三、 编 辑 PCB 元 器 件 封 装 在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装，这就需要自己创建PCB元件封装，以满足设计需要，创建新的元件封装主要有三种方法。

Presentation on theme: "三、 编 辑 PCB 元 器 件 封 装 在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装，这就需要自己创建PCB元件封装，以满足设计需要，创建新的元件封装主要有三种方法。"— Presentation transcript:

1 三、 编 辑 PCB 元 器 件 封 装 在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装，这就需要自己创建PCB元件封装，以满足设计需要，创建新的元件封装主要有三种方法。

2 1．创建元件封装的准备工作 2．元件封装管理器 3．创建新的元件封装 4．元件封装常见的问题

3 1．创建元件封装的准备工作 元件封装就是原理图中元件Footprint。对于同一个元件，经常有不同的封装形式，元件封装的主要参数是形状尺寸，只有尺寸正确的元件才能安装并焊接在电路板上。 ＊

4 元件封装图结构： 一般元件的封装图结构包含元件外形、焊盘 和元件属性三部分组成。 元件图形：是元件的几何图形，不具备电气性质。
焊盘：是元件的引脚，焊盘上的号码就是管脚号码。 元件属性：用于设置元件的位置、层次、标号和注释 等内容的。

5 封装名为DIP14的图形结构 元件标号 Designator 焊盘 元件 图形 元件注释 Comment

6 元件封装类型： 插针式元件：元件的焊盘位置必须钻孔， 让元件的引脚穿透印制板。 表面贴装式元件：元件的焊盘位置不需要钻
孔， 直接在焊盘的表面进 行焊接的元件。

7 注意：两种元件封装焊盘板层的区别 焊盘属性设置 插针式元件焊盘所在板层

8 原理图元件与元件封装的对应关系： 原理图元件编辑器中元件的描述 缺省流水号 元件封装

9 原理图编辑器中对元件的描述 在元件库中的元件名 元件序号＝缺省流水号
AXIAL0.3 元件序号＝缺省流水号

10 元件序号 元件序号＝ 缺省流水号 注释文字＝ 原理图元件属性Part type 注释文字

11 如有有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距，同时还要进行公英制的转换。
收集元件的封装信息 如有有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距，同时还要进行公英制的转换。 如何创建元件封装库

12 在建立了设计数据库文件.ddb之后， 执行菜单File/New…就可以建立新的原理图元件库。 元件封装 编辑器

13 元件封装 库文件 单击文件名，就可进入编辑环境

14 元件封装管理器 放置工具条 元件封装编辑区 层次标签 ★

15 元件封装管理器 筛选元件封装名 元件封装 列表框 最后一个元件 第一个元件 下一个元件 上一个元件

16 ★ 放置在PCB图中 更改元件封装的名称 添加元件封装Tools / New Component 删除元件封装 焊盘列表栏
编辑焊盘 ★

17 3．创建新的元件封装 三种方法： A、利用元件封装向导创建新的元件封装 B、手工绘制出新的元件封装 C、通过对现有的元件封装进行编辑、修改
使之成为一个新的元件封装

18 A、元件封装向导创建新的元件封装 采用元件封装设计向导绘制元件一般针对符合通用标准的元件。 在设计向导中有12个标准的元件封装类型可供选择。

19 12个标准的元件封装类型 1、电阻 RESISTORS 插针式电阻的命名一般以AXIAL开头 贴片式电阻的命名可自由定义
2、二极管 DIODES 二极管有正负极

20 3、电容 CAPACITORS 通常分为电解电容和无极性电容两种 封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种

21 4、双列直插封装DIP 5、双列小贴片封装SOP 6、引脚栅格阵列封装PGA 7、错列引脚栅格阵列封装SPGA

22 8、无引出脚芯片封装LCC 9、方形贴片封装QUAD 10、球形栅格阵列封装BGA 11、错列球形栅格阵列封装 SBGA

23 12、边沿连接 Edge Connectors

24 ※ 元 件 封 装 向 导 举例：有极性的电解电容RB.2/.4 进入PCB元件库编辑器后，执行 Tools / New Component 新建元件封装

25 元件封装类型选择

26 元件封装引脚类型设置

27 焊盘尺寸设置

28 焊盘间距设置 200mil

29 封装外形设置

30

31 轮廓外径设置 200mil

32 封装名称输入 RB.2/.4

33 完成的有极性的电解电容RB.2/.4 元件封装名称 元件封装外形

34 举例：双列直插式16脚IC的封装DIP16 进入PCB元件库编辑器后，执行 Tools / New Component 新建元件封装

35 元件封装类型选择

36 焊盘尺寸设置

37 焊盘间距设置

38 元件封装边框线宽设置

39 元件封装引脚数设置

40 所需引脚数

41 封装名称输入

42 完成的封装名为DIP16双列直插式16脚IC

43 B、手 工 绘 制 元 件 封 装 设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。 举例：贴片式8脚集成块封装SOP8 1）焊盘为80mil×25mil，形状为Round； 焊盘之间的间距为50mil； 两排焊盘间的间距为220mil； 焊盘所在层为Top Layer（顶层）

44 2 ） 执行菜单Tools / library options设置文档参数， 将可视栅格2设置为5mil，捕获栅格设置为5mil。

45 捕获栅格

46 3）执行菜单Place / Pad 或按快捷键[P][P]放置焊盘， 按下TAB键，弹出焊盘的属性对话框，设置参数。
焊盘形状： 圆形、正方形、八边形 Rectangle 焊盘钻孔直径 1 焊盘序号名称设定 焊盘所在板层

47 4）依次以50mil为间距放置焊盘2～4 对称放置另一排焊盘5～8 两焊盘之间的间距为220mil 焊盘在TopLayer

48 5）元件封装的轮廓绘制 执行菜单Place / Track放置连线 执行Place / Arc放置圆弧 在TopOverlay上绘制

49 6） 修改封装名称 更改元件封装的名称

50 7）距离测量 8）设置引脚1为参考点 9）保存 Reports / Measure Distance
Edit / Set Reference / Pin1 9）保存 File / Save

51 完成的封装名为SOP8贴片式8脚集成块

52 C、修 改 现 有 的 元 件 封 装 编辑元件封装就是对已有的元件封装的属性进行修改，使之符合要求。 方法：
在PCB编辑器中，在设计管理器中选择要修改的元件封装名称，在单击下方的EDIT，修改完成后，要进行保存。

53 PCB编辑器 选中修改的元件封装名称 编辑

54 4．元 件 封 装 常 见 的 问 题 在元件封装设计中，通常会出现一些错误 机械错误 ※焊盘间的间距以及分布与实际元件不符
※焊盘大小选择不合适 ※焊盘间的间距以及分布与实际元件不符 ※带安装定位孔的元件未在封装中设计定位孔 ※封装的外形轮廓小于实际元件 电气错误 ※焊盘编号定义过程中出现重复定义

55

56

57

58

59 电阻 同一个元件名 可以对应不同 的元件封装，选 用哪个，完全取 决于实际元件的 外形尺寸 焊盘间距 单位为英寸 元件名
原理图元件库中的元件符号 同一个元件名 可以对应不同 的元件封装，选 用哪个，完全取 决于实际元件的 外形尺寸 焊盘间距 单位为英寸

60 电解电容 元件名 原理图元件库中的元件符号 斜杠前的数字标示焊盘之间的间距，后面数字标示电容外直径

61 元件封装放置工具 View/Toolbars/Placement Tools 放置过孔 放置文本说明 放置焊盘 放置坐标 画线 放置尺寸线
放置圆弧 设置阵列粘贴 放置填充

62 放置尺寸线的方法： 将鼠标左键按着不动，拖动鼠标

63 元件封装的外形颜色为黄色

64 常用电阻封装

65 常用无极性电容封装

66 常用电解电容封装

67 常用三极管封装

68 常用二极管封装

69 插针式集成电路有两种形式： 双列直插式 单列直插式

70 表面贴装式元件