深圳市锐博自动化设备有限公司 方案设计 自动点胶贴片机 DB-560-A
深圳市锐博自动化设备有限公司 设备整体布局 尺寸：X 1600mm Y 1300mm Z 1700mm
一、设备构成 1 2 3 4 5 6 7 8 9 14 13 12 11 10 含有以下 主要功能机构： 1、胶盘 2、点胶机械手 3、监视相机 4、基底定位CCD1 5、芯片贴片机械手 6、芯片正面校准CCD2 7、芯片拾取机械手 8、芯片晶圆CCD3 9、芯片晶圆（TRAY）组件 10、顶针组件 11、芯片较准工作台 12、基底治具工作台 13、自动上下料机构 14、治具盒 1 2 3 4 5 6 7 8 9 14 13 12 11 10
二、设备原理功能 DB-560-C是COB/COC制程中将基底(PCB或其他待加工材料)与芯片，经过点胶工艺键 合的生产设备。 人工上料： 基底人工放置在基底治具上，再将基底治具放进自动上下料机构料盒中 人工放置芯片盒或者蓝膜； 自动工作流程： 启动设备后，自动上下料机构把基底治具传送到基底工作台并固定;基底工作台移动，将基底移 动到CCD1下方，拍照识别后，系统反馈信息，基底工作台做位置补偿；点胶机械手在胶盘上蘸胶 ，再移动到基底上方实施点胶；点胶的同时，芯片拾取机械手在芯片晶圆上拾取芯片，并放置到校 准工作台的下吸嘴上，通过CCD2识别，校准工作台进行XY及Ɵ方向的位置补偿后，芯片贴放机械 手拾取芯片，并移动到基底上贴片，芯片贴放的过程施加一定的压力，使芯片能和基底牢固粘接。 由此完成固晶后，设备进行下一个循环，直到完成整个基底治具的多个基底的贴片固晶工艺。最后 把固晶完成的产品搬回到治具盒中。
三、主要组件概述 机械手能实现X,Y,Z三个方向的精准位移。 胶盘 点胶机械手 芯片贴放机械手 芯片拾取 机械手 机械手及点胶系统 机械手上的吸嘴采用电木吸嘴避免对晶片造成损伤， 芯片吸嘴压力控制范围10克-50克。 点胶盘直接采购ASM使用的胶盘，可以很好的控制点胶量（可修改为针筒式点胶）。 胶盘 点胶机械手 芯片贴放机械手 芯片拾取 机械手
三、主要组件概述 芯片晶圆（tray）组件 含有6寸晶圆环机构及芯片盒夹持机构；顶针组件；XY工作台。 顶针结构可实现拉膜式分离芯片（顶针不动、蓝膜下拉）或者顶起式分离芯片（蓝膜不动、顶针顶起）。
三、主要组件概述 机械手 能实现XYZ三轴联动，吸嘴带有缓冲功能，并实现机械式压力控制，压力范围10~50克。采用吸嘴流量监测系统判断吸嘴上有无芯片。
三、主要组件概述 芯片校准工作台 XYƟ三轴运动系统；放置芯片后，根据视觉定位信息对芯片正面进行校准，并可跟随基底角度偏差进行进度跟随；旁边设有芯片回收装置。
三、主要组件概述 基底工作台 采用步进电机XY平台结构; 工作台行程范围: X:200,Y:270mm。 。
三、主要组件概述 自动上下机构 采用Z轴采用步进电机驱动工作台，运动平稳，定位精确： 可适用多种料盒。
三、主要组件概述 CCD视觉系统 正面定位CCD 设备采用工业相机对产品进行识别定位，提高产品的封装精度水平。 共采用3套视觉组件，每套视觉组件含工业相机、镜头、多种LED光源（点光、环光、侧光）、光源亮度调节（软件调节，可保存参数）。 正面定位CCD
三、主要组件概述 点胶系统 旋转刮胶盘 点胶头组件示意图 采用旋转胶盘，平面刮胶保持点胶量。点胶量的大小通过调节刮胶厚度控制； 点胶头组件设置在X,Y,Z工作手臂上，便于设定位置。 旋转刮胶盘 点胶头组件示意图
四、设备参数 设备尺寸：1600x1300x1700(mm) 重量：1200KG 功率：8KW 气压：0.4～0.6MP 电压：220W 角度精度： ±0.2° 固晶压力：10～50g 晶圆尺寸：6"(tray 2"X2") 基底工作台行程尺寸：X200-Y300 芯片尺寸：0.2～1mm
四、设备适用性 1，可适于于PCB板及其它平面贴片，贴片范围55mm-100mm 2,上下料方式为双料盒多料层方式，料盘可兼容小于10mm百度的载件。 3，标准设备为胶盘蘸胶式，适用于银浆焊料，另外客户可选配搭载点胶及喷 胶式控制器。 4，LD进料方式可兼容6〞蓝膜及盒子，盒子带真空功能。蓝膜与盒子不同时使 用。 5，除了可平面贴片，也可以做深腔贴片，可兼容深度<12mm。
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