新揚科技(ThinFlex) professional manufacturer of polyimide based Flexible Copper Clad Laminates 2018.3.16
一、公司簡介 二、2017.1Q~Q3營運概況 三、中長期發展願景
公司簡介 新揚科技 松揚電子 公司成立 : 2000.06.02 公司上櫃 : 2004.12.24 董 事 長： 黃嘉能 先生 公司成立 : 2000.06.02 公司上櫃 : 2004.12.24 董 事 長： 黃嘉能 先生 總 經 理： 吳介宏 先生 資 本 額：10億元 主要產品： 1. 無膠式軟性銅箔基板 (2Layer S/S & D/S FCCL) 2. 背膠膜、純膠 (Coverlay、Bonding sheet) ISO/TS 16949:2009 certified
歷年獲利及股利 單位：新台幣元 年份 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 稅後EPS 2.18 2.17 2.31 1.24 1.10 股票股利 0.85 - 現金股利 0.15 1.50 0.80 0.70 合計股利 1.00 股利發放率 46% 69% 65% 64%
新揚科技 (2017.1Q~Q3營運概況) professional manufacturer of polyimide based Flexible Copper Clad Laminates (2017.1Q~Q3營運概況) 2017.01.09 2017 Q2 We Thin Your Flex
營收&毛利率比較圖 單位：新台幣百萬元
每股盈餘&股東權益報酬率比較圖 單位：新台幣元，%
2017年1Q~3Q營運績效(合併) 2017年1Q~3Q 2016年1Q~3Q 變動率 單位：NTD仟元 金額 % 營業收入 1,897,293 100 1,613,976 17.55 銷貨成本 1,534,770 81 1,342,114 83 14.35 營業毛利 362,523 19 271,862 17 33.35 營業費用 175,924 9 151,172 16.37 營業淨利 186,599 10 120,690 7 54.61 營業外損益 (25,164) (1) (50,369) (3) (50.04) 稅前淨利 161,435 70,321 4 129.57 所得稅費用 27,730 1 14,205 - 95.21 本期淨利 133,705 56,116 3 138.27 淨利歸屬於本公司業主 淨利歸屬於非控制權益 基本每股盈餘(元)-稅後 1.33 0.56
2013-2017/3Q資產負債表摘要(合併) 單位：新台幣仟元 2013.12.31 2014.12.31 2015.12.31 2016.12.31 2017.9.30 現金及短期投資 340,224 494,480 318,528 357,735 426,351 應收帳款 904,518 1,223,402 928,216 1,317,147 1,422,103 流動資產 1,730,732 2,405,871 1,693,341 2,007,563 2,256,686 流動負債 1,086,960 1,649,290 913,507 1,224,702 1,324,715 長期負債 197,425 139,771 192,500 108,628 170,484 權益總計 1,323,532 1,416,922 1,344,679 1,338,045 1,393,991 總資產 2,640,176 3,232,220 2,470,974 2,671,375 2,889,190 每股淨值(元) 12.70 13.67 13.36 13.30 13.85 流動比率 159.23% 145.87% 185.37% 163.92% 170.35% 負債比率 49.87% 56.16% 45.58% 49.91% 51.75%
新揚科技 (中長期發展願景) professional manufacturer of polyimide based Flexible Copper Clad Laminates (中長期發展願景) 2017.01.09 2018.3.16 We Thin Your Flex
Capacity Unit : SM / month We Thin Your Flex
Product mix (by revenue) We Thin Your Flex
Product mix (by design) We Thin Your Flex
Product mix (by application) We Thin Your Flex
market trend II 2017 2018 rear camera 4-6L R-F LK front camera 4L R-F OLED display 5L R-F OLED touch 4L FPC ★★ battery LCD display/ touch 2-3L FPC LED /microphone 2L FPC FPC proximity (ID) sensor wireless & others 1-2L FPC 5G LTE antenna 4L LCP total # R-F >5 >4
ThinFlex solution for hi speed fpc 4L hi speed FPC design Current design ThinFlex design EMI ○ VEM Coverlay PI X V, VB, VLK AD FRCC-LK Cu Special Cu LK-1.0， LK-2.0 BS VLK DS W, W+, LK-1.0, LK-2.0 Note： ○：available in the market；X：not available ThinFlex design：(RED) available；(BLACK) in progress
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