半導體封裝測試概論 講者 王量玄
大綱 半導體材料及相關應用領域 積體電路種類 積體電路製造 封裝技術發展 傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) 測試
半導體材料及相關應用領域 種類 材料 應用 Si 積體電路 (Integrated Circuit) 太陽能電池(Solar Cell) 微機械元件(Micromechanics) 化合物 GaAs GaP ZnSe ZnS 高速高頻積體電路 發光二極體(Light Emitted Diode) 半導體雷射(Semiconductor Laser) 平面顯示器(Flat Panel Displays)
積體電路種類 邏輯(Logic) : CPU , 晶片組 (Chip_Set),繪圖晶片 …….. 記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…
積體電路製程
封裝技術發展 ASE Assembly Milestone
傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) 晶粒切割 晶粒貼附 打線 灌膠 彎腳成型 SOJ
晶圓級封裝(wafer level CSP) Balls pad open & Solder bumping Wafer level final testing
CONFIDENTIAL Process Flow Wafer incoming
CONFIDENTIAL Process Flow BCB coating Sputter Ti/Cu
CONFIDENTIAL Process Flow PR coating Cu / Ni / Au trace plating
Process Flow PR stripping & Ti/Cu etching Solder mask coating CONFIDENTIAL Process Flow PR stripping & Ti/Cu etching Solder mask coating
CONFIDENTIAL Process Flow Back side marking Ball placement
Process Flow Wafer level final testing Dicing saw Pick & place CONFIDENTIAL Process Flow Wafer level final testing Dicing saw Pick & place
測試 測試 Tester 測試機 Memory Tester , Logic Tester , Mix Tester . 測試 測試 Tester 測試機 Memory Tester , Logic Tester , Mix Tester . Handler (自動分類機) & Prober(自動針測機)
Memory Tester
Handler
Wafer Level Final Testing Load Board Probe Card Solder Ball Copper Post type Wafer Chuck X/Y/Z Step Motor
報告完畢 敬請指教 謝謝