製程能力說明 製作:黃律瑜.

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製程能力說明 製作:黃律瑜

製程: Chip IC on glass (COG) 製程能力 Chip: 長 Max 28mm Min 8mm 寬 Max 2.5mm Min 0.8mm Glass: 長 Max 265mm Min 18mm 寬 Max 160mm Min 10mm Pitch: Min 20µm

製程: Chip IC on Film (COF) 製程能力 Chip: 長 Max 28mm Min 8mm 寬 Max 2.5mm Min 0.8mm Film: 長 Max 60mm Min 20mm 寬 Max 60mm Min 10mm Pitch: Min 60µm

製程: Film on glass (FOG) 製程能力 Film: 長 Max 60mm Min 20mm 寬 Max 60mm Min 10mm Glass: 長 Max 265mm Min 18mm 寬 Max 160mm Min 10mm Pitch: Min 60µm

製程: FPC on glass (FOG) 製程能力 FPC: 無限制 Glass: 長 Max 265mm Min 18mm 寬 Max 160mm Min 10mm Pitch: Min 100 µm

製程: FPC on PWB (HOTBAR) 製程能力 FPC: 長 Max 230mm Min 20mm 寬 Max 25mm Min 12mm PWB: Bonding Area 長 Max 230mm Min 20mm 寬 Max 3mm Min 2mm Pitch: Min 400 µm 使用FPC連接時Connector較高會造成模組整體厚度的限制(2mm) 使用HOTBAR將FPC作Bonding連接時模組整體只剩PWB的厚度

製程: TCP IC on FPC (HOTBAR) 製程能力 FPC: 無限制 TCP IC: 長 Max 60mm Min 20mm 寬 Max 60mm Min 10mm Pitch: Min 400 µm

製程: TCP IC on Glass (TAB) 製程能力 TCP IC: 長 Max 60mm Min 20mm 寬 Max 60mm Min 10mm Glass: 長 Max 265mm Min 18mm 寬 Max 160mm Min 10mm Pitch: Min 100µm

製程: Heat Seal on Glass (TAB) 製程能力 Heat Seal : 無限制 Glass: 長 Max 265mm Min 18mm 寬 Max 160mm Min 10mm Pitch: Min 200µm