MEMS製程指導教授：徐祥禎老師助教：許峰瑞.

MEMS製程指導教授：徐祥禎老師助教：許峰瑞

目錄 I.光罩製作 II.光阻 III.清洗晶圓(晶片) IV.光阻塗佈 V.軟烤 VI.曝光 VII.曝後烤 VIII.顯影 IX.硬烤
X.PDMS

I.光罩製作視選用光阻正光阻-曝到的會不見負光阻-曝到的會留著單位統一並標示標示最小線寬圖形不得有交錯
在製作光罩之前要先考慮到所要製作的圖形，其次是要考慮所選用的光阻類型正光阻-曝光後鍵結軟化，負光阻-曝光後鍵結變強圖形單位需統一並標示最小線寬，圖形不得交錯

II.光阻正光阻(S1818)-曝光後，光阻分解或軟化負光阻(SU8-35)-曝光後，光阻分子間鍵結變強
光組分為正光阻與負光阻正光阻(S1818)-曝光後，光阻分解或軟化負光阻(SU8-35)-曝光後，光阻分子間鍵結變強

III.清洗晶圓(晶片) 沙拉脫清洗沖洗丙酮沖洗異丙醇沖洗純水吹乾加熱去水冷卻

IV.光阻塗佈選用適當承載座選用光阻設定步驟、轉速與時間抽真空滴光阻蓋上上蓋光阻塗佈

V.軟烤使用加熱板加熱曝光前的預烤減少光阻中溶劑含量回火效果使光阻平坦

VI.曝光上光罩上晶圓(晶片) 設定曝光時間、光罩與晶圓(晶片)間距對位(視情況) 曝光(還沒結婚的請迴避)

VII.曝後烤使用加熱板加熱降低光阻中溶劑含量增加附著使光阻硬化

VIII.顯影調配顯影液顯影(視情況使用超音波震盪機) 沖洗丙酮沖洗異丙醇沖洗純水吹乾硬烤

IX.硬烤使用加熱板加熱降低光阻中溶劑含量增加附著增加對酸的抵抗使邊緣平坦化減少缺陷孔隙

X.PDMS 調配矽膠矽膠10：硬化劑1 以晶圓與負光阻(SU8)當作母模倒入矽膠抽真空去氣泡加熱硬化

謝謝大家的聆聽敬請提問

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