七、可摘局部义齿的制作 步 骤： 1、门诊 口腔检查 牙体预备 取印模 灌模 确定颌位关系
2、技工室 上架 模型设计和模型预备 制作支架蜡型、铸造或弯制法制作支架 和卡环 排牙 完成基托蜡型 装盒 去蜡、填胶、热处理 开盒、磨光 戴牙
（一）清除牙结石和软垢若余留牙有大量的结石和软垢，应先洁牙。 一、 口腔预备 （一）清除牙结石和软垢若余留牙有大量的结石和软垢，应先洁牙。 （二）修整牙体形态和调整咬合关系 1、磨改过高的牙尖、较陡的斜面和锐利的边缘嵴，以消除早接触和牙合干扰。
2、调磨伸长牙，调改牙合平面和牙合曲线。个别前牙缺失，须修改两侧邻牙的形态。 3、磨改缺隙两侧牙齿邻面过大的倒凹及义齿范围内余留牙的倒凹。
4、调改基牙倒凹的深度、坡度和牙轴面过大的倒凹。 5、适当调改基牙的邻颊或邻舌线角，以免卡环肩部的位置过高。
目的：是安放牙合支托，在基牙牙合面相应的部位作 必要的牙体磨除，使牙合支托就位后不妨碍咬合，并与牙合面边缘嵴的外形相协调。 （三）支托凹的预备 目的：是安放牙合支托，在基牙牙合面相应的部位作 必要的牙体磨除，使牙合支托就位后不妨碍咬合，并与牙合面边缘嵴的外形相协调。
预备的原则： （1）支托凹一般预备在缺隙两侧的近、远中边缘嵴处。也可在舌隆突或切缘。 （2）若上下颌牙的咬合过紧，或牙合面牙本质过敏时，不要勉强磨出支托凹，可适当调磨对颌牙。若对颌牙伸长，可适当多磨除对颌牙，少磨基牙。
（3）支托凹的位置尽量利用上下颌牙咬合状态的天然间隙，也可设在不妨碍咬合接触处。 （4）在保证铸造牙合支托强度的前提下，尽量少磨牙体组织。牙合支托凹的深度一般约为1-1.5mm，凹底应在牙釉质内。边缘嵴及线角处应圆钝。
（5）铸造牙合支托呈三角形或匙形，有一定的长度、宽度和深度，支托凹底与基牙的长轴垂线呈20°斜面或垂直。 （6）边缘有银汞充填物时，尽量不放在充填物上，若无法避开充填去，应扩展到充填区外的牙体组织上，或基牙做冠后在镶牙。
前牙支托凹的预备： 尖牙支托一般放在舌隆突上，呈v字型，近远中长2.5-3mm,唇舌径宽约2mm,切龈径深约1.5mm。下颌前牙的切支托可设置于切角或切缘上，宽约2.5mm,深为1-1.5mm
隙卡沟位于两个相邻牙牙合面间的牙合外展隙区。隙卡通过牙牙合外展时应不妨碍牙合接触。 （四）隙卡沟的预备 隙卡沟位于两个相邻牙牙合面间的牙合外展隙区。隙卡通过牙牙合外展时应不妨碍牙合接触。
隙卡沟的预备原则是尽量利用天然牙间隙，少磨牙体组织，必要时可调磨对颌牙。隙卡沟的深度与宽度应根据选用的卡环而定，不应破坏邻接点。隙卡沟一般为0.5~1.0mm，呈U型，沟低稍平，在颊舌外展隙处应圆钝。
牙体预备包括： 1．基牙和余留牙的调磨 2、支托凹和隙卡沟的预备
（一）托盘的选择 托盘是承载印模材料在 口腔内取得印模的一种器具。 取模前要按患者牙弓的大小、 形状，缺牙区牙槽嵴的高度， 二、印模和模型 （一）托盘的选择 托盘是承载印模材料在 口腔内取得印模的一种器具。 取模前要按患者牙弓的大小、 形状，缺牙区牙槽嵴的高度， 缺牙的数目和部位，印模材 料的不同来选择托盘。
托盘与牙弓内外侧应有 3~4mm间隙，以容纳印 模材料，其翼缘应距粘膜 皱襞约2mm , 不妨碍唇、 颊和舌的活动。
上颌托盘的远中边缘应盖过上 颌结节和颤动线，下颌托盘后 缘应盖过磨牙后垫区。
静止状态时，所取得的印模，为无压力印模， 用稠度较小的印模材料所取得的印模即属于此 类。适用于牙支持式和粘膜支持式义齿。 2．功能性印摸 （三）印模的种类 1．解剖式印摸： 解剖式印摸是在承托义齿的软、硬组织处于 静止状态时，所取得的印模，为无压力印模， 用稠度较小的印模材料所取得的印模即属于此 类。适用于牙支持式和粘膜支持式义齿。 2．功能性印摸 功能性印模是在压力下取得的印模，适用 于基牙和粘膜混合支持式义齿。
平，张口时下颌牙弓的平面与地平面平行。 取上颌印模时，其上颌与医师的肘部相平或 者稍高，张口时上颌牙弓的平面与地平面 平行。 （四）取印膜的方法： 1．体 位 取印模前首先调整患者 的体位和头位。取下颌 印模时，患者的下颌与 医师的上臂中份大致相 平，张口时下颌牙弓的平面与地平面平行。 取上颌印模时，其上颌与医师的肘部相平或 者稍高，张口时上颌牙弓的平面与地平面 平行。
侧口角，在倒凹区、较高的颊间隙处、上颌结节 区、高穹隆者的硬腭上放适量的印模材料，右手 持托盘，以旋转方式从左侧口角斜行旋转放入口 2．制取解剖式印模法 取上颌印模时，用左手持口镜牵拉患者左 侧口角，在倒凹区、较高的颊间隙处、上颌结节 区、高穹隆者的硬腭上放适量的印模材料，右手 持托盘，以旋转方式从左侧口角斜行旋转放入口 内，托盘后部先就位，前部后就位，可使过多的 印摸材料由前部排出，托盘柄与面中线对准。印 摸材料未硬固前，在保持托盘固定不动的条件下 完成肌功能修整。