教学目标 1、了解焊料焊接的操作要点; 2、了解激光焊接的特点;.

Slides:



Advertisements
Similar presentations
2 、 5 倍数的特征 学习目标 1. 掌握 2 、 5 倍数的特征,能判 断一个数是否是 2 、 5 的倍数。 2. 理解奇数和偶数的意义,正 确判断一个数是奇数还是偶数。
Advertisements

第五节 函数的微分 一、微分的定义 二、微分的几何意义 三、基本初等函数的微分公式与微分运算 法则 四、微分形式不变性 五、微分在近似计算中的应用 六、小结.
2.8 函数的微分 1 微分的定义 2 微分的几何意义 3 微分公式与微分运算法则 4 微分在近似计算中的应用.
2.5 函数的微分 一、问题的提出 二、微分的定义 三、可微的条件 四、微分的几何意义 五、微分的求法 六、小结.
中外领导力 的 跨文化 比较分析 主讲人:. 壹 领导力理论 中国古代 “ 修身、齐家、治国、平天下 ” —— 孔子(儒家思想 ) 庄子(道家学派) 老子(道家学派)
頭皮的健康與診斷 頭皮保養的目的 乾性頭皮的產生原因及處理 油性頭皮的產生原因及處理 植物精油芳香療法的認識與應用 第 3 章 頭皮部位的處理 ………………………………………………………………………….…
窮人與富人的決定性差異 書名: 窮人與富人的距離 0.05mm 作者:張禮文出版社:海鴿. 窮人與富人的決定性差異 窮人和富人的關鍵差異不在口袋金錢的多寡,而 在腦袋。這本書將全面解開窮人之所以貧窮,而 富人之所以富裕的所有奧秘。 窮人和富人的關鍵差異不在口袋金錢的多寡,而 在腦袋。這本書將全面解開窮人之所以貧窮,而.
一、研究背景 植物组培育细胞培养源于 19 世纪后半 叶,当时植物细胞全能性的概念还没有 完全确定。人们便对此进行研究。 目前,植物组培已经变成了一种常规 的技术,广泛应用于植物的脱毒,快繁 ,基因工程,一串研究,次生代谢物质 生产,工厂化育苗等多方面。
大学生入党积极分子培训教材 主编:蔡中华 曹培强.
水痘.
1 回流焊定义 回流焊 Reflow soldring ,通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
一汽轿车车身装焊工艺 一汽轿车股份有限公司.
信号与系统 第三章 傅里叶变换 东北大学 2017/2/27.
范红彬.
29.2 三视图.
第二章營建規劃施工與管理 營建工程過程不外乎規劃、設計、施工、管理等。
國立金門高級農工職業學校 水產養殖科 游育霖
碰撞 两物体互相接触时间极短而互作用力较大
程啸 (法学博士、清华大学法学院副教授、硕士生导师、洪堡学者)
九寨沟 领略人间仙境.
机关公文基础知识 黄晓璐.
鞍钢冷轧钢板(莆田)有限公司 毕业生招聘宣讲会
《数学》( 新人教版.七年级 上册 ) 第一章 有理数 授课人:三元中学 苏鼎明.
第二單元 校園的昆蟲 1. 校園的小動物 2. 昆蟲一族 3. 昆蟲變變變 4. 我的昆蟲寶貝 5. 昆蟲博覽會 吳端敏 製.
机械工业发展史.
实验五 平板堆焊角变形、横向收缩、挠曲变形的分布规律及影响因素
第六节 固定修复标准预备体形态 一、嵌体及高嵌体.
电子产品生产工艺与管理 第四章 焊接工艺 主 编: 廖 芳
3.5.2 过氧化物交联 缩合交联的优点: 缩合交联的缺点: 如何来制备高强度的硅橡胶? 如:管材,垫圈。 基胶流动性好;易于封装,密封。
焊接分类及焊接原理.
第四篇 焊接成形工艺.
第四章  焊 接 4.1 概述  4.2 手工电弧焊 4.3 其他焊接方法 4.4 常用金属材料的焊接 4.5 焊接结构工艺设计.
碘量法应用与实例:维生素C含量测定.
主讲:张亚云 焊接质量检验.
钣焊压力加工工程训练模块 焊 接 技 术 实 训.
食物中主要营养成分的检验 上海市第二初级中学 王颖. 食物中主要营养成分的检验 上海市第二初级中学 王颖.
学习情境7 SMT元器件检验 广东科学技术职业学院.
§5 微分及其应用 一、微分的概念 实例:正方形金属薄片受热后面积的改变量..
§5 微分及其应用 一、微分的概念 实例:正方形金属薄片受热后面积的改变量..
小游戏.
第二讲  锡 焊 技 术 电子技术基础训练部.
八 固定义齿的制作.
现代熔焊技术 -----电子束焊.
4.2 压力焊方法 压力焊方法及工艺 电阻焊 摩擦焊.
工业机器人技术基础及应用 主讲人:顾老师
ACD/ChemSketch软件在有机化学教学中的简单应用
固定义齿的组成和分类 连接体 桥体 固位体.
Synthetic Chemical Experiment
第8章 静电场 图为1930年E.O.劳伦斯制成的世界上第一台回旋加速器.
工业机器人技术基础及应用 主讲人:顾老师
看一看,想一想.
从物理角度浅谈 集成电路 中的几个最小尺寸 赖凯 电子科学与技术系 本科2001级.
新型前处理技术替代铁系磷化和锌系磷 化 提供涂装结合力和耐蚀性 多金属处理:铁,锌, 铝 基材形成纳米级转化膜 浸泡和喷淋
药物的跨膜转运.
上海神行信息科技发展有限公司 联系人:余燕 号码: QQ: 品牌商品指定代理商.
工业机器人知识要点解析 (ABB机器人) 主讲人:王老师
第12章 化学汽相沉积( CVD) 化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition, CVD)是通过气相物质的化学反应在基材表面上沉积固态薄膜的一种工艺方法。 CVD的基本步骤与PVD不同的是:沉积粒子来源于化合物的气相分解反应。 CVD的实现必须提供气化反应物,这些物质在室温下可以是气态、液态或固态,通过加热等方式使它们气化后导入反应室。
中式烹调技艺 第八章.
第十一章 配合物结构 §11.1 配合物的空间构型 §11.2 配合物的化学键理论.
Synthetic Chemical Experiment
光合作用的过程 主讲:尹冬静.
第二节  锻 造 合 金 锻造合金 (wrought alloys)是在常温下采用已经锻制好的成品或半成品进行机械加工及必要的热处理,以制作成修复体或修复体和矫治器的附件。
125H201—无卤阻燃热缩管 ≥1014 Ω.cm 技术指标 规格表-1 产品介绍 产品特点 性能 指标 试验方法
Astrid Schödel 全球质量管理总监
过氧化氢含量的测定.
滤波减速器的体积优化 仵凡 Advanced Design Group.
低合金结构钢焊接接头显微组织和冷裂纹形态的观察
阳极氧化近期实验计划
本底对汞原子第一激发能测量的影响 钱振宇
4.1焊接概述 4.2手工焊接技术 4.3波峰焊接工艺技术 4.4 再流焊接技术
Presentation transcript:

教学目标 1、了解焊料焊接的操作要点; 2、了解激光焊接的特点;

将两个分离的金属物体产生原子(分子)间结合而连接成一个不可拆卸的整体的方法,称为焊接。 第七章 焊接技术 将两个分离的金属物体产生原子(分子)间结合而连接成一个不可拆卸的整体的方法,称为焊接。

第一节 焊料焊接 一、焊料焊接原理及特点

1.焊料焊接的原理 将低于被焊合金熔点的合金做为焊料,加热温度介于被焊合金固相线与焊接合金液相线之间。焊接时焊接合金熔为液态,流布到固态的被焊合金之间的间隙内,冷却后形成牢固的接头。

2.焊料焊接的特点 (1)加热温度低,对被焊材料性能影响小; (2)焊接接头平整光滑,外形美观; (3)焊件变形小,容易保证焊件的尺寸精度; (4)适合于异种金属的间的焊接; (5)焊接合金与被焊合金的成分存在差异,在接头处存在电化学腐蚀。

焊料焊接的基本条件 3.焊料的基本条件: (1)液态时应对焊件表面有良好的润湿性; (2)熔点应低于被焊合金熔点50~100℃; (3)其成分、强度、膨胀系数等应尽可能与被焊合金接近,并具有良好的抗腐蚀性与抗玷污性。

焊料焊接的基本条件 4.焊媒的基本条件: (1)作用:防止被焊合金表面氧化;清除氧化膜;改善焊料对焊件的润湿性。 (2)性能:熔点低于焊料熔点50℃;良好的流动性易清除,不腐蚀焊料焊件。 (3)常用的焊媒:中熔合金的焊媒是硼砂;高熔合金的焊媒是搞氟碱性焊媒。

焊料焊接的基本条件 5.焊件的基本条件: (1)被焊的两部分合金最好是同一合金或都能被同一种焊料互相溶解或形成化合物。 (2)被焊合金表面必须彻底清除氧化物。

二、焊料焊接的操作要点 (一)焊缝和焊接面的处理 (二)固定 (三)预热 (四)火焰引导 (五)焊料的选择 (六)抗氧化

(一)焊缝和焊接面的处理 1、焊缝:缝隙应小而不紧一般以0.2~0.3mm; 2、焊接面:焊件间应为面接触, 接触面清洁而有一定的粗糙度。

(二)固 定 1、加蜡固定:在焊隙两侧滴蜡,初步固定位置,保护焊隙的清洁。同时在焊件周围加蜡,以利于焊接。 (二)固 定 1、加蜡固定:在焊隙两侧滴蜡,初步固定位置,保护焊隙的清洁。同时在焊件周围加蜡,以利于焊接。 2、包埋固定:保护焊件的薄边和模型,焊接区要充分暴露。

(三)充分预热 目的:提高焊件周围的温度,将固定用蜡熔化去净,使包埋材料中的水分蒸发。 方法:加热速度要缓慢而均匀,温度不可过高,以防焊件氧化。用粗大的火焰对整个模型进行充分预热。

(四)火焰引导 充分预热后将少量焊媒放在焊接区,当焊件加热到暗红色时,取小块焊料准确地放入焊隙中(此时火焰不要离开焊件),使焊料迅速熔化流入焊隙。根据焊隙大小添加足够的焊料,直至充满整个焊隙。 预热后加热过程中,火焰一定要尖细,同时密切注意两个被焊金属的颜色,要使二者温度一致(即颜色相同),若温度不同,则焊料只与温度高的一侧金属结合,而造成流焊。 焊接过程中应利用火焰尖端引导焊料的流布方向。

(五)焊料的选择 一般NiCr合金冠桥焊接多采用银合金焊;金属烤瓷桥前焊的焊料熔点应高于基底瓷烧结的温度,一般在1000 ℃左右;后焊焊料熔点应低于釉层烧结温度,一般在780~850 ℃。

(六)抗 氧 化 1、使用吹管的还原焰; 2、及时加入焊媒; 3、尽量缩短焊接时间; 4、可用惰性气体保护或在真空炉中焊接。

三、各类固定修复体的焊接 1、金属固定桥的焊接 2、恢复金属固定修复体的邻面接触 3、修补固定修复体的破损 4、金瓷固定桥的焊接 5、可动连接体的焊接

金属固定桥的焊接 (一)带模焊接法 特点:准确性较高,桥体不易变位;翻制的焊接模型与工作模型存在误差。 步骤: 1、包埋固定:前牙暴露舌面焊接区,后牙暴露合面及颊舌面。注意保护冠边缘和缺牙区牙槽嵴。 2、焊接:注意火焰引导 3、检查:复位到工作模型上检查

金属固定桥的焊接 (二)脱模焊接法 特点:准确性高;操作繁琐,固位体和桥体易变位。 步骤: 1、模板转移: 2、包埋固定: 3、焊接:注意火焰引导 4、检查:

(三)恢复金属固定修复体 的邻面接触 1、画出焊接区 2、镊子夹住金属冠 3、在焊接区涂焊媒放焊金 4、熔化焊金 5、调磨邻接区

(四)修补固定修复体的破损 1、小破损修复同邻接区的恢复; 2、大破损首先在代型上确定破损范围,然后在破损区代型上铺锡箔纸,并固定在冠的破损区,在其上涂焊媒,放焊金,加热熔化使其流布到整个破损区,冷却后去除锡箔纸。

(五)金瓷固定桥的焊接 前焊接 1、基底冠桥复位、粘接; 2、模板转移: 3、包埋固定 4、焊接:同金属固定桥的焊接 在模板上包埋 1、基底冠桥复位、粘接; 2、模板转移: 3、包埋固定 4、焊接:同金属固定桥的焊接 在模板上包埋 取下基底冠桥包埋

金瓷固定桥的焊接 后焊接 1、切割分段 2、标记焊接区 3、固定各段 4、模板转移 5、隔离瓷颈缘 6、包埋 7、制备引流沟 8、去蜡 9、预热 10、焊接 11、冷却

(六)可动连接体的焊接 插销式冠内附着体 1、确定放置间隙 2、转移附着体阴性部件 3、固定和焊接阴性部件 4、转移附着体阳性部件 5、固定和焊接阳性部件

转移附着体 根据就位道方向转移阴性部件到固位体上

固定和焊接阴性部件

可动连接体的焊接 冠外附着体 1、确定放置间隙 2、转移附着体 3、固定和焊接阳性部件 4、固定和焊接阴性部件

(七)桩冠桥的焊接 目前以不锈钢为冠桩的桩冠桥,其特点是冠桩与桥体为异质合金,银焊合金对冠桩的润湿性能差,冠桩易氧化,冠桩与桥体的接触面积小,因此焊接的难度较大。 桩冠桥在焊接过程中采取的相应措施主要是抗氧化。

(八)义齿支架的焊接 1.目的:弯制或铸造的义齿支架需要焊接连成一个整体,以增加其强度和利于装盒填胶。 2.弯制不锈钢支架,以氯化锌或氯化铵液作焊媒,多采用锡焊法。 3.铸造支架则采用金焊或银焊来焊接。

(九)矫治器附件的焊接 1.活动矫治器在唇弓上焊接附件多采用锡焊法。 2.固定矫治器的带环和在带环上焊接附件采用银焊或点焊法。 3.银焊多采用手持焊接法,焊接要点: (1)火焰保持稳定(2)焊料要剪成1.5mm宽的长条(3)在焊缝处先加焊媒后加焊料(4)附件先点焊固定然后银焊焊牢。

四、常见的焊接失贩及原因分析

(一)焊接模型破裂 1.灌制焊接模型的材料比例不当; 2.焊接模型厚度不足,过薄; 3.焊接时升温过快,水分急剧气化使包埋料破裂。

(二)焊接不完全 焊料未完全流入焊缝内,只是部分焊接,使焊接处强度低,极易折断。 可能是由于焊接面有氧化膜,或焊料过少,焊媒用量过多。

(三)移位或变形 (1)固位体从口内取出放入印模中,未能准确复位。 (2)在灌注模型时抖动过重而移位。 (3)焊接过程中转移接触关系时焊件移位。 (4)焊接时间过长,烧坏模型。 (5)包埋的砂料碎裂,造成焊件移位。 (6)在加热过程中因金属受热膨胀而造成焊件的变形。

(四)假焊 焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象 叫做假焊。 (1)焊件的焊接性能差或两个焊件为异质合金。 (2)焊件接触面有氧化层。 (3)焊接时间过长使接触面重新氧化。 (4)焊接火焰不好,焊料未熔透。 (5)焊媒质量不好。

(五)流焊 焊料在焊缝以外的焊件表面上广为流布的现象称为流焊。 (1)砂料包埋不当,未掌握好大件少包,小件多包的原则。 (2)火焰掌握不好,两个被焊金属的温度上升不一致,焊料向温度高处流布。 (3)第一块焊料放的位置不准,流向焊缝以外,以后再放的焊料熔化后易向已有焊料处流布。 (4)焊媒摊放的面太广。

(六)烧坏焊件 (1)包埋不当,对细小的焊件和焊件的薄边保护不够。 (2)火焰掌握不好,焊料已完全熔化后而没有迅速撤开火焰。 (3)焊料熔点过高或焊接时间过长。

(七)焊缝有微孔 (1)焊接温度过高。 (2)焊接时间过长,使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发而造成的。 (3)焊料的质量不高。 (4)焊媒中混有杂质也是导致产生微孔的因素。

第二节 激光焊接

激光焊接的原理 利用辐射激发光放大原理产生单色程度高、方向性强、光亮度大的光束,经聚焦获得高功率密度的能量集中于一点,使金属熔化而进行焊接。

激光点焊机

激光焊接的特点 1、无灰尘、环保,无需与焊接区直接接触; 2、热影响区集中,精确,靠近树脂的部位也可直接焊接; 3、性能稳定,激光束不受磁场影响; 4、不需包埋,可减少包埋时的误差; 5、焊接区无异种金属; 6、操作简单,易于掌握 7、可通过防护玻璃直视操作,防护好。

一、激光焊接的应用范围 1、较大支架的分段铸造焊接; 2、较长固定桥的焊接; 3、修补较小的铸造缺陷; 4、精密附着体的焊接; 5、正畸带环的焊接.

二、影响激光焊接的因素 1、激光强度:电压、脉冲 2、气体保护:氩气 3、焊缝间隙:尽可能小,0.25mm为宜

三、激光焊接申常见失败及 原因分析

1.移位、变形 (1)焊件在模型上未准确复位。 (2)焊缝过长,或焊缝过宽导致焊接过程中金属收缩过大。

2.焊穿焊件 (1)激光输出功率过大。 (2)焊件过薄。 (3)激光反复击打同一部位。

3.焊缝龟裂或有微孔 (1)焊接面有杂质、油污。 (2)未在氩气保护下焊接。 (3)氩气纯度不够。

4.焊接强度不够 (1)后一焊点覆盖前一焊点面积小于70%。 (2)焊接钻锚合金焊件时使用含碳焊接丝。 (3)焊接面有杂质、油污。 (4)未使用惰性气体保护。 (5)惰性气体(氩气)纯度不够。 (6)焊接面设计不合理。 (7)激光输出功率过小,焊接深度不够。