《电子产品结构工艺》 模块一 电子产品结构 主编：张修达 参编：李小粉 凌波 张利

项目一 电子产品结构基础知识 任务一 概述 任务二 对电子产品的要求 模块一 电子产品结构 模块一 电子产品结构 项目一　电子产品结构基础知识 当前，随着电子技术的进一步发展，电子产品的功能和用途也在不断的发生变化，而电子产品性能指标的实现，要通过具体的结构体现出来，结构设计已经成为电子产品设计的重要内容之一，本项目主要介绍电子产品结构的基础知识，通过日常生活中常见的电子产品的结构入手，总结电子产品的特点以及对电子产品的具体要求。 任务一 概述 任务二 对电子产品的要求

任务一 概 述 知识1 电子产品结构工艺的发展 20世纪20年代 · 真空二、三极管出现 ·电子管为中心 ·无线电收音机出现 任务一 概 述 知识1　电子产品结构工艺的发展 20世纪20年代 · 真空二、三极管出现 ·电子管为中心 ·无线电收音机出现 ·产品的强度和电磁屏敝的问题十分突出 20世纪30年代 ·外壳采用金属材料 ·简易机箱出现 ·采用手动调谐机构 ·体积和重量都很大 20世纪40年代 ·电视机、雷达问世 ·树立起结构树的概念 ·密封外壳出现，防止气候的影响 ·减震器出现，防止机械震动的影响 20世纪50年代 ·晶体管的出现 ·单、双层印制电路板、同轴电缆、微带传输线开始应用 ·集成电路、微型组件产生 ·中小规模和中规模单元块结构出现 20世纪60年代 ·电子元器件飞速发展 ·80年代大规模集成电路、超大规模集成电路出现 ·微电子设备日趋完善 ·电子设备向固体化、小型化、高可靠性和多功能等方向发展

知识2　现代电子产品的特点 1．设备组成复杂，元器件组装密度大 2．设备使用范围广，工作环境复杂。 3．设备可靠性要求高，寿命长 4．设备要求精度高，多功能和自动化。

实训 体验电子产品的结构特点 一、实训目的 了解分立元件的结构特点、了解微型化产品的结构特点。 二、实训所需器材及设备 实训 体验电子产品的结构特点 一、实训目的 了解分立元件的结构特点、了解微型化产品的结构特点。 二、实训所需器材及设备 1.工具 ：小螺丝刀、MF-47型万用表、放大镜 2.设备：超外差式半导体收音机 Z80手机（可根据条件选用数量） 三、实训步骤及工艺要点 1.拆解超外差式半导体，观察其结构。 2.拆解诺基亚Z80手机，观察其结构。 3.用肉眼或放大镜观察分立元件或贴片元件，注意其区别。 4.用万用表测量部分元件的阻值。 5.对比两种电子产品的结构特点，得出结论。

任务二 对电子产品的要求 知识1 工作环境对电子设备的要求 任务二　对电子产品的要求 电子设备在使用、运输中要遇到各种因素的影响，这些因素可能会加速或造成设备的损坏，这些因素主要包括工作环境、使用环境等，在设计和制造电子产品时，要充分考虑这些不利因素的影响，采用合理的防护手段，把不利因素的危害降低到最低。 知识1　工作环境对电子设备的要求 一、气候条件对电子设备的要求 气候环境条件对电子设备安全性能产生影响的因素主要包括：高温、低温、湿热、太阳辐射、雨雪、盐雾等等 。 二、机械条件对电子设备的要求 机械环境主要是指电子设备在出厂后经过运输、搬运和使用过程中所承受的机械振动、冲击等机械作用，机械作用会使电子设备的紧固件松脱、机械部件或元器件损坏，经验证明，在各种机械环境中，主要威胁来自振动应力。

为了减少这种机械环境的影响，可以对电子设备进行有效的振动与冲击方面的防护设计，保证电子设备的可靠运行。其基本方法有两种：一是采用隔离措施，利用减振装置把设备保护起来或把振动源隔离开；二是选用合适的材料和合理的安装技术，使设备正常工作时，足以耐受冲击或振动。 三、电磁环境对电子设备的要求   现代家庭内部的电磁环境 为保证电子设备能够在电磁干扰的环境中正常工作，必须提高电子设备的电磁兼容能力，通常采取的电磁兼容设计的有效措施为接地、屏蔽和滤波

知识2　使用方面对电子设备的要求 电子设备的生产设计是基于使用的，因此应充分考虑使用方面对设备的要求，主要应考虑体积重量及操作维修方面的各项要求。 一、体积与重量方面的要求 二、操作维修要求 1．操作简单，能很快进入工作状态，并为操作者提供良好的工作条件。 2．设备运行安全可靠，有良好的保护功能， 3．便于维修，在设备发生故障时，便于打开或快速更换零部件， 4．元器件的组装密度不宜过大，设备的体积填充系数应尽可能取低一些，保 证元器件有足够的空间，便于装拆与维修。 5．设备应有过载保护，危险处应有明显的警示标志。 6．设备最好具备检测装置和故障预报装置，能使操纵者尽早发现故障或预测 失效元件，及时维修，缩短维修时间并防止大故障的出现。

知识3 生产方面对电子设备的要求 一、生产条件对电子设备的要求 知识3　生产方面对电子设备的要求 一、生产条件对电子设备的要求 电子设备在研制完成之后就要投入生产,生产厂商的设备情况、技术水平、工艺水平、生产能力、生产管理水平等因素都属于生产条件，电子产品如果能顺利的投产，并生产出优质产品，必须满足生产条件对它的要求。 二、经济性对电子产品的要求 1．研究和分析产品的技术条件、设计参数、性能和使用条件，制定正确的设计方案和确定产品的复杂程度，这是产品经济性的首要条件。 2．由产量确定产品结构形式和生产类型。产量的大小决定着生产批量的规模，进而影响生产方式类型。 3．在保证产品性能的条件下，按最经济的生产方式设计零部件，在满足产品技术要求的条件下，选用最经济的合理的原材料和元器件，以降低产品的成本。 4．周密设计产品的结构，使产品具有较好的操作维修性能和使用性能，降低设备的维修和使用费用。

实训 分析常用家电产品的工作环境、使用要求 一、实训目的 1．了解常用家电产品的工作环境。 2．了解常用家电产品的使用要求及使用方法。 二、实训内容 1. 分析家电产品的工作环境。 2. 分析常用家电产品的使用要求及使用方法。 三、实训方法及步骤 1．分组上网收集常用家电产品的工作环境，每组至少收集一种，并整理出来。 2．分组收集家里的电子产品使用说明书，并整理出来。 3．每位组长拿出结论，课上进行讨论，达到资源共享

一、实训目的 1.进一步掌握现代电子设备的结构特点 2.进一步了解电子设备的使用要求 二、实训内容。 1. 剖析家用洗衣机的结构。 综合实训 剖析洗衣机的结构及使用要求 一、实训目的 1.进一步掌握现代电子设备的结构特点 2.进一步了解电子设备的使用要求 二、实训内容。 1. 剖析家用洗衣机的结构。 2. 分析总结家用洗衣机的使用要求。 3. 分析对比各种型号洗衣机的结构。 三、实训步骤及工艺要点 1.每位学生剖析洗衣机结构及使用要求。 2.上网收集关于各种型号洗衣机的相关材料 3.组长总结，并在课上汇报，达到资源共享。

项 目 小 结 设计与制造电子设备是基于使用的，因此应充分考虑电子设备的电气性能、使用环境以及在生产、运输、维修等方面的要求，本项目介绍了的电子产品结构的发展过程，使学生初步了解电子产品结构工艺的发展阶段。通过实训，让学生体验现代电子产品的结构特点及工作环境、使用方面、生产方面对电子产品的具体要求。

项目二 电子产品的整机结构 任务一 电子产品的结构分析 任务二 电子产品结构的微型化 模块一 电子产品结构 模块一 电子产品结构 项目二　电子产品的整机结构 　　现代社会的飞速发展，使得电子产品在各行各业得到日益广泛的应用，已经进入了每一个家庭的日常生活。电子产品的种类也越来越丰富，它既包括用于工业生产的大型设备、仪器，又也招人们熟悉的各种消费类家用电器。虽然应用领域不同，复杂程度片异，工作原理更是干差万别，但作为工业产品，它们中的大多数是机电合一的整机结构，制造过程要涉及多学科、多工种的工艺技术。本项目将简要介绍电子产品的整机结构和电子产品结构的微型化。 任务一　电子产品的结构分析 任务二　电子产品结构的微型化

任务一 电子产品的结构分析 知识1 机箱 1．立式机箱 任务一　电子产品的结构分析 知识1　机箱 1．立式机箱 立式机箱常见有立柜式和琴柜式两种，如图1-2-2所示。这两种机箱均适用于体积、外形较大的设备。 （a）立柜式　　 　 　（b）琴柜式 立式机箱

2．台式机箱 台式机箱适合于放置在工作台上操作使用的电子产品，如各种电子仪器、实验设备，台式计算机等。台式机箱可分为标准机箱和专用机箱。 (a)塑料机箱　　　　　　　　(b)铝型材机箱 通用台式机箱

3．壁挂式机箱 壁挂式机箱通常也是矩形六面体的形式，适合安装在垂直的平面上，有悬挂式和支架式两种安装方式。 4．便携式机箱 那些元器件数量少或体积小巧、需要经常移动的电子产品，通常以做成便携式外壳。 几种常见的便携机壳

知识2 面板与底座 一、面板 面板是电子设备控制和显示装置的安装板，通常分为前面板和后面板。 （a）前面板 （b）后面板 知识2　面板与底座 一、面板 　　面板是电子设备控制和显示装置的安装板，通常分为前面板和后面板。 （a）前面板　　　　　　　　　（b）后面板 台式数字万用表的面板

二、底座 　　底座在电子设备中是安装、固定和支撑设备内各种电子元器件和机械零部件的基础。 　1．底座的结构 　　根据电子产品的需要，底座可分为整体式和组合式。 (a)整体式　　　　　　　　　　(b)组合式 图1-2-6 底座的结构

根据底座的取材与加工方法可分为冲压底座、铸造底座、塑料底座。 　　2．底座的材料与加工方法 　　根据底座的取材与加工方法可分为冲压底座、铸造底座、塑料底座。 底座的分类及特点 材料 加工方法 优点 缺点 冲压底座 金属薄板 落料，冲孔压弯 重量轻，成本低 适宜批量生产 结构不能太复杂，承重能力不大，精度一般 铸造底座 铝合金 压铸、金属模铸造、精密铸造 机械强度高，刚度好，精度好 重量大，生产成本高 塑料底座 工程塑料 注模 重量轻，绝缘性好

知识3 机箱内部结构 一、内部结构设计的原则 1．便于整机装配、调试、维修。 2．印制电路板上的元器件位置要符合机箱面板的操作要求。 知识3　机箱内部结构 一、内部结构设计的原则 1．便于整机装配、调试、维修。 2．印制电路板上的元器件位置要符合机箱面板的操作要求。 3．印制电路板及零部件的安装位置应兼顾散热、防振及维修是否方便。 二、内部连线 　　电子设备内部的连线主要有印制板之间的连接、印制板与设备机箱上元件的连接及面板元件之间的连接。

1．常见的连线方式 电子设备内部连接方式

2．连线注意的问题 　　（1）连接同一部件的导线应该捆成一束，在连接端附近要有余量，避免拉得太紧。 　　（2）导线需穿过金属孔时，孔内应有绝缘护套；线扎不得在机箱内随意跨越或交叉，沿结构件的锐边转弯时，应加装保护套管或绝缘层。 　　（3）根据导线的载流量，选择适当规格的导线。

实训一 认识机箱 一、实训目的 1．了解各种机箱的基本结构。 2．学会根据实际需求进行机箱的选配。 二、实训所需器材及设备 实训一　认识机箱 一、实训目的 1．了解各种机箱的基本结构。 2．学会根据实际需求进行机箱的选配。 二、实训所需器材及设备 各种不同形式，不同材料的机箱若干。 三、实训内容 1．不同类型机箱的结构特点。 2．不同需求下的机箱选配。 四、实训步骤及工艺要点 1．观察不同机箱的结构形式及机箱材料。 2．观察不同机箱的面板材料、底座材料及底座结构。 3．根据1，2完成表1-2-2。 五.注意事项 1．观察过程中对机箱，面板的防护。 2．拆卸过程中注意安全。

实训二 家用电话机拆装 一、实训目的 通过电话机的拆装，了解电话机整机结构特点及结构工艺。 二、实训所需器材及设备 实训二　家用电话机拆装 一、实训目的 通过电话机的拆装，了解电话机整机结构特点及结构工艺。 二、实训所需器材及设备 电话机一台，常用拆卸工具一套。 三、实训内容 1．电话的正确拆装。 2．分析电话结构特点。 四、实训步骤及工艺要点 1．观察电话机的外部结构，并给出面板结构草图。 2．打开机器，将电话各部分分解，了解机壳的组成及内部结构。 3．重新安装，将拆开的机器重新装接，恢复原样。分析在安装中出现的问题及采取的措施。 五、注意事项 1．各种拆卸工具的使用安全。 2．拆卸过程中对机壳，面板的防护。 3．各种紧固件拆卸完毕后抽出机壳过程中要注意安全。

任务二 电子产品结构的微型化 知识1 微型化产品结构特点 一、电子产品结构的变化 任务二　电子产品结构的微型化 知识1　微型化产品结构特点 一、电子产品结构的变化 　　从电子产品发展历史角度来看，电子产品结构的微型化是随着电子器件更新换代、组装技术的发展而不断发展的。最早在出现晶体管后，印制电路板就取代了庞大的电子管组件，而随着集成电路的产生，电子产品的结构实现了真正意义上的微型化。目前，纳米技术也在电子技术领域得到飞速发展。IBM的研究人员在一个分子(由碳原子组成的管形分子）内已经能建成逻辑电路，大小只有一根头发直径的十万分之一。

二、电子产品微型化结构的主要特点 微型化结构是由于集成电路生产的完善，以及新型结构工艺方案的拟制而产生的结果，其特点如下:   二、电子产品微型化结构的主要特点 　　微型化结构是由于集成电路生产的完善，以及新型结构工艺方案的拟制而产生的结果，其特点如下: 　　（1）电阻器、电容器、导线大都是在介质衬底表面上制成薄膜形式;二、三极管则是在半导体衬底的表面层上制成扩散形式。 　　（2）把很多组件结合(集成)到一块衬底上，结果便得到结构上完整的功能部件，但难以满足电磁兼容性和热兼容性的要求，也难以使产品有高的成品率。 　　（3）使用小型分立组件、接头、滤波组件、匹配组件、指示元件、转接元件等。 　　（4）采用新的特殊方法来保证对热和机械力及潮湿进行防护。 　　（5）设备的尺寸在很大程度上取决于指示元件。 　　（6）材料用量少。 　　（7）在大批量生产时成本有可能很低。

知识2　微型化产品结构剖析 一、MP3的整机结构 MP3的外部结构

MP3播放器的内部结构

MP3播放器电路板的结构

二、手机的整机结构 手机的外形结构

手 机 结 构 分 解 图

实训 微型收音机的拆装 一、实训目的 通过对微型收音机的拆装，熟悉微型化电子产品的结构特点及组装特点。 二、实训所需器材及设备 实训　微型收音机的拆装 一、实训目的 通过对微型收音机的拆装，熟悉微型化电子产品的结构特点及组装特点。 二、实训所需器材及设备 微型收音机一台，常用拆装工具一套。 三、实训内容 1．微型收音机的正确拆装。 2．微型收音机结构特点及组装特点分析。 四、实训步骤及工艺要点 1．观察收音机的结构及固定螺丝的位置，利用旋具取下固定螺丝。 2．将外壳有卡口的地方分开，抽取外壳，观察外壳结构。 3．拔下与机壳相连的插接件，观察收音机内部结构。 4．将拆解完的收音机重新进行组装复原。 五、注意事项 1．拆卸前要消除身上的静电，注意工具的正确使用。 2．拆卸过程中对机壳，面板进行保护。 3．重新组装时要注意规范，不得损坏零部件。

通过对诺基亚1110手机的拆装，熟悉较复杂微型化电子产品的结构特点及组装特点。 二、实训所需器材及设备 综合实训　诺基亚1110手机的拆装 一、实训目的 通过对诺基亚1110手机的拆装，熟悉较复杂微型化电子产品的结构特点及组装特点。 二、实训所需器材及设备 诺基亚1110手机一台，常用手机拆装工具一套。 三、实训内容 1．诺基亚1110手机正确拆装。 2．诺基亚1110手机结构特点及组装特点分析。 四、实训步骤及工艺要点 1．观察诺基亚1110手机的结构，打开后盖，取出电池。 2．将前盖壳有卡口的地方分开，抽取前盖，观察前盖的结构。 3．观察前面板六个固定螺丝的位置，利用小六角旋开螺丝，取下主机板。 4．观察主机板及相关接口结构。 5．按与拆机相反的步骤将诺基亚1110手机各部件组装复原。

五、注意事项 1．拆卸前要消除身上的静电，注意工具的正确使用。 2．拆卸过程中对机壳，面板进行保护。 3．重新组装时要注意规范，不得损坏零部件。

项 目 小 结 　电子产品的结构直接关系到产品的功能体现、可靠性、可维修性和实用美观并影响用户的心理状态。本项目通过对电子产品结构的分析及电子产品结构微型化特点的介绍，使学生了解电子产品结构的基本要求和电子产品结构微型化发展过程及特点。通过实训，让学生对电子产品的结构有较深刻的认识，掌握典型电子产品的拆装技能。

项目三 电子产品的可靠性与防护 模块一 电子产品结构 任务一 产品的可靠性 任务二 电子产品的气候因素的防护 任务三 电子产品的散热及防护 模块一 电子产品结构 项目三　电子产品的可靠性与防护 随着科学技术的高速发展，电子设计、自动控制设备等越来越复杂，所包含的元器件越来越多，要保证这些设备正常使用越来越困难。这就促使人们去研究如何保持产品功能而不致失效的种种问题，并逐步形成了可靠性研究的科学体系。 本项目从电子产品的可靠性、气候因素的防护、电子设备的散热设计、减振与缓冲、电磁干扰的防护等几方面介绍了电子产品的结构工艺方法。 任务一 产品的可靠性 任务二 电子产品的气候因素的防护 任务三 电子产品的散热及防护 任务四　电子设备的减振与缓冲 任务五　电磁干扰的屏蔽

任务一 产品的可靠性 知识1 可靠性的概述 一、可靠性的概念 可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。包括三层含义： 任务一 产品的可靠性 知识1　可靠性的概述 一、可靠性的概念 可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。包括三层含义： 1.产品的可靠性是以“规定的条件”为前提的。所谓“规定的条件”是指在规定的时间内产品使用时的应力条件及完成规定任务所规定的时间。规定条件不同，产品的可靠性不同。 2.产品的可靠性与“规定的时间”密切相关。一般说来，产品经过一个老化时间后，有一个较长时间的稳定使用期，以后，随着时间的推移，稳定性逐渐下降，可靠性降低。时间越长，可靠性越低。 3.产品的可靠性是用完成“规定功能”来衡量的。产品只有完成规定的全部功能，才被认为是可靠的。

二、可靠性的主要指标 1.可靠度R(t):可靠度是指产品在规定条件下、规定时间内完成规定功能的概率。 2.故障率F(t):故障率是指产品在规定的条件下和规定的时间内，失去规定功能 的概率。 3.失效率λ(t):失效率是指产品在规定的使用条件下使用到时刻t后，产品失效 的概率。 4.平均寿命t:平均寿命是指产品正常工作的平均时间。 5.均维修时间MTTR:均维修时间是指产品从发现故障到恢复规定功能所需要的时间。

知识2 电子产品可靠性的设计原则 一、简化设计方案 二、注意可靠性与经济性的关系 具体做到以下几点： 1.产品结构和电路应尽量简便。 知识2　电子产品可靠性的设计原则 一、简化设计方案 具体做到以下几点： 1.产品结构和电路应尽量简便。 2.尽量选用成熟的结构和典型的电路。 3.结构要简单化、积木化、插件化。 4.尽量采用数字电路。 5.尽量采用集成电路。 6.逻辑电路要进行简化设计。 二、注意可靠性与经济性的关系 在可靠性设计时，合理地确定可靠性指标，以总费用最低为设计原则。具体 做到以下几点： 1.对性能指标、可靠性指标要综合考虑， 避免盲目追求高性能、高指标。 2.应尽量采用传统工艺和习惯的操作方法。

三、元器件的可靠性与产品的可靠性 1.元器件的可靠性 ①元器件的失效规律 a .普通电子元器件的失效规律 典型普通元器件失效曲线

早期失效期 偶然失效期 耗损失效期特性 阶段 项目 早期失效期 偶然失效期 耗损失效期 定义 由于设计、制造上的缺陷而发生的失效叫早期失效，对应的失效期叫早期失效期 对早期失效经过修正设计、改进工艺、老化元器件、以及整机试验后，产品进入稳定的偶然失效期。也称随机失效期 经过偶然失效期后，产品由于器件耗损、整机老化以及维护等原因产品进入耗损失效期 特点 失效率高，随元件的工作时间的增加而失效率迅速降低 失效率很稳定，而且较低。是一个常数，不随时间的变化而变化。 失效率迅速上升，产品报废。 使用 要求 通过对原材料和生产工艺加强检验、质量控制和对元器件进行筛选老化，可以大大降低早期失效率。 电子设备的所有元器件和组件都应工作在这一时期。它是元器件的使用寿命 电子产品的所有元件及器件都不应工作在这一时期。否则会带来很多隐患

b.半导体器件的失效规律与普通电子元器件失效规律的比较 阶段 名称 早期失效期 偶然失效期 耗损失效期 普通电子元器件 有（二者相同） 有（失效率为一常数） 有 半导体器件 有（失效率近似为一常数） 没有 ② 元器件可靠性的表示 一般元器件的可靠性通常用失效率表示，元器件工作在偶然失效期，其失效率为 常数 。其可靠度为:

四、可靠性与可维修性 五、加工工艺的可靠性 ③ 使用条件与元器件可靠性的关系 使用条件包括工作环境条件和负荷条件,元器件所处的工作环境越恶劣，负荷 越大其可靠性越低，失效率越高。 2.产品的可靠性 元器件是组成产品的最小单元，所以元器件的可靠性直接影响着产品的可靠性，产 品可靠性的提高，要着重提高基础件(或子系统)的可靠性。 四、可靠性与可维修性 可维修性是指产品零部件、元器件经维修使之可靠而采取的措施。 五、加工工艺的可靠性

六、新技术的合理使用 要提高电子产品的可靠性：① 应不断采用新的可靠性设计技术。 ② 如采用新电路，应注意标准化。 ③ 采用新技术要充分注意继承性。

知识3 提高电子产品可靠性的途径 一、元器件的合理选用与使用 1.选用元器件应遵循以下原则： 知识3　提高电子产品可靠性的途径 一、元器件的合理选用与使用 1.选用元器件应遵循以下原则： （1）综合考虑电性能指标和使用条件，使用条件不得超过元器件参数和环境条 件，并留有余量。 （2）在满足产品功能的前提下，尽可能的压缩元器件的品种和数量，提高复用率。 （3）组成电子产品的所有元器件在组装之前都要按不同要求进行可靠性筛选。 （4）对于同类元器件，择优选用，并注意积累元器件在使用中的性能与可靠性方 面的依据，作为以后选用的重要依据。 2.电子元器件的合理使用 降额使用就是元器件在低于其额定值的应力条件下工作。即元器件的额定参数高 于实际参数。

二、电子产品的合理设计 三、提高电子产品工作和使用的可靠性 1.进行环境影响因素试验 （1）稳定性试验 （2）综合性试验 2.设计故障指示和排除装置。 3.加强对环境防护措施的研究，提高结构设计水平。 4.合理采用冗余系统（备份系统）。 5.合理储存与保管。 6.正确使用。 7.定期检查与维修。

实训 同类型不同厂商电子产品可靠性的比较 一、实训目的 二、实训所需工具及器材 三、实训内容 1.了解同类型不同厂商电子产品的工作特性。 2.根据电子产品可靠性的设计原则及提高电子产品可靠性的途径对它们的可靠 性进行比较、总结。 二、实训所需工具及器材 一字形、十字形大、小螺丝刀；精密螺丝刀；收纳盒；MF—47型万用表；生 活中常用的同类型不同厂商的手机三部；往届学生组装的不同型号小型半导体 收音机三个 三、实训内容 1.同类型不同厂商电子产品的工作特性。 2.同类型不同厂商电子产品的可靠性的比较。

四、实训步骤及工艺要点 五、实训注意事项 1.通过生活经验和现场使用对三种类型产品相互之间的工作性能进行比较、总结。 2.拆解三部手机，对其内部结构组成进行比较，了解其可靠性设计的原则。 3.分别拆解三个小型半导体收音机，了解其可靠性设计的原则。 4.根据需要用万用表对部分元件进行检测。 5.分组讨论、总结，得出结论。 五、实训注意事项 1.拆解时要轻拿轻放，拆卸下来的组件、零部件要盛放在收纳盒里，以防丢失。 2.拆卸过程中要注意对设备的维护，防止零部件的损坏。 3.任务完成后，要把半导体收音机和手机结构恢复原样。

任务二 电子产品的气候因素的防护 知识1 潮湿的防护 一、潮湿的危害 二、潮湿的防护措施 1.引起金属腐蚀及加快腐蚀速度。 任务二 电子产品的气候因素的防护　 知识1 潮湿的防护 一、潮湿的危害 1.引起金属腐蚀及加快腐蚀速度。 2.使非金属材料性能变坏、失效。 3.水是一种极性介质，能够改变电气元件的参数。 4.在一定的温度条件下，潮湿有利于霉菌的生长繁殖，引起非金属材料的腐烂。 5.当温度升高或空气中含有杂质(如灰尘、盐分等)时，潮湿的影响和危害将加剧。 二、潮湿的防护措施 1.合理的选用材料。 2.憎水处理

三、各种防潮措施的适用范围 3.浸渍：浸渍是将被处理的元件或材料浸入不吸湿的绝缘漆中，经过一段时间使 绝缘漆进入元器件和零部件的毛细孔、缝隙以及结构的空隙中，从而提 高元器件和零部件的防潮湿性能。 4.灌封：灌封是用热熔状态的树脂、橡胶等将电器元件浇注封闭，形成一个与外 界完全隔绝的独立的整体。 5.密封：密封就是将零件、元件、部件或一些复杂的装置，甚至整机安装在不透 气的密封盒中，这种方法属于机械防潮。 三、各种防潮措施的适用范围 憎水处理：多用来作为其它防潮处理后的辅助处理，以进一步加强其防潮性能。 浸渍：主要用于绕线产品 灌封：多适用于小型的单元、部件及元器件 密封：主要用于恶劣的气候条件

知识2 盐雾和霉菌的防护 一、盐雾的防护 二、霉菌的防护 1.盐雾的形成 2.盐雾的危害 盐雾的危害性主要是对金属及各种金属镀层的强烈腐蚀 知识2　盐雾和霉菌的防护 一、盐雾的防护 1.盐雾的形成 2.盐雾的危害 盐雾的危害性主要是对金属及各种金属镀层的强烈腐蚀 3.盐雾的防护措施 （1）在一般电镀的基础上进行加工，即严格电镀工艺，保证镀层厚度，选 择适当的镀层种类。 （2）采用密封机壳或机罩，使设备与盐雾环境隔开。 （3）对关键元件进行灌封或加其它密封措施 二、霉菌的防护 1.霉菌的危害

霉菌对电子设备的危害主要表现为： （1）霉菌使有机材料结构发生破坏，强度降低，物理性能变坏。同时，霉菌 本身作为导体，可以造成短路，给电子设备带来更严重的后果。 （2）霉菌引起金属腐蚀和绝缘材料的性能恶化。同时，霉菌还会破坏元件和 设备的外观。 2.霉菌的防护措施 （1）控制环境条件，抑制霉菌的生长 （2）密封防霉 （3）采用防霉剂 （4）使用防霉材料

知识3 金属腐蚀的防护 一、金属腐蚀对电子设备的危害 金属的腐蚀:指金属或合金跟周围接触到的介质(气体或液体)进行化学反 知识3　金属腐蚀的防护 一、金属腐蚀对电子设备的危害 金属的腐蚀:指金属或合金跟周围接触到的介质(气体或液体)进行化学反 应而遭到破坏的过程。 金属腐蚀的危害：影响到金属零件、元器件的电性能、机械性能和防护性能，造 成各种开关及接触件的接触不良，机械传动系统的精度降低， 固定件的强度减弱，电磁元器件的参数改变等不良后果。同 时，腐蚀产物还有可能造成电气短路，绝缘材料漏电而降低介 质的电性能等，降低其使用寿命。此外，金属腐蚀还使得设备 维修、零件更换的次数增加，造成为采取防腐蚀措施而增加生 产工序等类型的间接损失。

二、金属的防腐蚀措施 1.改变金属的内部组织结构 2.选择耐蚀材料 3.采用表面涂覆方法 （1）金属覆盖层：是用电镀或化学涂覆方法在金属表面覆盖一层金属。 （2）化学覆盖层：是用化学或电化学的方法在金属表面形成一层致密而稳定的 金属化合物(多是金属的氧化物、磷酸盐类)，以达到防腐蚀的目的 。 常用的方法有：磷化、发蓝、钝化、氧化等。 （3）涂料覆盖层：是用有机物涂于零件表面后，能自行起物理化学变化，并干结 成一层坚韧的薄层，使被涂表面与大气隔绝而保护和装饰作用。

ｂ.在易发生腐蚀和最大腐蚀部位加厚构件尺寸。 ｃ.对易腐蚀损坏而必须经常维修、更换的零部件，结构上应保证其易于修理。 4.合理设计金属件的结构 （1）腐蚀余量设计 （2）避免接触腐蚀 （3）金属件结构的合理设计 ａ.避免不合理的结构形式。如作图所示： 不正确 正确 出口管的焊接结构 ｂ.在易发生腐蚀和最大腐蚀部位加厚构件尺寸。 ｃ.对易腐蚀损坏而必须经常维修、更换的零部件，结构上应保证其易于修理。 ｄ.降低金属件的表面粗糙度。也可以提高它的抗腐蚀能力。

实训 剖析常见电子产品的防护设计 一、实训目的 二、实训所需器材 三、实训内容 1.了解常见电子产品的使用环境要求。 实训　剖析常见电子产品的防护设计 一、实训目的 1.了解常见电子产品的使用环境要求。 2.了解常见电子产品的防护措施。 二、实训所需器材 1.工具：大、小螺丝刀一字形和十字形各一把；精密螺丝刀一套；收纳盒一个 2.器材：对讲机一个 、西门子M65三防手机一个 三、实训内容 1.不同电子产品的防护措施。 2.不同使用环境下电子产品的防护特点。

四、实训步骤及工艺要点 五、实训注意事项 1.了解对讲机、西门子M65三防手机的使用环境要求。 3.分组讨论、总结，得出结论。 五、实训注意事项 1.拆解时要轻拿轻放，拆卸下来的组件、零部件要盛放在收纳盒里，以防丢失 2.拆卸过程中要注意对设备的维护，防止零部件的损坏。 3.任务完成后，要把对讲机、西门子M65三防手机结构恢复原样。

任务三 电子产品的散热及防护 知识1 热的传导方式 一、热传导 热传导：热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另一个系统的现象 任务三 电子产品的散热及防护　 知识1　热的传导方式 一、热传导 热传导：热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另一个系统的现象 热传导示意图 传导的热量Q为：

二、热对流 增强热传导散热的主要措施： （1）在考虑综合因素的前提下，选用导热系数较大的材料制造导热零件。 （2）尽量缩短热传导路径，导热路径中不应有绝热或隔热材料。 （3）增大热传导零件间的接触面积，也可在两接触面间涂硅脂或垫入软金属 箔，如铟片、铜箔等。 二、热对流 对流：是液体或气体中较热部分和较冷部分之间通过循环流动使温度趋于均匀的过程。 热对流示意图

三、热辐射 对流散热热量的计算公式： 增强对流散热的主要措施有： （1）尽量增大溫差Δt，即尽量降低周围对流介质的溫度。 （2）加大与对流介质的接触面积，如散热器做成肋片、直尾形、叉指型。 （3）增大周围介质的流动速度，以带走更多的热量。 三、热辐射 热辐射：物体因自身的温度而具有向外发射能量的本领，这种热传递的方式叫做热辐射 因辐射而放出的热量的计算公式：

加强热辐射散热的主要措施有： (1) 发热物体表面越粗糙热辐射的能力越强，一般常将发热元件的外壳漆上有色 漆，散热片表面涂黑色或有色粗糙的漆。 (2) 加大辐射体的表面积。 (3) 加大辐射体与周围环境的溫差，即周围介质溫度越低越好。

知识2 散热防热的主要措施 一、自然散热 电子产品常用的散热方法有：自然散热，强迫通风散热，液体冷却，蒸发冷却， 知识2　散热防热的主要措施 电子产品常用的散热方法有：自然散热，强迫通风散热，液体冷却，蒸发冷却， 半导体制冷，热管传热等。绝大部分热功率密度不大的电子产品，一般都采用自 然散热及强迫通风散热。 一、自然散热 自然散热：是指不用外部冷却手段而是利用发热元件、器件或整机与环境之间的 热传导、对流及辐射进行散热。 对于封闭式机箱,设备内部的热量散发途径：

对于敞开式机箱，设备内部的热量散发途径： 1.机壳的散热设计 在机壳热设计中应考虑以下问题： ① 增加机壳内外表面的黑度，提高机壳的热辐射能力。 ② 选择导热性能好的材料做机壳。 ③ 增加换热表面积。 ④在机壳上，合理地开通风孔，可以加强气流的对流换热作用，如 下图所示：

通风孔的结构形式 2.电子产品内部的自然散热 ① 电子元件的散热 a.电阻、小功率的电感、电容、二极管： 一般它们是通过引出线的传导和本身的对流、辐射散热的。 如作图所示： 电阻等元件一般散热途径

b.变压器：它主要依靠传导散热，另外变压器外表面应涂无光泽的深颜色 的漆，最好是黑漆，以加强辐射散热。 c.晶体管：对于功率小于100mW的，依靠自身的管体及引线散热。 对于大功率晶体管应加散热器进行散热 d.集成电路：对于一般集成电路的散热，主要依靠管壳及引线来散热。 当集成电路的热流密度超过 0.6W／cm2时，应装散热装置进行辅助 散热。如下图所示： 集成电路的散热结构

(a) 器件温升在18℃～ 50℃范围内 (b) 器件温升在23℃～ 40℃范围内 ② 电子设备内部元器件的合理布置 a.为了增强对流散热，各元器件、结构件之间应保持一定的距离，以利于空气流动。 b.在印制板上安装元器件时，应将发热量大的元器件和不耐热的元器件置于容易降 温之处，如下图所示：LSI较SSI功耗大，超温则故障率高。（b）图的设置使其温 升较(a)图低，使整个电路高温下降，热量均匀 空气流 空气流 (a) 器件温升在18℃～ 50℃范围内 (b) 器件温升在23℃～ 40℃范围内 印制板上发热元器件的安装

c.对于热敏元件，在结构上可采取“热屏蔽”的方法解决。如下图所示： “热屏蔽”形成的热区和冷区图 d.添加某些与电路原理无关的零部件，进行引导散热，如下图所示 空气流不良 空气流改良后

空气流不良 空气流改良后 引导散热 ③ 设备内部印制板的合理放置 印制板的安装方法原则是：降低温升。 若设备中只有一块印制板，水平或垂直放置均可。 安装和使用多块印制板时，应垂直并列安装，每块印制板之间的配置间隔保持 在30mm以上，同时印制板的安装位置应躲开机箱上的通风孔。

④ 机箱内结构件的合理布置 a. 合理设计进出风口的位置，尽量增大进出风口的距离和它们的高度差，增 强自然对流散热。下图中的进出风口位置不当，有一部分空间不能内外对 流，使局部散热效果不好。 进出风口位置不合理 b．对于大面积的元器件应特别注意其放置位置

二、强迫散热 1.强迫通风散热 强迫通风散热：利用风机进行抽风或鼓风，加速设备内部气流的速度，达到散热目的。 a.单个元件的强迫风冷 单个元件通风冷却

b.整机的抽风冷却 ① 有风管的抽风系统 有风管的抽风系统适用于有热敏元件的设备，为防止上升气流流过热敏元 件，需用专用风道。 有风管的抽风系统 无风管的抽风冷却

② 无风管的抽风系统 当设备内各元件冷却表面风阻较小或机柜的中部或顶部各单元需要风，但没有 热敏元件时，可采用没有专用抽风道的形式。 c.整机的鼓风冷却 整机鼓风的特点是风压大，风量比较集中。整机鼓风冷却通常用在单元内热量分 布不均匀，备单元需要有专门风道冷却，风阻较大、元件较多的情况下。 2.液体冷却 液冷与风冷相比较，它可以大大减小各有关换热环节的热阻，提高冷却效率。因 此用它作为散热介质其效果比空气要好

知识3 功率晶体管的散热及散热器的类型 一、功率晶体管的散热原理 二、散热器的类型 最大允许的集电极功耗PCM： 知识3　功率晶体管的散热及散热器的类型 一、功率晶体管的散热原理 最大允许的集电极功耗PCM： 二、散热器的类型 1.平板型散热器：如下图(a)所示。 2.铝型材（平行筋片）散热器：如下图(b)所示。 3.叉指形散热器, 如下图(c)所示。 4.星型散热器, 如下图(d)所示。 5.针状散热器,针状散热器是一种新型的散热器如下图(e)所示。

散热器的五种类型 针状散热器在电路板上的应用

实训 功放电路的散热设计剖析 一、实训目的 二、实训所需器材 三、实训内容 1.会分析功放电路中各个元器件的散热措施。 实训　功放电路的散热设计剖析 一、实训目的 1.会分析功放电路中各个元器件的散热措施。 2.了解功放电路中散热器的选用类型。 3.了解功放电路的整体散热布局。 二、实训所需器材 1.工具：大、小螺丝刀一字形和十字形各一把；精密螺丝刀一套；收纳盒一个。 2.器材：音响功放一台（A81C精品功放） 三、实训内容 1.对音响的整体散热布局进行合理分析。 2.对不同电子元器件的具体散热措施进行分析。

四、实训步骤及工艺要点 五、实训注意事项 1.资料的准备阶段。要求学生课前自行准备（通过上网或别的渠道，了解 A81C精品功放的性能特点。 2.打开功放外壳，观察其内部结构，分析其整体散热措施及各个元器件的具 体散热方法、散热器的类型。 五、实训注意事项 1.拆解时要轻拿轻放，拆卸下来的组件、零部件要盛放在收纳盒里，以防丢 失。 2.拆卸过程中要注意对设备的维护，防止零部件的损坏。 3.任务完成后，要把功放结构恢复原样。

任务四 电子设备的减振与缓冲 知识1 减振和缓冲的基本原理 一、隔振的基本原理 1.振动系统的组成 振动物体m和弹性物体K 任务四 电子设备的减振与缓冲 知识1　减振和缓冲的基本原理 一、隔振的基本原理 1.振动系统的组成 振动物体m和弹性物体K 单自由度自由振动系统

以下各个振动系统，都可以简化成上图所示的基本模型： (a)表示机器和基础作为整体安装在弹性地基上； (b)表示用弹簧把电子设备悬挂在支承框架上(这里仅考虑垂直方向的振动)； (c)表示一台电动机安装在简支梁上。

2.隔振的基本原理 避免振动的最好的方法就是消除振源，通常采用在设备或器件上安装减振装置来 隔离或减少它们与外界间的机械振动传递。 根据隔振要求的不同，可分为主动隔振和被动隔振两大类： ① 主动隔振 主动隔振（积极隔振）：是指在振动物体与安装基础之间安装弹性支承即 隔振器，减少机器振动力向基础的传递量，使振 动物体的振动得以有效的隔离。隔振对象是振源。 ② 被动隔振 被动隔振：当外界环境传给支承结构以振动时，为减小支承结构的振动传递 到设备上而采取的隔振措施叫被动隔振。

③ 隔振系数 单自由度阻尼隔振系统 隔振系统的隔振系数计算公式为：

振动系数曲线： 隔 振 系 数 频率比 及阻尼比 D关系曲线 隔振系数 与频率比

二、隔冲的基本原理 当 ＜1时，振动系数 ＞1，表明隔振系统不起减振作用，反而放大了振动干扰。 在这种情况下使用减振器没有好处。 当 ＜1时，振动系数 ＞1，表明隔振系统不起减振作用，反而放大了振动干扰。 在这种情况下使用减振器没有好处。 当 =1时，振动系数 为最大，振动力有放大现象，此时系统处于共振状态。 当 = 时，振动系数 =1，此时振动力等值传递，系统无隔振效果。故 = 是减振与不减振临界点。 当 ＞ 时，振动系数 ＜1，振动力减值传递，此时系统有隔振效果。 因此，要使隔振系统有效果，必须使 ＜1，即必须使频率比 ＞ 。在电子设备 的减振设计中一般取频率比为2.5～4.5 。 二、隔冲的基本原理 通过加大冲击力作用的接触时间，减轻电子设备所受冲击力作用的影响

知识2 减振和缓冲的一般措施 一、常用减振器的选用 1.减振器的类型 ① 橡胶—金属减振器 知识2　减振和缓冲的一般措施 一、常用减振器的选用 1.减振器的类型 ① 橡胶—金属减振器 橡胶—金属减振器是以橡胶作为减振器的弹性元件，以金属作为支撑骨架。 特点：减振器不宜用于阳光直射和无防寒措施的低温环境下工作的设备。天 然橡胶耐油性差，对酸性和光等敏感，容易老化，寿命短，应定期更换。

目前电子工业中常用的两种标准减振器，JP型平板式减振器及JW型碗形减振器 ②金属弹簧减振器 优点：对环境条件反应不敏感，适用于恶劣环境，如高温、高寒、油污等；工作 性能稳定，不易老化；刚度变化范围宽，可以很软，也可很硬。 缺点：阻尼比很小（D≤0.005），共振时很危险。

金属弹簧减振器其外形结构： Jb型圆柱形弹簧减振器 hv型阻尼弹簧减振器 2.减振器的合理布置 布置安装减振器时，应注意以下问题： ① 各减振器设备的作用力的合力应通过设备的重心； ② 同一设备的减振器最好选用同一型号的产品。 ③ 应使各减振元件受力均匀，静压缩量基本一致。 ④ 当设备绕某坐标轴转动一个微小角度时，各减振器作用力合成一个力 偶，力偶的作用平面应与坐标轴垂直。

电子设备中常用的几种减振器安装形式如下图所示：

二、电子设备减振缓冲的措施 1.电子设备的整体布局 在布局时，设备的重量要均匀分布，使设备的重心尽量落在底面的中心 上，重心不应偏离几何中心太远。对于过重的元器件、部件应尽可能放在设 备的下部，使设备的重心下移，从而减少设备的摇晃。 2.消除振源 3.隔离 4.去耦 5.提高结构的强度和刚度 ① 插接式电阻的安装在条件允许的情况下尽量采用卧式安装，如下图所示：

② 插接式小电容器一般采用立装和卧装两种方式，卧装抗振能力强，为了 提高其抗振能力，立装应尽量缩短引线。如下图所示： ③ 大而重的元件、器件应采用固定夹、弹簧夹、固定支架、托架等进行固定， 如下图所示： 支架固定安装

6.阻尼减振技术 阻尼减振的原理：利用粘弹性阻尼材料的高阻尼特性，将振动的机械能转变为热能 耗散掉。 7.其他措施 ① 继电器的耐振耐冲措施 a.在用一个继电器的地方，可将两个功能相同而固有频率不同的继电器并联在电 路中，以保证两个继电器不同时失效。 b.根据继电器的结构特点安装，可以提高其抗振抗冲能力，如下图所示的舌簧型 继电器，应使触点的动作方向和衔铁的吸合方向尽量不要同振动方向一致。

② 调谐元件应有固定制动装置，使调谐元件在振动和冲击时不会自行移动。 ③ 可迅速拆下的元件、部件（如电子管、接插件等）应该用专门固定装 置给予紧固，防止在振动或冲击下自行脱出。下图(a)为固定电子管的 管卡；图(b)为固定磁芯体所使用的压簧。

④ 采用新型高分子轻质材抖封装元件，能对高冲击振动下易损部件进行防护。 ⑤ 应尽可能地使设备小型化。

实训 家用电器的减振设计剖析 一、实训目的 二、实训所需器材 三、实训内容 1.了解家用电器的结构及使用性能特点。 实训　家用电器的减振设计剖析 一、实训目的 1.了解家用电器的结构及使用性能特点。 2.会分析家用电器整体结构布局在减振缓冲方面的功效。 3.会分析家用电器在减振缓冲方面采取的措施。 二、实训所需器材 1.工具：大、小螺丝刀一字形和十字形各一把；收纳盒一个。 2.器材：两台不同品牌的洗衣机 三、实训内容 1.正确拆装洗衣机。 2.对洗衣机内部的整体布局在减振方面的作用进行分析。 3.对洗衣机内部的具体减振措施进行分析。 4.对不同品牌的洗衣机的减振性能进行分析、比较。

四、实训步骤及工艺要点 五、实训注意事项 1.资料的准备阶段。要求学生课前自行准备（通过生活常识及上网或别的渠道， 了解洗衣机的使用性能特点。 2.开机运行，感受不同品牌洗衣机的振动性能。 3.打开洗衣机外壳，观察其内部结构，分析其整体结构布局在减振方面的功效及 具体的防振措施。 4.比较两台洗衣机在减振方面所采取的措施有何不同（例如，减振器的安装位置、 类型等）。 5.分组讨论、总结，得出结论。 6.重新安装。将拆开的洗衣机重新组装起来，恢复原样。分析在安装中出现的问 题及所采取的措施。 五、实训注意事项 1.拆解时要轻拿轻放，拆卸下来的组件、零部件要盛放在收纳盒里，以防丢失。 2.拆卸过程中要注意对设备的维护，防止零部件的损坏。 3.任务完成后，要把洗衣机重新组装起来，恢复原样。

任务五 电磁干扰的屏蔽 知识1 电磁干扰的概述 电子设备内部的电磁干扰：指设备内部电路单元之间、元器件之间及导线之间的 电磁方面的干扰。 任务五 电磁干扰的屏蔽　 知识1　电磁干扰的概述 电子设备内部的电磁干扰：指设备内部电路单元之间、元器件之间及导线之间的 电磁方面的干扰。 电子设备外部的电磁干扰：指设备除所要接收的电磁信号以外的其它电磁波的干扰。 电磁干扰实质：是电磁能量从一个设备（称为发射机）到另一个设备（称为接收机） 的无意或不希望的耦合。发射机与接收机之间电磁干扰耦合的各种 途径如下图所示：

①从发射机直接辐射到接收机； ②从发射机直接辐射，然后被与接收机连接的电源电缆或信号／ 控制电缆拾取，电磁干扰经传导过程到达接收机； ③ ④电磁干扰从发射机通过公用电缆线或公用信号／控制电缆 直接传导到接收机。 ⑤电磁干扰由发射机的电源电缆、信号电缆或控制电缆辐射； 构成电磁干扰的要素有：干扰源、传播途径、受感器

知识2 电场的屏蔽 一、电场屏蔽的原理 电场屏蔽又称静电屏蔽，主要用于抑制元器件或电路间因分布电容寄生耦合而 知识2　电场的屏蔽 一、电场屏蔽的原理 电场屏蔽又称静电屏蔽，主要用于抑制元器件或电路间因分布电容寄生耦合而 形成的静电场或电场干扰。目的是隔离或消除因电场存在而产生的干扰。 电场屏蔽原理图如下图(a)、(b)所示： (a)屏蔽未接地，不能抑制干扰

二、减少电场干扰的措施 (b)屏蔽接地，干扰被抑制 1.增大干扰源与受感器之间的距离，以减小耦合电容C,从而达到减小QR的目的。 2.在干扰源和接收器之间设置良好接地的金属屏障。

知识3 磁场的屏蔽 一、磁场的屏蔽原理 磁场屏蔽主要是对恒磁场或频率较低的磁场的屏蔽。利用具有高磁导率μ的磁性 知识3　磁场的屏蔽 一、磁场的屏蔽原理 磁场屏蔽主要是对恒磁场或频率较低的磁场的屏蔽。利用具有高磁导率μ的磁性 材料作为屏蔽材料，将一个局部空间用高磁导率材料的壳体包裹起来，使磁场集中于 壳体磁性材料内，而减弱壳体内部的空间磁场，从而实现屏蔽外界磁场的目的。

（a）图为不做任何保护的元器件T处于匀强磁场中，元件受到磁场的影响。 （b）图为将铁磁材料做成截面为矩形的屏蔽盒，将元件放入其中进行屏蔽保护。 （c）图为圆形截面屏蔽盒磁分路示意图。 磁屏蔽盒截面及其磁分路图

二、磁场屏蔽设计应遵循的原则如下： 1.磁屏蔽体应选用高磁导率的铁磁性材料，材料的磁导率愈高屏蔽效果越好。所以 磁导率高的铁磁材料如软铁、硅钢、坡莫合金是常用屏蔽材料。 2.被屏蔽物与屏蔽体内壁应留有一定间隙，在结构允许的情况下，屏蔽盒内壁与元 件的间距越大，屏蔽效果越好。 3.可增加屏蔽体壁厚，单层屏蔽体壁厚不宜超过2.5mm。若单层屏蔽体的屏蔽效果 不好，可采用双层屏蔽或多层屏蔽，也可防止磁饱和。如下图所示双层屏蔽结构

4.屏蔽体的接缝应平行于磁场分布的方向，以便减小磁阻，提高屏蔽效果。 当磁场垂直于屏蔽体的接缝时，接缝切断磁力线，磁通流经接缝处会遇到较 大的磁阻，降低屏蔽效果。如下图所示： (a) 不正确 (b) 正确 屏蔽体接缝位置

三、磁场屏蔽的应用 5.屏蔽罩上的通风孔或接线孔等孔洞的长边平行于磁场分布的方向，圆孔的排列 方向要使磁路增加量最小，目的是尽可能不阻断磁通的通过。如下图所示： 6.屏蔽体加工成型后都要进行退火处理。 7.从磁屏蔽的机理而言，屏蔽体不需接地，但为防止电场感应，一般还是要接地。 三、磁场屏蔽的应用

低频磁场的屏蔽 如上图所示的线圈屏蔽，采用铁磁材料做屏蔽罩 (a)图中线圈是一个干扰源，所产生的磁力线主要沿屏蔽罩通过，从而使线圈周 围的电路或元件不受线圈磁场的影响。 (b)图中线圈是一个受感器，外界磁场被屏蔽罩隔离，而很少进入罩内，从而使线 圈不受外部磁场的影响。

四、高频磁场的屏蔽 高频磁场的屏蔽不能采用高磁导率材料做屏蔽体，而是要使用导电率高的材料做屏 蔽体，将干扰源完全封闭起来。铜和铝等导电性能良好的金属反而是理想的磁屏蔽材料。 用金属板做成一个封闭的屏蔽盒，将线圈置于屏蔽盒内，如下图所示，既能使线圈 不受外磁场的干扰，也能使线圈磁场不干扰外界。

对于磁场屏蔽：当频率较低时，屏蔽作用是由屏蔽物对磁路进行分路达到的，应采 用相对导磁率高的铁磁材料做屏蔽物； 当频率高时，屏蔽作用是由屏蔽物对磁场的排斥达到的(这种排斥 是由感应涡流引起的)，应采用导电性能好的金属材料做屏蔽物。

知识4 电磁场的屏蔽 一、电磁屏蔽的原理 二、电磁屏蔽材料的选择 三、电磁屏蔽和静电屏蔽的区别 知识4　电磁场的屏蔽 一、电磁屏蔽的原理 电磁场屏蔽的原理主要是基于电磁波穿过金属屏蔽体产生波反射和波吸收的机理。 二、电磁屏蔽材料的选择 三、电磁屏蔽和静电屏蔽的区别 相同点：都应用高电导率的金属材料来制作； 不同点：静电屏蔽只能消除电容耦合，防止静电感应，屏蔽必须接地。而电磁屏 蔽是使电磁场只能透入屏蔽体一薄层，借涡流消除电磁场的干扰，这种 屏蔽体可不接地。但因用作电磁屏蔽的导体增加了静电耦合，因此即使 只进行电磁屏蔽，也还是接地为好，这样电磁屏蔽也同时起静电屏蔽作 用。

四、缝隙与开孔对电磁屏蔽的影响 1. 缝隙对屏蔽的影响 ① 缝隙对反射和衰减的影响 缝隙对电磁波衰减的影响见下图所示：由于缝隙的存在减弱了衰减作用。

在上图高频线圈屏蔽盒的安装中，(b)图中由于线圈与底座平行安， 屏蔽罩与底座的接缝垂直于涡流的方向，使涡流减小，严重影响屏蔽效果。 所以，线圈应垂直安装于底座上。如图（a）所示。 2.开孔对屏蔽的影响 ①需要在屏蔽体上开圆形、正方形或矩形的孔洞时，所开孔洞切口应顺着感应涡流流 动方向并使涡流均匀分布。

如下图所示是几种不同的切口形式对感应涡流流动的影响，显然(a) 、 （d）效果较好，（b）和（c）不能达到屏蔽要求，有可能成为狭缝天线。

知识5 电路的屏蔽 一、电路的屏蔽 电路屏蔽一般应遵循以下原则： （1）电子设备或系统中的具有不同频率的电路，为防止相互之间的杂散电容耦 知识5　电路的屏蔽 一、电路的屏蔽 电路屏蔽一般应遵循以下原则： （1）电子设备或系统中的具有不同频率的电路，为防止相互之间的杂散电容耦 合而造成的干扰，就应分别屏蔽。因此对于振荡器、放大器、滤波器等都 应分别加以屏蔽。如果几个不同频率的放大器安装在一起，为防止相互之 间的干扰，也应分别屏蔽。 （2）如果多级放大器的增益不大，则级与级之间可以不屏蔽；如果增益大，输 出级对输入级的反馈大，则级与级之间应加以屏蔽。 （3）如果低电平级靠近高电平级，则需要屏蔽；如果干扰电平与低电平级的输 入电平可以比拟，则应严格屏蔽。 （4）根据电路特性决定是否屏蔽。电路是否需要屏蔽决定于电路本身的特性。

二、电路屏蔽的结构形式 1.屏蔽格结构 在一般情况下，一个部件内电路之间的屏蔽可以用比较简单的方法，即用金属板将设备底板分隔成若干个空间，每一个空间称为一个屏蔽格。将彼此需要屏蔽的电路，分别安装在不同的屏蔽格中，然后用一块大金属板将所有的屏蔽格盖住(或者是每一个屏蔽格上单独用一小块金属板盖住)，这样就完成了电路之间的屏蔽。如下图所示：

在使用屏蔽格结构时应注意的事项： ①屏蔽要求高或频率较高时，应采取措施以保证公共盖板与屏蔽盒四壁以及中间 隔板良好的接触，中间隔板与屏蔽盒壁良好接触。 ②中间隔板不要用作元器件的接地，设法不要让相邻两级电路的地电流同时流过 中间隔板，以免经过中间隔板在相邻两级之间产生地电流耦合。 2.独立屏蔽盒结构 将需要屏蔽的元器件或电路装在单独的、用屏蔽材料制成的盒体中，使其成为一 个独立单元。 3.双层屏蔽盒结构 如右图所示：

实训 分析电视机的电磁屏蔽结构及措施 一、实训目的 二、实训所需器材 三、实训内容 1.了解电视机的使用性能特点。 实训　分析电视机的电磁屏蔽结构及措施 一、实训目的 1.了解电视机的使用性能特点。 2.会分析电视机内部及外壳的电磁屏蔽结构及采取的屏蔽措施。 二、实训所需器材 1.工具：大、小螺丝刀一字形和十字形各一把；收纳盒一个。 2.器材：电视机一台 三、实训内容 1.正确拆装电视机。 2.分析电视机内部及外壳的电磁屏蔽结构及采取的屏蔽措施

四、实训步骤及工艺要点 五、实训注意事项 1.观察电视机的外壳结构，分析其屏蔽结构特点。 2.打开电视机的外壳，观察其内部结构，分析其内部屏蔽结构及采取的 屏蔽措施。 3.重新组装。将拆开的电视机重新组装起来，恢复原样。分析在组装中 出现的问题及所采取的措施。 五、实训注意事项 1.拆解时要轻拿轻放，拆卸下来的组件、零部件要盛放在收纳盒里，以 防丢失。 2.拆卸过程中要注意对设备的维护，防止零部件的损坏。 3.任务完成后，要把电视机重新组装起来，恢复原样。

综合实训 典型电子产品综合防护设计剖析 一、实训目的 二、实训所需器材 三、实训内容 1.了解典型电子产品的使用性能特点。 综合实训　典型电子产品综合防护设计剖析 一、实训目的 1.了解典型电子产品的使用性能特点。 2.会分析典型电子产品的防护结构设计及采取的防护措施。 二、实训所需器材 1.工具：大、小螺丝刀一字形和十字形各一把；收纳盒一个。 2.器材：典型电子产品可选用目前流行的电子产品，如手机或类似产品 三、实训内容 1.正确拆装电子产品。 2.分析电子产品的结构特点及采取的防护措施

四、实训步骤及工艺要点 五、实训注意事项 1.观察电子产品的外壳结构，分析其防护结构特点。 2.打开电子产品的外壳，了解机壳的组成及结构特点，了解机芯的结构特 点，分析其防潮、防振、散热等防护措施及电磁屏蔽结构特点。 3.重新组装。将拆开的电子产品重新组装起来，恢复原样。分析在组装中出 现的问题及所采取的措施。 五、实训注意事项 1.拆解时要轻拿轻放，拆卸下来的组件、零部件要盛放在收纳盒里，以防丢 失 2.拆卸过程中要注意对设备的维护，防止零部件的损坏。 3.任务完成后，要把电子产品重新组装起来，恢复原样。

项 目 小 结 电子产品的可靠性是反映电子产品质量的综合指标，可靠性的主要指标有可靠度、故障率、平均寿命、失效率及均维修时间等。提高可靠性的途径可从产品设计制造及使用性方面考虑。 电子产品的防护主要有气候因素的防护、散热及防护、减振与缓冲、电磁干扰的屏蔽等。对气候因素的防护主要是对潮湿、盐雾和霉菌、金属腐蚀的防护。物体的热传导方式有传导、对流、辐射。常用的散热方法有自然散热、强迫散热，根据需要可选用散热器。对振动和冲击的防护主要是减振和缓冲，可安装减振器。电子产品受外界干扰主要是场的干扰和路的干扰，防干扰的措施主要是电、磁场的屏蔽和电路的屏蔽。

《电子产品结构工艺》 模块二 电子产品制造工艺 主编：张修达 参编：李小粉 凌波 张利

项目一 电子产品生产流程及技术文件 任务一 电子产品生产流程 任务二 技术文件及识图 模块二 电子产品制造工艺 模块二 电子产品制造工艺 项目一　电子产品生产流程及技术文件 电子产品装配的目的，就是以较为合理的结构安排，最简化的工艺过程来实现其技术指标。本项目将介绍电子产品的生产工艺流程和生产中常用的技术文件，使读者对电子产品的生产全过程有一个初步的了解，并能识读电子整机生产中的技术图纸和工艺文件。 任务一　电子产品生产流程 任务二 技术文件及识图

任务一 电子产品生产流程 知识1 手工整机装配工序 手工整机装配方式一般只在产品的样机试制阶段或小批量试生产时应用，其装配工序如下： 任务一 电子产品生产流程 知识1 手工整机装配工序 手工整机装配方式一般只在产品的样机试制阶段或小批量试生产时应用，其装配工序如下： 装配准备→装插元器件并焊接→整机装配→整机调试→产品包装 对于设计稳定，大批量生产的产品，宜采用流水线手工装配，流水线手工装配工序如下： 手工插件→浸锡焊接→剪脚→二次浸锡焊接→人工补焊

知识2　自动整机装配工序 印制电路板自动装配的过程框图如下图:

实训项目 电子产品生产线的参观 一、实训目的 1．了解电子产品装配的工艺过程。 2．了解生产线上各种设备的工作过程。 3．了解企业员工的工作状况及工作作风。 二、实训所需器材及设备 视频设备 放大镜 笔记本 三、实训步骤 1．上网了解生产线所使用各种设备的大致情况 2．联系电子产品生产企业。 3．进行实际参观及考察。 4．听指导教师讲解并做好记录。 5．做好图像记录。

任务二 技术文件及识图 知识1 识读设计文件 一、设计文件的作用 2．产品的制造、维修和检测需要查阅设计文件中的图纸和数据。 任务二　技术文件及识图 技术文件是组织生产和进行技术交流的依据,是根据国家相应标准制定出的“工程语言”，作为工程技术人员,必须能看懂并会编制这种“工程语言”。技术文件可分为设计文件和工艺文件两大类,是整机生产过程中的基本依据。 知识1　识读设计文件 一、设计文件的作用 1．用来组织和指导企业内部的产品生产，生产部门的工程技术人员是依据设计文件给出的产品信息，编制指导生产的工艺文件。 2．产品的制造、维修和检测需要查阅设计文件中的图纸和数据。 3．产品使用人员和维修人员根据设计文件提供的技术说明和使用说明，便于对产品进行安装、使用和维修。

二、设计文件的特征与分类 1．设计文件的特征   为了便于对设计文件进行分类编号，规定电子产品及其组成部分按其结构特征及用途分为8个等级，如表所示 ： 级的名称 成套设备 整件 部件 零件 级的代号 1 2、3、4 5、6 7、8 2.设计文件的编号方法 电子整机产品设计文件编号采用十进制分类进行编制。这种方法就是将产品的设计文件按规定的技术特征(主要根据产品的功能、结构、材料、用途、工艺等特征)，分为10级(从0～9)，每级分为10类(0～9)，每类分为10型(0～9)，每型又分为10种(0～9)。在特征标记前冠以汉语拼音字母表示企业区分代号，在特征标记后，标上三位数字，表示登记号，最后是文件简号。

3．设计文件的分类 （1）按表达的形式，设计文件可分为3种 ①图样：以投影关系为主绘制，用以说明产品加工和装配要求的设计文件。 ②略图：以图形符号为主绘制，用于说明产品电气装配连接、原理及其它示意性内容的设计文件。 ③文字和表格：以文字和表格的方式说明产品的技术要求和组成情况的设计文件。 （2）按形成的过程，设计文件可分为2种 ①试制文件：设计性试制过程中所编制的各种文件。 ②生产文件：设计性试制完成后，经整理修改，为组织、指导生产(包括生产性试制)所用的设计文件。

三、电子整机装配常用设计文件及识读方法 （3）按绘制过程和使用特征，设计文件可分为5种 ①草图：设计产品时绘制的原始图样。 ②原图：供描绘底图用的设计文件。 ③底图：确定产品及其组成部分的基本凭证图样，是用来复制复印 图的设计文件。 ④复印图：用底图晒制、照相等方法复制，供生产时使用的图纸文件 ⑤载有程序的媒体：计算机用的磁盘、光盘。 三、电子整机装配常用设计文件及识读方法 1．方框图 ：方框图是用方框表示电子产品各个部件的结构或功能 模块，用连线表示它们之间的连接，进而说明其组成 结构和工作原理，方框图是原理图的简化示意图。

超外差式收音机的方框图如图所示： 识读方法 （1）图中的箭头方向，表示了信号的传输方向。 （2）框图与框图之间的连接表示了各相关电路之间的相互联系和控制情况。 （3）在没有集成电路引脚功能资料时，可以利用集成电路内部电路框图来 判断引脚作用。

2．电原理图 电原理图是详细说明产品元件或单元间电气工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品性能的原始资料，在装接、检查、试验、调整和使用产品时，电原理图与接线图一起使用。 下图为稳压充电两用电源的电原理图：

识读方法 （1）从方框图着手，理解电原理图 根据产品的方框图，将电原理图分解成几个功能部分，结合信号走向，去理解、看懂局部单元电路的功能原理，并把各元器件的作用弄清楚。 （2）从共用电路着手，读懂电原理图 从电原理图上很容易找到共用的电源电路，从电源的走向即可帮助确定功能电路的组成。 （3）从信号流程着手，分析电原理图 从信号在电路中的流程，结合对信号通道的分析，来判定信号经各级电路后的变化情况分析理解电原理图。 （4）从特殊元件着手，看懂电原理图 各种电子产品都有其特别的、专用的电子元器件，找到这些专门元器件就能大致判定电路的功能和作用。

3．印制电路板图 印制电路板图是用于指导工人装配焊接印制电路板的工艺图。 下图是稳压充电两用电源的印制电路板图：

识读方法 （1）通常某个功能单元的元件代号统一标上某个阿拉伯数字，方便辨认。 （2）根据一些元器件的外形特征可以找到这些元器件。 （3）一些单元电路的特征可以方便地找到它们。如整流电路中的二极管比 较多，功率放大管上有散热片，滤波电容的容量最大、体积最大等。 （4）当需要查找某个电阻器或电容器时，可以采用间接查找的办法来提高 效率。 （5）找地线时，印制电路板上大面积铜箔线路是地线，一些元器件的金属 外壳、单元电路的金属屏蔽罩是接地的。 4．零件图 零件图表示电子产品所用零件的材料、形状、尺寸和偏差、表面粗糙度、涂覆、热处理及其它技术要求的图样。

知识2 编制工艺文件 一、工艺文件的分类及作用 1．工艺文件的分类 知识2　编制工艺文件 一、工艺文件的分类及作用 1．工艺文件的分类 工艺工作的内容可分为工艺管理和工艺技术两方面，工艺文件大体可分为工艺管理文件和工艺规程两类。 (1) 工艺管理文件：工艺管理文件是企业组织生产和控制工艺工作的技术文件。例如：工艺文件目录、工艺路线表、材料消耗工艺定额明细表、重要零部件明细表等等。 (2) 工艺规程：工艺规程是规定产品或零件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。工艺规程按使用性质可分为通用工艺规程、专用工艺规程、标准工艺规程；按加工专业可分为电气装配工艺卡片、机械加工工艺卡片、扎线工艺卡片、涂敷工艺卡片等。 2．工艺文件的作用 （1）为生产准备提供必要的资料； （2）为生产部门提供工艺方法和流程，便于有序的组织产品生产；

（3）提出各工序和岗位的技术要求和操作方法； （4）便于生产部门的工艺纪律管理和员工的管理； （5）是建立和调整生产环境，保证安全生产的指导文件； （6）控制产品的制造成本和生产效率； （7）为企业操作人员的培训提供依据，以满足生产的需要。 二、工艺文件的编制 1．工艺文件的编制原则 (1)根据产品的批量大小、性能指标的复杂程度编制相应的工艺文件。 (2)根据车间的组织形式，工艺装配以及工人的技能水平等情况编制工艺 文件，确保工艺文件切实可行。 (3)对未定型的产品，可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。 (4)工艺文件应以图为主，力求做到通俗易读、使于操作，必要时可加注 简要说明。 (5)凡是属于装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件

2．工艺文件的编制要求 （1）工艺文件要有统一的格式、统一的幅面，图幅大小应符合有关规定， 并装订成册。 （2）工艺文件的字体要规范，书写应清楚，图形要正确。 （3）工艺文件中使用的名称、编号、图号、符号、材料和元器件代号等， 应与设计文件保持一致。 （4）工艺附图应按比例准确绘制。 （5）装配接线图中的接线部位要清楚，连接图中的接线要准确，内部接线 可采用假想移出展开的方法 （6）工序安装图可不完全按照实样绘制，但基本轮廓应相似，安装层次应 表示清楚。 （7）工艺文件应执行审核、会签、批准等手续。

工 艺 文 件 共 册 三、工艺文件的格式 电 子 工 业 1．封面 2.工艺文件目录 工艺文件目录 第 册 共 页 产品型号 产品名称 电 子 工 业 工 艺 文 件 共 册 第 册 共 页 产品型号 产品名称 产品图号 本册内容 批 准 年 月 日 工艺文件目录 产品名称或型号 产品图号 序号 文件代号 零、部、整件图号 零、部、整件名称 页数 备注 1 2 3 4 5 6 使用性 旧底图总号 底图总号 更改标记 数量 文件号 签名 日期 拟制 审核

3.工艺路线表 工艺路线 产品名称或型号 产品图号 序号 图号 名称 装入关系 部件用量 整件用量 工艺线路及内容 1 2 3 4 5 6 7 使用性 旧底图 总号 底图总号 更改标记 数量 文件号 签名 日期 第 页 拟制 审核 共 页 第 册 页

4.导线及线扎加工表 导线及线扎加工表 产品名称或型号 产品图号 编号 名称规格 颜色 数量 长度（mm） 去向、焊接处 设备 工时定额 备注 L全长 A端 B端 A剥头 B剥头 B 端 简图 旧底图总号 底图总号 更改标记 文件号 签名 日期 第 页 拟制 审核 共 页 第 册 页

5.配套明细表 配套明细表 装配件名称 装配件图号 序号 图号 名称 数量 来自何处 备注 1 2 3 4 5 6 使用性 旧底图总号 更改标记 文件号 签名 日期 第 页 拟制 审核 共 页 第 册 第 页

6.装配工艺过程卡 装配工艺过程卡 装配件名称 装配件图号 序号 装入件及辅助材料 车间 工种 工序内容及要求 设备及安装 工时定额 图号、名称 数量 1 2 3 4 5 6 7 8 9 使用性 旧底图总号 底图总号 更改标记 文件号 签名 日期 第 页 拟制 审核 共 页 第 册 第 页

7.工艺文件更改通知单 更改单号 工艺文件更改通知单 产品名称或型号 图号 第 页 共 页 生效日期 更改原因 通知单分发单位 处理意见 第 页 共 页 生效日期 更改原因 通知单分发单位 处理意见 更改标记 更改前 更改后 拟 制 日 期 审 核 标准化 批 准

实训项目一 识读超外差式收音机的电路图 一、实训目的 1．了解超外差式收音机的电路组成。 2．对照方框图，掌握电路图各部分的作用。 3．掌握整机电路的识读方法，提高识图能力。 二、实训所需器材及设备 超外差式收音机的电路图及方框图 三、实训步骤 1．仔细观察电路图，思考其主要元件的作用。 2．教师引导，对照方框图分析各部分电路的作用。 （1）分析直流工作电压供给电路 （2）分析信号传输过程 （3）分析元器件的作用 3．分析电路的常见故障。

实训项目二 编制稳压充电两用电源的工艺文件 一、实训目的 1．学会编制简单的工艺文件。 2. 提高识图能力 二、实训所需器材及设备 稳压充电两用电源的方框图及电路图 三、实训步骤 1．读懂电原理图。 2. 按照工艺文件格式列出元器件清单，说明元器件的型号。 四、实训注意事项 1.编制元器件清单时,不要遗漏元器件。 2.元器件清单中,要注明特殊元器件的型号及规格。

综合实训 编制超外差式收音机的工艺文件 一、实训目的 1．进一步学会基本的识图方法，提高识图能力 2．进一步掌握工艺文件的编制方法 二、实训所需器材及设备 超外差式收音机的电路图 三、实训步骤 1．读懂电原理图。 2. 按照工艺文件格式列出元器件清单，说明元器件的型号。 3.根据收音机的电路原理，编制收音机静态调试工艺文件 四、实训注意事项 1.编制元器件清单时,不要遗漏元器件。 2.元器件清单中,要注明特殊元器件的型号及规格。 3.编制收音机静态调试工艺文件时可上网搜集相关材料

项 目 小 结 技术文件是电子产品生产过程的基本依据，为了就更为合理的组织生产，为了用最简化的工艺过程来实现产品的技术指标，每一个产品在投入生产前都要编制相应的技术文件，本项目主要介绍了常用设计文件的识读方法、简单工艺文件的编制方法，让读者领会设计文件及工艺文件在生产中的作用 ，并具有一定的识读电子整机生产中的技术图纸和工艺文件的能力。

项目二 焊接工艺 任务一 手工焊接技术 任务二 自动焊接技术 任务三 表面安装及微组装技术 模块二 电子产品制造工艺 模块二 电子产品制造工艺 项目二 焊接工艺 在电子整机装配中，为了避免连接处移动和露在空气中的金属表面产生氧化层导致导电率不稳定，通常采用焊接工艺来处理金属导体的连接。焊接的可靠性是影响电子整机产品质量的主要因素，焊点的好坏取决于焊接材料的性能、被焊金属表面的状态，同时也取决于焊接工艺的条件和操作方法。本项目主要介绍焊接的方法及工艺要求 任务一　手工焊接技术 任务二 自动焊接技术 任务三 表面安装及微组装技术

任务一 手工焊接技术 知识1 焊接的基础知识 一、手工焊接的基本条件 1.被焊件必须具备良好的可焊性 2.被焊金属表面应保持清洁 任务一 手工焊接技术 知识1 焊接的基础知识 一、手工焊接的基本条件 1.被焊件必须具备良好的可焊性 2.被焊金属表面应保持清洁 3．焊锡、助焊剂的选择要恰当 4．具有适当的焊接温度 5．具有合适的焊接时间

二、对焊接点的基本要求 1．具有良好的导电性 2．具有一定的强度 3．焊接点上的焊料要适当 4．焊接点表面要有光泽 5．焊接点不应有毛刺和空隙 6．焊接点表面要清洁 典型焊点外观如图所示：

知识2 焊接及拆焊的基本技巧 一、手工焊接工具——电烙铁的选用 1.普通电烙铁 知识2 焊接及拆焊的基本技巧 一、手工焊接工具——电烙铁的选用 1.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式两类，以内热式居多。普通电烙铁只在焊接要求 不高的场合使用，功率一般为20～50W。 图为内热式普通电烙铁外形及内部结构 (a) 外形 (b) 内部结构 内热式普通电烙铁

（a）数字显示恒温烙铁 (b) 无显示恒温烙铁 2．恒温电烙铁 恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，变化极小。 恒温电烙铁可以用来焊接较精细的印制电路板，如手机电路板等。下图分别为数字显 示恒温电烙铁和无显示恒温烙铁 （a）数字显示恒温烙铁 (b) 无显示恒温烙铁 恒温电烙铁

3.吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是一种既可以吸锡，又可以焊接的特殊电烙铁，它是集拆、焊元器件 为一体的新型电烙铁，如图所示： 吸锡电烙铁

二、手工焊接的基本操作 1．电烙铁的拿法 手工焊接握电烙铁的方法有反握法、正握法及握笔法三种 （a） 反握法 (b) 正握法 (c) 握笔法

（a）准备 (b) 加热 (c) 加焊锡 (d) 移去焊料 (e) 移开烙铁 2．手工焊接的步骤 手工焊接通常采用五步焊接法。如图所示： （a）准备 (b) 加热 (c) 加焊锡 (d) 移去焊料 (e) 移开烙铁 五步焊接法

三、拆焊技术 1．直插式元器件的拆焊 直插式元器件的拆焊一般可用烙铁拆焊和吸锡器拆焊两种方式。 （1）烙铁拆焊 引脚较少的直插式元器件，可用电烙铁拆焊，拆焊方法比较简单。拆焊时，电烙 铁融化一个焊点的同时，用镊子从电路板反面将元器件引脚拉出就行。 （2）吸锡器拆焊 　　吸锡器就是专门用于拆焊的工具，装有一种小型手动空气泵。根据结构的不同， 又分为不带发热器件的吸锡器自带发热器件的吸锡器两种。如图所示： （a）不带发热器件的吸锡器 (b) 吸锡器拆焊

不带发热器件的吸锡器的拆焊方法。其步骤如下： ①用电烙铁将需要拆焊的焊点融化，将吸锡器的吸锡压杆压下。 ②将吸锡器的吸锡嘴套在需拆焊的元件引脚上，并没入融化的焊锡 。 ③按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。为使引脚和铜 箔脱离，可根据情况多吸几次。 2.SMT元器件的拆焊 SMT元器件常用的拆焊专用工具有电热镊子、热风工作台、专用加热头、真空 吸锡枪等。 （1）电热镊子拆焊 电热镊子适用于SMT电阻器、电容器、二极管等两端焊接的拆焊。拆焊方法及 步骤如下： ①根据需拆焊的SMT元器件焊接点间距调节电热头的间距。 ②通电后，用电热头夹住需拆卸的SMT元器件。 ③待焊点熔融后，将SMT元器件取下。

（2）热风工作台拆焊 热风工作台是用热风作为加热源的半自动设备，既可用于拆焊，又可用于焊 接。热风工作台热风筒上可以装配多种专用的热风嘴，使用时，可根据所拆卸元 器件的种类选用不同的热风嘴。 拆焊方法及步骤如下： ①根据所拆器件选配合适的热风嘴，调节好加热温度旋钮位置和吹风强度旋钮 位置。 ②通电并接通电源开关，当热风温度达到焊锡熔化温度时，将热风嘴对准器件 引脚吹送热风。 ③待器件上所有引脚焊点全部熔化后，用镊子将器件夹离电路板。

实训项目一 手工焊接 一、实训目的 1．通过手工焊接训练，掌握电烙铁的使用方法。 2．通过手工焊接训练，掌握手工焊接的基本技巧。 二、实训所需器材及设备 电烙铁、烙铁架、松香、 焊锡丝、粗（细）铜丝若干 三、实训步骤及工艺要点 1．根据老师要求，用电路板练习手工焊接。 2. 以比赛的形式让学生设计自己的焊接作品，并进行展示。 四、实训注意事项 1．注意用电安全。 2．在焊接工艺作品之前，要熟悉手工焊接的步骤和要求。 3. 要保证工艺作品的光洁度和可观赏性。

实训项目二 拆焊训练 一、实训目的 1．通过训练，掌握直插式元器件的拆焊技巧。 2．通过训练，掌握SMT元器件的拆焊技巧。 实训项目二　拆焊训练 一、实训目的 1．通过训练，掌握直插式元器件的拆焊技巧。 2．通过训练，掌握SMT元器件的拆焊技巧。 二、实训所需器材及设备 电烙铁、 烙铁架、热风工作台、松香、焊有各种元器件的废电路板、镊子及 拆焊用空心针头等。 三、实训步骤及工艺要点 1．用电烙铁拆焊电阻器、电容器等两只引脚的元器件。 2．用电烙铁与空心针头配合，拆卸中周、变压器等多引脚的元器件。 3. 用热风工作台拆卸集成电路或其它SMT元器件。 四、实训注意事项 1．注意用电安全；元器件引脚不能折断；焊盘和印制导线条不能起翘。 2．用热风台拆焊时，热风温度和吹风强度要调整适当，在拆卸需要拆卸的元器件 时，旁边的元器件不能被吹掉。

任务二 自动焊接技术 知识1 浸焊 一、浸焊过程 二、浸焊的注意事项 浸 焊 插 件 贴阻焊膜 任务二 自动焊接技术 知识1　浸焊 一、浸焊过程 插 件 浸 焊 贴阻焊膜 二、浸焊的注意事项 1．为了保证焊接质量，开始时采用大功率加热，待焊料快速熔化后改为恒 温加热，其目的是为了避免焊料氧化而影响到焊接质量。 2．焊接前，电路板需要焊接的部位应涂覆好助焊剂。

知识2 波峰焊与再流焊 一、波峰焊 3．浸焊时，电路板由水平状态与融锡液面完全接触，焊接时间控制在3s左右， 保证所有焊点同时完成焊接，焊接完毕，电路板应以15°左右的夹角向斜上方离 开液面。 4．要及时清理融锡液面上的氧化物、废料等杂质，避免造成“夹渣焊”。 知识2　波峰焊与再流焊 一、波峰焊 波峰焊的基本结构示意图 波峰焊机的外形

二、再流焊 再流焊是随着微电子产品的出现而发展起来的一种锡焊技术，主要应用于SMT元器 件的焊接，也称为回流焊。为了保证焊接质量，再流焊一般要经过下列几个工作区： 再流焊温度曲线

实训项目 参观波峰焊机与再流焊机 一、实训目的 1．掌握波峰焊机与再流焊机的基本构造和工作原理。 2．掌握波峰焊机与再流焊机的开机、关机操作及参数调试。 3．基本掌握分析并改进焊接质量的方法。 二、实训所需器材及设备 波峰焊机、再流焊机、焊料及助焊剂、插装好元器件的印制电路板若干。 三、实训步骤 1.观察波峰焊机的外形,听指导教师讲解，了解波峰焊机基本构造及各部分的功能； 2.观察再流焊机的外形，听指导教师讲解，了解再流焊机的基本构造及各部分功能； 3.观看指导教师的示范并演示波峰焊机工作过程； 4．观看指导教师的示范并演示再流焊机工作过程； 四、实训注意事项 1．事先做好设备使用情况的预习； 2．观看指导教师的示范时要注意安全，不得用手接触机内部件；

任务三 表面安装及微组装技术 知识1 表面安装器件 一、表面安装无源元器件 1.片状电阻器 2.片状电容器 矩形片状电阻 任务三 表面安装及微组装技术 知识1　表面安装器件 一、表面安装无源元器件 1.片状电阻器 2.片状电容器 矩形片状电阻 片状陶瓷电容器 片状电解电容器

二、表面安装有源元器件 3．片状电感器 片状电感器 磁珠排 表面安装有源元器件（SMD）主要有二极管、三极管、场效应管、集成电路等。 片状电感器 磁珠排 二、表面安装有源元器件 表面安装有源元器件（SMD）主要有二极管、三极管、场效应管、集成电路等。 小功率表面安装三极管 表面安装二极管 表面安装三极管、复合管和场效应管

SOP型封装 SOL型封装 SOJ型封装 QFP型封装 TQFP型封装 LCCC型封装 PLCC型封装 常见的集成电路封装的外形

知识2 表面安装技术 一、表面安装技术的特点 二、表面安装印制电路板（SMB） 知识2　表面安装技术 一、表面安装技术的特点 表面安装与通孔安装相比，主要有高密度、高可靠、高性能、高效率、低成 本等优点。 二、表面安装印制电路板（SMB） 表面安装印制板

三、表面贴装材料 四、表面安装工艺 （一）焊膏 （二）助焊剂 焊膏是由合金焊料粉末和糊状助焊剂等物质构成的均匀混合的一种膏状体， 在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印 制板上焊盘的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到 表面组装件的焊接质量和可靠性。 （二）助焊剂 助焊剂在SMT焊接中的作用是净化焊接面、提高润湿性、防止焊料氧化的化 学物质，在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程。 四、表面安装工艺

通常情况下，印制电路板上既有表面贴装元器件，也有通孔安装元器件，因 1．表面安装的方式 通常情况下，印制电路板上既有表面贴装元器件，也有通孔安装元器件，因 此，表面安装有单面表面贴装、双面表面贴装、单面混合安装、双面混合安装等四 种形式。 表面安装的四种方式 2.表面安装流程 固定基板 焊接面涂敷焊膏 贴装片状元器件 烘干 回流焊 清洗 检测 返修

知识3 微组装技术 一、微组装技术的发展 二、微组装技术的研究方向 近年来IC封装的发展 1.基片技术 2.芯片直接贴装技术（DCA） 知识3　微组装技术 一、微组装技术的发展 近年来IC封装的发展 二、微组装技术的研究方向 1.基片技术 2.芯片直接贴装技术（DCA） 3. 多芯片组件技术（MCM）

三、微电子焊接技术 （a）传统装焊 （b）倒装焊 倒装焊技术是多芯片组件的主流技术，将芯片的有源区面对基板键合。在芯片 和基板上分别制备了焊盘，然后面对面键合，键合材料可以是金属引线或载带，也 可以是合金钎料或有机导电聚合物制作的凸焊点。倒装芯片键合引线短，焊凸点直 接与印刷线路或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电 性能好，是互连中延时最短、寄生效应最小的一种互连方法。

实训项目 识别并检测表面贴装元器件 一、实训目的 1．掌握常用表面贴装元器件的识别方法。 2．掌握常用表面贴装元器件的检测方法。 二、实训所需器材及设备 片状电阻、片状电容、片状电感、片状晶体管、片状集成电路若干、万用表等。 三、实训步骤 1.正确熟练的对片状元器件进行分类； 2.正确熟练识读片状电阻，并用万用表进行检测； 3.正确熟练识读片状电容器及电感器； 4.正确熟练识读片状二极管及三极管，并用万用表进行检测； 5.正确熟练识读片状集成电路的引脚。 四、实训注意事项 1．分清各种表面贴装元器件的外形； 2．识读时，不要破坏部分贴装元器件的引脚。

项 目 小 结 焊接工艺是关系到电子产品可靠性的的主要因素，焊点质量的好坏直接影响到电子整机产品的质量，本项目主要介绍了手工焊接、自动焊接及表面贴装的方法及工艺要求，通过实训，掌握手工焊接及拆焊的技巧，具有一定的识别焊点质量好坏及识别和检测贴片元件性能的能力。

项目三 印制电路板的设计与制造工艺 任务一 认识印制电路板 任务二 印制电路板的设计 任务三 印制电路板的制造 模块二 电子产品制造工艺 模块二 电子产品制造工艺 项目三　印制电路板的设计与制造工艺 　　印制电路板是电子设备中重要的组成部分，掌握印制电路板的基本设计方法和制造工艺流程，是学习电子工艺技术的基本要求。本项目首先介绍印制电路板的作用、种类；其次介绍设计步骤和设计要求及用Protel　DXP2004进行电路原理图绘制和印制板设计；最后介绍印制电路板的制造工艺流程和手工制作印制板的常用方法。 任务一　认识印制电路板 任务二　印制电路板的设计 任务三　印制电路板的制造

任务一 认识印制电路板 知识1 印制电路板的功能 1．提供各种电子元器件固定、装配的机械支撑 任务一　认识印制电路板 知识1　印制电路板的功能 1．提供各种电子元器件固定、装配的机械支撑 印制电路板是组装电子元器件的基板，提供各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

想一想：单面板的电气连接与双面板的电气连接有什么异同？ 2．实现各种电子元器件之间的电气连接 图2-3-4 阻焊图形和丝印图形 单面板的电气连接　　　　　　双面板的电气连接 想一想：单面板的电气连接与双面板的电气连接有什么异同？

3．提供阻焊图形和丝印图形 印制电路板除了提供机械支撑和电气连接之外，还提供阻焊图形和丝印图形。阻焊图是在印制板的焊点外区域印制一层阻止锡焊的涂层，防止焊锡在非焊盘区桥接。丝印图包括元器件字符和图形、关键测量点、连线图形等，为印制电路板的装配、检查和维修提供了极大的方便。 阻焊图形和丝印图形

知识2 印制电路板的分类及选用 一、按所用的绝缘基材分类 纸基阻燃覆铜板 FR-4 CEM-1 PCB板 铝基板PCB 知识2　印制电路板的分类及选用 一、按所用的绝缘基材分类 　　面板是电子设备控制和显示装置的安装板，通常分为前面板和后面板。按印制电路板所用的绝缘基材可分为：纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板。 纸基阻燃覆铜板 　FR-4 CEM-1 PCB板 铝基板PCB

二、按印制电路板的强度分类 按印制电路板的强度可分为：刚性印制电路板、挠性印制电路板、刚挠结合印制电路板等。 挠性印制电路板　　　　　　　　刚挠结合印制电路板

按印制电路的分布可分为：单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。 三、按印制电路的导电结构来分类 按印制电路的分布可分为：单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。 (a)印制板的正面 (b)印制板的反面 双面印制电路板

实训项目 认识印制电路板 一、实训目的 1.了解印制电路板的结构及功能。 2.能够根据实际需要选择相应的印制板。 二、实训所需器材及设备 实训项目　认识印制电路板 一、实训目的 1.了解印制电路板的结构及功能。 2.能够根据实际需要选择相应的印制板。 二、实训所需器材及设备 不同基材的单面印制板，双面印制板，多层印制板，挠性印制板，刚挠结合印制板若干。 三、实训内容 1．了解各种印制电路板结构及特点。 2．根据不同的电路需求选择适合的印制电路板。 四、实训步骤及工艺要点 1．分析印制电路板的结构组成，了解印制板上不同部分的功能特点。 2．观察不同类型印制电路板所用的基材，结构特点及其功能用途。 3．根据1，2，完成表2-3-1。 五.实训注意事项 1.观察过程中注意对印制板及相关元件的防护。 2.拆卸过程中注意安全。

任务二 印制电路板的设计 知识1 印制电路板设计时应考虑的因素 一、正确性 二、可靠性 三、合理性 四、经济性 任务二　印制电路板的设计 知识1　印制电路板设计时应考虑的因素 一、正确性 元器件和印制电线的连接关系必须符合印制板的电气原理图，这是印制板设计最基本、最重要的要求。 二、可靠性 印制板的可靠性是影响电子整机产品可靠性的一个重要因素，这是PCB设计中较高一层的要求。 三、合理性 这是PCB设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个印制板组件，从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关。 四、经济性 印制板的经济性与前几方面的内容密切相关。复杂的工艺必然增加制造费用。所以，在设计印制电路板时，应该考虑和通用的制造工艺、方法相适应。

知识2　印制电路板的设计步骤与要求 印制电路的设计有两种方式：人脑设计和电脑设计。CAD是计算机起助作用，最终还是要人脑来控制，计算机只是一种高科技工具而已。在此我们以人工设计方式介绍印制电路板的设计步骤与相关要求。 一、印制电路板设计的步骤 印制板的选材 元器件的布局 绘制草图 绘制印制板图 印制电路板设计的基本流程

单面印制电路板手工设计举例，电路原理图如下： 1．选定印制电路板的材料、板厚和板面尺寸 在设计选用时应根据产品的电气性能和机械特性及使用环境选用不同的敷铜板。

根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位置。 ２．元器件的布局 根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位置。 ３．绘制排版设计草图 对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。 ４．绘制印制电路板图 根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路板图。 排版设计草图 印制电路板

二、印制电路板设计要求 １．印制电路板的布局结构设计 （1）印制电路板的热设计 印制电路板的工作温度一般不能超过850℃，过高的温度会导致电路板损坏和焊点开裂，降温的方法采用对流散热，根据情况采用自然通风或强迫风冷。 （2）印制电路板的减振缓冲设计 为提高印制板的抗振、抗冲击性能，板上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。 （3）印制电路板的抗电磁干扰设计 为使印制板上的元器件的相互影响和干扰最小，高低频电路、高低电位电路的元器件不能靠得太近。 （4）印制电路板的板面设计 对电路的全部元器件进行布局时，应按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

２．印制电路板上布线的一般原则 （1）电源线设计 根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线的宽度，减小回路电阻。同时电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，有助于增强抗噪声能力。电路板上同时安装模拟电路和数字电路的，它们的供电系统要完全分开。 （2）地线设计 公共地线应布置在板的最边缘，便于印制板安装在机架上。数字地和模拟地尽量分开。如下图所示，低频电路的地尽量采用单点并联接地，高频电路的地采用多点串联就近接地。 低频电路的单点并联接地 高频电路的多点串联接地

（3）信号线设计 将高频线放在板面的中间，印制导线的长度和宽度宜小，导线间距要大，避免长距离平行走线。双面板的两面走线应垂直交叉，高频电路的输入输出走线应分列于电路板的两边 。 双面板两面走线 输入输出电路分列于电路板的两边

（4）印制导线的对外连接 印制电路板间的互连或印制电路板与其它部件的互连，可采用插头座互连或导线互连。 ３．印制导线的尺寸和图形 当元器件的结构布局和布线方案确定后，就要具体设计绘制印制导线的图形。 （１）印制导线的宽度 印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升（印制板的工作温度不能超过850℃）。

印制导线的间距将直接影响电路的电气性能，必须满足电气的安全要求，需要考虑导线之间的绝缘强度、相邻导线之间的峰值电压、电容耦合参数等。 （２）印制导线的间距 印制导线的间距将直接影响电路的电气性能，必须满足电气的安全要求，需要考虑导线之间的绝缘强度、相邻导线之间的峰值电压、电容耦合参数等。 （３）印制导线的图形 印制导线宽度应尽可能保持一致（电源线，地线除外），并避免出现分支。 避免采用的印制图形 优先采用的印制图形

（４）焊盘 焊盘在印制电路中起固定元器件和连接印制导线的作用，焊盘线孔的直径一般比引线直径大0.2～0.3mm。常见的焊盘形状有岛形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘、椭圆焊盘、泪滴式焊盘、开口焊盘和多边形焊盘，如下图所示： (a)岛形 b)圆形 (c)方形 (d)椭圆形 (e)泪滴 (f)开口焊盘 (g)多边形

知识3 印制电路板的CAD简介 一、CAD软件简介

二、Protel 2004印制板设计流程 1．PCB设计准备工作 PCB准备工作主要是指利用Protel 2004原理图设计工具完成原理图的设计，并对其进行编译，生成对应的网络表文件。 2．规划电路板并设置相关参数 在设计印制板之前，要对所设计的印制板有初步的规划。 3．元器件及网络的引入 元件及网络的引入是PCB设计的很重要的一个环节，是PCB自动布线的灵魂。 4．元器件的布局 在Protel 2004中有手动布局和自动布局两种布局方式。 5．PCB布线 布线的方式有两种：自动布线和交互式布线。 6．PCB后期工序 完成布线后，用户就进入PCB的后期制作工序，主要的工作就是对文字、个别元件以及走线进行调整，还包括覆铜、注释、安装孔以及泪滴的添加与调整等。 7．文件保存及输出 完成布线后，可将完成的印制板文件保存到磁盘，并可以方便的打印及输出了。 PCB图设计流程

三、Protel 2004印制板设计举例 绘制完毕的zdq.schdoc原理图 完成自动布线的结果

实训一 简单印制电路板的手工设计 一、实训目的 实训一 简单印制电路板的手工设计 一、实训目的 通过对简单印制电路板的手工设计，掌握印制电路板设计的基本步骤，能够根据常用的布局布线规则设计合理的印制电路板图。 二、实训所需器材及设备 方格坐标纸1张，绘图工具(直尺，三角板，铅笔，圆规)1套，电路原理图1张，如图2-3-35所示。 三、实训内容 1．根据电路的要求进行印制板的选材。 2．根据原理图手工绘制单面印制电路板图。 四、实训步骤及工艺要点 1．根据给定的电路要求确定印制板尺寸、材料及板厚。 2．根据原理图在坐标纸上对元器件进行合理布局。 3．根据布线规则在坐标纸上绘制设计草图。 4．根据草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路板图。 五、注意事项 各种绘图工具的使用安全。

实训二 利用Protel 2004设计印制电路板 一、实训目的 掌握利用Protel 2004设计印制电路板的基本方法和技巧。 二、实训所需器材及设备 电路原理图1张，如图2-3-36所示，装有Protel 2004软件的微型计算机1台。 三、实训内容 1．利用Protel 2004绘制电路原理图。 2．利用Protel 2004设计印制电路板图。 四、实训步骤及工艺要点 1．启动Protel 2004，创建一个新的项目。 2．在项目中创建并绘制原理图。 3．规划印制板图并添加到项目中。 4．导入元器件并完成元器件的布局。 5．设置布线规则完成印制电路板图的布线。 五、注意事项 微型计算机的正确操作及使用安全。

任务三 印制电路板的制造 知识1 印制电路板的制造工艺 一、印制电路板制造过程的基本环节 任务三　印制电路板的制造 知识1　印制电路板的制造工艺 一、印制电路板制造过程的基本环节 印制板的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的印制板要采用不同的制造工艺，但在这些不同的工艺流程中，有许多必不可少的基本环节是类似的。 1．底图胶片制版 制作底图胶片的基本方法有两种： (1)照相制版法 (2)CAD光绘法

把相版上的印制电路图形转移到覆铜板上，称为图形转移。主要有丝网漏印法、光化学法等。 2．图形转移 把相版上的印制电路图形转移到覆铜板上，称为图形转移。主要有丝网漏印法、光化学法等。 (1)丝网漏印法 手动丝网印刷机 (2)直接感光法 直接感光法适用于品种多、批量小的印制电路板生产，它的尺寸精度高，工艺简单，对单面板或双面板都能应用。 (3)光敏干膜法 这也是一种光化学法，但感光材料不是液体感光胶，而是一种由聚酯薄膜、感光胶膜、聚乙烯薄膜三层材料组成的薄膜类光敏干膜。

3．化学蚀刻 蚀刻在生产线上也俗称烂板。它是利用化学方法去除板上不需要的铜箔，留下组成焊盘、印制导线及符号等的图形。 常用的蚀刻液主要有：三氯化铁、酸性氯化铜、碱性氯化铜、过氧化氢-硫酸等。 蚀刻的方式主要有摇动槽法、浸蚀法和喷淋法等三种。 4．钻孔、孔金属化及金属涂履 (1)钻孔　除用台钻钻孔外，现在普遍采用数控钻床钻孔。 (2)孔金属化　双面印制板两面的导线或焊盘要连通时，可通过金属化孔实现。 (3)金属涂覆 涂覆可用电镀和化学镀两种方法。 5．涂助焊剂与阻焊剂 印制板经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。 6．印字与修边 印制板上印有表示各元件的位置、名称等的文字及符号。这种符号一般采用丝网漏印，固化方式与阻焊膜相似。

二、印制板的工艺流程 单面印制板制作工艺流程 双面印制板制作工艺流程

知识2 印制电路板的业余手工制作 一、手工制作印制板的常用方法 1．雕刻法 对于一些电路比较简单，线条较少的印制板，可以用雕刻法来制作。 知识2　印制电路板的业余手工制作 一、手工制作印制板的常用方法 1．雕刻法 对于一些电路比较简单，线条较少的印制板，可以用雕刻法来制作。 雕刻刀具 美工刀 印制板雕刻机

这种方法工艺简单，制版速度快，制作精度高，便于使用计算机CAD设计，逐渐为广大的业余电子爱好者所采用。 2．漆图法 同雕刻法一样先将印制电路板图用复写纸复写到覆铜板的铜箔面，然后用鸭嘴笔蘸虫胶酒精溶液在电路走线上涂上一层保护漆。电路板图绘好后即可放入三氯化铁溶液中腐蚀。 鸭嘴笔 3．贴图法 电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号都是印制电路板上常见的图形，有各种焊盘、接插件、集成电路引线和各种符号等。先将印制电路板图复写到覆铜板的铜箔面，然后根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上，粘贴好后就可以进行腐蚀工序了。 4．热转印法 这种方法工艺简单，制版速度快，制作精度高，便于使用计算机CAD设计，逐渐为广大的业余电子爱好者所采用。

二、热转印法制作印制电路板 热转印法制板流程

采用目视或放大镜检查产品（原辅材料与PCB等）表面有无外观异常，如伤痕、颜色、污染物、残留物、明显的开路与短路等的观察。 知识3　印制电路板的检验与测试 一、外观检查 采用目视或放大镜检查产品（原辅材料与PCB等）表面有无外观异常，如伤痕、颜色、污染物、残留物、明显的开路与短路等的观察。 二、显微剖切断面检查 采用金相显微镜观察镀通孔或导通孔内部和外层图形等有无异常或尺寸进行评价。 检查电镀通孔截面时常见镀铜缺陷

检测同一层不同导线之间或不同层导线之间的绝缘电阻，以确认印制板的绝缘性能。检测应在一定温度和湿度下，按照印制板标准进行。 三、尺寸检查 采用工具显微镜、坐标测量仪或各种测量工具等进行外形、孔经、孔位置、导线宽度与间距、焊盘等的尺寸，位置关系和板面平整度（翘曲度、变形）的测量与评价。 四、电气性能检验 1．连通性能 一般可以借助万用表对导电图形的连通性能进行检验，重点是双面板的金属化孔和多层板的连通性能。对于大批量生产的印制板，甚至专门为这种印制板设计针床用于检验。 测试针床 2．绝缘性能 检测同一层不同导线之间或不同层导线之间的绝缘电阻，以确认印制板的绝缘性能。检测应在一定温度和湿度下，按照印制板标准进行。

五、工艺性能检验 1．可焊性：检验焊料对导电图形的润湿性能。 2．镀层附着力：检验镀层附着力，可以采用简单的胶带试验法。 六、老化（使用期可靠性）试验 　　采用各种试验装置进行耐高低温度循环性、耐热冲击性（气相/液相，如浮焊试验）、耐温湿度循环性、互连应力试验（IST）等的测试与评价。 七、其它的试验 　　采用各种试验装置进行耐燃烧性、耐溶剂性、清洁度、可焊性、焊接耐热性（回流焊、再流焊等）、耐迁移性等的试验与评价。

实训项目 参观印制电路板生产现场 一、实训目的 了解印制电路板生产全过程，熟悉各阶段生产工艺技术。 二、实训内容 观看每一道工序，并做记录。 实训项目　参观印制电路板生产现场 一、实训目的 　　了解印制电路板生产全过程，熟悉各阶段生产工艺技术。 二、实训内容 　　观看每一道工序，并做记录。 三、实训步骤及工艺要点 　　1．做好参观前的准备工作。 　　2．听生产单位工程技术人员介绍或看有关资料。 　　3．参观生产现场，记录每道工序生产内容。 　　4．整理现场参观记录，画出该产品实际工艺流程。 四、注意事项 　　参观过程中注意现场安全。

了解热转印法制作印制电路板的基本流程，掌握各步骤的工艺技术。 二、实训所需器材及设备 综合实训　印制电路板的手工制作 一、实训目的 　了解热转印法制作印制电路板的基本流程，掌握各步骤的工艺技术。 二、实训所需器材及设备 　　热转印机1台，快速腐蚀机1台，热转印纸若干，覆铜板1张，三氯 化铁若干，激光打印机1台，PC机1台，微型电钻1个 三、实训内容 1．快速制板设备的使用方法。 2．PCB的打印技巧，热转印法制作PCB的步骤。 四、实训步骤及工艺要点 1．将利用Protel 2004设计好的PCB图用激光打印机打印到热转印纸上。 2．覆铜板的下料与处理。 3．单面PCB图的转贴处理。 4．PCB图的转印。 5．腐蚀 。 6．钻孔。 五、注意事项 1．各种仪器的使用安全。 2．腐蚀过程中注意自身的防护。

项 目 小 结 印制电路板的设计和制造质量直接影响到电子设备的成本和竞争能力，也直接影响到电子设备的可靠性。本项目介绍了印制电路板作用及分类，使学生了解印制板在电子产品生产中的地位。通过对印制电路板设计方法与制作流程的介绍，使学生掌握印制电路板设计的基本规则，了解印制电路板制作的工艺流程。通过实训，让学生熟悉了Protel软件的使用及手工制作印制电路板的方法。

模块二 电子产品制造工艺 项目四 电子产品的整机装配 任务一 电子产品的元器件的组装 任务二 整机总装工艺 模块二 电子产品制造工艺 项目四　电子产品的整机装配 电子设备的装配是将电子元器件、零部件按设计要求装成整机的多种技术的综合，是产品生产过程中极其重要的环节。电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于维修；工艺性能好，适宜于自动化生产或大批量生产。一个设计精良的产品可能因为装配工艺方法不当而无法实现预定的技术指标。因此掌握装配技术工艺知识对电子产品的设计、制造、使用和维修都是不可缺少的。 本项目主要介绍在装配过程中元器件的加工成形及导线和电缆的加工。 任务一　 电子产品的元器件的组装 任务二　 整机总装工艺

任务一 电子产品的元器件的组装 知识1 印制电路板上元器件的组装工艺 一、元器件的筛选 1.外观质量检查 2.电气性能的筛选 任务一 电子产品的元器件的组装 知识1　印制电路板上元器件的组装工艺 一、元器件的筛选 1.外观质量检查 　 2.电气性能的筛选 (1)筛选：就是对电子元器件施加一种或多种应力试验，暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。 　(2)筛选的理论是：如果试验及应力等级选择适当，劣质品会失效，而优良品则会通过。 3.元器件的检测 几种基本元器件的检测 ① 电阻器 电阻器的检测，主要看它的标称阻值与实际测量阻值的偏差程度。

② 电容器 如果电解电容器的贮存期超过了三年，可以认为该元件已经失效。 电容器常见的故障有有开路、短路、漏电或容量减小等。 电容器的检测：用万用表的欧姆档来检测 a.5000pF以上非电解电容器的检测 对电容器进行短路放电 选用万用表的 R×10kΩ或R×1kΩ档· 检测电容器的漏电 电阻 电容器的检测 对于5000pF以下的电容器应采用专门的测量仪判别。

b.电解电容的检测 极性的判别： ① 小型塑封电解电容的两条引线，较长的一条为正极引线， 较短的一条为负极引线。 ② 铝外壳的电解电容器上标有“+”符号的为正极， 有的用“-”表示负极标记。 ③ 万用表进行判别:如左图所示： 先用万用表的红、黑表笔测量一下电解电容的漏电阻值， 而后将红、黑表笔对调，再测量一下漏电阻值（注意：第二次 测量之前必须进行短路放电）两次测量中，漏电阻值小的一次 和黑表笔相接的是负极。 质量的判别：测量电容器漏电电阻，漏电电阻越大，其绝缘性能越好。

③ 电感器 选用万用表欧姆档，测量线圈的直流电阻与标注值相比较，如所测阻值比 标注值大许多，甚至指针根本不动（R为∞），则线圈断线。若所测阻值很小， 则严重短路。 ④ 晶体二极管 a.二极管极性判别 如上图所示选用万用表欧姆档R×1kΩ，红、黑表笔对调，两次测量其阻值，其中 阻值小的一次和黑表笔相接的是正极。

b.质量检测 二极管的正、反向电阻阻值相差越大越好。 如果测得它的正、反向电阻都是无穷大，说明该二极管内部已开路； 如果它的正、反向电阻均为零，说明二极管内部已短路； 如果它的正、反向电阻相差无几，说明二极管的性能变差失效。 ⑤ 晶体三极管 a.检查三极管的穿透电流大小 三极管穿透电流大小的检测

二、元器件引线的成形 b.检查三极管的放大性能β值 三极管的放大性能β值的估算 1.预加工处理 引线的预加工处理包括引线的校直、表面清洁、搪锡。 2.引线成形的基本要求 ① 元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2mm。 ② 弯曲半径不小于引线直径的两倍，以减小机械应力，防止引线折断或被拔出。

③ 焊接怕热元件时，应将引线绕成环形或用卷发式成形方法，将引线增长，提 高散热能力。如 (c) (d)图所示： ④ 元器件引线成形后，其标称值应处在查看方便的位置。 ⑤ 成形后不允许有机械损伤。 卧式可贴印制电路板 卧式不贴印制电路板 卧式环形加长引线 立式环形加长引线 立式不贴印制电路板 立式可贴印制电路板

三、元器件安装的技术要求 3.元器件引脚成形方法 ①是手工成形：一般在没有专用工具或加工少量元器件时采用手工成形。 ②是采用专用的设备或模具成形：大批量的元件成形采用专用工具或成形模具 自动完成的。 三、元器件安装的技术要求 1.元器件的标志方向应按照图纸规定要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上 没有指明方向，则应使标记向外。易于辨认，并按照从左到右、从下到上的顺序读出。 2.安装有极性的元器件时，注意极性不要装错，安装前可套上套管以示区别。 3.安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同—高度上。 4.安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先小后大，先里后外，先易后难，先一般 元器件后特殊元器件。

5.元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，必要时应套 绝缘套管。 6.晶体管管脚引线一般距印制板面3～5mm，过长过短都不利。集成电路安装时将引线 脚与孔位对准，防止弄断或弄偏引出脚。 7.一些特殊元器件的安装处理，如MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以 免静电损坏器件；发热元件(如2w以上的电阻)要与印刷板面保持一定的距离或加装 散热器（如大功率三极管），不允许贴面安装；较大元器件的安装(重量超过28g)应 采取固定措施(绑扎、粘、支架固定等)，以减振缓冲。 8.元器件插好后，其引线的外形处理有弯头的，有切断成形的。一般弯脚的弯折方向 应与铜箔走线方向相同。如只有焊盘时，可朝距印制导线远的地方打弯。

四、元器件的安装方法 1.水平安装法 ① 有间隙的水平安装法如图(a)所示 ② 无间隙的水平安装法如图(b)所示 ③ 当元器件引线之间的距离大于或小于印制线路板上的安装孔距时，应先将 引线弯成一定形状，并根据需要加装套管，然后再装置，如图(c)所示。

2.直立式安装法：将元器件垂直安装在印制线路板上 直立式安装 　　　 埋头安装 3.埋头安装：将元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内 4.有高度限制时的安装法：通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲 如下图所示：

有高度限制的安装

5.支架固定安装法：用金属支架将元器件固定在印制基板上

知识2 导线的加工工艺 一、导线的加工工艺 1.剪裁 2.剥头：剥头是指将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程。 知识2　导线的加工工艺 一、导线的加工工艺 1.剪裁 2.剥头：剥头是指将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程。 剥头长度应根据芯线截面积、接线端子形状及连接形式确定，符合工艺文件的要求， 如下图所示： 绝缘导线剥头长度

不同连接方式剥头长度及相应的调整范围表 连接方式 剥头长度L/mm 基本尺寸 调整范围 搭焊连接 3 +2 勾焊连接 6 +4 绕焊连接 15 ±5 3.清理：如果芯线表面有氧化层或涂漆层，应进行清洁处理。

4.捻头 捻过之后的芯线，其螺旋角一般在30°～45°之间 多股芯线的捻线角度 5.浸锡 a.芯线浸锡：芯线浸锡时不应触到绝缘层端头，浸锡时间一般为1～3S。 b.裸导线浸锡：裸导线、铜带、扁铜带等在浸锡前要先用刀具、砂纸或专用设 备等清除导线端面的氧化层污垢，然后再蘸助焊剂去浸锡。镀银线浸锡时， 工人应带手套，以保护镀银层。

知识3 布线与扎线工艺 一、选用导线应考虑的因素 知识3　布线与扎线工艺 布线又叫走线，它是指整机内电路之间、元器件之间的布线。合理的布线、整齐的装配和可靠的焊接，是保证整机质量和可靠性的几项主要措施。正确地选用导线(配线)、布线和接线是接线技术的主要内容。 一、选用导线应考虑的因素 1.电气因素 （1）导线的电压降 （2）工作电流 （3）额定电压 （4）频率及阻抗特性 （5）信号线的屏蔽

二、布线的原则 三、扎线 3. 导线颜色的选择 2. 环境因素 1. 应减小电路分布参数 2. 避免相互干扰和寄生耦合 3. 尽量消除地线的影响 4. 应满足装配工艺的要求 三、扎线 电子产品内部布线的两种方式： 1.分散布线 ：按照电路图要求用导线分散连接。它是研制及单件生产中经常采用 的方法。 2.线束布线（集中布线）：先将导线捆扎成束后布线。在批量正规生产中经常采用。

实训 AM６管超外差收音机元器件及导线的加工与安装 一、实训目的 1.掌握元器件的筛选、引线的成形、安装方法及安装的技术要求。 2.根据需要会进行导线的加工。 二、实训所需器材 1.工具：十字形小螺丝刀一把，电烙铁一把，偏口钳、尖嘴钳各一把，镊子一个， 剥线钳一把 2.仪表：MF—47型万用表一个 3.器材：AM６管超外差收音机元器件器材一套 三、实训内容 1.AM６管超外差收音机元器件的筛选、引脚成形及安装。 2.导线的加工成形。

四、实训步骤及工艺要点 五、实训注意事项 1.对AM６管超外差收音机的元器件进行筛选。 2.对元器件进行引脚成形。 3.对导线进行加工成形。 4.元器件及导线的安装。 五、实训注意事项 1.进行元器件检测时，操作方法要正确，正确的使用万用表进行检测。 2.在进行元器件安装时，对于有极性的元器件，注意极性不要装反。 3.在进行元器件安装时，应注意安装技术要求。

任务二 整机总装工艺 知识1 整机总装的工艺流程和原则 1.电子设备整机总装： 任务二 整机总装工艺 知识1　整机总装的工艺流程和原则 1.电子设备整机总装： 是将各种元器件、机电元件及结构件，按照设计要求装接在规定位置上，组成具有特定功能的产品的过程。 2.总装的基本要求： 是牢固可靠，不损坏元器件和零、部件，避免碰伤机壳、元器件和零、部件的表面涂覆层，不能破坏整机的绝缘性，安装件的方向、位置、极性要正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。

工业化生产总装的一般工艺流程如图所示： 装配AM超外差调幅收音机的工艺流程 1.各零部件的准备 按实习机型领取配套的组件，按照清单对元器件、部件、结构件一一核 对，然后对元器件进行检测和筛选，并按总装顺序做好整理和准备

二、总装的工艺原则 2.整机装配 ① 印制电路板上所有元器件、部件的成形、焊装 。 ② 印制板电路板上电位器、可变电容等螺装。 ① 印制电路板上所有元器件、部件的成形、焊装 。 ② 印制板电路板上电位器、可变电容等螺装。 ③ 收音机面板组件的粘接(扬声器)。 ④ 印制电路板至扬声器、耳机插座、电池极片等连线的焊接。 ⑤ 完成印制电路板上电池极片的铆接 3.整机调试 初检合格后通电进行静态工作点、中频频率、频率范围调试和统调。 4.合拢装配 合拢装配就是将组装合格的后盖组件与面板进行装接，构成完整的整机。 二、总装的工艺原则 装配时一般按先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后 高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接原则进行安装， 同时装配过程中应注意前后工序的衔接，使操作者感到方便、省力和省时

知识2 总装操作对整机性能的影响 总装操作中要注意以下几点 1.初调、初检应合格 知识2　总装操作对整机性能的影响 总装操作中要注意以下几点 1.初调、初检应合格 总装前各功能单元电路板初调、初检必须合格，这是整机总装质量的重要保证。 2.遵守总装原则 3.正确装配 装配时应按照工艺指导卡进行操作。 CMOS集成块、场效应管等特殊元件的手工焊接时，操作人员要戴接地手环。 烙铁要接地，防止元器件被静电或漏电击穿。 操作时不能破坏零件的精度、镀覆层，保持表面光洁。 安装的元器件、零件、部件应端正牢固，注意保护产品外观。

高频信号线要屏蔽。 连接导线两端的焊接要牢靠。 操作螺钉旋具应垂直工件不偏斜，力矩大小要合适、稳定。 安装完毕机内异物要清除干净，同时装配过程中应注意前后工序的衔 接，使操作者感到方便、省力和省时。

实训 组装多用充电器 一、实训目的 二、实训所需器材 三、实训内容 1. 通过多用充电器的装配，掌握电子整机产品组装的基本操作技能，熟 实训　组装多用充电器 一、实训目的 1. 通过多用充电器的装配，掌握电子整机产品组装的基本操作技能，熟 悉其工艺流程和原则，训练学生的动手能力，提高知识的综合运用能力。 二、实训所需器材 1.工具：十字形小螺丝刀一把，电烙铁一把，偏口钳、尖嘴钳各一把，镊 子一个，剥线钳一把 2.仪表：MF—47型万用表 3.器材：多用充电器散装材料一套。 三、实训内容 多用充电器的组装及检测调试。 本产品有A、B两块印制电路板。可将220V市电电压转换成3～6V直流稳压 电源，可作为收音机等小型电器的外接电源，并可对1～5节镍铬或镍氢电 池进行恒流充电。是一种用途广泛的实用电器。

四、实训步骤及工艺要点 1.所有元器件的筛选。 2.印制电路板A的焊接。 3.印制电路板B的焊接。 4.按图逐一进行检查。 6.检测调试，先目测，然后通电检测。 7.合拢装配，完成组装的全过程，得到成品。

五、实训注意事项 1.进行元器件检测时，操作方法要正确，正确的使用万用表进行检测。 2.在进行元器件安装时，对于有极性的元器件，注意极性不要装反。 3.在进行排线加工时，剥头时用力不能过大，以防将线芯拔出。排线的长 度及剥头长度要严格按照要求加工，否则增加装配的难度。 4.装配时注意元器件的安装高度，不能过高，否则外壳无法合拢。

综合实训 电调谐微型FM收音机的总装 一、实训目的 二、实训所需器材 三、实训内容 能，熟悉其工艺流程和原则，训练学生的动手能力，提高知识的综合运用 能力。 二、实训所需器材 1.工具：十字形小螺丝刀一把，电烙铁一把，偏口钳、尖嘴钳各一把，镊子 一个，剥线钳一把。 2.仪表、仪器：MF—47型万用表一个，再流焊机一台，模板一台。 3.器材：电调谐微型FM收音机散装材料一套。 三、实训内容 电调谐微型FM收音机的组装。 本产品采用电调谐单片FM收音机集成电路SC1088，调谐方便准确，接收频率为87～108MHz。内设静噪电路，抑制调谐过程中的噪声。

四、实训步骤及工艺要点 1.安装前的检查 ① SMB（表面安装印制板）检查 检查图形是否完整，有无短、断缺陷；孔位与尺寸是否合理；表面涂覆（阻焊 层）是否完整。 ② 外壳及结构件检查 按材料表清点零件品种规格及数量（ 表贴元件除外）；检查外壳有无缺陷及外 观损伤；检查耳机是否完好，工作正常。 ③ THT（通孔安装）元件的检查 元件质量的检查；极性元件的极性判别。 2.贴片及焊接 ① 丝印焊膏，并检查印刷情况 ② 按工序流程贴片 顺序：C1/R1,C2/R2,C3/V3,C4/V4,C5/R3,C6/SC1088,C7,C8/R4,C9, C10,C11,C12,C13,C14,C15,C16。

③ 检查贴片数量及位置 ④ 再流焊机焊接 ⑤ 检查焊接质量及修补 3.安装THT元件 4.所有元器件焊接完成后先目视检查，然后用万用表通电检测。 ① 元器件检查：型号、规格、数量及安装位置、方向是否与图纸符合。 ② 焊点检查：有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。 5.总装： 固定SMB/装外壳，完成组装的全过程，得到成品。 6.总装完毕，装上电池，插入耳机进行检查，看电源开关手感是否良好，音 量是否正常可调，收听是否正常。

五、实训注意事项 1.SMC（表面安装元件）和SMD（表面安装器件）不得用手拿，用镊子夹持时不可夹到引线上。表贴IC1088时注意标记方向。 2.丝印焊膏时，焊膏量不能太多，否则经再流焊机焊接后易出现连焊现象。 3.再流焊机焊接时时间长短的正确设置。 4.耳机插孔焊接时，烙铁加热焊点时间要短，防止耳机插孔烫坏。同时为了确保焊接后耳机插座保持完好，可先将耳机插头插入耳机插座中，然后再焊接。 5.装配THT元器件时注意元器件的安装高度，不能过高，否则外壳无法合拢。 6.有极性的元器件在安装时注意极性不要装反。 7.装电位器旋钮，注意旋钮上凹点的位置如图所示。

项 目 小 结 整机装配是电子产品生产过程中的重要环节之一，本项目从印制电路板的组装入手。详细介绍了常用元器件的筛选、成形、安装，导线的加工、布线、扎线的方法，整机装配的工艺流程和装配的原则等。并通过实训让读者体会装配的程序，了解如何才能更为合理的组装产品。

模块二 电子产品制造工艺 项目五 电子产品的调试和检验 任务一 调试仪器的选择与使用 任务二 整机调试技术 任务三 整机检验与包装 模块二 电子产品制造工艺 项目五　电子产品的调试和检验 　　电子整机装配完成之后，必须通过调试达到规定的技术要求，再经整机检验质量合格，最后经过包装才能成为成熟的产品。本项目首先介绍了常用调试仪器使用方法，其次介绍整机调试的基本内容及调试技术，最后介绍了整机检验方法及产品包装工艺。 任务一　调试仪器的选择与使用 任务二　整机调试技术 任务三　整机检验与包装

任务一 调试仪器的选择与使用 知识1 调试仪器的选择与配置 一、调试仪器的选择 任务一　调试仪器的选择与使用 知识1　调试仪器的选择与配置 一、调试仪器的选择 在调试工作中，调试仪器的选择对产品的调试质量有着重要影响，因此在编制调试工艺文件时应合理选用调试仪器。仪器仪表的选择一般应根据以下原则： (1)在保证产品测试指标范围的前提下，应选用要求低、结构简单的通用或专用仪器设备，以便降低生产成本，方便工人操作，提高调试效率。 (2)调试仪器的工作误差应小于被测参数所要求的误差。 (3)仪器、仪表的测量范围和灵敏度，应符合被测参数的数值范围。 (4)正确选择仪器的输入阻抗，使仪器接入被测电路后，不改变被测电路的工作状态或对被测电路产生的测量误差极小。 (5)调试仪器量程的选择应满足测量精度的要求。 (6)测试仪器的测量频率范围(或频率响应)应符合被测电量的频率范围(或频率响应)。

二、调试仪器的配置 为了保证仪器的正常工作和一定的精度，在现场布置和接线方面需要注意以下几个问题： (1)各种仪器的布置应便于观测。 (2)仪器的布置应便于操作，即应根据不同仪器面板上可调旋钮的布置情况来安排其位置，使调节方便舒适。 (3)仪器叠放置时，应注意安全稳定，把体积小，重量轻的放在上面。 (4)仪器的布置要力求接线最短。

知识2　常用调试仪器的使用 一、万用表 　　万用表是我们电子制作与维修中一个必不可少的工具。万用表能测量电流、电压、电阻，有的万用表还可以测量三极管的放大倍数、频率、电容值、逻辑电位、分贝值等。 数字式万用表 指针式万用表

示波器是一种用途十分广泛的电子测量仪器，它能把人们无法直接看到的电信号的变化规律转换成可以直接观察的波形。 二、示波器 示波器是一种用途十分广泛的电子测量仪器，它能把人们无法直接看到的电信号的变化规律转换成可以直接观察的波形。 YB4340双踪示波器

信号发生器类型很多，按频率和波段分为低频、高频、脉冲信号发生器等，在整机产品装调中高频信号发生器使用较多。 三、信号发生器 信号发生器类型很多，按频率和波段分为低频、高频、脉冲信号发生器等，在整机产品装调中高频信号发生器使用较多。 ZN1060型高频信号发生器面板

ZN1060面板控制件功能 控制件代号 功能 1 频率计开关 12 输出插座 2 频率计显示 13 终端负载显示电阻(0dB=1μV) 3 频率单位显示 14 电平调节旋钮 4 调幅度调节校准 15 工作选择按键 5 电压、调幅显示 16 调幅度调节旋钮 6 工作状态显示 17 波段按键 7 载频电压校准 18 频率手调旋钮 8 衰减器dB显示 19 频率电调按键 9 加10dB显示 20 电源开关 10 ×10dB显示 21 停振按键 11 ×1dB显示

实训 两级放大电路的测试 一、实训目的 1.掌握常用测试仪器的使用方法。 2.掌握两级放大电路的性能参数的测试方法。 二、实训所需器材及设备 实训　两级放大电路的测试 一、实训目的 1.掌握常用测试仪器的使用方法。 2.掌握两级放大电路的性能参数的测试方法。 二、实训所需器材及设备 两级放大电路实验板1块，直流稳压电源1台，函数信号发生器1台，双踪示波器1台，万用表1个。 三、实训步骤及工艺要点 1．调整直流稳压电源输出为9V，接入两级放大电路实验板。 2．利用信号发生器产生1KHz，1mv正弦信号，接入实验板信号输入端。 3．利用示波器观察输出端波形，并调节RP1，RP2，使其输出最大不失真波形。 4．撤出输入端信号，利用万用表测量三极管静态工作点并记录如下。 5．将信号重新接放实验板输入端，利用示波器观察输入、输出端波形幅值大小并计算出电压放大倍数。 四、实训注意事项 1.使用过程中注意实验仪器的操作安全。 2.实验板接线不要短路。

任务二 整机调试技术 知识1 整机调试的内容与调试方案 一、整机调试的内容及分类 整机调试的主要内容如下： （1）确定选择测试仪器仪表。 任务二　整机调试技术 知识1　整机调试的内容与调试方案 一、整机调试的内容及分类 整机调试的主要内容如下： （1）确定选择测试仪器仪表。 （2）合理地安排调试工艺流程 （3）对单元电路板或整机进行调整和测试 （4）分析调试中出现的问题，排除故障 想一想：为什么一般要先进行机械结构调试，再进行电气调试，有什么好处？

二、调试方案的制定 1．调试工艺文件的基本内容 调试工艺文件是工艺人员为产品生产而制订的一套适合于某一产品调试的具体内容和步骤。 2．编制调试工艺文件的基本原则 不同的产品有不同的调试工艺，但其编制原则相同，主要从技术要求、生产效率要求、经济要求、质量要求等方面考虑，以确保调试工艺先进合理、切实可行，具体编制原则如下： (1)技术要求。 (2)生产效率要求。 (3)经济要求。 (4)质量要求。

知识2 整机调试一般程序和方法 一、调试的一般程序 对一般电子产品来说，调试程序大致如下： (1)通电检查。 (2)电源调试。 知识2　整机调试一般程序和方法 一、调试的一般程序 对一般电子产品来说，调试程序大致如下： (1)通电检查。 (2)电源调试。 (3)分级分板调试。 (4)整机调整。 (5)整机性能指标的测试。

二、常用调试方法 整机调试的具体内容和方法，根据产品的类型、等级、电路构成和性能而定，因此，不可能有完全适合各种电子设备的整机调试方法步骤。下面介绍一般常用调试方法。 1．静态调试 静态即直流工作状态。静态调试对于分立元件电路，即调试电路静态工作点；对于集成电路，一般是测量其各脚对地的电压值和总耗散功率，并与额定值相比较，对数字电路还应测量其输出电平以判别其性能的好坏。 2．动态测试 动态测试是保证电路各项参数、性能、指标达到要求的重要步骤，其测试的项目内容包括动态工作电压、电压的波形、幅值和频率、动态输出功率、相位关系、频带、放大倍数、动态范围等。

三、调试中的注意事项 (1)调试场地应避免工业干扰、强功率电台以及其他电磁场干扰，特别在调试高频电路时应在屏蔽室内进行。 (2)在正确地选择调试用仪器仪表和专用设备的同时，要熟悉各种仪器的使用方法。 (3)调试前必须熟悉调试内容、调试部位、调试步骤和调试方法，理解相应的工艺文件、图纸。 (4)调试时必须经过严格直观检查后才能通电。 (5)调试中发现问题要仔细分析原因。 想一想：我们在调试前面组装的超外差调幅收音机时，应采取哪些安全措施？

知识3 电子产品的故障检测和排除 一、电子产品出现故障的原因 （1）焊接工艺不完善，虚焊、假焊造成焊点接触不良。 知识3　电子产品的故障检测和排除 一、电子产品出现故障的原因 （1）焊接工艺不完善，虚焊、假焊造成焊点接触不良。 （2）开关或接插件接触不良。 （3）可调元件的调整端接触不良，造成开路或噪声增加。 （4）由于空气潮湿，导致元器件受潮、发霉或绝缘性能下降甚至损坏。 （5）元器件筛选检查不严格或由于使用不当、超负荷而失效。 （6）连接导线接错、漏焊或由于机械损伤、化学腐蚀而断路。 （7）由于排布不当，元器件相碰而短路；焊点连接导线时剥皮过多或因热后缩，与其他元器件或机壳相碰引起短路。 （8）因为某些原因造成产品原先调谐好的电路严重失调。 （9）电路设计不完善，允许元器件参数的变化范围过窄，以致元器件的参数稍有变化，电路就不能正常工作。

二、检测和排除故障的方法 1．排除故障的一般程序 （1）故障观察 （2）故障分析 （3）故障检修 2．排除故障的基本方法 (1)直观检查法。 (2)仪器仪表检查法。 (3)替换法。 (4)信号注入法。 (5)功能比较检查法。

三、超外差收音机常见故障的排除 (1)完全无声 采用人体感应法，碰触音量电位器中点和各级低放电路输入端。 故障产生的原因可能有：放大管断路，耦合电容开路等。 (2)无电台信号 该故障又可分两种情况： 一种是当调整音量电位器时，杂音信号声大小不变，这时故障多出现在低放级，此时可采用电压检测法或电流检测法测量其直流工作状态，检查可疑的元件，排除故障。 另一种是音量开大时，杂音声大，关小时，杂音声小，这时故障多出现在检波级以前，故障产生的原因可能是：检波二极管失效(短路或开路)；检波滤波短路；中频变压器线圈断线等。 (3)音量小 音量小是指收到的电台数目和正常时差不多，但音量却小得多。该故障多是由于低放部分不良引起的，所以要重点检查低放。 (4)收音机产生啸叫故障，有两种原因：一种是由于发生了自激振荡，因此这种故障也称自激；另一种是两种信号差拍而产生啸叫。

实训　超外差调幅收音机的调试 一、实训目的 根据电子产品的部件调试工艺过程，根据电子产品的部件调试工艺过程，了解一般电子产品(部件)的调试步骤与方法；熟练调试收音机的中频、频率范围和跟踪等。 二、实训所需器材及设备 高频信号发生器(ZN1060)一台(配环形天线)，晶体管毫伏表(DA-16)一台，直流稳压电源一台，超外差调幅收音机一台，无感起子一把，另有铜铁棒、高频蜡等。 三、实训内容 对一台超外差调幅收音机进行中频、频率范围和跟踪(统调)调试。 四、实训方法及步骤 1．根据所选机型准备好有关资料(电原理图、印制电路图及说明书等技术文件)，熟悉所调机型的原理，被调元件的位置、收音机有关技术参数。 2．熟悉所选仪器的使用方法，选用合适大小的电源电压，调试时按下图正确连线。

1．实验过程中注意仪器应按规程操作，防止出现意外事故。 2．对实验所用收音机调试时应正确操作，防止损坏。 收音机调试接线示意图 3．静态工作点调整与测试。 4．中频调试。 5．调整频率范围。 6．调输入回路(三点跟踪)。 五、实训注意事项 1．实验过程中注意仪器应按规程操作，防止出现意外事故。 2．对实验所用收音机调试时应正确操作，防止损坏。

任务三 整机检验与包装 知识1 电子产品的整机检验 一、整机检验的方法 电子产品的检验方法分全数检验和抽样检验两种。 (1)全数检验 任务三　整机检验与包装 知识1　电子产品的整机检验 一、整机检验的方法 电子产品的检验方法分全数检验和抽样检验两种。 (1)全数检验 是对产品进行百分之百的检验。一般只对可靠性要求特别高的产品试制品及在生产条件、生产工艺改变后生产的部分产品进行全数检验。 (2)抽样检验 从待检产品中抽取若干件产品进行检验，即抽样检验（简称抽检）。抽样检验是目前生产中广泛采用的一种检验方法。

整机检验主要包括外观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容。 (1)外观检验 (2)功能检验 (3)主要性能指标的测试 二、整机检验的主要内容 整机检验主要包括外观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容。 (1)外观检验 (2)功能检验 (3)主要性能指标的测试 三、整机检验示例 在线自动测试的方法是：在专用检测输送线上放上被测家电，家电的电源线插在输送板上的插座里、插座线接通输送板下的三个碳刷与三个带电导轨滑动接触，家电产品在检测线输送过程中自动完成了各种参数的测试任务。 根据产品的检测需要和整个车间的生产流程，检测线可做成直线形和水平环形两种形式， 检测线形状

电饭锅检测线总体布置示意图

知识2 电子产品的例行试验 一、整机产品的老化 为保证电子整机产品的生产质量，通常在装配、调试、检验完成之后，还要进行整机的通电老化。 知识2　电子产品的例行试验 一、整机产品的老化 为保证电子整机产品的生产质量，通常在装配、调试、检验完成之后，还要进行整机的通电老化。 1．老化条件的确定 2．静态老化和动态老化 （1）静态老化 如果只接通电源、没有给产品注入信号，这种状态叫做静态老化； （2）动态老化 电子整机产品在接通电源的同时还向产品输入工作信号，这种状态就叫做动态老化。

二、环境试验 环境试验是评价、分析环境对产品能影响的试验，通常是在模拟产品可能遇到的各种自然条件下进行的，是一种检验产品适应环境能力的方法。 1．电子产品的环境要求 以电子测量仪器为例，我国原电子工业部对环境要求及其试验方法颁布了标准，把产品按照环境要求分为三类，如下表所示。 电子测量仪器使用环境分类 仪器类别 使用环境要求 精密仪器 在良好环境中使用的仪器，操作时要细心，只允许受到轻微的震动。 常用实验仪器、民用电子产品 在一般环境中使用的仪器，允许受到一般的震动和冲击。 室外和工业现场所使用的仪器 在恶劣环境中使用的仪器，允许在频繁的搬动和运输中受到较大的震动和冲击。

(a)温度冲击试验箱 (b)温度湿度实验箱 (c)高低温(交变)试验箱 2．环境试验的内容 (1)气候试验 气候试验是检查产品在设计、工艺、结构上所采取的防止或减弱恶劣气候条件对原材料、元器件和整机参数影响的措施。 气候试验可以通过试验箱来模拟气候条件，如图所示。 (a)温度冲击试验箱 (b)温度湿度实验箱 (c)高低温(交变)试验箱 常用的温度试验箱

(a)湿热试验箱 (b)高低温湿热(交变)试验箱 常用潮湿试验箱 （1）机械试验 机械试验的项目主要如下： ①振动试验 振动试验用来检查产品经受振动的稳定性。 振动试验机

冲击试验用来检查产品经受非重复性机械冲击的适应性。 ②冲击试验 冲击试验用来检查产品经受非重复性机械冲击的适应性。 电动冲击振动台 ③离心加速度试验 离心加速度试验主要用来检查产品结构的完整性和可靠性，可通过离心加速度试验机 离心加速度试验机

(a)模拟汽车运输振动试验台试验机 (b)ALWQ模拟运输振动台 （3）运输试验 运输实验是检验产品对包装、存储、运输环境条件适应能力。运输试验可以在模拟运输振动的试验台上进行。 (a)模拟汽车运输振动试验台试验机 (b)ALWQ模拟运输振动台 模拟运输振动台 (4)其它环境试验 其它环境试验主要检查产品适应特殊工作环境的能力。特殊试验包括烟雾试验、防尘试验、抗霉菌试验和辐射试验等项，下图为几种特殊试验箱。

(c)盐水喷雾试验机 (d)防尘试验箱(标准型) (a)紫外灯耐气候试验箱 (b)霉菌试验箱盐雾腐蚀试验箱 (c)盐水喷雾试验机 (d)防尘试验箱(标准型) 几种特殊试验箱

知识3　电子产品的包装 一、电子产品包装的种类和作用 电子产品的包装一般可分为运输包装、销售包装和中包装几种类型。 1．运输包装

2．销售包装 3．中包装

(a)对口盖纸箱 (b)大包盖式 (c)天地盖式 二、包装材料和要求 1．包装材料 (1)木箱 木箱包装 (2)纸箱 (a)对口盖纸箱 (b)大包盖式 (c)天地盖式 纸箱的箱型

(a)EPE支架 (b)高发泡 (c)波峰海绵 (3)缓冲材料 (a)EPE支架 (b)高发泡 (c)波峰海绵 常用缓冲材料 (4)防尘、防湿材料 防尘、防湿材料可以选用物化性能稳定、机械强度大、透湿率小的材料，如有机塑料薄膜、有机塑料袋等密封式或外密封包装。 想一想：我们日常所见的家电产品包装材料中有哪些是环保材料？

三、整机包装工艺与注意事项 1．整机包装工艺 某企业包装全自动流水线示意图

某彩色电视机包装工艺流程 打开包 装纸箱 套塑料 薄膜 放入下缓冲垫（一对） 合上纸箱盖贴封胶带 打上封箱钉、塑料打包带带 放入附件和产品说明书 贴条形 码标签 说明书、保修卡、合格证、维修点地址、意见书等装袋 放入上缓冲垫（一对） 整机装箱 整机总检 入 库 某彩色电视机包装工艺流程

2．注意事项 (1)包装前一般要进行清洁处理，如用过滤的压缩空气除去整机表面的灰尘、杂物。有的还要进行干燥预处理。 (2)对暴露在外的金属件要涂防锈油或包裹。如空调室外机的连接阀要涂冷冻油加塑料防护帽。 (3)包装中对产品要轻拿轻放，避免敲打、锤击，不允许给产品造成损伤、划痕。如发现产品装入包装时有过紧或装不进现象时，不得强行装入或私自改变装放位置。 (4)应按包装清单，清点应装入的附件、备件、使用说明书等，避免遗漏或失误。但也应注意不能将不应该装入的东西装入，尤其在产品内部，不得掉入金属丝、垫圈、螺钉及工具等杂物。

实训 参观电子企业的产品包装线 一、实训目的 实训 　参观电子企业的产品包装线 一、实训目的 参观某电子企业整机包装流水线，了解包装的工艺流程及包装常采用的材料及在产品包装中所起的作用与功能。 二、实训内容 观看每一道工序，并做记录。 三、实训步骤及工艺要点 1．做好参观前的准备工作。 2．听生产单位工程技术人员介绍或看有关资料。 3．参观生产现场，记录每道工序生产内容及生产线上包装材料的作用与功能。 4．整理现场参观记录，画出你认为更为科学合理的整机包装流水线的工艺流程图。 四、注意事项 由学校分管学生实训实习工作的负责人，出面联系学校所在区域的电子产品企业，作好学生参观的协调和安全工作。

综合实训 电子产品的塑料外壳刮伤的修整 一、实训目的 综合实训　电子产品的塑料外壳刮伤的修整 一、实训目的 针对于电子产品外壳的不同刮伤情况，采用对应的方法进行修整，熟悉电子产品外观检验与修复的方法。 二、实训所需器材及设备 小型的家用电器外壳若干，抛光机一台，空气喷涂喷枪一只，补漆笔一只，牙膏、餐巾纸、棉布、砂蜡若干。 三、实训内容 检验外壳刮伤情况并作好记录，根据刮伤情况的不同采取相应的修复方法进行。 四、实训步骤及工艺要点 1．每位学生从家里带来一些小型的家用电器外壳，给其编号。 2．根据电子产品外壳的刮伤的情况不同，初步判断属于哪种刮伤。 3．小组讨论应采用哪种方法修复。 4．分组进行实际操作，将修整情况做好记录。 五、注意事项 修复过程中注意相关工具的使用安全，避免外壳的修复过程中的二次损伤。

项 目 小 结 调试和检验是保证并实现电子产品的功能和质量的重要工序，而包装是产品生产过程中的最后一道工序。本项目首先介绍了电子产品调试工艺技术和整机检测与维修，对调试设备的使用、调试方法、检修方法等做了详细叙述并举例说明。其次通过对产品包装工艺的介绍，使学生掌握了产品包装的常用材料和要求、了解了电子整机包装的工艺。

《电子产品结构工艺》 模块三 电子产品的质量认证体系 主编：张修达 参编：李小粉 凌波 张利

项目一 电子产品的质量管理 任务一 电子产品的生产过程及全面质量管理 任务二 了解国际质量标准体系 模块三 电子产品的质量认证体系 项目一　电子产品的质量管理 随着电子工业的飞速发展，电子产品不断的更新换代，产品的竞争日益激烈。只有不断的生产新产品并保持产品的优良品质和高可靠性，才能使企业具有较强的生命力，并不断向前发展。因此，对产品的生产必须推行全面质量管理及高可靠性技术，产品的可靠性已经在前面项目中有所详述。本项目主要介绍产品生产过程的几个阶段，并扼要地说明在几个阶段中的质量管理。 任务一 电子产品的生产过程及全面质量管理 任务二 了解国际质量标准体系

任务一 电子产品的生产过程及全面质量管理 知识1 生产过程简介 一、设计 二、试制 三、批量制造 任务一 电子产品的生产过程及全面质量管理 知识1 生产过程简介 电子产品的生产过程，并非单纯指产品定型以后的批量制造过程，而是指产品、从研制开发到商品销售的全部过程。—般说来，包括以下几个阶段： 一、设计 产品设计应从市场调查开始，了解市场信息，分析用户心理，掌握用户对产品质量性能的要求。通过调查制定产品的设计方案，对方案进行可行性论证，找出技术关键及技术难点，对原理方案进行试验，在试验的基础上进行样机设计。 二、试制 产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段包括样机试制、产品定型设计和小批量试制三个内容。 三、批量制造

知识2 全面质量管理 一、质量管理的发展 经过一个世纪的发展，质量管理共经历了三个阶段： 时间范围 三个阶段 阶段特征 知识2　全面质量管理 一、质量管理的发展 经过一个世纪的发展，质量管理共经历了三个阶段： 时间范围 三个阶段 阶段特征 20世纪20～40年代 质量检验阶段 由专职检验部门实施质量检验，利用 各种检测设备和仪表对产品进行百分 之百的检验 20世纪40～50年代 统计质量管理阶段 用数理统计方法找出产品质量波动的 规律性，可有效预防废品的产生 20世纪60年代至今 全面质量管理阶段 以质量管理为中心，全员全过程进行 管理 在全面质量管理中，应着力于生产过程中的全员管理，主要反映在下面几个阶段： 1.产品设计与质量管理 2.产品的试制与质量管理 3.批量制造与质量管理

任务二 了解国际质量标准体系 一、国际质量标准 1．1994版ISO 9000标准结构

ISO9000-1：1994《质量管理和质量保证标准 第一部分：选择和使用指南》 1）核心标准4个 ISO9000：2000 《基本原理和术语》 ISO9001：2000 《质量管理体系—要求 》 ISO9004：2000《质量管理体系—业绩改进指南·》 ISO19011 《质量和环境管理审核指南 》 2）其它标准1个 ISO10012《测量设备的质量保证要求》

二、我国质量标准 1．GB/T 19000标准系列 GB/T 19000质量管理标准系列等同于ISO 9000族国际质量标准系列，它也由5项标准组成。 GB/T1900·1《质量管理和质量保证 第一部分：选择和使用指南》 GB/T19001《质量体系——设计、开发、生产、安装和服务的质量保证模式》 GB/T19002《质量体系——生产、安装和服务的质量保证模式》 GB/T19003《质量体系——最终检验和试验的质量保证模式》 GB/T19004.1《质量管理和质量体系要素 第1部分：指南》 2. GB/T 19000-2008族标准结构 GB/T 19000-2008《质量管理体系基础和术语》 GB/T 19001-2008《质量管理体系 要求》 GB/T 19015-2008质量管理体系 质量计划指南》

实训项目 识读质量管理标准 一、实训目的 1.了解国际质量管理标准体系的组成 2.了解我国质量管理标准体系的内涵 二、实训所需器材及设备 1.2000版ISO9000族国际质量管理和质量保证相关文件若干 2.GB/T 19000-2008族质量管理和质量保证相关文件若干 三、实训内容 1.识读ISO9000族国际质量管理和质量保证相关文件 2.识读GB/T 19000-2008族质量管理和质量保证相关文件 四、实训步骤 1.分组阅读质量管理和质量保证相关文件 2.分组讨论质量管理的意义

项 目 小 结 产品的认证是提高消费者信任度的途径之一，为了打开国际市场并保护消费者的利益大多数国家都制定了一些法律条文来保护产品的安全，也就是要实行产品的认证制度。本项目主要介绍了部分国家的产品认证情况及中国的强制性产品认证制度，让读者了解产品认证的重要性。