製程能力說明 製作：黃律瑜.

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1 製程能力說明 製作：黃律瑜

2 製程： Chip IC on glass (COG)
製程能力 Chip： 長 Max 28mm Min 8mm 寬 Max 2.5mm Min 0.8mm Glass： 長 Max 265mm Min 18mm 寬 Max 160mm Min 10mm Pitch： Min 20µm

3 製程： Chip IC on Film (COF)
製程能力 Chip： 長 Max 28mm Min 8mm 寬 Max 2.5mm Min 0.8mm Film： 長 Max 60mm Min 20mm 寬 Max 60mm Min 10mm Pitch： Min 60µm

4 製程： Film on glass (FOG) 製程能力 Film： 長 Max 60mm Min 20mm 寬 Max 60mm Min 10mm Glass： 長 Max 265mm Min 18mm 寬 Max 160mm Min 10mm Pitch： Min 60µm

5 製程： FPC on glass (FOG) 製程能力 FPC： 無限制 Glass： 長 Max 265mm Min 18mm 寬 Max 160mm Min 10mm Pitch： Min 100 µm

6 製程： FPC on PWB (HOTBAR) 製程能力 FPC： 長 Max 230mm Min 20mm 寬 Max 25mm Min 12mm PWB： Bonding Area 長 Max 230mm Min 20mm 寬 Max 3mm Min 2mm Pitch： Min 400 µm 使用FPC連接時Connector較高會造成模組整體厚度的限制(2mm) 使用HOTBAR將FPC作Bonding連接時模組整體只剩PWB的厚度

7 製程： TCP IC on FPC (HOTBAR)
製程能力 FPC： 無限制 TCP IC： 長 Max 60mm Min 20mm 寬 Max 60mm Min 10mm Pitch： Min 400 µm

8 製程： TCP IC on Glass (TAB)
製程能力 TCP IC： 長 Max 60mm Min 20mm 寬 Max 60mm Min 10mm Glass： 長 Max 265mm Min 18mm 寬 Max 160mm Min 10mm Pitch： Min 100µm

9 製程： Heat Seal on Glass (TAB)
製程能力 Heat Seal ： 無限制 Glass： 長 Max 265mm Min 18mm 寬 Max 160mm Min 10mm Pitch： Min 200µm