蔡 東 松 資 深 協 理 企業評等部 中華信用評等公司 July 21,2004

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1 蔡 東 松 資 深 協 理 企業評等部 中華信用評等公司 July 21,2004
台灣前50大企業債信趨勢 蔡 東 松 資 深 協 理 企業評等部 中華信用評等公司 July 21,2004

2 台灣前50大企業債信趨勢 主 要 產 業 債 信 趨 勢 高科技 鋼鐵 石化 航運 電信

3 台灣高科技業  一般而言， 高科技業的產業風險高於平均水準。  標準普爾美國高科技業的平均債信等級為“BB” 。
 一般而言， 高科技業的產業風險高於平均水準。  標準普爾美國高科技業的平均債信等級為“BB” 。  但美國高科技業的平均財務比率， 相當於傳統製造業 “A”級債信公司的平均財務比率。  台灣高科技業者與日韓美歐業者相比， 營收規模相對較小， 產品集中度高，同質競爭激烈，營運起伏變化大。  但是過去十年台灣的高科技業發生違約機率遠低於美國。  主要原因在投資人的厚愛 - 現金增資與可轉債 - 使台灣高科技公司違約的時間延緩。

4 台灣高科技業  許多高價電子股的崩跌， 已使投資人暸解電子業的高風險特性。  高本益比不再，將使高科技公司籌資成本大幅上升。
 許多高價電子股的崩跌， 已使投資人暸解電子業的高風險特性。  高本益比不再，將使高科技公司籌資成本大幅上升。  產業競爭日益激烈，利潤日益微薄，加上籌資成本上揚， 台灣科技業未來面臨的挑戰愈形險峻。  一葉知秋，博達的可轉債違約只是開端。營運不善與缺乏競爭力的電子業者，財務困境將陸續浮現。

5 中華信評公佈之電子業信用評等

6 台灣晶圓代工業具全球競爭力  晶圓雙雄市占率高，產業進入障礙高。  晶圓雙雄的營業費用率遠低於IDM與無晶圓設計公司。
 晶圓雙雄市占率高，產業進入障礙高。  晶圓雙雄的營業費用率遠低於IDM與無晶圓設計公司。  營業利益率(折舊攤提前)極高，現金流量極強。  台積電總市值為台灣上市公司第一，稅後淨利最高， 營業活動現金流量最大，手中現金部位最多。  與國外大廠比較，台積電之營運表現不亞於德州儀器。  聯電與台積電特色類似，現金流量能力居國內製造業 前五大，手中現金部位則僅次於台積電。

7 台灣晶圓代工業具全球競爭力

8 台灣晶圓代工業具全球競爭力

9 台灣ODM業價格壓力持續  以電子五哥鴻海、廣達、華碩、仁寶、明基為代表。
 以電子五哥鴻海、廣達、華碩、仁寶、明基為代表。  以成本結構與營運效率取勝，信評等級為標準普爾投資等級以上，優於北美EMS廠之非投資等級  但產品與客戶集中度高，同業競爭激烈。  價格壓力持續，毛利率持續下滑。  追求營收成長，以維持絕對獲利與每股盈餘。  財務政策保守，是支持投資級信用評等的必要條件。  現金部位多高於總借款部位， 流動性佳。  資本支出需求較小，多可產生正數自由現金流量。

10 中鋼為全球最具成本競爭力之鋼廠  全球最具競爭力之鋼廠多位於亞洲。  以南韓浦項、中鋼、與大陸寶鋼為代表，特色為成本結構低，營運效率佳。
 全球最具競爭力之鋼廠多位於亞洲。  以南韓浦項、中鋼、與大陸寶鋼為代表，特色為成本結構低，營運效率佳。  中鋼雖然粗鋼生產量規模全球僅排名19，但獲利率最高， 財務結構最佳，債信品質也優於全球同業。  未來產業供需結構仍佳，國內鋼鐵業獲利可望維持高檔。

11 歐美亞洲一貫作業鋼廠營業利益比較

12 台塑集團 - 六輕效益成為世界級大廠  如何評估台塑四寶債信?  台塑集團競爭力－垂直整合與成本優勢。
 如何評估台塑四寶債信?  台塑集團競爭力－垂直整合與成本優勢。  六輕擴建完工後－資本支出需求已大幅下降，自2003年開始產生正數自由現金流量。  開始提高現金股利比重與買入集團股票。  台塑石化 (twAA-/Stable) 與中油 (twAAA/Stable) 之比較。  台塑四寶 (S&P BBB+/Stable) 與 Dow Chemical (S&P A-/Negative)之比較。

13 台塑石化財務概要

14 中油財務概要

15 台塑四寶合併財務概要

16 Dow Chemical 財務概要