Ultrabook產業發展現況與市場分析概述 報告人：謝適毓 2012/10/12

Ultrabook定義起源

Ultrabook產品結構圖 規格 主要技術應用 CPU：第二代 Intel CoreTM i7處理器 重量：2~3磅 (0.9~1.36 kg) 厚度：小於0.8英吋 (20 mm) 螢幕：13吋 I／O：Thunderbolt／USB 3.0 電池續航力：10小時以上 主要技術應用 Intel® Rapid Start：讓筆電在5秒內快速從休眠狀態恢復前先暫停的作業，和平板電腦上的立即啟動功能類似。 Intel® Smart Connect：筆電在休眠狀態下也可進行資料內容更新，如持續收取電子郵件並更新社交網路。 Intel® Smart Response：將經常存取的檔案和應用程式傳送到SSD以提升效能。 Intel® Anti-Theft Service：使用者可透過網路，發送毒藥碼，將硬碟上的重要資料封鎖。 Intel® Identity Protection Technology：其原理是將處理器作為個人身分認證的鑰匙，當網站需要識別使用者身份時，系統便會自動的根據處理器的識別碼與使用者輸入的資訊，產生一組密碼以驗證身份。

Ultrabook 定義 輕/薄的機體設計：厚度不到2.1 公分。 超快的開機速度：Intel Rapid Start技術讓系統更快從最深層的休眠模式恢復 運作，節省時間與電池續航力。 更長的續航力：提供5小時的電池續航力，部分機種達到8小時以上，滿足全 天使用的需求。 完備的安全防護：支援Intel Anti-Theft（防盜）和Intel Identity Protection （個人身份辨識）技術。

Ultrabook 新定義 Intel 更新 Ultrabook 的定義，必須具有以下的條件： 螢幕小於 14 吋的 Ultrabook 厚度必須在 18mm 以下。 螢幕大於 14 吋的 Ultrabook 厚度必須在 21mm 以下。 快速回復 – 必須在 7 秒之內從 S4 省電模式回到鍵盤有反應的狀態。 最少 5 小時的電池壽命。 （新）操作反應快速，這表示 Ultrabook 可以快速地載入和執行常用程式。 （新）必須要有 USB 3.0 或 Thunderbolt 擇一。 （新）必須具備 Intel Core 處理器提供的「Intel Identity Protection」和 「Intel Anti-Theft」等筆電防護功能（特定國家除外）。 （選）可選配觸控螢幕、WiDi、Smart Connect、GPS、加速儀、距離感應 和光源感應等功能。

Ultrabook Experience Roadmap 從這些條件來看，Ultrabook 不但要維持輕薄的傳統，還要有具備防盜和高速傳輸介面，另外所使用的儲存媒體得反應快速，因此最少必須使用混合式硬碟，讓程式執行的速到達到要求，因此未來僅有硬碟的機種可能不能稱為 Ultrabook 了。

Ultrabook革新三部曲

Ultra-Like發展現況 品牌： Acer、ASUS、HP、Lenovo。 硬碟： Ultra-Like：HDD或SSD、HDD混合搭配。 　（註：攜手硬碟廠WD推出厚度7公厘、甚至5公厘的超薄HDD） Ultrabook：固態硬碟（SSD）。 Notebook：傳統硬碟（HDD）。 機殼： A件→鎂鋁合金，D件→玻纖。 電池： 力催採用標準化電池，如16650圓筒型電池，以取代客製化程度高的鋰高分子電池。 厚度： Ultra-Like：厚度約26~28mm。 Ultrabook：定義厚度約18~21mm。 傳統筆電：厚度約32mm 。 重量： 大於1.4kg規範（重量達1.7公斤）。 價格： 壓至699美元以下。

華碩Zenbook UX21拆解圖

Ultrabook產業供應鏈

數據分析-全球筆電品牌市佔率

數據分析- 2011年全球各類PC產品出貨比重 注釋： DT → Desktop AIO → All In One PC Server → 伺服器

數據分析- 2011年NB電池模組市佔率

數據分析- Ultrabook 13吋成本結構 注釋： PCH → 南橋晶片 MPH → 北橋晶片 SSD → 固態硬碟

數據分析- 低價Ultrabook 13吋成本結構 注釋： PCH → 南橋晶片 MPH → 北橋晶片 HDD → 硬碟驅動 SSD → 固態硬碟

Macbook Air和Ultrabook成本對比

數據分析-全球出貨量

2011~15年Ultrabook及筆電出貨量與市占率預估

2011~2012年各廠牌Ultrabook出貨量預估

2011~2015年Ultarbook及筆電用LED背光需求量分析

2012~13年全球Ultrabook出貨量預估 補充說明： IHS iSuppli Figure: Global Ultrabook Unit Shipment Forecast (Thousands of Units) Q1 '12 Q2 '12 Q3 '12 Q4 '12 Q1 '13 Q2 '13 Q3 '13 Q4 '13 Thousands of Units 714 1,540 2,692 5,392 8,752 9,806 11,473 14,297 Source: IHS iSuppli Resource, October 2012 補充說明： 2012年全球出貨量預期大幅度調低50%，原預估2,200萬台，近期下調至1,030萬台；另將2013年出貨量從原先預估的6100萬台下修為4400萬台。 成長關鍵因素：若2013年採用Windows 8的作業系統，並能夠將1000美元降至600～700美元之間的價格，再加上觸控螢幕以及內建許多感測器等新功能，帶動超輕薄筆電於2013年起飛是有機會的。

Ultrabook 第一代 & 第二代 比較 第一代 第二代 CPU Sandy Bridge Ivy Bridge Intel平台 Huron River Chief River PCI-Express PCI-Express 2.0 PCI-Express 3.0 USB USB 2.0 USB 3.0 光感測IC 無 環境光源 及 距離感測 晶片組 Cougar Point Panther Point 硬碟 SATA 3.0

Ultrabook及CULV NB比較 Ultrabook CULV NB 型號 ASUS UX21 Aspire Timeline 4810 上市日期 2011年第3季 2009年 CPU 第二代Intel Core i7 CPU 1.7GHz Intel Core 2 Duo ULV 1.2GHz 作業系統 Windows 7 Windows Vista 硬碟 SATA III SSD 128GB/256GB 320GB 螢幕尺寸 13吋 14吋 重量 1.1公斤 1.06-2.4公斤 厚度 3-17mm 22-24mm 電池壽命 7小時以上 6-8小時 注釋： CULV → Celeron ULV (Ultra Low Voltage) 處理器

一般NB與Ultrabook零組件比較 一般NB Ultrabook 21mm 18mm CPU SV 17W ULV 記憶體 7mm硬碟+24G固態硬碟 機殼材質 塑膠 塑膠/金屬 高度 1.6~4CM 2.1CM以下 風扇成本 1美元 1.5~2美元 熱導管成本 0.7美元 1~1.2美元 散熱模組成本 3美元 4美元以上 材料成本 395~425美元 475~650美元 493~710美元 注釋： SV → Sandy Bridge平台 +NV 540 獨立顯示晶片

Ultrabook厚度與尺寸之增加成本比較 11與13吋 14與15吋 厚度 18mm 21mm 零組件 增加成本 ($USD) CPU ULV 50 (對比i3) 輕量型作業系統(Instant On OS)+SSD 16GB 30 儲存 128GB SSD 65(扣除硬碟) 7mm 2.5吋HDD 面板 薄型常規(Hinge up)或Open Cell 10 常規(Hinge up) 電池 Open Cell 鋰高分子電池 18650/16650 鋰電池 機構 Unibody工法 100 4件式金屬機殼 光碟機 無 -15 常規 合計 260 110

輕薄筆電機種比較 品牌 宏碁Acer 蘋果Apple 華碩Asus 東芝Toshiba 聯想Lenovo 惠普HP 型號 Aspire S3 Macbook Air Zenbook UX系列 Portege Z830 IdeaPad U300s Folio 規格 重量小於1.4kg 最輕1.08kg 重量小於1.3kg 重量1.1kg 重量1.28kg 重量1.49kg 最薄處1.3cm 厚度小於1.7cm 厚度小於1.6cm 厚度1.3cm 厚度1.8cm A件鋁合金 C、D件鋁鎂合金 鋁合金 鋁鎂合金機殼 售價 NTD$ 34,900元起 31,900元起 USD$ 899元起 1,000元以下 1195元起 上市日 2011年9月底 2011年7月 2011年10月 2011年11月 2011年12月

Ultrabook與Macbook Air比較－13.3 吋 品牌機種 Apple MacBook Air Acer Aspire S3 Asus Zenbook UX31 Toshiba Portege Z830 尺寸 325 x 227 x 17mm 323 x 219 x 17.5 mm 316 x 227 x 15.8mm 螢幕 1600 x 900　 1366 x 768 1440 x 900 1600 x 900 CPU Intel Core i5-2557M 1.7GHz Intel Core i5-2467M 1.6GHz Intel Core i7-2677M 1.6GHz Intel Core i7-2677M 1.8GHz Intel Core i3-2367M 1.4GHz 記憶體 4GB DDR3 2G DDR3 硬碟 128GB SSD 320GB HDD +20GB SSD 240GB SSD 256GB SSD 音效 立體音效 第四代杜比環繞音效 B&O 聲賴音效 其他 USB 2.0 x 2 USB 3.0 x 1 HDMI Thunderbolt x 1 USB 2.0 x 1 RGB SD讀卡機 Micro HDMI USB3.0 Micro VGA USB2.0 x2 SD讀卡槽 防盜鎖孔 電力 3芯,7小時 3芯/6小時/待機50天 3芯/7小時/待機50天 3芯/7小時/待機14天 8芯/8小時/待機9小時 重量 1.32 kg 1.35 kg　 1.3 kg 1.1 kg 設計 一體成型 髮絲紋，不易有指紋 一體成型同心圓紋，反光面 髮絲紋，冷光鍵盤 售價 NT$41,900 NT$51,900 NT$34,900 NT$39,900 NT$49,900 NT$44,900 NT$31,800

Ultrabook與Macbook Air比較－11.6 吋 Apple MacBook Air 11.6 Asus Zenbook UX21 尺寸 300 x 192 x 17mm 297 x 196 x 17.5mm 螢幕 1366 x 768 CPU Intel Core i5-2467M 1.6GHz Intel Core i7-2677M 1.8GHz 記憶體 2GB 4GB 硬碟 64GB SSD 128GB SSD 256GB SSD 音效 立體音效 B & O 聲賴音效 其他 USB 2.0 x 2 USB 3.0 x 1 Thunderbolt x 1 USB 2.0 x 1 Micro HDMI Micro VGA 重量 1.11 kg 1.08kg 電力 5小時 設計 一體成形 Uni-Body同心圓紋，反光面 售價 NT$31,900 NT$36,900 NT$47,900 NT$37,900

Ultrabook與Ultrathin比較 主導 英特爾 超微 處理器 Sandy Bridge、Iny Bridge Trinity 晶片組 Cougar Point、Panther Point Hudson 厚度 2.1~1.8CM 1.8CM 整理時間：2012年4月

SSD技術比較 技術 SLC MLC TLC 容量 最小 中等 最大 讀取次數 10萬 1萬 500~1000 壽命 最長 最短 成本 最高 最低 每GB成本 4美元 2美元 1.5美元 注釋： SLC → 英文全稱 (Single Level Cell) 即單層式儲存 。主要由三星(samsung)、海力士(Hynix)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)等使用。 MLC → 英文全稱 (Multi Level Cell) 即多層式儲存。主要由東芝(Toshiba) 、瑞薩(Renesas)、三星(samsung)使用。 TLC → 英文全稱 (Triple Level Cell) 又稱 X3(3-bit-per-cell)，即為1個記憶體儲存單元可存放3位元。

高分子鋰電池與18650圓桶型電池比較 高分子鋰電池 18650圓桶型電池 外殼材質 鋁箔及塑膠類材料 外殼為鋼或鋁材 重量 較輕 較重 安全性 無液態材料，穩定性及安全性較高 有機液態電解質，有漏液、短路或充電過度導致爆炸之危險 空間利用性 可塑性高，可利用機身內部空間 尺寸固定，周邊空間無法利用 工作溫度 大於攝氏100度 攝氏20~60度 價格 客製化，價格高 規格化，價格低 注釋： 　　鋰高分子電池(Lithium Polyme Battery)，為可重複充電的二次電池，與一般筆記型電腦(NB)採用的18650圓筒型鋰離電池相較，鋰分子電池穩定度高，適用薄型產品，其能量密度表現佳，但售價較高，平均高約60%。 　　鋰高分子電池的組成，由正極極板(鋁)與負極極板(銅)與隔離膜所捲繞而成，導電柄正極為鋁、負極為鎳，外殼以鋁箔沖殼封裝而成。 　　就能量密度來看，鋰離子與鋰高分子電池，在厚度超過5mm時，鋰離子電池有較高的能量密度表現，而鋰高分子電池，在厚度4mm以下則比鋰離子電池有更高的能量密度表現，鋰高分子電池在薄型產品應用，更具優勢。

鋰高分子電池為13吋以下Ultrabook採用 鋰高分子電池具有可薄形化、可任意面積化與可任意形狀的優點，可配合NB內部空間量身設計，故被13吋以下的Ultrabook使用。 Ultrabook鋰高分子電池模組的平均單價較Regular NB鋰電池模組增加約3成，有助於提升電池模組廠商營收。

空間限制，Ultrabook散熱模組價格提升 CPU Max TDP NB高度 風扇ASP 熱導管ASP 散熱模組ASP Regular NB 35 W 1.6~4 cm 1美元 0.7美元 3美元 Ultrabook 17 W 2.1 cm以下 1.5~2美元 1~1.2美元 4美元以上 Ultrabook採用的低功耗版17W TDP的CPU，其TDP雖比採用35W TDP CPU的Regular NB為低，但Ultrabook要求機體厚度低於0.8吋，在空間限制下，Ultrabook的散熱模組亦與Regular NB有差異，其風扇及熱導管，均將走向薄型化。 Regular NB散熱模組（含風扇）價格約3美元，Ultrabook因風扇與熱導管的成本提高，價格提升至4美元以上。 模組單價提高，散熱模組生產廠商營收將提升。對獲利挹注較大者為微型風扇廠商、與可自製1.5mm熱導管的散熱模組廠商。

中空型Hinge單價雖高，但非必要之設計 彈片型 應用： 筆記型電腦 鋅合金射出型 應用： 筆記型電腦 一字型 應用： 筆記型電腦 雙包型 應用： 筆記型電腦 雙軸型 應用： 平板式筆電 自動開合 應用： 筆記型電腦 金屬射出 應用： 筆記型電腦 雙軸型 應用： 平板式筆電 MacBook Air為精簡線路空間，衍生出中空型的Hinge需求，以讓線路從中穿過。部分Ultrabook機種亦跟進採用中空型Hinge的設計，但也可選擇貼平式結構或雙包式結構。 中空Hinge每pics ASP約4美元，較一般Hinge之0.8~1美元高，獲利亦較佳。 中空轉軸須使用高階CNC機台，將樞軸銃為中空結構，其機台投入成本及技術門檻均較一般Hinge高。

Adapter價格隨瓦數降低而下滑 Ultrabook的adapter瓦數降低，ASP(平均接單價格)亦隨之降低。 部分產品將adapter的插頭與變壓器本身作整合，故無須AC電源線。

Ultrabook I/O連接器用量減少

BTB、FPC連接器走向細間距、低背化 項目 Regular NB Ultrabook ASP變化 (平均接單價格) 產值貢獻 廠商 I/O 連接器 DC Jack 1 ↗ 信音、鴻海、實盈、矽瑪 Earphone Jack /Mic Jack 2 1~2 ↘↗ USB 3~5 ↘ 信音、鴻海、實盈、凡甲、嘉澤、宏致、詮欣 HDMI(mini HDMI) 凡甲、信音、鴻海、實盈 VGA(mini VGA) 0~1 信音、鴻海、實盈 RJ-45 凡甲、實盈、鴻海、和鍥 RJ-11 記憶卡連接器 ↗↘ 台端、幃翔、詮欣、泰碩、鉅航、鴻海 電池連接器 凡甲、實盈、鴻海、和鍥、嘉澤、宏致、信音 硬碟連接器 凡甲、實盈 內部 CPU Socket 鴻海、嘉澤 MXM 嘉澤、矽瑪 DDR 嘉澤、優群、鴻海 BTB、WTB、FPC 15~20 15~16 → 宏致、瀚荃、禾昌、恩得利、鴻海 注釋： Ultrabook使用I/O連接器項目減少，仍持續用的連接器受空間較小影響，其內部接口需重新設計，故ASP較高。 BTB、FPC連接器使用量不一定增加，但其設計走向細間距、低背化， ASP將提高。

各類機殼比較 材料 金屬機殼 塑膠機殼 碳纖維機殼 鎂合金 鋁沖壓 一體成形 模内轉印 玻纖塑膠 強度 最強 強 一般 較強 厚度 0.8-1mm 0.8-1.2mm 1.2-1.5mm 0.8-0.9mm 0.5-1mm 重量 輕較 重 輕 最輕 散熱 弱 表面處理方法 有限 很多 較多 很有限 價格 25~30 12~17 40~50 15~16 15~20 20~25 供應商 可成、CPM 應華、日騰、濱川、嘉彰 可成、富士康 巨騰、鴻海 巨騰、神達 巨騰 品牌 Dell Acer、HP Apple HP Sony、IBM 整理時間：2011年12月

Intel® 彈性顯示介面 (Intel® FDI) INTEL i5、i7處理器比較 產品名稱 發行日 建議售價 核心 串聯數量 時脈/最大頻率 快取記憶體 核心比率 指令集 延伸指令集 嵌入式選項 微影製程 最大散熱功率 記憶體規格 圖形規格 擴展選項 最大記憶體容量 類型 通道數量 最大頻寬 支援ECC 圖形處理頻率 最大動態頻率 圖形輸出 Intel® 高速影像同步轉檔 Intel® InTru™ 3D 技術 Intel® Insider™ Intel® 無線顯示 Intel® 彈性顯示介面 (Intel® FDI) Intel® 清晰HD影像技術 雙顯示功能 PCI Express版本 PCI Express裝置 PCI Express Ports數量 Intel® Core™ i5-2557M 2011年第2季 $250 2核心 4 1.7 GHz/2.7 GHz 3 MB L3 Cache 17 64-bit AVX 無 32 nm 17 W 8 GB DDR3-1066/1333 2 21.3 GB/s 350 MHz 1.2 GHz eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT 可 1x16, 2x8, 1x8 2x4 1 Intel® Core™ i7-2920XM 2011年第1季 $1,096 4核心 8 2.5 GHz/3.5 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 25 55 W 16 GB DDR3-1066/1333/1600 25.6 GB/s 650 MHz 1.3 GHz 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Ultrabook概念股 領域 品牌 代工 機殼 散熱模組 面板 高分子鋰電池 樞軸 軟板 SSD固態硬碟 控制IC 光碟機 電源供應器 連接器 市場 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 公司股號 2353 2357 2376 2317 2324 2382 3231 4938 2356 1569 2354 2474 3005 9136 2308 2421 3071 3324 3653 6230 2409 2475 3481 3211 3323 6121 2059 3376 3548 3694 6153 2451 3260 8054 8299 6188 8008 2301 3526 3605 供應商 宏碁 華碩 技嘉 鴻海 仁寶 廣達 緯創 和碩 英業達 濱川 鴻準 可成 神基 巨騰 台達電 建準 協禧 雙鴻 健策 超眾 友達 華映 奇美電 順達 加百裕 新普 川湖 新日興 兆利 海華 嘉聯益 創見 威剛 安國 群聯 廣明 建興電 光寶科 凡甲 宏致

段落結論 Ultrabook可吸引部分Netbook與高階NB換機需求： Ultrabook效能提升，但未來仍屬於中高階市場： 　　Netbook因效能不佳，無法滿足使用者需求，其出貨量自2009年達到高峰後，便開始逐年下滑。部分消費者對較平價、重量輕易於攜帶的NB仍有需求，Ultrabook的推出，有助於提升Netbook與部份Regular NB的換機需求。與性能相近的Regular NB相比，目前Ultrabook售價高出5成以上，相較於輕薄效能NB亦有3成的價差，難以吸引消費者購買。 Ultrabook效能提升，但未來仍屬於中高階市場： 　　Ultrabook雖然效能較於前代CULV大幅改善，但由於目前售價偏高，與Macbook Air價差僅為USD$200左右，因此為FY11年出貨比重偏低之主因。而搭配CPU於1Q12降價、提高塑膠件比重、與採用薄型傳統HDD，終端價格可達到USD$700-900左右，距離主流大眾價格帶仍有差距。長期發展而言，Ultrabook的滲透率落在15-20%之間，屬於中高階消費族群或是商用機種的市場範圍。 金屬機殼、SSD、鋰高分子電池模組、HDI、散熱模組將是主要受惠族群： 　　以目前產品設計趨勢觀察，金屬機殼、SSD、鋰高分子電池模組、HDI、散熱模組廠商將是主要受惠者。對I/O、CPU Socket、DDR等連接器廠商、Adapter廠商則相對不利。

Product and Market overview

Our opportunities Hand-held Device (HHD) is an dynamic and fast changing segment. The challenge for us is great, we are not only facing in-kind competition, but non in-kind competition as well. In another word that we are in a position to drive new opportunities and it will take creativity, commitment and proactive approach to win this market. Mission Statement To be the best partner for a thinner, lighter and greener solution provider in HHD market.

全球手持裝置廠商分佈 Sub-segments Accounts Mobile Phone Nokia Apple LG Samsung RIM HTC CHN OEMs Game Devices Sony SCE Nintendo Laptop ASUS Acer Dell Lenovo Toshiba E-Book Sony Amazon

Hand-held Device Product Mix Tablet PC Ultrabook MID ( Mobile Internet Device) $ 211B (NB+DT) NB about $ 100B ( Notebook PC + Desk Top ) $124 B (Mobile Phone) Smart Phone About $ 40B Convergence - 3C Industry Trend is to integrate communication and Computing Function together.

Who are key influencers in 3C Value Chain Notebook Ultrabook Tablet PC Value Chain Brands/OEM Quanta, Compal, Wistron, Inventec, Pegatron… (>80% Spec-in in Taiwan) T1 ODM T2 Molder Dazhi, Dachung, HuanHsin, Mitac, Zhanyun…. Nylon suppliers: DuPont, EMS, Solvay, Toray, Toyobo, Unitika etc… T3 Material Supplier PC/ABS Supplier Sabic, Bayer, Teijin, Samsung, Ginar Trend shows brands will release “power” to T2 for paint selection as long as the product can meet the specification requirement. However, brand is still the major decision maker in most cases. For housing material, Brand is the major decision maker if T1 only does manufacturing. However, T1 is the decision maker if T1 does ODM (product development) in addition to manufacturing.

NYTEX Molder ODMs Brand Brand ODMs Asus Apple Sony Dell *Material Specification Done for ODM programs *Material Specification Done for OEM programs NYTEX Molder ODMs Brand Definition： OEM：Original Equipment Manufacturer, OEM refers to the company that originally manufactured the products. ODM：Original Design Manufacturer, ODM manufactures a product which ultimately will be branded by another firm for sales. Brand ODMs Asus Apple Dell Sony There is OEM programs which OEM specify the material and also ODM programs which ODM specify the material. Therefore, we have to work closely with OEMs/ODMs. OEMs are located globally, but ODMs are located in TWN, and these ODMs covers around 90% of WW Laptop PC manufacturing. Molding is done by molders, mainly located in Kunshan and around SHA area in CHN. All design and material specification is done in TWN. Kunshan TAIWAN

Nytex PPA Target versus PC/ABS Under minimum required strength & physical property Thickness Trend AIO 16 14 Notebook 12 Tablet PC LCD Panel Size (inch) 8 Netbook MID 4 Smart Phone 1.5 Cell Phone 0 0.4 0.8 1.2 1.6 Thickness (mm) Nytex PPA PC/ABS

New Development Grade Brand Nytex DuPont Grade UB-0010N-V UB-0010N HTNFR53G50N　HLWSF Polymer base PA+GF PA+50GF Tensile Strength MPa 190 230 195 Tensile Strain % 1.7 1.6 Tensile Modulus GPa 20 23 18.7 Flexural Modulus 16.5 18.5 17.5 Flexural Strength 260 340 290 Notched Charpy IS kJ/m2 13 17 11 Normal, 2.0mm 0.43 0.15 Parallel, 2.0mm 0.16 0.05 HDT (1.8MPa) ℃ 240 245 226 Flammability UL V-0 ( 0.8mm ) V-2 (0.8mm) V-0 (0.4mm)

Nytex PPA+GF: Achieve Thinnest Application down to 1.0mm 20 PA6/66+50%GF PC+GF Flexural Modulus (GPa) 10 PC/ABS +15%Talc 1.8 (thick) 1.4 1.0 (thin) Application Thickness (mm)

Nytex PPA+GF: A Good Balance between Stiffness and Toughness New Material 20 Flexural Modulus (GPa) We are improving IS by 30% PC +45%GF STIFFNESS PA6/66 +50%GF 10 PC/ABS +15%Talc 8 9 10 11 12 13 14 15 16 TOUGHNESS N-charpy Impact Strength (KJ/m2)

Nytex PPA+GF with In-Mold Decoration by Roller (IMR) High productivity PC/ABS +IMR PC +IMR PPA+IMR Not so good design (color pattern, thickness) Good design (color pattern, thickness) PC +Coating PC/ABS +Coating Mg-Al Alloy Not so high productivity

RD vs. Sales RD 1 RD 2 RD 3 Sales 3 Sales 2 Sales 1 Effort Go up Time 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 Time

Risk management Case 1 Case 3 Case 2 Case 4 Sales (Qty) drop Time 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 Time (month)

附錄-專有名詞解釋

Thunderbolt 　　 Thunderbolt是由英特爾推出，以「Light Peak」為技術根源發展而成傳輸介面品牌，於2009年由英特爾(Intel)在IDF會議上發表，所謂Thunderbolt是一種新的連接器標準，當作電腦與其他裝置之間的通用連接線，類似目前USB的功能，未來一台電腦可裝設數個Thunderbolt連接埠，提供不同的裝置使用，也可直接連接到一個具有數種對外接口的裝置上，取代DVI、DisplayPort、USB、Firewire、HDMI等連接方式。和Light Peak不同之處在於，Thunderbolt採用銅纜作為傳輸介質，消除了原本Light Peak用光纖傳輸價格昂貴的疑慮。 Thunderbolt的優勢在於可用一種細長的線纜支援多種輸入輸出裝置，介面的傳輸線規範目前是最長3公尺，且雙向同步傳輸速度可達10Gb/s，宣稱高畫質電影檔案可以在30秒鐘內傳輸完畢，預期這個速度未來10年內將會達到100Gb/s。 全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/WikiViewer.aspx?Title=THUNDERBOLT#ixzz22HZJs4l5 MoneyDJ 財經知識庫

USB 3.0 　　 USB是由一個叫做USB促進委員會(USB Implements Forum)於1996年所發佈，它具有支持Hot plug和隨插即用 (Plug&Play)兩大特性，第一代的USB1.0也隨即在1996年問世，傳輸速度1.5Mb/s；1998年升級到USB1.1，傳輸速度提升到12Mb/s；2000年4月，USB 2.0正式推出，速度提升到480Mb/s，是USB 1.1的四十倍；目前的USB3.0傳輸速率為 4.8Gbps 是USB2.0的十倍，而且依照其規格未來還將支持光纖傳輸，速度可再提升至25Gbps。 在速度的優勢之下，市場預估USB3.0將會率先應用於外部儲存市場，2010年起，USB3.0晶片會陸續應用到外接硬碟(HDD)、固態硬碟(SSD)、隨身碟、集線器、PC附加卡等其他裝置上。預計2011年可進一步拓展至手機、媒體播放器、相機、攝影機與各式可攜裝置；到了2012年，USB 3.0還可望拓展至視訊轉換盒(STB)、遊戲機、電視和各類無線傳輸裝置中。 全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/WikiViewer.aspx?Title=USB3.0#ixzz22HmXlI11 MoneyDJ 財經知識庫

HDMI HDMI（High Definition Multimedia Interface），即高解析多媒體影音介面，是一種全數位化影像聲音傳送介面標準，可以傳送無壓縮的音頻信號及視頻信號。HDMI提供所有相容裝置如機上盒、DVD播放機、個人電腦、電視遊樂器、綜合擴大機、數位音響與電視機一個共通的資料連接管道。HDMI可以同時傳送音頻和影音信號，由於音頻和視頻信號採用同一條電纜，簡化了系統的安裝。美國 FCC 規定 2005 年 7 月 1 日起，所有數位電視週邊產品都必須內建數位視訊介面(Digital Visual Interface，DVI)或HDMI，此後HDMI傳輸介面在液晶電視、電漿電視、背投影電視、DVD播放機、或者次世代DVD播放機隨處可見。 傳統用於電腦主機和顯示器之間的訊號介面方式以類比方式為主流，顯示器透過視訊介面接收由視訊電纜傳來的類比訊號，然後轉換成數位訊號。因此，訊號轉換的損耗很大，傳輸距離也只在2~3公尺。此外，因為需要由數位訊號變換為類比訊號，所以花費更多的成本。因此，DVI由Intel等7家公司組成的DDWG (Digital Display Working Group)所提議的數位顯示器用標準介面於焉誕生。DVI使用的是小振幅差動傳輸技術，透過將影像訊號保持為數位訊號的狀態傳送到顯示器一側，就可以得到極高的影像品質，傳輸距離可以延伸到10~20公尺。但是，DVI由於其接頭的體積偏大並且不相容音訊訊號，故現在主要只被用於電腦和顯示器之間的影像數據傳送。 而HDMI是以DVI為基礎，可以傳輸數位音訊訊號，並增加對高頻寬數位內容保護(HDCP)的支援，被認定為下一代家庭劇院的標準數位介面。HDMI接頭較DVI小，且只需一根電纜，就可加入音訊訊號傳送。另外，還支援傳統的電視機亮度色差訊號(YPbPr)格式，可以利用傳統的視訊色彩處理技術。 HDMI支持5Gbps的資料傳輸率，最遠可傳輸15米，可應付一個1080p的視頻和一個8聲道的音訊信號。而因為一個1080p的視頻和一個8聲道的音訊信號需求少於4GB/s，因此HDMI還有很大餘量。這允許它可以用一個電纜分別連接DVD播放機，接收器和PRR。此外HDMI支援EDID、DDC2B，因此具有HDMI的設備具有隨插即用的特點，信號源和顯示裝置之間會自動進行協商，自動選擇最合適的視頻/音訊格式。 HDMI組織的發起者包括各大消費電子產品製造商，如日立製作所、松下電器、Quasar、飛利浦、新力、湯姆生RCA、東芝、Silicon Image。數位內容保護公司（Digital Content Protection, LLC）提供HDMI介面相關的防拷保護技術。此外，HDMI也受到各主要電影製作公司如20世紀福斯、華納兄弟、迪士尼，各大消費電子產品製造商，以及多家有線電視系統業者的支持。 全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/WikiViewer.aspx?Title=HDMI#ixzz28wCm3zo8 MoneyDJ 財經知識庫

Nand Flash 　　Nand Flash是Flash的一種技術規格，Nand Flash型的Cell是彼此相連，僅第一個及最後一個Cell分別與Work Line、BIT Line相連，因此Nand Flash架構儲存容量較Nor Flash高。Nand Flash的容量較大，改寫速度快，主要應用在大量資料的儲存，容量最高達128Mb，產品包括數位相機、MP3隨身聽的記憶卡等。 　　NAND Flash的基本存儲單元是頁(Page)，NAND Flash的頁類似硬碟的磁區，硬碟的1個磁區也為512位元組，而每頁的有效容量是512位元組的倍數。所謂的有效容量是指用於資料存儲的部分，實際上還要加上16位元組的校驗資訊，因此用(512+16)Byte表示。 　　NAND是以塊為單位進行擦除，快閃記憶體的寫入操作必須在空白區域進行，如果目標區域已經有資料，必須先擦除後寫入，因此擦除操作是快閃記憶體的基本操作。 　　NAND Flash技術從最早期的SLC(Single-Level Cell)世代，1個記憶體儲存單元(cell)存放1位元(bit)的資料，到MLC(Multi-Level Cell)中，1個記憶體儲存單元存放2位元，2009年開發TLC(Triple-Level Cell)，1個記憶體儲存單元可存放3位元。 　　SLC即單層式儲存，SLC技術特點是在浮置閘極與源極之中的氧化薄膜更薄，在寫入數據時通過對浮置閘極的電荷加電壓，然後透過源極，即可將所儲存的電荷消除，透過這樣的方式，便可儲存1個資料單元，這種技術能提供快速的程序編程與讀取。 　　MLC即多層式儲存，是英特爾(Intel)在1997年9月最先開發成功，其作用是將兩個單位的資料存入1個Floating Gate(Flash Memory存儲單元中存放電荷的部分)，再利用不同電位(Level)的電荷，透過儲存的電壓控制讀寫。MLC通過使用大量的電壓等級，每個單元儲存兩位數據，數據密度比較大。 　　TLC即為1個記憶體儲存單元可存放3位元。TLC速度慢，壽命短，但成本低，價格也較便宜。TLC於2009年開發出來，到2010年第1季東芝和新帝開始銷售，到2010年3月三星也開始銷售，製程技術還在持續改進中。TLC成本比較低，但讀寫次數為三者最少，壽命最短。 　　NAND Flash市場以SLC和MLC儲存為主，SLC架構是0和1兩個值，而MLC架構可以1次儲存4個以上的值，因此，MLC架構可以有比較好的儲存密度，且可利用老舊的生產程備來提高產品的容量，擁有成本與良率的優勢，與SLC相比較，MLC生產成本較低，容量大，但壽命較短、存取速度較慢及高能耗等缺點。 SLC寫入次數：100000 MLC寫入次數：3000 -10000 TLC寫入次數：500-1000

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專案報告結束－Q & A