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MPO IEC研磨工艺(PC) 时间:2016年12月.

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1 MPO IEC研磨工艺(PC) 时间:2016年12月

2 12F PC研磨工序 ■研磨对象 ・ MT插芯: UC Conec、Sanwa、Hakusan、Fitel(PPS、12F MM) ・ 光纤:康宁、长飞(OM3\OM4) ■研磨夹具 ・ MT/PC夹具(独立加压型) : ATP3000-AZ0003 (锁紧扭力:15cN.m ) ■研磨条件 ◎除胶研磨之前请用粗磨砂纸去除冗长光纤。 工序名 研磨胶垫 研磨片 研磨液 研磨时间 转速 [rpm] 研磨平台移动速度 研磨平台移动距离 [秒] 除胶 ATP3000-GF14 AAS-GC16A-R140-12 纯水 15→15 根据胶量调整 55→270 5秒/往返 75mm 平面成型 ATP3000-GF20 AAS-GC03A-R140-12 30 270 突纤 AAS-RFZZA AMS-EK02-1L (5ml) 90 根据纤高调整 抛光 TSYMYOO (5ml) 120 250 ◎研磨时间: 270秒 注意事項 ①整个研磨过程中,请不要把插芯从研磨夹具上取下,以免影响研磨形状。 ②除胶试磨工序,不要锁紧夹具,利用夹具自重进行研磨。 ③除胶试磨工序请根据胶包厚度调整除胶时间。 ④工序间清洁用流水清洗后,再用超音波清洗仪清洗,最后用气枪把余液完全去除。

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4 7F 2F 3F 4F 5F 6F 8F 1F 9F 10F 11F 12F


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