積層陶瓷電容(MLCC) 班級:化材四乙 學號:4A040049 姓名:許育銘
MLCC介紹 MLCC(積層陶瓷電容器)是陶瓷電容器的一種，顧名思義，是由陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成，也就是每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住，形成一個平板電容，再藉由內部電極與外部電極相連結，將每一個電容並聯起來，如此可大幅提高電容器的總儲存電量。
MLCC種類 不同材質材料的MLCC以溫度穩定性可分成以下三類 第一類:超穩定級的介質材料為NPO或COG 第二類:穩定級的介質材料為X7R 第三類:能用級的介質材料為Y5V
NPO、COG、X7R、Y5V區分 NPO是一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器，電容量和介質損耗最穩定的電容器之一。
MLCC製造流程 (1) 製漿: 把介電陶瓷粉與黏結劑用球磨機混合成泥漿 (2) 製帶: 用製帶機把泥漿烘乾成一捲一捲的陶瓷薄帶,厚度約10um (3) 印刷與堆疊: 用網版印刷機在陶瓷薄帶上印上導電層(鎳).並堆疊成積層結構. (4) 壓合與切割: 用水壓機把積層結構的陶瓷薄帶壓實,然後切成一顆顆的陶瓷粒,每顆就是一顆未完成的電容(稱生胚). (5) 低燒: 在箱型爐中用300 ~ 400oC的溫度,讓生胚中的黏結劑裂解而被去除. (6) 高燒: 用1300 ~ 1400oC的溫度,在推板式隧道爐內讓生胚緻密化. (7) 滾邊角: 用離心研磨機讓陶瓷粒邊角不銳利,以利於在陶瓷粒兩端沾上引出導體(端電極). (8) 端電極: 用端銀機在陶瓷兩端沾上銅. (9) 燒銅: 用還原爐讓銅緻密化且與陶瓷及鎳有良好的連接. (10) 電鍍: 用滾筒式電鍍,在銅上鍍鎳,然後鍍錫讓電容有焊性. (11) 測試: 用安捷倫的測試機量測:容值,散逸係數(Dissipation Factor),絕緣電阻,與耐電壓. (12) 包裝: 用包裝機把電容包裝於一卷卷的紙帶內.
MLCC應用 雖然MLCC是一種低單價的被動元件產品，但由於應用量非常大，所以在成本問題上也頗受業者關心。依業者統計，通常每片電腦主機板須使用350～450顆 MLCC，筆記型電腦則為790～850顆，手持設備、LCD螢幕和數位相機則多在300～400顆之間。主要應用於主機板、筆記本電腦、手機、液晶顯示器及電視、光碟機、汽車等領域。
MLCC優缺點 MLCC的優點在於耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣，能夠小型化、片式化，在電子產品日益小型化以及多功能化的趨勢下，MLCC成為電容器產業的主流產品。 MLCC的缺點在於電容值小，遠不及鋁質電容器，但目前在材料的研發以及疊層技術的不斷進步下，電容值不斷增大，電氣特性也持續改進，部分規格產品在應用上已經可以取代低電容值的鋁質電容。
結論 MLCC之所以能在產業中愈受重視，關鍵在陶瓷薄膜堆疊技術持續進步，能在很小的體積內擁有更高電容值，運用在輕薄短小的電子產品上相當合適。因為MLCC技術崛起，過去使用量極大的電解電容和鉭質電容已逐漸被取代。 因為應用範圍廣泛，從產業領域來看，MLCC的優勢主要在通訊和資訊應用，比例高達7成以上。隨著網路速度提升、電腦匯流排速度增加、無線網路的應用等，高頻MLCC使用比例也日漸增加。
參考資料 http://www.moneydj.com/KMDJ/Wiki/WikiViewer.aspx?keyid=acbd1c36-8856-4e45-811f-3a9d1d5ee9fb http://www.ck365.cn/baike/2/6552.html http://wang685237.blog.163.com/blog/static/903322612010112183727293/ http://www.researchmfg.com/2013/10/mlcc/ http://forum.esm-cn.com/FORUM_POST_1000163993_1200429469_0.HTM http://www.mem.com.tw/article_content.asp?sn=0701020927