍍機 管理優勢 熟悉IMR膜製造流程,精確控管原物料與生產狀況,符合客戶需求 嚴格要求現場作業人員紀律,避免人為因素造成品質低落 一貫製造可創造較德、日優勢之交期與價格
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研發概況
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研發概況-研發團隊 學歷 人數 百分比 碩士以上 8 31% 大學(含大專) 17 65% 高中職(含以下) 1 4% 合計 26 100%
占總員工人數比例 10% 90%
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研發概況-新產品研發進程 2011/Q1 3D embossing 2010/Q4 Laser pattern 2010/Q2 Gloss
Touchable Hair line Fingerprint erasing 2010/Q2 Gloss matt 2010/Q1 Super matt
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未來風險及因應措施
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未來風險及因應措施 (1)著手研發相關IMR功能應用,以提升其競爭性 (2)擴大應用技術面於其他產業 面臨IMF等可替代性產品相關競爭風險
(1)持續擴大市佔率，以維持營運成長 (2)因應市場變化，配合客戶調整產品出貨方向 (3) 縮短製程時間、提升良率，尋求產品多角化經營 主要營運產品集中筆記型電腦 ，易受單一產業榮枯影響 (1)妥善因應匯率波動風險 (2)短期穩定料源，維持產品良率 (3)中長期持續積極開闢原料來源 (4)未簽定長期合約為保留開發彈性供應 關鍵原料集中且依賴國外進口，卻未簽訂長期合約
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未來風險及因應措施 (1)改善工作環境，新建之廠房加強注重廠所環境 (2)短期職務調動，招募具經驗之新進人員 (3)增加自動化設備
近年員工離職率超過2成可能造成生產機密外洩風險 (1)原因：因歐債風暴影響NB終端市場需求 擴建科工區新廠使製造費用增加 (2)因應策略：持續擴大市佔率、提升產能利用率 推出高附加價值產品提高ASP 持續縮短製程時間、提升良率 產品多角化經營 99年前三季毛利率較以往年度大幅下降之原因 【上述資訊將詳述於本公司上櫃之公開說明書中，敬請諸位投資先進屆時參照】
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補充揭露事項
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(2)對關鍵技術之掌握情形：掌握核心技術、一貫化
補充揭露事項 (1)主要技術來源：自主開發 (2)對關鍵技術之掌握情形：掌握核心技術、一貫化 作業 (3)營業秘密保護措施：與員工簽訂保密契約 公司主要技術來源暨對關鍵技術之掌握情形及營業秘密保護措施 (1)強化研發能力：持續投入研發經費與人力 (2)掌握新產品開發進度：特殊效果薄膜、手機、導 電膜 公司如何強化研發能力暨掌握新產品開發進度與市場性評估 (1)專利權佈局：關鍵材料及印刷塗佈製程 (2)如何避免侵犯他人專利：建立專利地圖 (3)避免被他人侵權：多方管道積極掌握同業動態 公司專利權佈局策略暨如何避免侵犯他人專利與被他人侵權具體作法
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補充揭露事項 【上述資訊將詳述於本公司上櫃之公開說明書中，敬請諸位投資先進屆時參照】 (1)與產業龍頭比較：產品多樣性及應用面 價格及成本
交期及彈性 (2)進入障礙： total solution的研發整合能力 規模經濟 客戶關係的累積 公司主要產品與同業相較，在產品差異、市場區隔及相關競爭優勢 本公司尚能持續獲利且業務未有重大衰退現象， 故應無資產減損、資產閒置及產能閒置之情事 公司99年第三季之產能利用率僅4成，另99年前三季之平均產能利用率約67%，有關廠房及設備是否有資產減、資產閒置或產能閒置 目前安平廠區尚敷使用，故科工區第二期倉庫、辦公 室及守衛室新建工程改規劃作為綠地美化、停車場及道 路，並已與承造商簽訂書面協議書終止原契約，對本公 司財務業務並無重大影響 公司暫緩科工區擴廠第二期工程之原因及對其財務業務影響 【上述資訊將詳述於本公司上櫃之公開說明書中，敬請諸位投資先進屆時參照】
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公司未來發展
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公司未來發展 公司未來發展 一、全面朝更多元之薄膜工程發展 二、環保議題重視，推升免噴塗工程之發展
三、結合品牌廠開發更多專屬之新裝飾共創雙贏 四、應用多元化材提升傳統印刷業 五、提供客戶有效全方位產品裝飾工程
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Q & A
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