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TN28HPM晶片製作申請 必要資料收件方式 TN28HPM 晶片製作申請，僅需上傳 2 份文件電子檔至CIC網頁，其餘共計 5 個檔案在SL內收件。說明如下： 網頁上傳檔案: ( CIC網頁>製程服務>下線申請) 1. 設計內容電子檔 1.設計者姓名及聯絡電話 2.專題名稱 3.最近三次下線紀錄 4.相關研究發展現況 5.研究動機 6.架構簡介 7.設計流程 8.模擬結果 9.量測考量 10.參考文獻 11.佈局驗證結果錯誤說明 12.佈局平面圖 13.打線圖 14.預計規格列表 15.文獻比較表 2. Tape Out Review Form 內容需詳細填寫，此表為Review設計過程是否有遺漏 SL繳交檔案: (請放置於 user_home_Dir./EXPORT/TapeOut目錄) 1. 佈局檔(GDS) =>ex. Test.gds, or Test.db 2. TopCell.txt =>內容請填入GDS的Top Cell Name 3. DRC驗證結果檔與驗證結果圖 => ex. Test.drc.summy and Test_DRC.jpg 【註】如遇到不確定之DRC Error請務必與工程師討論，請勿自行忽略(合理化) 4. WireBond DRC 驗證結果圖 => ex. Test_WB_DRC.jpg 5. LVS驗證結果檔與驗證結果圖 => ex. Test.lvs.report and Test_LVS.jpg
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