B unit 工程說明 TFT Transfer 塗布 US Cleaner Spacer 散布 Spacer Counter CF Seal 塗布 Seal 斷線檢查 Seal 預烤 組立 熱壓著 After Cure 偏移檢查

框膠相關工程介紹 一、框膠製程之角色： 1.1 FLOW CHART中之位置 前製程：配向後洗淨 後工程：面板組立 1.2 面板結構中之位置 比喻：面板=>房間 框膠=>牆壁(水泥) 框膠間隔劑=>磚塊 ：面內間隔劑 銀膠塗布 U.S. 間隔劑散布 間隔劑檢查 框膠塗布 圖形檢查 框膠預烤 TFT基板 CF基板

二、為何要塗框膠？ 目的：為了提供上下玻璃有效的接合應力， 以及提供液晶注入後有效的邊界及範圍。 三、框膠相關材料介紹： 3.1 框膠=>主要成分為環氧樹脂。為熱固型材料 黏度及溫度變化是影響製程品質的最重要因素。 一般依製程設計方式區分為高黏度、低黏度 框膠，前者適合網板印刷方式，後者則通常用 於Dispenser方式。 3.2 框膠內間隔劑=>一般分成桿狀、球狀兩種，材 質要求為需為硬質間隔劑，目的在保持面板周 圍GAP均勻性，主要材質為glass fiber或silica。

四、框膠製程及設備單元介紹： 4.1 框膠製程Flow Chart 4.2 製程原理 塗佈：主要分為網版印刷、Dispenser方式 優劣點=>網版：便宜、Tact Time快、精度差 基板表面易受污染、靜電氣破壞。 Dispenser：昂貴、多面取時Tact Time慢 基板表面不易污染、靜電氣破壞低 檢查：檢查框膠圖形是否斷線、線寬不足、 香腸/鬍鬚狀。檢查項目主要是斷面積 (線寬、膜高)。 塗佈 檢查 預烤

預烤：藉由溫度上升降低框膠黏度、使得框膠 內有機溶劑揮發/氣泡帶出。重點是預烤溫 度必須在框膠產生化學變化的最低溫度以 下。 4.3 製程重點 塗佈：圖形完整性、Tact Time、使用前框膠黏 度、框膠與間隔劑混合之均勻性。 檢查：框膠斷面積(線寬/膜厚)、斷線。 預烤：爐溫曲線、爐溫均勻性。 五、主要不良、原因、對策 ‧斷線、斷面積不足、線寬不足 原因：框膠量不足、框膠黏度離異、框膠內氣泡 針筒(或網版)阻塞。

對策：更換框膠、更換針筒(或網版)、延長脫泡 時間、檢討預烤溫度。 ‧框膠爆裂 原因：面板LAYOUT過於擁擠、框膠離異、後工 程加溫加壓速率太快太大，框膠內氣泡。 對策：變更框膠種類、變更框膠圖形設計、變更 後工程加溫加壓程式。 ‧接著強度不足 原因：硬化溫度離異、框膠特性離異、切裂壓力 太大、基板表面污染。 對策：更換框膠、檢討硬化溫度、檢討切裂壓力 加強基板表面洗淨。

銀膠塗佈工程介紹 一、銀膠製程之角色： 前工程：U.S.CLEANER、配向後洗淨 後工程：間隔劑散佈 1.1 FLOW CHART中位置 1.2 面板結構中之部位 比喻：房屋中之水 電配管。 銀膠塗布 U.S. 間隔劑散布 間隔劑檢查 框膠塗布 圖形檢查 框膠預烤 TFT基板 CF基板

二、為何要銀膠？ 2.1 銀膠作用：導通上下基板。 導通兩端分別為：CF=>ITO，TFT=>CS電極 2.2 等效電容效應：增加儲存電能功能。 2.3 圖示： TFT上Source與CS之電位差△V，經由銀膠導通CF 上之ITO，使得TFT上Source與CF上ITO亦有相同 電位差△V，正好提供了驅動液晶分子的電壓差。 CF TFT ITO電位VCOM 液晶分子 Source電位VSEG CS電位VCOM △V 銀膠導通

同時也形成等效電容效應，增加了儲存電能功能。 2.4 位置圖示： 差異性： Line Inversion=>省電、Cross Talk、多用於NB Dot Inversion=>費電、顯示品味佳、多用於顯示器 三、銀膠材料相關介紹： 3.1 銀膠=>主成分為銀粉，其次為環氧樹脂等。基 本上黏度較框膠為低，為速乾型材料。

3.2 導電性間隔劑=>ADI現未添加，但是有的廠商 為了確保導通率而會添加。 四、銀膠塗佈製程以及設備單元介紹： 4.1 塗佈打點：TFT製造上用Dispenser方式處理。 但在對中小尺寸或是STN/TN形LCD製造上， 為求快速亦有用網版印刷方式。 4.2 檢查：利用CCD二值化處理，檢查塗佈之點徑 。塗佈之位置則在作業前以及組立後檢查。 塗佈打點 檢查

4.3 製程重點：塗佈位置精度、點徑大小、靜電氣 避免。 五、主要不良： ‧點徑離異：點徑太大易形成GAP不良，太小則對 導通造成影響。 對策：擦拭針頭、增加捨打次數、更換銀膠。 ‧位置離異：銀膠所點位置離開PAD位置。 對策：檢查/變更程式、檢查針頭是否彎曲。 ‧銀膠滴落：點銀膠過程中滴落於面板內，造成污 染。 對策：檢討塗佈壓力、更換銀膠。 ‧靜電氣破壞：過程中放電，打穿TFT上電極。 對策：調整入/出口ION NIZER位置及功效、檢討 STAGE表面以及破/吸真空方式。

間隔劑散佈工程介紹 一、間隔劑散佈工程之角色 1.1 FLOW CHART中之位置： 1.2 面板結構中之部位： 比喻：大房間中之樑柱 TFT基板 銀膠塗布 U.S. 間隔劑散布 間隔劑檢查 框膠塗布 圖形檢查 框膠預烤 CF基板

二、為何要散佈間隔劑？ 2.1 形成上下玻璃間固定的GAP，穩定顯示品位。 LCD用玻璃厚度僅0.7、1.1mm，面板越大， 就越顯示出間隔劑重要性。 2.2 散佈均勻與否肉眼難以判斷(間隔劑粒徑一般 在3~7μm)，需借助間隔劑檢查裝置判斷。 三、間隔劑材料介紹： 基本上均為圓球形。和框膠內間隔劑最大的差 異在於面內間隔劑為軟質可壓縮，可壓縮率多 在25%上下。不選用硬質間隔劑原因在於怕傷 害配向膜，此外在後工程尚有加壓製程來決定 所需之CELL GAP，軟質間隔劑可以提供後工 程較大的GAP選擇條件。

四、間隔劑散佈製程以及設備單元介紹 4.1 散佈機本體： 一般散佈機可分為乾式、濕式、混合式三種， 對大尺寸面板而言，因考慮其均勻性及污染問 題，一般多採用乾式散佈機。原理乃利用間隔 劑本身帶電與散佈管壁、內槽帶電相同，同性 電相斥原理，藉由FEEDER轉動、加壓N2將間 隔劑均勻噴灑在面板上。 4.2 間隔劑檢查裝置： 利用高功能CCD，藉由二值化方式檢查噴灑狀 況，判斷是否凝集、不均、過多或不足，並將 數值經由電腦算出各類統計資料，繪出相關圖 形，以供瞭解噴灑狀況及預測趨勢。

4.3 製程重點： 散佈機=> ‧均勻性。 ‧避免凝集。 ‧穩定性。 檢查機=> ‧光源穩定。 ‧Threshold值調整。 ‧光源方向。 五、主要不良/原因/對策： ‧凝集=>依照凝集個數多寡、型態、頻率來分析 原因=>SUS管彎管處聚集後噴出、散佈槽內壁 聚集後落下、Nuzzle噴嘴週邊間隙聚集後落下

間隔劑本身受潮凝集。 ‧散佈不均=>形成CELL GAP不均，點亮後畫面 品位不佳。 原因=>間隔劑不足、N2壓力異常、Feeder轉速 異常、SUS配管/散佈槽內壁帶電性異常、間 隔劑帶電性異常、面板上靜電氣分佈異常。 對策=>添加間隔劑、CHK壓力/轉速、CHK管 /槽壁帶電性、更換間隔劑、CHK入/出口ION NIZER去除靜電狀態。

※清掃方式=>噴灑一定片數基板後，需停機進行 清掃。清掃方式又分為Nuzzle噴嘴清掃以及散佈 槽清掃。清掃方式之制訂乃根據散佈結果而定， 而清掃後及開機時都先需做少量的試噴動作，目 的是讓均勻性穩定。SUS配管基本上不清掃，使 用一段時間後直接更換，原因是避免清掃SUS管 時破壞了管內壁的帶電性質，造成均勻性不佳， 更嚴重時甚至會造成內壁脫落，污染基板。