电子器件与组件结构设计 王华涛 哈尔滨工业大学(威海) 材料科学与工程学院 办公室:A 楼208 Tel:5297952 Email:wanghuatao@hit.edu.cn 留下板书 2012年春
课程内容 1 概述 2 热控制基础 3 电气性能的封装设计基础 4 电磁兼容 5 密封 (以下为自学内容) 6 陶瓷封装结构 7 塑料封装结构 8 金属封装结构 9 薄膜封装结构 10 系统封装
考试 5月11日, G203,闭卷 星期五,第二大节 10:05-11:50 复习内容:PPT, 视频, 自学内容,讲义 考试形式和分数比例 闭卷70%+平时成绩30%(出勤、测试) 5月11日, G203,闭卷 星期五,第二大节 10:05-11:50 复习内容:PPT, 视频, 自学内容,讲义 填空、判断、简答、问答、计算 5.45
考试内容 考试内容:博客中上传的PPT和视频 注:自学内容不做要求,考研复试可能会有所涉及
课程讲授内容来源 A 热学部分,主要来自如下书籍或者讲义 1.微系统封装基础,第6章,热控制基础,P197-243,47页,已复印 2.电子组件的散热,英文版,COOLING OF ELECTRONIC EQUIPMENT,58页,已复印 3.韩宁_西安电子科技大学_电子设备热控制技术,2011年,电子版,592页 4.华为公司-热设计培训教材,电子版,92页 5. 传热和传质基本原理,Incropera, 第六版,化学工业出版社
课程讲授内容来源 B 电气部分,来源广杂,书籍、期刊、网络 C 电磁兼容部分,来源广杂,书籍、期刊、网络 D密封部分,主要来自如下书籍中的章节 1.电子封装与互连手册,第四版,P1-2,41-45,47-64,80-91,已复印 2.微系统封装基础,第15章,密封与包封基础,P536-564,已复印 3.相关期刊文章
调查 一张纸、一支笔、姓名、学号 1. 写下本门课程中最重要的十点收获,不单单限于专业知识。开头:“我学会了”,“我知道了”。。。 2. 对下一级学生的建议。 3. 这是第二轮讲课,写下将来授课中继续保持的特点。 4. 写下将来授课中,需要改善的地方。 5. 课程教学改革,培养实用性、会动脑筋的学生。 (独立性、开拓性、智慧性的提高) 谢谢!