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Multi-Layer Ceramic Capacitors
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Multi-Layer Ceramic Capacitors
簡介 MLCC製程步驟 卑金屬電極(BME)製程 應用 參考資料
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Multi-Layer Ceramic Capacitors
電子產品朝向輕薄短小、低耗能發展的趨勢 表面黏著型的電容又稱為晶片陶瓷電容。 利用積層堆疊的方式製作。 積層陶瓷電容的優點
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SIZECODE L W A(Min/Max) UNIT 0603 (0201) 0.6±0.03 (0.024±0.001) 0.3±0.03 (0.012±0.001) 0.10/0.20 (0.004/0.008) mm (inch) 1005 (0402) 1.0±0.005 (0.04±0.002) 0.5±0.05 (0.02±0.002) 0.20/0.30 (0.008/0.012) 1608 (0603) 1.6±0.10 (0.063±0.004) 0.8±0.10 (0.031±0.004) 0.25/0.65 (0.010/0.026) 2012 (0805) 2.0±0.10 (0.079±0.004) 1.25±0.10 (0.049±0.004) 0.25/0.75 (0.010/0.030) 3216 (1206) 3.2±0.15 (0.126±0.008) 1.6±0.15 (0.063±0.006) 3225 (1210) 3.2±0.20 2.5±0.20 (0.098±0.008) 4520 (1808) 4.5±0.2 (0.177±0.008) 2.0±0.20 (0.079±0.008) (0.010/0.030)) 4532 (1812) 4.5±0.20
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1. 漿料的製配 2. 除泡及過濾 3. 刮刀（tape casting） 4. 乾燥及儲存 5. 生胚（green tap） 6. 沖片（blanking） 7. 沖孔（punching） 8. 填孔（via filling） 9. 網印（Screen Printing） 10.疊壓（Lamination） 11.共燒（Co-Firing） 12.硬焊（Brazing） 13.電鍍（Plating）
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沖孔（punching） 機械式 光學式 填孔及網印 網版印刷 光顯影蝕刻 凹板轉寫
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堆疊、疊壓 避免分層（ delamination ） 避免內部電路變形 生胚密度的均勻性須佳 共燒 收縮 不收縮 改良方式
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卑金屬電極(BME)製程 內電極使用鎳，外電極則使用銅 鈀金屬供應吃緊 實行不易 常見MLCC的用量 手機需要 顆(含0402、0603、0805) 顯示器需要 顆 數據機需要16-150顆 DVD-ROM需要 顆 筆記型電腦需要 顆 主機板需要 顆不等。
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MLCC的遠景 通訊發達 原料吃緊 廠商間的策略
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參考資料： 吳朗“電子陶瓷－壓電”，全欣，台北，pp (1994)。 林鴻欽“多層低溫共燒陶瓷製程技術” ，工研院週報 林信源、曾文甲 “固體自由成形製造法之應用與發展” ，中華民國陶業學會會刊第二十二卷，第一期 厚生講座，第029期86年05月號 ，經濟部 新電子科技雜誌
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