錫 焊 10013038劉宛慈 10013040廖怡芳 10013100詹可筠 10013120鄭詩穎
錫焊的原理 把錫膏印刷於電路板(PCB)上，然後利用熱將焊錫融化並連接導通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板(FPC)焊接於PCB上(如下圖)，如此可以達到輕、薄、短、小目的。
一般的熱壓機，其原理都是利用【脈衝電流】(pulse)流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產生的【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】，再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。
製程控制 控制熱壓頭與待壓物(通常為PCB)之間的間隙 熱壓頭下降到待壓物時，必須與待壓物完全平行，這樣待壓物的受熱才會均勻。
控制待壓物的固定位置。 一般的待壓物為PCB及軟板，需確認PCB及軟板可以被固定於治具載台上，同時需確認每次下壓HotBar時的位置都是固定的，尤其是前後的方向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件的品質問題。
焊接技巧 A.烙鐵 購買30-35W的烙鐵便足夠了。瓦數（W）越大代表烙鐵的溫度越高。一般30-35W烙鐵的焊咀約有300 C的溫度。開啟烙鐵後要等待約5分鐘，焊咀才有足夠溫度。
B.烙鐵架 放置烙鐵的金屬架，已附有清潔焊咀的海棉，使用時，要注水在海棉上。烙鐵預熱後，請習慣在焊接前，焊咀要在海棉上清潔一下。
C.錫線 要購買含錫量60%或以上的優質錫線（另外40%是鉛及其他雜質），普通錫線的溶點約180 C左右。在一般用途下，應購買直徑0.5mm - 0.8mm的錫線。 優質錫線做出來的焊點會反光閃亮﹔劣質的暗啞無光。
D.焊接常識 1.並非所有金屬皆可以用錫焊接的。一般電子元件的“腳”都是用鐵或銅製造，表面鍍上一層鎳，防止氧化（有些高級的更會鍍銀，甚至鍍金），以上的金屬皆可以用錫焊接，唯鋁質卻需要特殊加工後才能用錫焊接的。 2.焊接的原理是被焊金屬需被加熱至超過180度（錫線的溶點）後，點上錫線，錫便馬上溶化成液態完全附在被焊金屬表面上。 3.如被焊金屬溫度不足，錫便成半液半固狀，便不能完全附在被焊物上，形成"假焊""虛焊"的情況。 4.不良的焊接主因通常都是被焊金屬的溫度未達錫線的溶點（180度）。
E.焊接示範 1.先檢查底板的焊點及零件"腳"有沒有氧化或污漬，如有請先清潔。 2.把零件插入，零件要平貼底板，儘量不要有多餘的腳露出來。
3.反轉底板見零件雙腳。（零件有可能掉出來，所以通常先焊接矮的零件（如電阻），因可把它壓在檯面上，便不會掉出來了。） 4.右手持烙鐵、左手持錫線一起放在焊接點上。估計不需2秒，兩者溫度已達180度，錫線便馬上溶化成液態，完全包圍焊點。
5.錫量太多，容易形成圓珠狀﹔太少，焊接不牢。最完美的是呈“金字塔”狀，下圖可見溶錫是團團的包裹著焊點及零件腳，並呈金字塔狀。最後，把多餘的腳剪掉，焊接完成。 6.焊接的時間一定要在5秒內完成。因為所有電子元件都非常怕熱，尤其晶體管、二極管等隨時因過熱而損壞的，務必留意。
F.檢查 a.小心檢查有沒有錯接零件。 b.小心檢查焊點： 1.檢查所有焊點有沒有"假焊"現象！ 2.檢查焊點與焊點間有沒有短路。
參考資料 http://www.researchmfg.com/2010/09/hotbar-process-introduction/ http://tw.image.search.yahoo.com/search/images;_ylt=A2oKmK0tPLRRXBkAnA9r1gt.?p=%E9%8C%AB%E7%84%8A&fr=yfp&fr2=piv-web http://www.cktechco.com/soldering.pdf
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