10.4 SMT组装工艺 10.4.1 组装方式 SMT的组装方式主要取决于表面组装件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式 。
（SMT）与（THT）的工艺特点
10.4.2 组装工艺流程 SMC/SMD的贴装类型有两类最基本的工艺流程，一类是“锡膏—再流焊”工艺，另一类是“贴片—波峰焊”工艺。但在实际生产中，将两种基本工艺流程进行混合与重复，则可以演变成多种工艺流程供电子产品组装之用。
1. 再流焊工艺流程 该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小。再流焊工艺流程如图所示。
2. 波峰焊工艺流程 该工艺的流程的特点是充分利用了双面板的空间，使得电子产品的体积进一步减小，且仍使用价格低廉的通孔元件。但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。波峰焊工艺流程如图所示。
3. 混合安装 该工艺流程特点是充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件，多用于消费类电子产品的组装。“混合安装”工艺流程如图所示。 注：QFP为方形扁平封装芯片载体。
混合安装
4. 双面均采用锡膏—再流焊工艺 该工艺流程的特点是采用双面锡膏与再流焊工艺，能充分利用PCB空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电子产品，移动电话是典型产品之一。“双面均采用锡膏—再流焊“工艺流程如图所示。
双面均采用锡膏—再流焊工艺
表面贴装的手工焊接： （1）电烙铁最好选用恒温或电子控温烙铁。还可采用热风枪或红外线枪进行焊接。 （2）焊接方法 去氧化－上锡－烙铁挂锡（吃锡）－加热－焊接。 对于多引脚元器件应采用对角和交叉方式进行焊接。