大同大學事業經營學系 102學年 職場實習專題報告 實習學生：柯王祐 學號：410005113  指導教授：林南宏 實習單位：燿華電子股份有限公司 實習期間：102/7/1~102/8/23 中華民國一○二年十二月

目錄 一、實習單位介紹 二、實習工作內容介紹 三、我從實習中學習到什麼？ 四、我從實習中感到不足的地方為何？ 五、實習前後我的態度的轉變為何？ 六、台灣印刷電路板產業概況

一、實習單位介紹 燿華電子創立於1984年，長期以來持續秉持「積極創新、團結和諧、謹守誠信」的經營理念，以傑出的人才、與時俱進的技術研發與設備機器、優良的團隊合作及管理能力，為台灣經濟與印刷電路板產業發展貢獻所長。 除此，要華裔致力於環境保護，於2008年在宜蘭利澤工業區成立燿華電子宜蘭分公司，以矽晶太陽能電池專業製造為核心業務，致力提升矽晶電池能源轉換效率，在綠色能源產業供應鏈發揮所長，提供優良品質的產品與服務，以追求經濟發展與環境保護雙贏為目標。

耀華自創立近三十年來，面臨多次景氣循環及產業升級的考驗，許多客戶在市場上消失，許多同業黯然退場，在全體員工的努力下，耀華卻相對益加健康、茁壯，主要是我們團隊的經營信念「積極創新、客戶導向、謹守誠信」，位企業永續經營奠立了基礎，建立了踏實的科技形象，也提供客戶最佳的品質保證。 如今放眼印刷電路板業界，耀華已佔有舉足輕重的一席之地，伯伯的野心與堅強的實力讓耀華成為業界爭相模仿與追隨的對象。立足台灣，胸懷天下，面對未來，耀華憑藉著熾熱的企圖心與不斷超越的技術，有信心在國際舞台走得更遠更穩。

二、實習工作內容介紹 PVC電路板製成大致分為以下的步驟 下料 → 內層線路 → 檢修 → 棕化 → 壓合 → 鑽孔 → 電鍍 → 外層線路 → 防焊 → 切版 → 測試 → 表面處理 → 外觀檢查

我所實習的部分是治具組，治具組的流程簡單分為四大部分，轉換，鑽孔，撒針製作，測試。從轉換開始介紹，轉換是一個將客戶資料讀入後，將其轉換為耀華場內能使用的程式，轉換又有細部的步驟，從接收客戶信件，將檔案放入比對程式作業後，確認在理論值上會不會造成短路或是開路，這個過程非常重要，因為這邊要是出錯，後面就全部都完蛋了，這邊我們稱為比對客戶資料，接下來若是客戶資料無誤，另一邊的程式房也處理完畢後就要進入第二步驟，第二步驟我們稱為做料號，顧名思義就是將比對完成的製作成鑽孔房可以辨識的程式，其中最重要的就是轉PAD，PAD就是測點，若是測點的形狀不規則，就必須將其轉換為規則的圖形，

在轉換之後就是選點了，選點非常簡單，但是細節也不少，以汽車板為例，汽車板要考慮的主要是要不要雙面設針，有設針的PAD上就代表會有一根針在上面做測試，因此如果太密集就會容易造成針與針之間互相干擾導致短路，這並不是我們所樂見的，因此要做選點的動作，但是汽車板比較特別，汽車板由於要求精密以及不能出錯，因此在設針上他要求全設針，也就是每個點位都要測試到，而判斷他是單面或雙面設針的依據則是板厚，超過0.04公分就需要雙面設針，以下則反之。

做完選點後，轉換流程就到此結束，當然還有更多細節但涉及到公司隱私就不方便逐一說明了，接下來的鑽孔，簡單來說就是將做好的程式以機器讀入後把板子鑽出來，一個板子上可能會有少至20多至幾千的點數，這個流程主管並沒有讓我接觸所以我是直接進入撒針的部分。 撒針，簡單來說考驗的就是手巧，程式轉換出來後經過鑽孔房的第一線處理後，把在裡面做好的模板組合後就是我們所要的治具，治具主要有以下幾個東西組成，板材，固定架，PIN柱，探針。在這邊的工作內容就是把料號組裝起來送出去測試，考驗的除了耐心外還有細心。

三、我在實習中學習到什麼 在這次實習中，我想我學到的首先就是一個全新領域的知識，因為從以前開始我就沒有接觸過電子科相關的東西，而在這暑假短短的兩個月實習就學會了一整個流程的治具製作，而且還能測板，對我來說簡直是想像不到的體驗和經驗，更不用提了解到一整個工廠運作的流程這件事情，從客戶端提出訂單開始，一直到公司出貨都是學問，在裡面我也看到了許多大公司管理員工的制度，例如午飯時間，公司有幾千名的員工，餐廳卻只有小小一個，於是便有分別午休的制度，每個部門有規定一個時間，因此樓下餐廳就不會發生人擠人的情況，下班也同理，每一組下班時間都有分別，所以就不會有下班人擠人的情況發生。

而且在這次實習中，還學到另一個重要的事情，守時，其實我本來就不是個會遲到的人，但是在公司內卻對這件事情有了更深的責任感，雖說實習生是沒有薪水的，但無形中這項觀念就更深植我心中，每天早上都會有晨間點名，清清楚楚的知道誰來誰沒到，無形之中會有一種警告性質吧？還有與不同的人互動也是我學到的一個很重要的地方，每一個職場都有自己的職場文化，像是我所在的地方，職場文化就是咖啡，一天一杯咖啡已然成為我所待的那個部門的習慣，由於工作性質需要非常專心，而且又是在同一個環境，做類似的事物，所以難免會需要一些東西來輔助，因此很快的學習了這個喝咖啡的文化一方面是有趣，一方面也是一種提醒自己必須時時刻刻專注的東西，好在我很快地就能融入工作環境中，所以這方面沒有什麼大問題。

最後一個也是最重要的一個，我學會如何保護自己，在撒針區的時候，許多危險物品都要很小心，例如板材和探針還有繞線機，板材是用玻璃纖維製成，因此邊邊的地方非常鋒利，常常需要碰觸板材，而探針也是，探針更危險的地方是因為上面有很多油汙，所以一旦扎傷要趕緊消毒處理，雖然百般注意，但是還是不免在手上留下許多割傷扎傷，而且由於戴上手套會影響到工作上的流暢度以及分針時的敏銳度，因此是不可以配戴的。不過比起其他部門會接觸化學藥品，我想我已經幸運很多了呢。

四、我在實習中感到不足的地方為何? 這次的實習中，在工作的方面老實說我找不到一些令我感到不足的地方，因為在學習新東西上的速度也快，把它融會貫通的能力也有，製作產品的速度也ok，與同事間的互動良好，也並未發生遲到的事情，並且在知道這份實習是無薪的情況下，無論是我自己、公司主管或是家人，都覺得我的工作態度很不錯。如果真要說感到不足的地方，大概只有在實習日記繳交的部分吧。 在第一周實習時，真的是非常累，因為要坐在電腦桌前動腦，還要不時的跑東跑西，回家時真的是洗好澡吃完飯，差不多晚上8~9點就跑去睡了，實在沒有什麼力氣去打實習日記並且還要將其上傳，因此許多次的繳交都是在繳交期限前，才一口氣趕工完成的，導致往後幾周也培養了這個壞習慣，我自己也認為這是不好的。

五、實習後我的態度轉變為何 我認為在實習後我的態度轉變上最大的就是對於工作這件事情的認知，一直以來我都認為工作是比讀書輕鬆的，而且還有錢賺，不相信一些大人們口中的所謂讀書是很幸福的一件事情，直到自己實際投入職場後，才發現到真的誠如他們所說，讀書幸福的多了，既沒有工時上的壓力，也沒有遲到扣薪，還有，我認為我的責任心在經過這次的實習後越來越強了。 進入這個工作場後，我發現自己對於工作上沒有完成的事情，會很在意，導致自己會想要做完該件事情後才下班，這個現象在我呆了越久後越發明顯，常常一回神就已經五點半或是更晚，有時候還是同事提醒才知道已經過了下班時間，一方面是對於工作的專注力，一方面是對於自己的責任心，因為有時候遇到不熟的料號就會需要比較長的時間去處理，每個細節都環環相扣，因此在處理上要非常小心，才不會一步錯，步步錯，在職場上的工作壓力也是相當大的。

燿華電子是一個非常注重工作環境品質的地方，員工安全、產品品質、顧客滿意都是非常著重的，所以每當客戶來就是大家要全神貫注的時候了。這種精神不只是員工們要學習，像我也受益良多，安全第一，品質保證，客戶至上的觀念完全的深植在這家公司也反映在他們的工作環境、流程、品質上。 到現在如果有一件事情沒有做完都會覺得心裡癢癢的，我想一定是因為這次實習的影響吧，我希望在未來，無論是在哪一個區塊我都能繼續保持這份負責任的心情，讓這次的實習發揮出最大的意義。

六、台灣印刷電路板產業概況 印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）將零件與零件之間複雜的電路銅線，經過細緻整齊的規劃後，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的基礎零件，為「電子工業之母」。印刷電路板產業上游為玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料的供應商，中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者，下游為各類電子產品的供應商。

一、上游： 上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料，無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料，以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、PI樹脂、PTFE樹脂等黏合材料。   我國在補強材料及導電材料之自給率較高，目前部分黏合材料如PI樹脂則自國外進口比重較高，PI樹脂主要應用在軟板與覆蓋膜，耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳為其主要優點，目前美商杜邦、日商鍾淵化學與韓商SKC的市占率即高達全球的九成。

二、中游： 中游產品銅箔基板為製作印刷電路板之關鍵基礎材料，其製造流程係將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成，並與補強材料如玻纖布加以浸化而成膠片，爾後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置，之後覆加銅箔並經過熱壓、裁切、檢驗與裁片而成為銅箔基板。銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可區分為紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板等四類。 台灣在玻纖環氧基板產品具備量產能力並為銅箔基板之主流，國內生產廠商最多，低階產品用之紙質基板、複合基板，由於市場需求持續降低且及價格也不具誘因，促使部份廠商退出該領域，目前僅少數廠商仍持續投入。

三、下游： 印刷電路板下游應用為各項電子產品，包括資訊、通訊及消費性產品如電視機、錄放影機、電腦周邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、手機及通訊網路設備等。   軟性印刷電路板因電子產品採用比重越來越高，其重要性與日俱增，另為因應各國環保意識抬頭，已制定各項法令規章並針對電子產品內含有害物質加以限制，因此近年來我國各廠商亦持續投入開發無鹵無鉛環保基板。此外，為因應電子產品輕薄短小要求，高密度連接板（High Density nterconnect, HDI）需求亦快速成長，HDI板目前最大應用產品為行動電話，但平板電腦將為未來成長性最大的產品，其他應用產品還包括筆記型電腦、高階電腦與網路通訊用之大型高層板、精密封裝載板等。

台灣印刷電路板產業發展已超過30年，產業結構成熟完整而產值成長趨於穩定平緩，預期未來在智慧型手機及平板電腦等產品應用市場的成長下，將可帶動印刷電路板產業持續穩健成長，其中以HDI、軟性電路板及IC封裝載板的最具成長力。在智慧型手機及平板電腦等手持式移動裝置成長快速的情形下，對於小型及薄型的要求將更為提高，因而持續驅動印刷電路板朝向薄型化發展。此外，在環保意識抬頭下，銅箔基板銅回收的議題逐漸受到印刷電路板製造業的重視。 目前電路板產業大約分為單層板，雙層板，還有四層板，而目前國內以雙層板和四層板的生產為主，傳統電路板由於產品技術層次低，市場供過於求使得產品價格快速下滑，預期未來成長性依舊難有表現。

我國政府的印刷電路板產業政策，於「99年國家建設計畫」中明訂以落實產業升級與轉型為目標，並適用99年4月16日經立法院三讀通過的「產業創新條例」。「產業創新條例」以促進產業創新、改善產業環境、提升產業競爭力為立法目的，針對企業投入創新活動、無形資產流通運用、產業人才資源發展、促進產業投資、建立產業永續發展環境、提供資金協助、產業園區、工業港之設置管理及擴廠輔導等各方面提出具體措施。 智慧型手機、平板電腦以至於穿戴式裝置的出現，不僅引領整個資通訊產業的變革，也驅使整個PCB產業應用主流，朝HDI(High Density Interconnect)以至於任意層(Any Layer HDI)電路板的趨勢邁進，也帶來了更高精密度檢測與量產能力的需求與挑戰。

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