老師:涂O清 班級:光電四甲 姓名:鍾O宏4A1L0026 積體電路封裝報告 老師:涂O清 班級:光電四甲 姓名:鍾O宏4A1L0026
Asus Zenfone5 詳細規格 尺寸148.2 x 72.8 x 10.34 mm 重量145g SIM 卡規格microSIM 螢幕技術 5 吋 1280 x 720 IPS TFT 作業系統Android 4.3 處理器雙核心 Intel Atom Z2580 (2.0 GHz) 記憶體2GB RAM 儲存空間16GB (實際可用空間較此值少) 糾錯記憶卡microSD (最大支援容量 64GB) 通訊協定2G GSM 四頻、3G WCDMA 850 + 900 + 2100 雙卡雙待 相機功能 主相機 800 萬像素 前相機 200 萬像素 LED 閃光燈 自動對焦 防手震 多媒體 電池2110 mAh (固定式)
產品拆解
相機模組 主相機(上圖): 800萬畫素CMOS 前相機畫素(下圖): 200萬畫素CMOS 手機上的相機模組只包含3個部分,感光元件、濾光片和透明鏡片,鏡片將正確的光線對焦在感光元件上,經由濾光片過濾出紅藍綠三原色光,照射在感光元件,表面的電荷便會產生變化,後端的影像處理晶片再解讀這訊號,產生照片。
紅外線距離感應模組與亮度偵測模組 紅外線距離感應模組:偵測與物體間距離,如打電話來關閉螢幕避免誤觸 亮度偵測模組:偵測外界亮度來調整螢幕亮度 聽筒接點與第二麥克風 聽筒接點:用來與外殼上的聽筒連接 第二麥克風:與第一麥克風同時作用,並由軟體判斷來進行降噪作業
CPU模組 銅片覆蓋下方即為手機的CPU模組, 之所以覆銅是為了幫助散熱 ROM : 16G 此為手機內置的儲存晶片
螢幕排線:負責顯示螢幕與觸控面板之排線 按鍵排線:負責手機三顆實體按鍵之排線 由左至右分別為:連接喇叭之排線,Sim卡雙卡插槽之排線,連接電池之排線
震動馬達:負責手機來電或有通知時震動通知 Micro USB 連接孔:負責充電與資料傳輸功能 上面的白色貼紙是判斷是否受潮的膠帶 天線:由主機板拉線置底下三個金屬接點處, 在與機殼上設計之天線由金屬接點接觸
參考資料 http://www. eprice. com 參考資料 http://www.eprice.com.tw/mobile/intro/c01-p4930-asus-zenfone-5-a500cg-2g_16g/ ASUS ZenFone 5 (A500CG) 2G/16G 詳細規格