積體電路封裝 (SAMSUNG S3mini) 光電四甲 4A1L0105 黃O富
SAMSUNG S3mini 主相機 500 萬畫素 CMOS 前相機 30 萬畫素 CMOS 1GB RAM / 8GB ROM 雙核心處理器 4 吋 S-AMOLED
拆解過程
內部構造 背面 正面
內部零件
快閃記憶體 BGA封裝 k4p8g304eb-agc1 FBGA 12*12 封裝
主相機鏡頭 前喇叭 前相機鏡頭 後喇叭
參考資料 https://memorylink.samsung.com/ecomobile/mem/ecomobile/product/productDetail.do?topMenu=P&subMenu=mobileDram&partNo=K4P8G304EB-AGC1&partSetNo=LPDDR2&partSetLabel=LPDDR2(k4p8g304eb-agc1) http://www.eprice.com.tw/mobile/intro/c01-p4645-samsung-galaxy-s3-mini/(SAMSUNG S3mini) http://tw.taobao.com/item/39793312232.htm?spm=a1z3o.7695283.0.0.r9GEbK(快閃記憶體)