片式多层陶瓷电容器 Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor 深圳市宇阳科技发展有限公司 郭志军 2005年06月24日
主要内容 1，MLCC的结构简介 2，MLCC的特性简介 3，宇阳MLCC的特点 4，电路板设计 5, 新品开发简介
1，MLCC的结构简介 产品结构与外形
MLCC外形尺寸 规格 尺寸 (单位:mm) L; W T(max) B(min) B(max) 0201 0.5±0.04 0.25±0.03 0.10 0.20 0402 1.0±0.05 0.5±0.05 0.30 0603 1.6±0.1 0.8±0.1 0.71 0805 2.0±0.2 1.2±0.2 1. 25 0.25 0.76 1206 3.2±0.2 1.6±0.2 1.40 1210 2.5±0.2 1.70 1808 4.5±0.3 2.00 0.45 1.0 1812 2220 5.6±0.4 5.1±0.4 3.00 2.0 2225 6.4±0.4 3225 8.0±0.5 6.4±0.5
2多层片式陶瓷电容器特性曲线 1，静电容量──温度系数TC(Ⅰ类介质) 2，静电容量──温度特性 (Ⅱ类介质) 3，直流偏压特性 4，静电容量老化特性 5，阻抗——频率 特性 (Ⅰ类介质) 6，阻抗——频率 特性(Ⅱ类介质) 7，静电容量──频率 特性(Ⅰ类介质)
多层片式陶瓷电容器特性曲线1 静电容量──温度特性TC(Ⅰ类介质)
多层片式陶瓷电容器特性曲线2 静电容量──温度特性 (Ⅱ类介质)
多层片式陶瓷电容器特性曲线3 直流偏压特性
多层片式陶瓷电容器特性曲线4 静电容量老化特性
多层片式陶瓷电容器特性曲线5 阻抗——频率 特性 (Ⅰ类介质)
多层片式陶瓷电容器特性曲线6 阻抗——频率 特性(Ⅱ类介质)
多层片式陶瓷电容器特性曲线7 静电容量──频率 特性(Ⅰ类介质)
3宇阳产品的特点 3.1，高可靠性 粉料分散性好，产品结构致密。 HALT试验严格。 条件：8倍Ur,140℃，5小时 3.2，超低ESR 3.3，良好的端电极结合强度。
内部结构致密性对比 0603X7R104K500 F社 Eyang
3.2产品的ESR对比 MLCC的两种等效电路
3产品的ESR对比 ESR的产生
产品的ESR对比 ESR的物理意义
0402产品的ESR对比 X7R系列对比
产品设计保证 内部电极的特殊设计保证端电极结合强度
4电路板设计1
4电路板设计2
4电路板设计3 0402 0603 0805 1206 1210 尺寸 L 1.0 1.6 2.0 3.2 W 0.5 0.8 1.25 2.5 a 0.3～0.5 0.6～1.0 1.0～1.2 2.2～2.6 2.0～2.4 b 0.35～0.45 0.8～0.9 0.9～1.0 1.0～1.1 c 0.4～0.6 0.6～0.8 0.8～1.1 1.0～1.4 1.8～2.3
5新品开发简介 0603Y5V105Z160NT （大批量生产 ） 0402X5R104K100NT （中批量生产 ）
5新品开发简介 1，0603Y5V105Z的结构SEM图片
0603 Y5V105Z160NT 温度特性曲线
5新品开发简介 3,0402X5R104K的结构SEM图片
0402 X5R104K100NB 温度特性曲线
5新品开发简介 2，0603X5R105K的结构SEM图片
5新品开发简介 陶瓷粉料的分散
X5R105K温度特性 0603-X5R-105-K